專利名稱：錫膏涂布輔助設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種可協(xié)助涂布錫膏于一工作物的設(shè)備，尤指一種可大幅降低涂錫膏失敗率的錫膏涂布輔助設(shè)備。
(2)背景技術(shù)基于小型化及多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，許多的電路板已大量地搭載表面黏著元件(下稱SMT元件)。為了組裝這些SMT元件，電路板在形成表面導(dǎo)體圖案的同時(shí)，需形成多個(gè)SMT焊點(diǎn)供對(duì)應(yīng)焊合于該SMT元件的各個(gè)端子。在許多的場(chǎng)合中，為了增加焊合的速度及可靠性，通常會(huì)在SMT焊點(diǎn)上施予預(yù)備焊錫，例如，在BGA的場(chǎng)合，電路板上的SMT焊點(diǎn)便會(huì)鍍上一層預(yù)備焊錫，使得BGA底面的錫球端子經(jīng)回焊后可以快速且確實(shí)地焊合于對(duì)應(yīng)的SMT焊點(diǎn)。
盡管目前的表面組裝技術(shù)相當(dāng)?shù)陌l(fā)達(dá)，但在測(cè)試或?qū)嵱玫倪^(guò)程中，仍會(huì)發(fā)現(xiàn)有損壞或虛焊的情形，此時(shí)，便需對(duì)該SMT元件進(jìn)行重焊或更換的作業(yè)。無(wú)論是要重焊或更換，都需先實(shí)施拆焊作業(yè)以拆下原來(lái)的SMT元件。由于拆焊的過(guò)程中，必需除掉電路板上的各個(gè)SMT焊點(diǎn)上的焊錫，因此，每一個(gè)SMT焊點(diǎn)必需再涂上一層錫膏作為預(yù)備焊錫，才能在最后的步驟中快速且確實(shí)地將SMT元件焊合于該SMT焊點(diǎn)上。簡(jiǎn)言之，無(wú)論是重焊SMT元件或是焊合新的SMT元件，都需于該SMT元件所對(duì)應(yīng)的SMT焊點(diǎn)上涂予一層錫膏作為預(yù)備焊錫。
請(qǐng)參閱圖7，在習(xí)知技術(shù)中，欲于一電路板8的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)80施予一層預(yù)備焊錫，是以一手持拿一植錫板9、另一手持拿一刮板的方式進(jìn)行。其中，該植錫板9包括一底板90及多個(gè)矗立在該底板90周邊的壁板91，且該底板90上并貫穿地設(shè)置多個(gè)植錫孔901。開(kāi)始進(jìn)行涂錫膏作業(yè)時(shí)，需先施予一些錫膏92于該植錫板9的底板90上，然后，以目視的方式將該植錫板9準(zhǔn)確地置放于該電路板8上需要涂錫膏92的位置即植錫區(qū)，最后，一手扶持該植錫板9的壁板91、一手拿刮板刮刷該錫膏92，以使該錫膏92可以穿過(guò)每一個(gè)植錫孔901地涂附于該植錫區(qū)中的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)80。
然而，這種一手扶持植錫板9、一手拿刮板的涂錫膏方式，很容易因?yàn)槭值牟蛔杂X(jué)抖動(dòng)或是其它事物碰觸而使該植錫板9偏離該植錫區(qū)，以致于該錫膏92并沒(méi)有準(zhǔn)確地涂附在該SMT焊點(diǎn)80上。換言的，這種涂錫膏方式的失敗率相當(dāng)?shù)母?，以致于作業(yè)效率大幅降低，且還造成該錫膏92無(wú)謂的浪費(fèi)。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種錫膏涂布輔助設(shè)備，藉以大幅降低涂錫膏的失敗率。具體而言，該錫膏涂布輔助設(shè)備包括一移動(dòng)裝置，提供供接收一工作物及調(diào)整該工作物的二維位置；一升降裝置，設(shè)于該移動(dòng)裝置的一側(cè)；以及一植錫裝置，設(shè)于該升降裝置及由該升降裝置控制其高度位置，且該植錫裝置設(shè)有一植錫板供延伸至該工作物上方。
