專利名稱：制造印刷電路板的方法及由該方法制成的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造改進的印刷電路板的方法，以及由該方法制成的電路板。
集成電路，也稱為IC，典型的是一種晶體管、電容器和其它元件的三維集合體，這些元件預(yù)先布置并封裝為在半導(dǎo)體襯底上的一個單獨單元。然而，為了實用，IC必須與外部環(huán)境接觸。為了給IC或任何其它電子元件提供必要的輸入和輸出電連接，在通常為聚合物襯底的不導(dǎo)電表面上布置經(jīng)常是銅連接器形式的導(dǎo)電材料，在所述聚合物襯底上附加任意數(shù)目的IC和其它元件。這種在襯底上布置的導(dǎo)體集合體總稱為印刷電路板(PCB)和/或印刷線路板(PWB)，這里總稱為PCB。
由于IC技術(shù)的進步不斷使得單位面積內(nèi)允許的電路越來越多，因此必須安排PCB以合理的方式連接這些電路。實際上，是PCB而不是IC將微觀電路轉(zhuǎn)變成為用于裝配和使用的宏觀配置。已經(jīng)詳細描述過改進的IC制造的方法，尤其是用于改進IC的化學(xué)機械平面化(CMP)的方法。例如可見，Sharples等人的美國專利NO.6,220,934、Pendergrass，Jr.的美國專利NO.6,234,875、Hudson的美國專利NO.9,972,792和Cibulsky等人的美國專利NO.5,759,427。
盡管這些方法看起來是PCB的補充，但形成微觀IC與形成宏觀的PCB相比，所需要的方法存在較大的區(qū)別。制造IC和PCB之間的區(qū)別必須考慮兩者間的相對尺寸差異和各自制造材料的選擇。IC上帶有的元件和線路被布置和相互連接在諸如硅的高純半導(dǎo)體襯底的薄晶片的表面上，而PCB的電路和元件(例如晶體管、二極管和電阻器)一般被分別制造并布置在電路板的纖維增強聚合物介電材料的表面上。IC是為了在硅晶上布置而設(shè)計的，而PCB是為了在通常為組合物的無定形聚合物上布置而設(shè)計的，該聚合物經(jīng)過壓制、擠出、鉆孔、切割等形成理想的構(gòu)造。
形成PCB的一個重要步驟是在聚合物襯底及導(dǎo)電材料和電路上都提供平坦的表面。平面化過程使在電路板襯底表面上的連接器(如印刷電路)的高度和寬度得以控制?？紤]到如上描述的印刷電路板襯底上的各種不規(guī)則因素(如鉆孔產(chǎn)生的毛口、拖尾，電鍍?nèi)毕?、?jié)結(jié)、下陷等類似情形)，這一任務(wù)很難實現(xiàn)。盲通孔的加入為提供必須的平坦表面提出了極大挑戰(zhàn)，因為通孔經(jīng)填充后，該通孔上方的表面缺乏均勻性。因此，在所有導(dǎo)體使用之前或之后，特別是當有所謂的“盲通孔”加入時，PCB平面化的改進將有利于電路設(shè)計。
有效的平面化過程在IC的尺寸減小且連接的數(shù)目增加時尤其重要，因為接入和接出IC的連接器的密度(這里定義為單位面積內(nèi)的獨立連接器的數(shù)目)也必須增加。
已用多種技術(shù)完成了PCB的平面化過程，包括固定的磨蝕劑研磨、電解拋光和化學(xué)-機械拋光。這些技術(shù)已在許多現(xiàn)有技術(shù)專利中被引用(如美國專利6,365,438、6,319,834、6,107,186、6,326,299、6,291,779、6,225,031、6,351,026、6,165,629、6,030,693、5,759,427、5,753,372、5,679,444和5,424,295)。這些專利只是公開了將平面化過程用于形貌校正，而未提及所產(chǎn)生的平面化表面的本質(zhì)。而且，它們沒有公開在平面化表面上產(chǎn)生受控細紋的臨界狀態(tài)，以進一步改進最終PCB的結(jié)構(gòu)。
