專利名稱：電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝在電子設(shè)備(不論便攜型，固定安裝型)的內(nèi)部的印刷電路基板上的電子部件、特別是能夠安裝在母插件等支持基板上的電子部件。
背景技術(shù)：
以往的電子部件如圖5及圖6所示，由印刷電路基板51、搭載在該印刷電路基板51的一個(gè)主面上的電子部件元件53、覆蓋電子部件元件53的密封蓋54組成。印刷電路基板51為通過(guò)疊層技術(shù)方法或者組合技術(shù)方法形成的多層布線圖形。
這里，以組合基板為例進(jìn)行說(shuō)明。印刷電路基板51上，在樹脂制的絕緣基板的芯層51b的兩面形成有布線圖形55，在其上面和下面分別疊層形成有感光性樹脂層51a、51c。在樹脂層51a的上面形成有電極57以及布線圖形58，并在其上面安裝有電子部件元件53，在電子部件元件53的上面安裝有密封蓋54。
還有，印刷電路基板51的下面形成有用于將印刷電路基板51安裝在母插件(圖中未表示)上的接點(diǎn)電極56。
還有，沿印刷電路基板51的兩側(cè)面在其厚度方向A形成有多個(gè)半圓形狀的槽59，以便在將該電子部件焊接到母插件上時(shí)，在印刷電路基板51的側(cè)面上形成焊錫填料，從而確保足夠的安裝強(qiáng)度。在該槽59的內(nèi)周覆蓋有電極材料以形成側(cè)面電極52。該側(cè)面電極52的形成區(qū)域包括從最下部的絕緣基板51c到最上部的絕緣基板51a的全部區(qū)域。該側(cè)面電極52與上述接點(diǎn)電極56連接。
現(xiàn)在說(shuō)明該側(cè)面電極52的制作方法。制造印刷電路基板51時(shí)，在將多個(gè)印刷電路基板51集合在一起形成的多個(gè)基板(圖中未表示)的狀態(tài)下，利用鉆頭在規(guī)定位置制作貫穿最下部的樹脂層51c和最上部的樹脂層51a的貫通孔。然后，利用電鍍技術(shù)方法在貫通孔的內(nèi)側(cè)面上形成導(dǎo)體。接著，將多個(gè)基板分離成單個(gè)的印刷電路基板51。此時(shí)，側(cè)面導(dǎo)體也被分割，從而形成從最下部層51c到最上部層51a連接在一起的側(cè)面電極52。
因此，如平面圖所示，在最上部的絕緣基板51a的兩端邊上形成有向內(nèi)側(cè)凹進(jìn)的凹部59a。其結(jié)果是安裝在最上部的絕緣基板51a的主面的電子部件元件53必須安裝在避開凹部59a的位置。
即，對(duì)于使用過(guò)去的印刷電路基板51的電子部件，如上所述，側(cè)面電極52的形成區(qū)域包括沿厚度方向A的從最下部的絕緣基板51c到最上部的絕緣基板51a的全部區(qū)域。因此，在最上部的絕緣基板51a的主面上，由于側(cè)面電極52的凹部的存在而減少了能夠?qū)嶋H安裝電子部件元件53的面積。其結(jié)果是阻礙了電子部件性能的提高，或者增大了在印刷電路基板51形成的布線圖形58的形成區(qū)域或電子部件元件53的分布的設(shè)計(jì)難度，出現(xiàn)難以實(shí)現(xiàn)小型化的問(wèn)題。
還有，如上所述，側(cè)面電極52的兩側(cè)面上形成有凹部，其凹部?jī)?nèi)周上形成有導(dǎo)體。但是在凹部?jī)?nèi)周形成導(dǎo)體的工藝比較復(fù)雜，也會(huì)出現(xiàn)合格率問(wèn)題。
另一方面，為了解決上述問(wèn)題可以考慮沒(méi)有形成側(cè)面電極的電子部件。但是，將沒(méi)有形成側(cè)面電極的電子部件通過(guò)焊接安裝到母插件上時(shí)，由于不能在側(cè)面電極上形成焊錫填料，從而降低了電子部件的安裝強(qiáng)度。特別是對(duì)于以最近正在普及的移動(dòng)電話機(jī)為代表的便攜式電子設(shè)備，由于必須充分保證安裝狀態(tài)下的落下強(qiáng)度，所以有可能滿足不了實(shí)用要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠確?；迳系碾娮硬考拇钶d面積、強(qiáng)化基板與母插件的連接強(qiáng)度的電子部件。還有，本發(fā)明的目的在于提供能夠簡(jiǎn)單制造、并適應(yīng)高精度、高密度設(shè)計(jì)的電子部件。