因此，可利用該移動(dòng)裝置將該工作物欲涂上錫膏的植錫區(qū)移至該植錫板的正下方，然后，藉由升降裝置驅(qū)使該植錫裝置下移，使得該植錫板可以準(zhǔn)確且穩(wěn)定的壓靠于該植錫區(qū)，且植錫孔對(duì)準(zhǔn)于SMT焊點(diǎn)。由于該植錫板是以機(jī)械控制的方式而穩(wěn)固于該植錫區(qū)，因此，在后續(xù)的刮刷錫膏作業(yè)中，完全不會(huì)有植錫板位置偏移的顧慮，使得錫膏可以準(zhǔn)確地涂覆于植錫區(qū)中的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)。
相對(duì)于過(guò)去一手扶持植錫板、一手刮刷錫膏的方式，本發(fā)明顯然可以大幅降低涂錫膏的失敗率，進(jìn)而提升涂錫膏的作業(yè)效率及有效地減少錫膏的浪費(fèi)。
(4)


圖1是本發(fā)明的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明的座體底部的立體圖。
圖3是本發(fā)明的立體組合外觀圖。
圖4是本發(fā)明的局部組合剖面示意圖。
圖5是本發(fā)明齒輪與齒條的平面配合示意圖。
圖6是本發(fā)明的動(dòng)作示意圖。
圖7是揭示過(guò)去供涂錫膏作業(yè)利用的植錫板的外觀。
(5)具體實(shí)施方式
在圖1所示的較佳實(shí)施例中，是顯示一錫膏涂布輔助設(shè)備的立體外觀，其大體上包括一移動(dòng)裝置1，是提供接收一工作物A及調(diào)整該工作物A的二維位置。其中，該工作物A在本實(shí)施例中是一電路板。
一升降裝置3，是設(shè)于該移動(dòng)裝置1的一側(cè)。
一植錫裝置60，是設(shè)于該升降裝置3上并可由該升降裝置3控制其高度位置，且該植錫裝置60并設(shè)有一植錫板7供延伸至該工作物A上方。其中，該植錫板7是相仿于圖7所示的植錫板，其底板同樣具有多個(gè)貫通的植錫孔及多片壁板。
由于可利用該移動(dòng)裝置1將該工作物A欲涂上錫膏的植錫區(qū)移至該植錫板7的正下方，然后，藉由升降裝置3驅(qū)使該植錫裝置60下移，使得該植錫板7可以準(zhǔn)確且穩(wěn)定的壓靠于該植錫區(qū)。因此，在后續(xù)的刮刷錫膏作業(yè)中，該植錫板7完全不會(huì)有位置偏移的情形發(fā)生，使得錫膏可以準(zhǔn)確地涂覆于植錫區(qū)中的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)上。
在更進(jìn)一步的說(shuō)明中，請(qǐng)參圖1至圖3所示，該移動(dòng)裝置1包括一二維工作臺(tái)10，包括一基座11、一可滑移地設(shè)于該基座11上的第一座臺(tái)12、以及一可滑移地設(shè)于該一第一座臺(tái)12上的第二座臺(tái)13，其中，該第一座臺(tái)12可于該基座11上作第一方向的位移，該第二座臺(tái)13于該第一座臺(tái)12上作第二方向的位移，且該第二座臺(tái)13上搭載一定位平臺(tái)14，該定位平臺(tái)14上設(shè)有多個(gè)定位槽孔140。
一座體20，其底部設(shè)有多個(gè)定位銷21供對(duì)應(yīng)插置于該定位平臺(tái)14的定位槽孔140中，且該座體20的頂面是依該工作物A的輪廓設(shè)嵌槽220，以供接收該工作物A；另外，該嵌槽220內(nèi)并凹陷形成一容槽22，且于該容槽22的底部更設(shè)有多道滑溝221；
