專利名稱：焊接凸點的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于電子電路單元及母板等的焊接凸點的形成方法。
背景技術(shù)：
下面，對有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)的焊接凸點的形成方法的附圖進(jìn)行說明。圖6是表示現(xiàn)有焊接凸點形成方法的第一工序的說明圖，圖7是表示現(xiàn)有焊接凸點形成方法的第二工序的說明圖，圖8是表示向通過現(xiàn)有焊接凸點形成方法而形成的焊接凸點安裝構(gòu)件的說明圖。
以下，基于圖6、圖7對現(xiàn)有焊接凸點的形成方法進(jìn)行說明。在印刷電路板5l上形成由銅箔形成的布線圖形的一部分、即焊盤(ランド部)52，首先，在第一工序中，在該焊盤52上形成厚度較厚的焊料層(クリ一ム半田 )53。
然后，在第二工序中，熔化厚度較厚的焊料層53，則如圖7所示，在焊盤52上形成焊接凸點54。
但是，銅箔的焊盤52的表面氧化而形成氧化銅，因而，焊料層53熔化時，焊劑與氧化銅反應(yīng)，生成氣體和水。
其結(jié)果是，如圖7所示，焊接凸點54內(nèi)存在很大的氣泡55。
因此，如圖8所示，在這種焊接凸點54上安裝半導(dǎo)體部件及電路板等的構(gòu)件56的電極57，而后，熔化焊接凸點54進(jìn)行電極57的焊接，則因為較大氣泡55的存在，電極57的焊接性很差。
現(xiàn)有焊接凸點的形成方法是，熔化焊盤52a上形成的較厚焊料層53，從而形成焊接凸點54，因而，產(chǎn)生了焊接凸點54內(nèi)存在較大氣泡55的問題。
其結(jié)果是，熔化焊接凸點54來進(jìn)行電極57的焊接，則因為較大氣泡55的存在，而產(chǎn)生電極57的焊接性很差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種焊接凸點內(nèi)沒有較大氣泡、利用焊接凸點的構(gòu)件的焊接性良好的焊接凸點的形成方法。
作為解決所述問題的第一解決方案，本發(fā)明提供一種焊接凸點的形成方法，其具備在由印刷電路板上設(shè)置的銅箔構(gòu)成的焊盤上，形成厚度較薄的第一焊料層的工序；熔化所述第一焊料層，從而在所述焊盤上形成較薄焊錫層的工序；在所述焊錫層上形成第二焊料層的工序；熔化所述第二焊料層與所述焊錫層的工序。
另外，作為第二解決方案，本發(fā)明提供一種焊接凸點的形成方法，所述第二焊料層被形成的厚度比所述第一焊料層厚。
另外，作為第三解決方案，本發(fā)明提供一種焊接凸點的形成方法，所述第一、第二焊料層通過印刷而被形成，并且，所述第一、第二焊料層、及所述焊錫層是通過回流焊接裝置而被熔化的。
附圖的簡要說明

圖1是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第一工序的說明圖；圖2是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第二工序的說明圖；圖3是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第三工序的說明圖；圖4是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第四工序的說明圖；圖5是表示了向通過本發(fā)明的焊接凸點的形成方法來形成的焊接凸點安裝構(gòu)件的說明圖；圖6是表示了現(xiàn)有焊接凸點的形成方法的第一工序的說明圖；圖7是表示了現(xiàn)有焊接凸點的形成方法的第二工序的說明圖；圖8是表示了向通過現(xiàn)有焊接凸點的形成方法來形成的焊接凸點安裝構(gòu)件的說明圖。
符號的說明
1 印刷電路板； 2 焊盤；3 第一焊料層； 4 焊錫層；5 第二焊料層； 6 焊接凸點；7 構(gòu)件； 8 電極。
發(fā)明的
具體實施例方式
下面，對本發(fā)明焊接凸點的形成方法的相關(guān)附圖進(jìn)行說明，則，圖1是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第一工序的說明圖；圖2是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第二工序的說明圖；圖3是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第三工序的說明圖；圖4是表示了本發(fā)明焊接凸點的形成方法的第四工序的說明圖；圖5是表示了向通過本發(fā)明的焊接凸點的形成方法來形成的焊接凸點安裝構(gòu)件的說明圖。
然后，基于圖1～圖4對本發(fā)明的焊接凸點的形成方法進(jìn)行說明，則在由母板及電路板構(gòu)成的印刷電路板1上，形成多個作為由銅箔構(gòu)成的布線圖形的一部分的焊盤2。
