專利名稱：可撓曲顯示面板的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可撓曲顯示面板的封裝方法，特別涉及一種利用熱壓方式大量快速封裝可撓曲顯示面板的方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)高分子有機(jī)電激發(fā)光元件因具有輕薄短小與廣視角等優(yōu)點(diǎn)，并且可制作成可撓曲顯示面板，而逐漸受到重視，而傳統(tǒng)的高分子有機(jī)電激發(fā)光元件在制作成元件后，必需經(jīng)過(guò)封裝制作過(guò)程，并且利用一驅(qū)動(dòng)模組才能構(gòu)成一可撓曲顯示面板1；如圖1所示，是傳統(tǒng)的可撓曲顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示；其主要具有一可撓曲的基板2，在該基板2上鍍上一透明導(dǎo)電膜ITO(錮錫氧化物)作為陽(yáng)極層3，經(jīng)過(guò)圖案化后，再在該陽(yáng)極層3上依序鍍有機(jī)發(fā)光層4，與陰極層9，而封裝制作過(guò)程主要是提供一封裝蓋5，在封裝蓋5內(nèi)涂布一吸濕膠材6，以及在封裝蓋5相對(duì)基板2貼合處預(yù)先涂布一封裝膠材7，再將封裝蓋5蓋合在基板2上完成封裝，最后利用一驅(qū)動(dòng)模組8驅(qū)動(dòng)該顯示面板1動(dòng)作。
一般自發(fā)光元件的封裝膠材7使用光交聯(lián)膠材，必需在照光交聯(lián)(約數(shù)分鐘)之后，再以中等溫度(約攝氏60～80度)烘固適當(dāng)時(shí)間(約30分鐘)，才能使封裝蓋5確實(shí)緊貼在基板2上；而如果使用熱固膠材，則必需在攝氏約80度下烘烤1個(gè)小時(shí)，先將膠材上的溶劑去除，才能使封裝蓋5確實(shí)緊貼在基板2上；但事實(shí)上不論采用何種封裝膠材7，在封裝制作過(guò)程上都需耗費(fèi)許多時(shí)間，因而無(wú)法大量生產(chǎn)。
因此，如何設(shè)計(jì)出一種可快速封裝、大量生產(chǎn)的封裝方法，避免浪費(fèi)無(wú)謂的時(shí)間及成本，已成為目前最重要的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于解決上述封裝方法的缺陷，為避免該缺陷的存在，其主要提供一種可撓曲顯示面板的封裝方法，將一金屬導(dǎo)線布線在透明導(dǎo)電基板上，且該金屬線與陰極線路及陽(yáng)極線路連接，利用熱壓方式將封裝蓋蓋合在透明導(dǎo)電基板上，達(dá)到快速封裝及大量生產(chǎn)的目的。


圖1是已有可撓曲顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的可撓曲顯示面板的制作示意圖。
圖3是本發(fā)明的可撓曲顯示面板結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖4是本發(fā)明可撓曲顯示面板結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
為更清楚了解本發(fā)明，現(xiàn)結(jié)合附圖以較佳實(shí)施例的形式詳細(xì)說(shuō)明如下首先，請(qǐng)參閱圖2、3、4所示，分別為本發(fā)明可撓曲顯示面板的制作流程圖、可撓曲顯示面板結(jié)構(gòu)的俯視圖及可撓曲顯示面板結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，如圖所示；本發(fā)明是一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其主要制作步驟如下a.具有一可撓曲的透明導(dǎo)電基板10，將該透明導(dǎo)電基板10清洗并圖案化；b.在該透明導(dǎo)電基板10上制作一金屬導(dǎo)線11；c.再在透明導(dǎo)電基板10上制作一自發(fā)光元件20，其中該自發(fā)光元件20上分布有一陰極線路21及陽(yáng)極線路22，且該陰極線路21及陽(yáng)極線路22皆與金屬導(dǎo)線11連接；d.在自發(fā)光元件20上涂布吸濕膠材，制作一吸濕層30(如圖4所示)；e.提供一封裝蓋40，該封裝蓋40相對(duì)應(yīng)該透明導(dǎo)電基板10上預(yù)先制作好的熱壓封裝線23，可使該封裝蓋貼合于透明導(dǎo)電基板10上；f.