一支撐座23，設(shè)有多根螺栓230供穿入該滑溝221內(nèi)，使得該支撐座23可于該容槽22內(nèi)沿著該滑溝221地滑移；此外，于該支撐座23上并設(shè)有一長(zhǎng)槽孔231，以及于該長(zhǎng)槽孔231內(nèi)并又設(shè)有一支撐塊232，該支撐塊232是可沿著長(zhǎng)槽孔231滑移，以使該支撐塊232可移至該工作物A的植錫區(qū)的下方，以于涂錫膏時(shí)對(duì)該工作物A的植錫區(qū)提供一支撐力，藉以避免該工作物A因刮刷錫膏而發(fā)生跳動(dòng)現(xiàn)象。
請(qǐng)參閱圖1、4及5所示，該升降裝置3包括一桿體30，設(shè)于移動(dòng)裝置1的二維工作臺(tái)10一側(cè)，且該桿體30上設(shè)有一縱向的定位溝31，并于該桿體30上又套設(shè)有一限位環(huán)32，該限位環(huán)32是以一迫緊螺絲33將其固定于該桿體30的適當(dāng)高度處。
一滑座40，設(shè)有一縱向的通孔41可供套設(shè)于該桿體30上，且于該滑座40一側(cè)又設(shè)有一限制螺絲42穿設(shè)至該桿體30的定位溝31中，以限制該滑座40僅能于該桿體30上作升降位移，而無(wú)法作旋轉(zhuǎn)位移，另于該滑座40上又設(shè)有一定位旋鈕43，該定位旋鈕43設(shè)有一定位螺桿430螺設(shè)過(guò)該滑座40而使端部頂壓于該桿體30上，以供將該滑座40固定于該桿體30的適當(dāng)高度處，另于該滑座40的另外一側(cè)則是又縱向設(shè)有一齒條44，該齒條44兩側(cè)是向外擴(kuò)張以形成一鳩尾狀。
一移動(dòng)塊50，其一側(cè)設(shè)有一鳩尾狀的溝槽51，以供齒條44滑嵌，且于該移動(dòng)塊50中另樞設(shè)有一齒輪52，該齒輪52是與該滑座40一側(cè)的齒條44嚙合，且該齒輪52的輪軸延伸至移動(dòng)塊50外部，而可由一調(diào)整鈕53驅(qū)動(dòng)其旋轉(zhuǎn)，另于該移動(dòng)塊50的一側(cè)并又設(shè)有一套孔54，于該套孔54的上緣是向外延伸設(shè)有一橫向且斷面呈ㄇ字型的固定桿55，且于該固定桿55上并設(shè)有一固定螺絲56。
請(qǐng)參閱圖1及5，該植錫裝置60包含一橫桿61，該橫桿61一端是插設(shè)于該套孔54中，且于橫桿61上并設(shè)有一螺孔610可供該固定桿55上的固定螺絲56螺設(shè)固定，而該橫桿61的另一端則是另設(shè)有一凹槽611；一立桿62，其一端設(shè)有一凸塊620供嵌設(shè)于凹槽611中，且該端并以一螺絲將其與橫桿61螺鎖固定，而該立桿62的另一端則是兩側(cè)各設(shè)有一座片621；一植錫板7，是利用若干螺絲而固定于該兩座片621之間。
請(qǐng)參閱圖5、6所示，當(dāng)工作物A置設(shè)于該座體20的嵌槽220中時(shí)，便可藉由該二維工作臺(tái)10而移動(dòng)該座體20，以使工作物A上的植錫區(qū)處于植錫板7的正下方，然后便可旋松該定位旋鈕43而使該滑座40可于該桿體30上作大幅度的位移，而當(dāng)該滑座40位移至適當(dāng)高度時(shí)，便可再旋緊該定位旋鈕43以將該滑座40固定于該桿體30上，之后可再旋動(dòng)該調(diào)整鈕53以藉由該齒輪52與齒條44的作用，而使該移動(dòng)塊50可于該滑座40上向下作微量的位移，以使該植錫板7底面可抵靠于工作物A的植錫區(qū)，并使植錫孔可對(duì)準(zhǔn)于某些SMT焊點(diǎn)。然后，將錫膏涂設(shè)于該植錫板7內(nèi)，再刮片執(zhí)行刮刷錫膏的作業(yè)，以使錫膏穿過(guò)該植錫板地涂覆于植錫區(qū)中的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)上。最后，反向旋動(dòng)該調(diào)整鈕53，以使該植錫板7向上移離該工作物A。