本發(fā)明的電子部件的特征在于具有基板、搭載在該基板的上面的電子部件元件、使該基板與外部的支持基板連接的在該基板上形成的接點(diǎn)電極，上述基板具有下面、在沿基板的厚度方向高于該下面的位置上形成的第2下面、連接上述基板的下面和第2下面的傾斜面，上述接點(diǎn)電極由覆蓋至少?gòu)纳鲜龅?下面到傾斜面的導(dǎo)體膜所形成。
根據(jù)本發(fā)明，基板具有其下面、在沿印刷基板的厚度方向高于該下面的位置上形成的第2下面、連接印刷基板的下面和第2下面的傾斜面。在印刷基板上形成的接點(diǎn)電極由覆蓋至少?gòu)纳鲜龅?下面到傾斜面的導(dǎo)體膜所形成。
所以，由于從上述第2下面到傾斜面覆蓋形成有導(dǎo)體膜，可以增大實(shí)際的接點(diǎn)電極的面積，當(dāng)將電子部件通過(guò)焊接安裝到母板等支持基板上時(shí)，焊錫將進(jìn)入到支持基板的連接墊片電極的上面從第2下面到傾斜面形成的的空間，連接墊片電極上會(huì)附著足夠的焊錫，形成填料。這樣，可以充分確保電子部件的接點(diǎn)電極的連接面積，確保電子部件與支持基板的連接強(qiáng)度。其結(jié)果，完全能夠應(yīng)用于重視安裝狀態(tài)下的落下強(qiáng)度的便攜式電子設(shè)備。
還有，在小型化方面，由于可以省略過(guò)去的在印刷基板的側(cè)面形成的凹狀的側(cè)面電極，增大了能夠搭載電子部件元件的面積，提高了電子部件元件的設(shè)計(jì)自由度。
還有，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)在支持基板上安裝本電子部件時(shí)，由于連接二者的焊錫填料只在從第2下面到傾斜面所形成的空間處形成，所以可以利用印刷電路基板的上面全區(qū)域作為搭載電子部件元件的區(qū)域。這樣，增大了搭載電子部件元件的面積，能夠適應(yīng)電子部件的高性能化或小型化的要求。還有，取消了對(duì)電子部件元件的分布限制，提高了設(shè)計(jì)自由度。
還有，根據(jù)本發(fā)明，接點(diǎn)電極還可以從傾斜面再向印刷電路基板的下面區(qū)域延伸。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可以更加擴(kuò)大焊錫與接點(diǎn)電極的接觸面積，在進(jìn)行焊錫安裝時(shí)，能夠進(jìn)一步提高焊錫連接強(qiáng)度。
另外還有，根據(jù)本發(fā)明，作為基板最好采用在樹脂制絕緣基板上形成布線圖形、然后在其上面疊層形成感光性樹脂。如果采用這種組合技術(shù)方法形成的結(jié)構(gòu)，可以適應(yīng)高精度、高密度的微細(xì)圖形或微區(qū)的形成。另外，通過(guò)對(duì)印刷電路基板的下面照射激光，燒去一部分感光性樹脂，可以露出上述布線圖形，使其作為第2下面的導(dǎo)體膜，從而可以省略另外形成第2下面的導(dǎo)體膜的工藝，簡(jiǎn)化制造工藝，提高合格率。
還有，如果上述基板為大致矩形，并且上述第2下面處于上述基板的四角位置，就可以將本電子部件牢固地安裝在支持基板的4個(gè)位置上。
還有，電子部件的安裝結(jié)構(gòu)為將上述電子部件載置在具有連接墊片的支持基板上、同時(shí)該電子部件的接點(diǎn)電極和上述支持基板上的連接墊片在第2下面的下部區(qū)域通過(guò)焊錫連接在一起。


圖1為與本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式有關(guān)的電子部件的外觀立體圖。