減小在PCB內(nèi)的配線尺寸產(chǎn)生的另一個問題是導(dǎo)體和絕緣體間及配線金屬和光刻膠間的界面結(jié)合力的控制。導(dǎo)體和絕緣體元件的尺寸及厚度的差異在加工和在電子裝置內(nèi)最終使用的過程中產(chǎn)生了復(fù)雜的熱應(yīng)力。PWB內(nèi)的配線層數(shù)和配線與絕緣體間熱脹系數(shù)的失諧使其復(fù)雜化。如果配線金屬和絕緣體間的結(jié)合力較低，這些應(yīng)力會引起PWB中的分層失敗。
用于增加材料間的有效結(jié)合力的一個眾所周知的現(xiàn)有技術(shù)是，通過粗糙化方法機械地固定。粗糙表面產(chǎn)生更高的界面體積，提供了增加的耐分層性。通常，在任一平面化步驟之后作為單獨的操作進行粗糙化過程，使用自由的或固定的磨蝕顆粒進行磨蝕操作。磨蝕顆粒的尺寸一般超過10微米，且產(chǎn)生與其尺寸成比例的粗糙度。對于非常大的配線部件，10-50微米(μm)的粗糙度是配線尺寸的一小部分。然而，當通孔的尺寸減小時，特別是低于100μm時，這一粗糙度的水平是配線尺寸的一個很大的部分并引起配線結(jié)構(gòu)的損傷，從而可能導(dǎo)致電接觸的損失。因此，需要為這樣小的配線尺寸開發(fā)替代的細紋化工藝，其能有效提高結(jié)合力而又避免對配線本身的損傷。
因此，能夠使連接器的密度增加且具有提高的物理完整性和免于損傷的PCB平面化方法的改進是有利的。當然，當它們使得效率提高(通過減少加工步驟數(shù))和成本降低時，這些方法最有用。
發(fā)明概述本發(fā)明的一個方面是提供一種制備印刷電路板襯底的方法，包括用平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸所述印刷電路板襯底的至少部分表面，以在所述印刷電路板的表面產(chǎn)生表面細紋，其粗糙度為細紋的橫截面小于印刷電路板表面的最小配線部件的橫截面，其中所述的平面化液體包括液體載體、任選從所述電路板襯底上除去材料的成分，且其中所述的接觸包括在所述的印刷電路板表面上的多個任意接觸運動。
另一方面，提供一種制備印刷電路板襯底的方法，包括用平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸所述印刷電路板襯底的至少部分表面，以在所述印刷電路板的表面產(chǎn)生表面細紋，其粗糙度為細紋的橫截面小于印刷電路板表面的最小配線部件的橫截面，其中所述的平面化液體包括液體載體、任選從所述電路板襯底上除去材料的成分，且其中所述的平面化液體以間斷增加的方式或在整個時間段以連續(xù)的方式，應(yīng)用于所述印刷電路板襯底上、所述平面化表面上或同時用于兩者。
另外，提供一種制備印刷電路板襯底的方法，包括用第一平面化液體、第一平面化表面和磨蝕成分接觸所述印刷電路板襯底第一面的至少一部分，以在所述第一面產(chǎn)生表面細紋，其粗糙度為細紋的橫截面小于所述第一面最小配線部件的橫截面，并同時用第二平面化液體、第二平面化表面和磨蝕成分運動地接觸位于所述第一面相反位置的印刷電路板襯底第二面的至少一部分，以在第二面產(chǎn)生表面細紋，其粗糙度為細紋的橫截面小于第二面的最小配線部件的橫截面，其中每一種所述平面化液體包括液體載體和任選從所述的每一面上除去材料的成分。