由于本發(fā)明無(wú)論是移動(dòng)工作物A或是將植錫板7向下移靠于工作物A的動(dòng)作，都是利用機(jī)械式的控制達(dá)到，所以不會(huì)發(fā)生抖動(dòng)而不穩(wěn)定的情形，因此植錫板7上的植錫孔較易對(duì)準(zhǔn)植錫區(qū)的SMT焊點(diǎn)，同時(shí)，在該植錫板7移靠至該工作物A的植錫區(qū)執(zhí)行刮刷錫膏的過(guò)程中，以及移離該植錫板7的過(guò)程中，均不會(huì)發(fā)生抖動(dòng)現(xiàn)象而造成涂錫膏失敗的情形，因此可大幅減少失敗率及避免作業(yè)時(shí)間的浪費(fèi)，且亦可減少錫膏的浪費(fèi)。
相對(duì)于過(guò)去一手扶持植錫板、一手刮刷錫膏的方式，本發(fā)明利用移動(dòng)裝置1移動(dòng)工作物、及利用升降裝置移動(dòng)植錫板的方式，顯然可避免因手的不自覺(jué)抖動(dòng)所衍生的問(wèn)題，進(jìn)而大幅降低涂錫膏的失敗率，藉以提升涂錫膏的作業(yè)效率及有效地減少錫膏的浪費(fèi)。
權(quán)利要求
1.一種錫膏涂布輔助設(shè)備，用以對(duì)一工作物上的表面黏著焊點(diǎn)涂布錫膏，該錫膏涂布輔助設(shè)備包括一移動(dòng)裝置，提供接收該工作物及調(diào)整該工作物的二維位置；一升降裝置，是設(shè)于該移動(dòng)裝置的一側(cè)；以及一植錫裝置，是設(shè)于該升降裝置上，并由該升降裝置控制其高度位置，且該植錫裝置并設(shè)有一植錫板供延伸至該工作物上方。
2.如權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該植錫裝置包含多個(gè)植錫孔，用以對(duì)準(zhǔn)該表面黏著焊點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該移動(dòng)裝置包括一座體，具有一嵌槽供接收該工作物；一二維工作臺(tái)，供搭載該座體及控制該座體作二維方向的移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該二維工作臺(tái)包括一基座；一第一座臺(tái)，設(shè)于該基座上，而可于該基座上作第一方向位移；一第二座臺(tái)，設(shè)于該第一座臺(tái)上，而可于該第一座臺(tái)上作第二方向的位移，且該第二座臺(tái)上設(shè)有一定位平臺(tái)供安置該座體。
5.如權(quán)利要求4所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該定位平臺(tái)上設(shè)有多個(gè)定位槽孔，而該座體底部是設(shè)有多個(gè)定位銷供對(duì)應(yīng)插入該定位槽孔。
6.如權(quán)利要求3所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該座體的嵌槽內(nèi)是凹陷形成一容槽，且于該容槽內(nèi)可滑動(dòng)地設(shè)置一支撐座供支撐該工作物。
7.如權(quán)利要求6所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該容槽的底部設(shè)有若干滑溝，而該支撐座設(shè)有螺栓供穿入該滑溝內(nèi)，使得該支撐座可沿著該滑溝位移。
8.如權(quán)利要求6所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該支撐座上設(shè)有一長(zhǎng)槽孔，于長(zhǎng)槽孔內(nèi)并可移動(dòng)地設(shè)一支撐塊提供支撐于該工作物欲涂錫膏的位置。