圖2為圖1的電子部件的X-X線截面圖。
圖3為表示圖1的電子部件1安裝在支持基板20上的狀態(tài)的截面圖。
圖4為與本發(fā)明的其他實(shí)施方式有關(guān)的電子部件的截面圖。
圖5為現(xiàn)有的電子部件的外觀立體圖。
圖6為現(xiàn)有的電子部件的X-X線截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照

本發(fā)明的電子部件。
圖1為與本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式有關(guān)的電子部件1的外觀立體圖。圖2為本發(fā)明的電子部件1的截面圖。圖3為表示電子部件1安裝在母插件等支持基板20上的狀態(tài)的截面圖。
電子部件1由具有大致矩形的組合多層布線印刷電路基板(以下簡(jiǎn)稱“印刷電路基板”)2、安裝在該印刷電路基板2上的電子部件元件3、密封蓋4組成。
上述印刷電路基板2為在樹脂制的絕緣基板的芯層2b的上面形成銅的布線圖形9、然后再疊上一層感光性樹脂層2a，在芯層2b的下面形成銅的布線圖形9、然后再疊上一層感光性樹脂層2c。這種方法稱為組合技術(shù)方法。這種芯層2b的材質(zhì)可以采用例如在玻璃纖維或芳香族聚酰胺纖維等中補(bǔ)充浸入環(huán)氧樹脂后形成的聚酯膠片(英文名Pre-impregnated)。
還有，印刷電路基板2的上面分別覆蓋形成有銅的布線圖形12和用于搭載電子部件元件3的電極10。布線圖形12之間的連接通過(guò)貫通絕緣基板2a或2c的貫通孔導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)。貫通孔導(dǎo)體的制作為首先利用激光照射從印刷電路基板的上面或下面形成貫通孔，然后利用眾所周知的電鍍處理法在該貫通孔中埋入導(dǎo)體。
還有，在印刷電路基板2的上面形成的電極10的上面，搭載有多個(gè)電子部件元件3，其搭載區(qū)域?yàn)橛∷㈦娐坊?的上面的大致全部區(qū)域。
還有，印刷電路基板2的下面5由第1下面80、處于沿厚度方向A高于第1下面80的位置的第2下面60、連接第1下面80和第2下面60的傾斜面70所組成。這樣，導(dǎo)體膜6、7、8a在第2下面60、傾斜面70、第1下面80上連續(xù)形成并構(gòu)成接點(diǎn)電極8。另外，接點(diǎn)電極8的一端側(cè)也可以不延伸到第1下面80。此時(shí)，連續(xù)形成的導(dǎo)體膜6、7構(gòu)成一個(gè)接點(diǎn)電極8。
傾斜面70朝著印刷電路基板2的下面5的中央平滑傾斜。通過(guò)這樣形成傾斜面70，可以利用電鍍處理等簡(jiǎn)單地形成接點(diǎn)電極8。另外，也可以確保接點(diǎn)電極8的形成面積。
在印刷電路基板下面的4個(gè)角上分別設(shè)有一個(gè)這種接點(diǎn)電極8，一共設(shè)有4個(gè)接點(diǎn)電極8。這些接點(diǎn)電極8與母插件等支持基板20上的與接點(diǎn)電極8一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接墊片21通過(guò)焊錫連接在一起，從而使電子部件2搭載安裝在支持基板20上(參照?qǐng)D3)。
如上所述，由于從印刷電路基板2的第2下面60到傾斜面70、第1下面80覆蓋形成有導(dǎo)體膜6、7、8a，從而可以確保接點(diǎn)電極8有較大的的面積。并且在將電子部件1通過(guò)焊接安裝到支持基板20上時(shí)，焊錫30能夠進(jìn)入支持基板20的上面的連接墊片21與第2下面60以及傾斜面70之間的區(qū)域，可以確保有較大的焊錫結(jié)合面積。這樣，接點(diǎn)電極8與支持基板20之間能夠形成足夠量的焊錫填料22，從而能夠提高電子部件1與支持基板20的結(jié)合強(qiáng)度。這樣，完全能夠應(yīng)用于重視安裝狀態(tài)下的落下強(qiáng)度的便攜式電子設(shè)備。
