專利名稱：有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種有機電激發(fā)光(OrganicElectroluminescence，OEL)面板結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種具有陣列排列(Area array)聚合焊料接點(poly solderinterconnection)的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)。
有機電激發(fā)光元件是利用兩個電極包夾具有發(fā)光特性的有機膜，當(dāng)施加適當(dāng)電壓時，電洞會由陽極注入而電子會由陰極注入，因為外加電場所造成的電位差，使得載子在薄膜中移動并產(chǎn)生再結(jié)合(recombination)，部分由電子電洞再結(jié)合所放出的能量會將發(fā)光分子激發(fā)形成單一激態(tài)分子。當(dāng)單一激態(tài)分子釋放能量回到基態(tài)時，其中一定比例的能量會以光子的方式放出而發(fā)光，此即為有機電激發(fā)光元件的發(fā)光原理。由于有機電激發(fā)光元件具有自發(fā)光、廣視角、高回應(yīng)速度、低驅(qū)動電壓、全色彩等特點，故被譽為下一世紀(jì)的平面顯示技術(shù)。目前有機電激發(fā)光元件的發(fā)展已經(jīng)步入實用化的階段，且將來可望應(yīng)用于下一代彩色平面顯示器，如各種尺寸的顯示面板、戶外顯示看板、電腦及電視螢?zāi)坏?。然而，由于其發(fā)展較其它顯示器晚且技術(shù)尚未完全成熟，故有機電激發(fā)光顯示器在商品化的過程還有許多的改善空間。
請參照

圖1，其繪示為現(xiàn)有有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國專利第5,747,363號中揭露一種有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要是由一有機電激發(fā)光面板100以及一基材108所構(gòu)成。其中，有機電激發(fā)光面板100上具有多個條狀的陽極102、一有機發(fā)光層104以及多個條狀的陰極106，而基材108上則配置有驅(qū)動晶片112以及接腳(pin)110。基材108上的接腳110是由導(dǎo)電膠而與有機電激發(fā)光面板100上的陽極102與陰極106電性連接。
上述有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可有效的將驅(qū)動晶片整合于同一基材上，但仍會面臨到大尺寸化的限制。
請參照圖2，其繪示為現(xiàn)有有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國專利第5,693,170號中揭露一種有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要是由多個顯示磚200、一共用基材206上以及多個凸塊或錫球210所構(gòu)成。其中，顯示磚200鄰近于共用基材206的表面上具有多個接觸墊202，接觸墊202例如是藉由插塞204與顯示磚200中的電極(陽極、陰極)電性連接。共用基材206上配置有多個對應(yīng)于接觸墊202的接觸墊208。而凸塊210則配置于接觸墊202與接觸墊208之間，用以將其電性連接。
上述有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可藉由多塊顯示磚的組裝達(dá)到大尺寸化的目的，但其接觸墊與凸塊之間接合時的高溫回焊制程，往往會使得共用基材產(chǎn)生翹曲(warpage)的現(xiàn)象，且高溫回焊制程亦可能會對有機電激發(fā)光面板中的有機發(fā)光層產(chǎn)生不良的影響。
因此，本實用新型的目的在提出一種有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)具有低應(yīng)力問題以及良好的散熱特性。
本實用新型的另一目的在提出一種有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)可將多個有機電激發(fā)光面板組裝于同一印刷電路板上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
為達(dá)本實用新型的上述目的，提出一種有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)主要是由一印刷電路板、一個或是多個有機電激發(fā)光面板、多個凸塊以及填膠(underfill)所構(gòu)成。其中，印刷電路板具有多個焊墊，一個或是多個有機電激發(fā)光面板配置于印刷電路板上，而凸塊分別配置于印刷電路板上的焊墊與聚合焊料接點之間，用以將有機電激發(fā)光面板與印刷電路板電性連接。此外，填膠配置于印刷電路板與面板之間，填膠例如為一疏水性材質(zhì)其同時具有抑制水分滲入以及應(yīng)力緩沖(stress buffer)的能力。
本實用新型中，有機電激發(fā)光面板主要由一基材、第一電極、至少一圖案化有機發(fā)光層、第二電極、保護(hù)層以及成陣列排列的聚合焊料接點所構(gòu)成。其中，第一電極配置于基材上，第一電極具有一驅(qū)動區(qū)域與至少一接點區(qū)域，且接點區(qū)域是由驅(qū)動區(qū)域凸出。圖案化有機發(fā)光層配置于基材上，并將接點區(qū)域暴露。第二電極配置于有機發(fā)光層上，以不覆蓋住接點區(qū)域為原則。保護(hù)層配置于基材上，其具有多個成陣列排列的開口用以將驅(qū)動區(qū)域及部份的第二電極暴露。而聚合焊料接點則配置于暴露的接點區(qū)域以及第二電極上，由于開口是成陣列排列，故聚合焊料接點亦會成陣列排列。
本實用新型中，有機電激發(fā)光面板上第一電極的驅(qū)動區(qū)域以及第二電極例如為條狀圖案，且第一電極的延伸方向例如是垂直于第二電極的延伸方向。
本實用新型中，圖案化有機發(fā)光層例如具有多個開口，且這些開口會使得接點區(qū)域暴露，以利第一電極對外連接。此外，圖案化有機發(fā)光層亦例如成多個條狀圖案，使得接點區(qū)域暴露，以利第一電極對外連接。