另外，提供一種制備印刷電路板襯底的方法，包括用含有電解質(zhì)的平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸所述印刷電路板襯底的至少部分表面；向所述平面化表面和所述印刷電路板襯底上，通過液體電解質(zhì)施加電流，從而在印刷電路板的表面產(chǎn)生表面細紋，其粗糙度為細紋的橫截面小于印刷電路板表面的最小配線部件的橫截面，其中所述的平面化液體包括液體載體、任選從電路板襯底上除去材料的成分。
發(fā)明詳述本發(fā)明中，用于印刷電路板的襯底(下文稱PCB襯底)與平面化表面和平面化液體一起進行物理接觸。平面化表面可以是設(shè)計的平面襯墊、頭、和/或圓筒形輥，其運動時偏壓于PCB襯底上的力保持平面化表面與PCB襯底表面接觸。這樣，平面化表面的結(jié)構(gòu)和成分與PCB襯底充分接觸從而除去平面化過程必須除去的物質(zhì)。平面化過程優(yōu)選將多種其它不希望改變的特征保留不變。這樣，平面化表面的結(jié)構(gòu)和成分由要從PCB襯底上除去的物質(zhì)的類形和數(shù)量決定。例如，平面化表面可以是一個與PCB襯底接觸時作圓周運動的輥?；蛘?，平面化表面可以是一個與PCB襯底接觸時作橫向運動、縱向運動、隨機運動、規(guī)定運動或其組合(即運動地接觸)的基本水平的襯墊。
平面化表面可包括與PCB襯底接觸的熱固性、熱塑性和/或彈性的涂層，也可以另外用磨蝕劑浸漬，或替代平面化液體中的磨蝕劑，其優(yōu)選在進行平面化操作的襯底上同時提供表面細紋，進而為隨后疊層到平面化PCB表面的材料提供增強的結(jié)合力。
本發(fā)明的一個方面包括將進行處理的PCB表面同時進行平面化和細紋化處理?？梢酝ㄟ^在平面化液體、平面化表面、或者二者中加入合適的磨蝕成分提供細紋化作用，只要得到的細紋粗糙度橫截面(此處定義為垂直于造成粗糙特征的凹槽主軸的平面面積，也表示為“rms”粗糙度)不超過進行處理的PCB中配線部件的最小橫截面。細紋化作用得到的細紋橫截面優(yōu)選為進行處理的PCB中最小配線元件橫截面的1至10面積％。這使過程具有最大程度的靈活性，以提供大量不同的材料和處理順序，而產(chǎn)生細紋化的平坦平面，其在同時進行平面化和細紋化之后能夠提高與連接其上的其它物質(zhì)的結(jié)合力。本發(fā)明所產(chǎn)生細紋的密度和深度可以通過改變所使用的磨蝕顆粒的尺寸、形狀、間隔和類型很容易地進行調(diào)整。為了避免對配線橫截面的損傷，對所得細紋粗糙度大小的限制是特別選擇的。這些及其它內(nèi)容在下文進行詳細介紹。
此處使用適當?shù)钠矫婊后w能夠有助于平面化表面從PCB襯底上除去一定量的物質(zhì)，以在需要的面上形成基本平坦的表面，任選在平面化過程的同時在襯底上提供合適的表面細紋，以便提高在平面化PCB表面疊層的材料的結(jié)合力。
平面化液體的成分可以進行調(diào)整，從而為要進行平面化的特定PCB元件材料提供需要的除去量和細紋化。這些PCB元件材料典型地為金屬導(dǎo)體(如銅、金、鋁和含有至少一種前述金屬的組合)或絕緣體(例如SiO2、Al2O3或如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等的聚合物)，但是也可以包括諸如波導(dǎo)、光學(xué)互接及其類似物的光學(xué)元件(如玻璃或聚合物，后者包括有機聚合物和無機/有機聚合物如聚(甲基丙烯酸甲酯)和有機聚硅材料)。取決于是否僅有部分PCB襯底或PCB元件需要進行處理，或是否PCB襯底或PCB元件的整個額外部分需要進行處理，平面化過程可以設(shè)計為當表面達到具有所需程度的平面化時停止。作為選擇，平面化過程可在到達下層時停止、在剛好到達下層或元件之前停止、或在預(yù)定的層厚水平停止。