還有，上述焊錫填料22只在低于第2下面60或傾斜面70的下方區(qū)域形成，從而可以利用印刷電路基板2的上面全部區(qū)域搭載電子部件元件3。因此，可以在印刷電路基板2上搭載更多的電子部件元件3。這樣，可以提高電子部件1的高性能化，以及電子部件1的整體結(jié)構(gòu)的小型化。還有，取消了對(duì)電子部件元件3的分布限制，提高了設(shè)計(jì)自由度。
另外，作為上述電子部件元件3，可以為集成電路、芯片型電容器或芯片型電阻、芯片型線圈等。這些電子部件元件3載置在印刷電路基板上面的規(guī)定位置上，通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性連接材料與印刷電路基板2實(shí)現(xiàn)電氣結(jié)合和機(jī)械結(jié)合。
另一方面，上述密封蓋4為科瓦鐵鎳鈷合金等金屬制成，在本實(shí)施方式中，安裝在印刷電路基板2上，并覆蓋在印刷電路基板2的上面配設(shè)的全部電子部件元件3。該密封蓋4可以屏蔽掉外部的電磁噪聲。這樣防止噪聲侵入電子部件元件3或印刷電路基板2內(nèi)的配線等。密封蓋4通過(guò)眾所周知的板金加工或深沖加工等方法制成規(guī)定形狀。所得密封蓋4在印刷電路基板上面的大約中央配置的電子部件元件3a的上方，通過(guò)焊錫或環(huán)氧樹脂等粘接材料14固定結(jié)合在印刷電路基板2上。
這種密封蓋4在用于電子部件1時(shí)，也可以保持電位懸浮狀態(tài)。但是，為了確保上述密封作用，密封蓋4最好通過(guò)電子部件元件3或印刷電路基板2保持在接地電位。
上述電子部件1載置在支持基板20的規(guī)定位置上后，通過(guò)在第2下面60的下部區(qū)域形成的較厚的焊錫22使接點(diǎn)電極8與連接墊片21結(jié)合在一起，從而使電子部件1搭載在支持基板20上。
接著，說(shuō)明上述電子部件1的制造方法。
首先，對(duì)于使印刷電路基板2縱橫排列的多個(gè)基板，從感光樹脂層2c一側(cè)向印刷電路基板2的4個(gè)角部的相應(yīng)位置照射激光光束。作為激光光源，可以采用受激準(zhǔn)分子激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等。例如，在使用二氧化碳激光器時(shí)，采用產(chǎn)生紅外波長(zhǎng)振蕩的二氧化碳?xì)怏w作為放大媒質(zhì)，其輸出設(shè)定為0.4W～9.0W。并且，激光光束的束斑為圓形或橢圓形，照射能量密度分布為圓心部最高，向圓周部逐漸降低。通過(guò)這種激光照射，燒去照射部分中心部的感光樹脂層2c。其結(jié)果，使芯層2b的上面的銅的布線圖形9露出，該露出面成為導(dǎo)體膜6。同時(shí)，激光光束的光斑周邊部的相應(yīng)位置上形成有相對(duì)于芯層2b的主面互相垂直方向，例如只傾斜5度～20度的感光樹脂層2c的傾斜面70。
接著，通過(guò)電鍍處理在傾斜面70上形成導(dǎo)體膜7，在印刷電路基板2的下面5上形成與導(dǎo)體膜7相連的導(dǎo)體膜8a。這樣形成接點(diǎn)電極8。
接著，在印刷電路基板2的上面覆蓋形成用于搭載電子部件元件的電極10和布線圖形12，利用倒裝片法或焊錫逆流法等技術(shù)方法安裝電子部件元件3。然后，在電子部件元件3的上面連接密封蓋4。然后，利用畫線等方法從多個(gè)印刷電路基板中分割取得單個(gè)的電子部件1。
還有，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可以在不離開本發(fā)明的要點(diǎn)范圍內(nèi)進(jìn)行各種改變和改良。