9.如權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該升降裝置包括一桿體，設(shè)于移動(dòng)裝置的一側(cè)；一滑座，套設(shè)于該桿體上，且一側(cè)設(shè)有一齒條，于該滑座一側(cè)并設(shè)有一定位旋鈕可供將該滑座定位于該桿體上；一移動(dòng)塊，設(shè)有一溝槽供滑嵌于該滑座的齒條，且該移動(dòng)塊內(nèi)并設(shè)一齒輪供嚙合于該滑座的齒條，該齒輪并可由一調(diào)整鈕驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，另于該移動(dòng)塊一側(cè)又設(shè)有一套孔供插置該植錫裝置，且該套孔一側(cè)并向外延伸一固定桿，于固定桿上設(shè)有一固定螺絲供固定該植錫裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該桿體上套設(shè)有一限位環(huán)，且該限位環(huán)是以一迫緊螺絲將其固定于該桿體的適當(dāng)高度處。
11.如權(quán)利要求9所述的錫膏涂布輔助設(shè)備，該桿體上設(shè)有一縱向的定位溝，而該滑座一側(cè)設(shè)有一限制螺絲穿設(shè)至該桿體的定位溝中。
12.如權(quán)利要求9所述錫膏涂布輔助設(shè)備，其特征在于，該植錫裝置包括一橫桿，其一端插置于該套孔、另端形成一凹槽，且該橫桿上設(shè)有一螺孔供螺入該固定桿上的固定螺絲；一立桿，其一端形成一凸塊以供鎖固于該橫桿的凹槽內(nèi)，而其另端則設(shè)有兩座片供固定該植錫板。
13.一種錫膏涂布輔助設(shè)備，用以對(duì)一工作物上的表面黏著焊點(diǎn)涂布錫膏，該錫膏涂布輔助設(shè)備至少包括一移動(dòng)裝置，提供接收該工作物及調(diào)整該工作物的二維位置，還包含一基座；一第一座臺(tái)，設(shè)于該基座上，而可于該基座上作第一方向的位移；一第二座臺(tái)，設(shè)于該第一座臺(tái)上，而可于該第一座臺(tái)上作第二方向的位移；一升降裝置，設(shè)于該移動(dòng)裝置的一側(cè)；以及一植錫裝置，設(shè)于該升降裝置上，并由該升降裝置控制其高度位置，該植錫裝置設(shè)有一植錫板供延伸至該工作物上方，且該植錫裝置包含多個(gè)植錫孔，用以對(duì)準(zhǔn)該表面黏著焊點(diǎn)。
全文摘要
本發(fā)明是一種錫膏涂布輔助設(shè)備，其包括一移動(dòng)裝置、一升降裝置及一植錫裝置。由于該移動(dòng)裝置可提供接收一工作物及調(diào)整該工作物的二維位置，該升降裝置可供控制該植錫裝置的高度。因此，藉由該移動(dòng)裝置及該升降裝置的調(diào)整，可使該植錫裝置上的植錫板能準(zhǔn)確且穩(wěn)定的壓靠于該工作物上的植錫區(qū)，這使得在后續(xù)刮刷錫膏的過(guò)程中，完全不會(huì)有植錫板位置偏移的顧慮，進(jìn)而使得錫膏能準(zhǔn)確地涂覆于植錫區(qū)中的每一個(gè)SMT焊點(diǎn)。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明是能大幅降低涂錫膏的失敗率，進(jìn)而提升涂錫膏的作業(yè)效率及有效地減少錫膏的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1585592SQ03155170
公開(kāi)日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2003年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月22日
發(fā)明者朱其全 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司