提供一壓力為60至100Pa、溫度為攝氏100至180度及壓合時(shí)間為1至20秒的垂直壓力，對(duì)封裝蓋40進(jìn)行加熱壓合，使該封裝蓋40緊密貼合于透明導(dǎo)電基板10上，完成本發(fā)明可撓曲顯示面板50的封裝。以基板材質(zhì)為聚乙二醇對(duì)苯二甲酸酯(PolyEthyleneTerephthalate；PET)為例，垂直熱壓最佳實(shí)施操作條件為垂直壓力88Pa，溫度攝氏140度，壓合時(shí)間10秒，即可形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，完成元件的封裝。
其中，值得一提的是，在上述封裝方法的制作步驟f中，透明導(dǎo)電基板10與封裝蓋40彼此間在加熱壓合溫度高于軟化點(diǎn)溫度時(shí)，可形成緊密結(jié)合且無(wú)縫隙，從而使封裝蓋40緊密貼合于透明導(dǎo)電基板10上；除此因透明導(dǎo)電基板10上的金屬導(dǎo)線11是一種軟式金屬，因此該金屬導(dǎo)線11不會(huì)因?yàn)閴汉系拇怪眽毫εc高溫造成短路或斷路現(xiàn)象；最后再通過(guò)該金屬導(dǎo)線11與一驅(qū)動(dòng)模組60連接，使該顯示面板50動(dòng)作。
顯然，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以對(duì)本發(fā)明作出各種更改和變化。因此，本發(fā)明的各種更改、變化由所附的權(quán)利要求書及其等同物的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述方法包括以下制作步驟a.具有一可撓曲的透明導(dǎo)電基板(10)，將所述透明導(dǎo)電基板(10)清洗并圖案化；b.在所述透明導(dǎo)電基板(10)上制作一金屬導(dǎo)線(11)；c.再在所述透明導(dǎo)電基板(10)上制作一自發(fā)光元件(20)，其中所述自發(fā)光元件(20)上分布有一陰極線路(21)及一陽(yáng)極線路(22)，且所述陰極線路(21)及所述陽(yáng)極線路(22)均與所述金屬導(dǎo)線(11)連接；d.在所述自發(fā)光元件(20)上涂吸濕膠材，制作一吸濕層(30)；e.提供一封裝蓋(40)，所述封裝蓋(40)相對(duì)應(yīng)所述透明導(dǎo)電基板(10)上預(yù)先制作好的熱壓封裝線(23)，可使所述封裝蓋(40)貼合于所述透明導(dǎo)電基板(10)上；f.提供一垂直壓力，對(duì)所述封裝蓋(40)進(jìn)行加熱壓合，使所述封裝蓋(40)緊密貼合在所述透明導(dǎo)電基板(10)上，完成本發(fā)明的所述可撓曲顯示面板(50)的封裝方法。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的壓力為60至100Pa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的溫度為攝氏100至180度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的壓合時(shí)間為1至20秒。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其具有一可撓曲的透明導(dǎo)電基板，在該透明導(dǎo)電基板上制作一金屬導(dǎo)線，再在該透明導(dǎo)電基板上制作一自發(fā)光元件，其中自發(fā)光元件上的陰極線路及陽(yáng)極線路分別與金屬導(dǎo)線連接，且該自發(fā)光元件上涂布吸濕膠材制作一吸濕層，并提供一封裝蓋，又該封裝蓋相對(duì)應(yīng)于透明導(dǎo)電基板上預(yù)先制作好的熱壓封裝線，可將其貼合在透明導(dǎo)電基板上，據(jù)此再提供一垂直壓力，利用熱壓方式將封裝蓋蓋合于透明導(dǎo)電基板上，達(dá)到快速封裝及大量生產(chǎn)的目的。
文檔編號(hào)H05B33/04GK1592507SQ03155918
公開(kāi)日2005年3月9日 申請(qǐng)日期2003年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月26日
發(fā)明者張書文, 吳法震 申請(qǐng)人:勝華科技股份有限公司