而且，首先，如圖1所示的第一工序中，在該焊盤2上通過印刷形成厚度較薄的第一焊料層3。
然后，第二工序中，通過回流焊接裝置(リフロ一裝置)(未圖示)熔化厚度較薄的第一焊料層，則，如圖2所示，焊盤2上形成較薄的焊錫層(底焊錫層)4。
這時，銅箔的焊盤2的表面氧化成為氧化銅，第一焊料層3熔化時，焊劑與氧化銅反應(yīng)，生成氣體和水，但是，因為成為較薄的焊錫層4，氣體逸出，成為在焊錫層4中不存在較大的氣泡的狀態(tài)。
然后，在如圖3所示的第三工序中，焊錫層4上通過印刷形成比第一焊料層3厚的第二焊料層5。
然后，第四工序中，厚度較厚的第二焊料層5及焊錫層4通過回流焊接裝置(未圖示)而熔化，則如圖4所示，在焊盤2上形成焊接凸點6。
這時，存在很多焊劑的第二焊料層5因為底焊錫層4的存在，不會與銅箔的焊盤2反應(yīng)，因此，即使第二焊料層5熔化，也不會產(chǎn)生氣體和水，因而，可以使焊接凸點6內(nèi)沒有較大氣泡。
而且，如圖5所示，在該焊接凸點6上安裝由半導(dǎo)體部件及電路板等構(gòu)成的構(gòu)件7的電極8，而后，熔化焊接凸點6進(jìn)行電極8的焊接，則由于沒有較大氣泡，電極8的焊接性良好。
并且，上述實施例中，雖然僅對通過兩次焊料層的形成和兩次焊錫熔化形成焊接凸點的情況進(jìn)行了說明，但是，也可以通過三次以上的焊料層的形成和三次以上的焊錫熔化而形成焊接凸點。
發(fā)明的效果本發(fā)明的焊接凸點的形成方法具備在由設(shè)在印刷電路板上的銅箔構(gòu)成的焊盤上，形成厚度較薄的第一焊料層的工序；熔化第一焊料層，從而在焊盤上形成較薄焊錫層的工序；在焊錫層上形成第二焊料層的工序；熔化第二焊料層與焊錫層的工序。
這樣，首先，在熔化較薄的第一焊料層時，焊劑與氧化銅反應(yīng)，產(chǎn)生氣體和水，因為成為較薄的焊錫層，在焊錫層中不存在較大的氣泡，另外，即使焊錫層上的第二焊料層與焊錫層熔化，存在很多焊劑的第二焊料層因為底焊錫層的存在，不會與銅箔的焊盤反應(yīng)，因此，也不會產(chǎn)生氣體和水，因而，可以使焊接凸點內(nèi)沒有較大氣泡。
其結(jié)果是，在焊接凸點上放置由半導(dǎo)體部件及電路板等構(gòu)成的構(gòu)件的電極、而后熔化焊接凸點來進(jìn)行電極的焊接時，則因為沒有較大氣泡，電極的焊接性良好。
另外，因為該形成方法中，第二焊料層的厚度比第一焊料層的厚，可以通過兩次的焊料層的形成和兩次的焊錫熔化來形成焊接凸點，具有良好的生產(chǎn)性。
另外，該形成方法中，第一、第二焊料層通過印刷而被形成，并且，第一、第二焊料層及焊錫層通過回流焊接裝置而被熔化，因而適于量產(chǎn)。
權(quán)利要求
1.一種焊接凸點的形成方法，其特征在于，其具備在由印刷電路板上設(shè)置的銅箔構(gòu)成的焊盤上，形成厚度較薄的第一焊料層的工序；熔化所述第一焊料層，從而在所述焊盤上形成較薄焊錫層的工序；在所述焊錫層上形成第二焊料層的工序；熔化所述第二焊料層與所述焊錫層的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接凸點的形成方法，其特征在于，所述第二焊料層被形成的厚度比所述第一焊料層厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接凸點的形成方法，其特征在于，所述第一、第二焊料層通過印刷而被形成，并且，所述第一、第二焊料層、及所述焊錫層是通過回流焊接裝置而被熔化的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊接凸點的形成方法。其目的是使焊接凸點內(nèi)沒有較大氣泡，使利用焊接凸點的構(gòu)件的焊接性良好。為達(dá)成所述目的，首先，熔化較薄的第一焊料層(3)時，焊劑與氧化銅反應(yīng)，產(chǎn)生氣體和水，但是因為形成為較薄的焊錫層(4)，焊錫層(4)內(nèi)不存在較大氣泡，另外，即使熔化焊錫層(4)上的第二焊料層(5)與焊錫層(4)，存在很多焊劑的第二焊料層(5)，因為底焊錫層(4)的存在，不會與銅箔的焊盤(2)反應(yīng)，因此，不會產(chǎn)生氣體和水，從而，可以使焊接凸點(6)內(nèi)沒有較大氣泡。
文檔編號H05K3/34GK1498064SQ0315983
公開日2004年5月19日 申請日期2003年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月27日
發(fā)明者柴田大乘, 寺島公則, 須藤正彥, 足立明伸, 伸, 則, 彥 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社