不同材料的平面化過程、微粒的除去過程或細紋化過程可能需要不同的平面化液體組成和/或配方。平面化液體含有載體，優(yōu)選水。對于金屬PCB襯底層的平面化過程，代表性的平面化液體還含有阻蝕劑、有機聚合物粘度調(diào)節(jié)劑、氧化劑和許多細顆粒，這些細顆粒具有能產(chǎn)生表面粗糙度的尺寸，優(yōu)選比通過細紋磨蝕劑產(chǎn)生的細紋粗糙度至少小10倍。另外，平面化液體一般具有的溶液pH，該pH在不用其它成分的情況下能有效地引起需要平面化的金屬腐蝕。然而，典型地，平面化液體不引起要被平面化的金屬的靜態(tài)腐蝕。沒有靜態(tài)腐蝕被認為對于所謂的“細距(fine pitch)”金屬配線的成功平面化是關(guān)鍵性的，與美國專利No.5,759,427不同，直接受使用蝕刻劑進行平面化的功效的影響?？赡艿脑蚴?，配線尺寸低于100μm時，平面化過程中的靜態(tài)腐蝕能引起裸露的配線橫截面凹陷，這降低了平坦程度，這是因為蝕刻劑優(yōu)先蝕刻晶粒邊界。這會導(dǎo)致所謂的“晶粒脫出(grain pull-out)”或裂縫，這會降低PCB中與隨后配線層的電接觸整體性。
適當?shù)淖栉g劑可延緩或避免不與平面化表面接觸的PCB表面的靜態(tài)腐蝕?？梢允褂枚喾N抑制劑，這取決于要平面化的金屬、溶液的PH值和與其它元件材料的相互作用。例如，當使用銅時，諸如羥基苯并三唑、巰基苯并三唑和苯并三唑(BTA)的三唑，咪唑，四唑和相關(guān)的化合物都是合適的。
適當?shù)恼扯日{(diào)節(jié)劑可以調(diào)節(jié)平面化液體的潤滑特性，并且，更具體地說，可以控制曳力，以及控制在平面化的PCB表面上的細紋粗糙度。在平面化過程中，通過平面化表面的在PCB上的觸點力是所加載荷及平面化液體粘度的函數(shù)。所加載荷的一部分由液體本身承擔(dān)，剩余部分通過與細紋化磨蝕顆粒直接接觸傳至PCB襯底。通過這一載荷接觸產(chǎn)生的粗糙細紋與細紋磨蝕劑的接觸半徑和所加載荷成比例。這樣，對特定的磨蝕劑，可以通過調(diào)整平面化液體的粘度(例如增加粘度以降低粗糙度和減小粘度以增加粗糙度)微調(diào)粗糙細紋。這使得可以進行靈活的工藝調(diào)節(jié)。適當?shù)恼扯日{(diào)節(jié)劑的實例為聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺羧甲基纖維素、果膠、瓜耳膠及含有至少一種前述物質(zhì)的組合的稀釋溶液。
適當?shù)难趸瘎┨岣吡似矫婊^程中的去除速率。適當?shù)难趸瘎┑膶嵗窍拗菩缘匕ㄟ^氧化氫、臭氧、氧氣、硝酸鹽、高氯酸及高氯酸鹽、高碘酸、高碘酸鹽、過硫酸鹽和含有至少一種前述物質(zhì)的組合。
任選的細顆?？梢蕴岣逷CB的去除速率，而不影響細紋磨蝕劑的粗糙度。這樣的細顆粒一般是在拋光漿料中使用的那些，其足夠小以防止擦傷或破裂，并由它們本身產(chǎn)生大約0.001μm或更小的粗糙度。這樣的細小拋光磨蝕劑的實例包括膠狀的SiO2、Al2O3、TiO2、CeO2、金剛石、Fe2O3和含有至少一種前述物質(zhì)的組合。適于用本發(fā)明使用的平均顆粒分布范圍為0.02至0.5μm。