例如，上述實(shí)施方式中，第2下面60位于印刷電路基板下面的4個(gè)角處，其內(nèi)側(cè)設(shè)有傾斜面70、第1下面80。也可以改為如圖4所示的在印刷電路基板下面的4個(gè)角處首先設(shè)置第1下面80’，然后在其內(nèi)側(cè)配置傾斜面70’、第2下面60’。此時(shí)，連續(xù)跨越第1下面80’、傾斜面70’以及第2下面60’形成接點(diǎn)電極8’。在支持基板上搭載該電子部件時(shí)，可以在第2下面60′的下面區(qū)域形成較厚的焊錫，同時(shí)確保足夠的結(jié)合面積和焊錫量。這樣，電子部件1可以堅(jiān)固地安裝搭載在支持基板上。
另外，上述實(shí)施方式中，如果密封蓋4的外周部向下方彎曲，電子部件元件3的側(cè)面或印刷電路基板2的側(cè)面也被密封蓋4所覆蓋，可以有效地提高密封蓋4的電波屏蔽作用。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于具有基板、搭載在該基板的上面的電子部件元件、使該基板與外部的支持基板連接的在該基板上形成的接點(diǎn)電極，所述基板具有下面、在沿基板的厚度方向高于該下面的位置上形成的第2下面、連接所述基板的下面和第2下面的傾斜面，所述接點(diǎn)電極由覆蓋至少?gòu)乃龅?下面到傾斜面的導(dǎo)體膜所形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述接點(diǎn)電極從所述傾斜面再向所述基板的下面區(qū)域延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述基板由樹脂制絕緣基板、在該樹脂制絕緣基板的下面形成的布線圖形、以及在其上面疊層形成的感光性樹脂組成，所述第2下面相當(dāng)于所述樹脂制絕緣基板的下面，在所述第2下面覆蓋的導(dǎo)體膜為通過(guò)對(duì)所述基板的下面照射激光、燒去一部分所述感光性樹脂而露出的所述布線圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述基板為大致矩形，并且所述第2下面處于所述基板的四角位置。
5.一種電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于是將權(quán)利要求1所述的電子部件載置在具有連接墊片的支持基板上，同時(shí)該電子部件的接點(diǎn)電極和所述支持基板上的連接墊片在第2下面的正下方區(qū)域通過(guò)焊錫連接在一起。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)。所述電子部件具有基板(2)、搭載在該基板(2)的上面的電子部件元件(3)、使該基板(2)與外部的母插件(20)連接的在該基板(2)上形成的接點(diǎn)電極(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于該下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、連接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的傾斜面(70)，上述接點(diǎn)電極(8)由覆蓋從上述第2下面(60)到傾斜面(70)的導(dǎo)體膜(6)、(7)、(8)所形成?？梢源_保基板(2)的上面(2a)的電子部件(3)的搭載面積，增強(qiáng)基板(2)與母插件(20)之間的結(jié)合強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1487780SQ03155710
公開日2004年4月7日 申請(qǐng)日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月29日
發(fā)明者
中英文, 畠中英文, 三浦浩之, 之 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社