專利名稱：印刷電路板之線路形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)于印刷電路板上所布設(shè)之線路的形成方法。
背景技術(shù)：
一般的印刷電路板包含了二十～五十道制作程序，其中的“壓合”制作程序是將多層板材(包括銅箔基板、銅箔、PP板、…等)以高壓、溫度變化等方式結(jié)合成單片的印刷電路板(printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)，也就是目前市面上所見到的PCB產(chǎn)品，而銅箔上的電路圖形則是經(jīng)過(guò)化學(xué)藥物的處理而形成，即所謂的“蝕刻”。
圖1顯示的是目前采用蝕刻技術(shù)制造PCB的流程圖，對(duì)于單面板的制作程序，依次包括有制前工程準(zhǔn)備、發(fā)料、裁切、制造多層板、內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層線印刷/干膜、蝕刻、黑化/壓合、鉆孔、除膠渣/鍍一次銅、線路印刷/干膜、鍍鎳金、蝕刻、濕膜防焊印刷、文字印刷、噴錫或鍍化學(xué)金、成型、OS(操作系統(tǒng))測(cè)試/成品檢驗(yàn)、成品入庫(kù)/出貨。而雙面板的制作程序，則依次包括有制前工程準(zhǔn)備、發(fā)料、裁切、除膠渣/鍍一次銅、線路印刷/干膜、鍍二次銅、蝕刻、濕膜防焊印刷、文字印刷、噴錫或鍍化學(xué)金、成型、OS(操作系統(tǒng))測(cè)試/成品檢驗(yàn)、成品入庫(kù)/出貨。
以上傳統(tǒng)印刷電路板的制作程序，在將PCB壓合前必須先對(duì)銅箔予以蝕刻處理，其方式為，先在銅箔上預(yù)定線路的位置涂上一層保護(hù)膜，再以強(qiáng)酸侵蝕掉沒(méi)有受到保護(hù)膜遮蔽的部分，最后將保護(hù)膜與殘留的強(qiáng)酸清洗掉而獲得預(yù)期的線路。由于采用蝕刻技術(shù)來(lái)形成印刷電路板線路，其制作程序頗為繁復(fù)，相當(dāng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力，故制造成本較高，因而提供一種替代的方法乃是必要的選擇。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目在于解決傳統(tǒng)的采用蝕刻方式制造印刷電路板線路制作程序過(guò)于繁復(fù)、成本較高的缺陷。
本發(fā)明之技術(shù)手段，是采用激光雕刻技術(shù)將未經(jīng)保護(hù)膜遮蔽的銅箔部位予以去除，最后將保護(hù)膜除去后獲得最終的線路，以便簡(jiǎn)化印刷電路板之線路的制作程序，節(jié)省人力物力而降低制造成本。
和先前技術(shù)相較，本發(fā)明采用激光雕刻技術(shù)，配合以預(yù)先設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序控制，可以利用精密的激光束去除銅箔上不需要的部分，因而得以簡(jiǎn)化整體制作程序，降低制造成本。


圖1為現(xiàn)有印刷電路板之蝕刻制作程序之流程圖；圖2為利用本發(fā)明之方法對(duì)印刷電路板制造出的線路的平面剖視圖。圖中1基板2銅箔3保護(hù)膜具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明之制造方法，首先依目前即已采用的技術(shù)將銅箔2結(jié)合于基板1上，然后在銅箔2表面涂上保護(hù)膜3；所述保護(hù)膜3涂于銅箔2的方法，采用印刷方式將液態(tài)的保護(hù)膜3轉(zhuǎn)印于銅箔2上，所轉(zhuǎn)印的保護(hù)膜3圖案即為電路圖的線路圖案；最后再以激光束產(chǎn)生器搭配計(jì)算機(jī)程序來(lái)構(gòu)成一主要的加工裝置；程序依所要加工出來(lái)的電路圖線路而撰寫激光頭的移動(dòng)路徑，然后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)，用來(lái)控制激光束產(chǎn)生機(jī)所發(fā)射出之激光功率強(qiáng)弱、時(shí)間長(zhǎng)度，以及激光頭移動(dòng)的位置，進(jìn)而使激光在銅箔2移動(dòng)時(shí)將未受到保護(hù)膜3遮擋的部位予以去除。經(jīng)由激光雕刻后的銅箔再經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)那逑春?，即可進(jìn)行“壓合”制造，以進(jìn)一步形成出完整的印刷電路板。
由前述本發(fā)明的制作程序可以看出，其制造印刷電路板線路的整體制作程序較傳統(tǒng)的蝕刻方式精簡(jiǎn)甚多，因而十分省時(shí)省力而降低制造成本，故為具備產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值的發(fā)明。
以上所述僅為用以解釋本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本發(fā)明作任何形式上之限制，所以，凡有在相同之發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明之任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護(hù)之范疇之中。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板之線路形成方法，在銅箔表面依所需要的線路涂上保護(hù)膜，其特征在于，再以激光束將不受保護(hù)膜遮蔽的銅箔去除，最后再去除保護(hù)膜而獲得最終的線路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板之線路形成方法，在已結(jié)合于基板的銅箔表面，依所需要的線路涂上保護(hù)膜，再以適當(dāng)功率的激光束將不受保護(hù)膜遮蔽的銅箔去除，最后再去除保護(hù)膜而獲得最終的線路。
文檔編號(hào)H05K3/02GK1568133SQ0314912
公開日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月17日
發(fā)明者張宗貴, 張 誠(chéng) 申請(qǐng)人:創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司, 張 誠(chéng)