對PCB中介電層的平面化過程，平面化液體還優(yōu)選包含阻蝕劑、有機聚合物粘度調(diào)節(jié)劑、可選的氧化劑、可選的細顆粒，細顆粒的尺寸為所產(chǎn)生的表面粗糙度優(yōu)選比細紋磨蝕劑產(chǎn)生的粗糙度至少小10倍。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員利用上述指導(dǎo)不經(jīng)實驗可以很容易地確定平面化液體中的具體成分及其相對含量，所述的成分和含量將取決于例如PCB襯底的成分、金屬導(dǎo)體的成分、要除去的量、部件具體的尺寸和形狀等要素。通常，多數(shù)PCB襯底呈現(xiàn)出對pH的低敏感性，因為多數(shù)介電材料沒有呈現(xiàn)強腐蝕行為(例如，不易受PWB生產(chǎn)中所使用的腐蝕性物質(zhì)的影響)。在介電平面化步驟中，調(diào)節(jié)pH最重要的原因是為了避免裸露的金屬部件被除去或使其最小化。這樣，例如，當平面化銅層時在pH為2.5至3.5最有效，而具有裸露銅配線元件的介電層平面化時更適于在較高的pH值、特別是pH為5至8時進行，此時除去的銅最少。
細紋磨蝕劑的功能是在平面化過程中，在PCB表面產(chǎn)生特定范圍的粗糙度(細紋)，從而在平面化過程之后增強與其它沉積物質(zhì)層的粘合力。細紋磨蝕劑可以加在平面化液體、平面化表面中、或同時加在兩者中。得到的細紋粗糙度優(yōu)選不超過進行處理的PCB配線部件最小橫截面的10％。這樣，對于具有配線尺寸為50至125μm的PCB，由細紋磨蝕劑產(chǎn)生的粗糙度的上限優(yōu)選為5至12.5μm。
細紋磨蝕劑產(chǎn)生的有效粗糙度會受諸如所加載荷、平面化液體的粘度及使用的細紋磨蝕劑顆粒粒徑這些變量的影響。由于這些變量的相互作用，用于確定具體范圍的簡單規(guī)則還很難提出。然而，作為一般規(guī)則，粗糙度遵從如下表達式R＝0.75D*((P/2KE)0.66，其中D為細紋磨蝕劑的直徑，P為所加載荷，K為顆粒濃度，E為細紋磨蝕劑顆粒的楊氏模量。在多數(shù)實際情況下，一般規(guī)律是粗糙度基本上約為磨蝕劑直徑的25％。這樣，對于具有配線尺寸為50至100μm的PCB，細紋磨蝕劑的尺寸上限通常的指導(dǎo)優(yōu)選為12至25μm。在這種情況下，細紋磨蝕劑的下限優(yōu)選為5μm，其10倍于平面化過程中所用細顆粒的最大允許尺寸。這種尺寸上10倍的差距使得能夠容易區(qū)分與平面化過程所產(chǎn)生的粗糙度無關(guān)的細紋。
大量不同種類的細紋磨蝕材料都可以成功地使用。其非限制性地包括SiO2、Al2O3、SiC、SiN、金剛石和含有至少一種前述物質(zhì)的組合。
在PCB形成上的改進還可這樣產(chǎn)生平面化表面在足夠的壓力下與PCB襯底隨機、擬隨機或規(guī)定(或指定)物理接觸，使得經(jīng)平面化的PCB襯底在所關(guān)心的整個表面是基本均勻的。例如，將平面化表面與PCB襯底接觸，使得在部分PCB襯底上清出一條由圓周、橫向和縱向運動相結(jié)合的軌跡，而不同于單一的一維軌跡(例如，僅縱向的軌跡)，這樣就得到了一種改進的PCB襯底。最終的結(jié)果是由更均勻磨損的平面化表面得到更均勻的平面化PCB襯底。
一般通過將材料連續(xù)泵入或間歇泵入需要平面化的襯底、平面化表面或兩者，將平面化液體提供至襯底和/或平面化表面。假如在PCB襯底平面化過程中除去一定量材料，當平面化液體以不同的流速和組合供給進行平面化的表面時，可以獲得額外的改善。
因為去除速率與平面化液體中的細顆粒濃度成比例，可取的是向襯底表面提供兩股液體流，第一股流中含有很少或不含細粒物質(zhì)，而第二股流中含有高濃度的細顆粒。平面化過程中的去除速率將是這兩股流相對流速的函數(shù)。因此，如果希望高的初始除去速率，那么富含顆粒流與不含顆粒流的流速比將較高。接近工藝結(jié)束時，最重要的不是速率而是控制，流速比則將相反，以降低除去速率。在另一個實施方案中，磨蝕劑成分可包含雙峰或多峰的顆粒尺寸分布，這里多種磨蝕劑顆粒群各自以平均顆粒尺寸來表征。第一種的平均顆粒尺寸優(yōu)選為比第二種的平均顆粒尺寸大2至100倍。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)特定目的選擇調(diào)整組分和流速的多種其它方案，而仍在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
對于多種電路的一個重要考慮是該電路可以常規(guī)生產(chǎn)的實用性及其成本，這常與需要的過程步驟數(shù)目密切相關(guān)。去掉僅僅一個單獨步驟，當乘以每年生產(chǎn)的PCB的巨大數(shù)目時，在時間和資源利用方面就會比本領(lǐng)域已知技術(shù)得到明顯提高。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了這樣一個非顯而易見的好處這里PCB襯底在通過裝置一次時，同時或是基本同時將其兩面平面化，從而減少了制造步驟的數(shù)目。
這一改進的方法包括將PCB襯底在每一面與至少一個平面化表面和施用在兩個或更多的每個面上的平面化液體接觸。如上所述，平面化表面在合適的壓力下以持續(xù)的運動狀態(tài)偏壓并接觸在PCB襯底的面上。平面化表面優(yōu)選在要被平面化的面上以隨機、擬隨機或規(guī)定的方式運動，更優(yōu)選使相對的平面化表面同步運動的方式，以提供上述基本平面化的具有足夠細紋的PCB襯底。在一個實施方案中，例如，可設(shè)置一對平面化表面，使PCB襯底位于兩者之間，將PCB襯底的每個面分別與相對位置上的平面化表面物理接觸。因此，平面化表面的隨機運動優(yōu)選在這兩個面上同步進行，這樣平面化表面相互間的相對位置保持恒定，而平面化表面相對于PCB襯底的位置不斷變化。在另一個實施方案中，平面化表面設(shè)置成圓筒形輥的形式，這樣使PCB襯底送入兩個輥之間的輥隙。如上所述，控制平面化液體的量、組分和輸送以及輥的旋轉(zhuǎn)速度和加載在輥之間的PCB襯底上壓力以有效地進行PCB襯底的平面化。最終得出一種步驟更少(如單一步驟)的方法，其不同于兩步或多步方法，后者需要將PCB襯底的第一面進行平面化，隨后將襯底翻過來，將位于第一面相對位置的第二面平面化。
除這里描述的改進的化學(xué)-機械平面化過程之外，提供改進的PCB襯底的另一個方面包括將化學(xué)-機械平面化過程和電解侵蝕過程結(jié)合。具體的是，在化學(xué)機械平面化過程中，在PCB襯底和平面化或拋光表面之間施加電壓。平面化液體包括電解質(zhì)、載體和磨蝕劑。電解質(zhì)和載體可以相同或不同(例如水、水中溶解的金屬鹽、硫酸水溶液和水中溶解的氯化鈉)。這樣電解質(zhì)完成此處形成的電解池陽極和陰極間的電路。通過電化學(xué)溶解材料，施加電壓從PCB襯底上除去材料。這一過程需要PCB襯底充當電化學(xué)電池中的陽極，此處電荷的減少(即，氧化)使其上所含的金屬轉(zhuǎn)變?yōu)殡娊赓|(zhì)可溶的離子，或與電解質(zhì)中存在的相應(yīng)的陰離子一起形成離子鹽。電流可以是不變的、可變的、脈沖的或它們的組合。這樣金屬就從陽極上除去而沉積在陰極上。取決于電解質(zhì)的成分、溫度、pH值和組分的相對濃度，被除去的金屬或含被除去金屬的鹽可從電解質(zhì)溶液中沉淀出來。無論如何，電化學(xué)電勢要同時或基本同時與化學(xué)機械平面化一起施加，從而生成性能改善的平面化的PCB在PCB襯底上安置所有需要的接點之前或之后，接點數(shù)目增加。
顯然，在此公開的本發(fā)明經(jīng)精心設(shè)計并達到理想的結(jié)果，本領(lǐng)域技術(shù)人員可容易地進行大量改進和實施，所附的權(quán)利要求用于涵蓋所有這些落入本發(fā)明主旨和范圍的改進和實施方案。這里引用的所用專利和其它文獻在此引入作為參考。
權(quán)利要求
1.一種制備印刷電路板襯底的方法，包括將所述印刷電路板襯底的至少部分表面與平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸，以在所述印刷電路板的表面產(chǎn)生一種表面細紋，所述細紋具有橫截面小于所制備的印刷電路板表面一層或多層中最小配線部件的橫截面的粗糙度，其中所述的平面化液體包括液體載體和可選的從所述印刷電路板襯底上除去材料的成分，且其中所述的接觸包括在所述印刷電路板表面上的多次隨機的、指定的或兩種方式結(jié)合的接觸運動。
2.權(quán)利要求1的方法，其中所述的粗糙度的平均橫截面為所述最小配線部件所述橫截面的1至10％。
3.權(quán)利要求1的方法，其中所述的平面化液體以間歇增加方式或在整個時間段上連續(xù)加入的方式應(yīng)用于印刷電路板襯底上、平面化表面上、或同時用于兩者上。
4.權(quán)利要求3的方法，其中所述的平面化液體的所述間歇加入方式的所述應(yīng)用包括多種平面化液體的應(yīng)用。
5.權(quán)利要求4的方法，其中所述多個平面化液體的以不同的量應(yīng)用。
6.權(quán)利要求3的方法，其中所述粗糙度的平均橫截面為所述最小配線部件的橫截面的1至10％。
7.權(quán)利要求3的方法，其中所述磨蝕成分含有多種磨蝕顆粒，每一種具有一種平均顆粒尺寸，其中第一種的平均顆粒尺寸比第二種的平均顆粒尺寸大2至100倍。
8.一種制備印刷電路板襯底的方法，包括將所述印刷電路板襯底第一面的至少一部分與第一平面化液體、第一平面化表面和磨蝕成分接觸，以在第一面產(chǎn)生表面細紋，所述第一面細紋具有的粗糙度為橫截面小于第一面最小配線部件的橫截面，并同時將位于所述第一面相反位置的所述印刷電路板襯底第二面的至少一部分與第二平面化液體、第二平面化表面和磨蝕成分接觸，以在所述第二面產(chǎn)生表面細紋，所述第二面細紋粗糙度為橫截面小于第二面的最小配線部件的橫截面，其中每一種所述平面化液體包括液體載體和可選的從所述任一面上除去材料的成分。
9.一種制備印刷電路板襯底的方法，包括將所述印刷電路板襯底的至少部分表面與含有電解質(zhì)的平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸；在所述平面化表面上和所述印刷電路板襯底上通過所述液體電解質(zhì)施加電流，以在所述印刷電路板的表面產(chǎn)生表面細紋，所述細紋粗糙度為橫截面小于印刷電路板表面的最小配線部件的橫截面，其中所述表面化液體包括液體載體、可選的從電路板襯底上除去材料的成分。
10.權(quán)利要求9的方法，其中所述電流在整個時間段上以不連續(xù)的脈沖施加。
全文摘要
這里提供了一種平面化印刷電路板襯底的方法，包括將所述印刷電路板襯底的至少部分表面與平面化液體、平面化表面和磨蝕成分接觸，以在所述印刷電路板的表面產(chǎn)生表面細紋，該細紋粗糙度為橫截面小于印刷電路板表面的最小配線部件的橫截面，其中所述的平面化液體包括液體載體、可選的從所述電路板襯底上除去材料的成分，且其中所述的接觸包括在印刷電路板表面上的多種接觸運動。
文檔編號H05K3/22GK1494980SQ03147700
公開日2004年5月12日 申請日期2003年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月28日
發(fā)明者L·庫克, M·勒菲弗, M·W·貝斯, L 庫克, 聘, 貝斯 申請人:希普雷公司