本實用新型中，保護(hù)層例如是由至少一無機防潮層構(gòu)成，較佳是由一有機防潮層與一無機防潮層所構(gòu)成，有機防潮層的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機防潮層的厚度例如為100至600納米。其中，有機防潮層的材質(zhì)例如為二甲苯塑膠(parylene)、含氟樹脂或是其他聚合物(polymer)，而無機防潮層的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物、氮氧硅化物或是氮化鋁等。
本實用新型中，有機電激發(fā)光面板例如為一具有第一電極、有機發(fā)光層以及第二電極的單層結(jié)構(gòu)面板。
本實用新型中，有機電激發(fā)光面板例如為一具有第一電極、電洞注入層、電洞傳輸層、有機發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層以及第二電極的多層結(jié)構(gòu)的面板。
本實用新型中，基材可為透明基材，例如為玻璃基材、塑膠基材、或柔性基材，塑膠基材與柔性基材可為聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基材、聚酯(polyester，PET)基材、環(huán)烯共聚物(cyclic olefinc opolymer，COC)基材、金屬鉻合物-環(huán)烯共聚物(metallocene-based cycli colefincopolymer，mCOC)基材或薄型玻璃(Thin Glass)。第一電極的材質(zhì)例如為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、或鋁鋅氧化物(AZO)；陰極的材質(zhì)例如為金屬；聚合焊料接點只要是“回焊溫度較低的材質(zhì)”均可使用，例如為銀膠(silverpaste)、金膠(gold paste)、鉻膠(chrome paste)、或鎳膠(nickel paste)，印刷電路板例如為一陶瓷印刷電路板，而凸塊例如為金圖釘狀凸塊(gold studbump)。
圖式的簡單說明圖1繪示為現(xiàn)有有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2繪示為現(xiàn)有有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3至圖6繪示為依照本實用新型第一實施例有機電激發(fā)光面板的制作流程示意圖；圖7A與圖7B繪示為依照本實用新型第一實施例有機電激發(fā)光面板的剖面示意圖；圖8A與圖8B繪示為依照本實用新型第一實施例有機電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖9至圖12繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板的制作流程示意圖；圖13A與圖13B繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板的剖面示意圖；圖14A與圖14B繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；以及圖15A至圖15D繪示為依照本實用新型第一、第二實施例中有機電激發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
接著請參照圖4，形成陽極302的后，接著形成一圖案化有機發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機發(fā)光層304例如具有多個開口306，而開口306的位置例如對應(yīng)于接點區(qū)域302b的位置。其中，圖案化有機發(fā)光層304例如是覆蓋于陽極302的驅(qū)動區(qū)域302a上，并由開口306將陽極302的接點區(qū)域302b暴露。
接著請參照圖5，形成圖案化有機發(fā)光層304之后，接著形成多個陰極308，陰極308例如具有條狀圖案且彼此平行排列于圖案化有機發(fā)光層304上。其中，陰極308例如為金屬材質(zhì)，且陰極308的延伸方向例如垂直于陽極302驅(qū)動區(qū)域302a的延伸方向。此外，陰極308分布的位置以不覆蓋住開口306所暴露出的接點區(qū)域302b為原則。
接著請參照圖6，形成陰極308的后，接著形成一保護(hù)層320，保護(hù)層320具有多個開口322，而開口322的位置例如是對應(yīng)于接點區(qū)域302b的位置。其中，保護(hù)層320例如是由一有機防潮層320a與一無機防潮層320b所構(gòu)成，有機防潮層320a的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機防潮層320b的厚度例如為100至600納米。其中，有機防潮層320a的材質(zhì)例如為二甲苯塑膠(parylene)、含氟樹脂或是其他聚合物(polymer)，而無機防潮層320b的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物、氮氧硅化物或是氮化鋁等。
接著于開口322所暴露出的接點區(qū)域302b上形成聚合焊料接點310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個聚合焊料接點312。其中，聚合焊料接點310、312的材質(zhì)例如為銀膠(silver paste)等回焊溫度較低的材質(zhì)(銀膠的回焊溫度約低于攝氏100度)。聚合焊料接點310是與接點區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點312則與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽極302能夠由與接點區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點310對外連接，而陰極308能夠由聚合焊料接點312對外連接。此外，面板上的聚合焊料接點310、聚合焊料接點312例如是成陣列排列。
接著請參照圖7A與圖7B，其繪示為依照本實用新型第一實施例有機電激發(fā)光面板的剖面示意圖。圖7A繪示為圖6中的A-A剖面的剖面示意圖，而圖7B繪示為圖6中的B-B剖面的剖面示意圖。由圖7A可以清楚得知，陽極302的接點區(qū)域302b是由聚合焊料接點310對外連接，而由圖7B可以清楚得知，陰極308是由聚合焊料接點312對外連接。
接著請參照圖8A與圖8B，其繪示為依照本實用新型第一實施例有機電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。有機電激發(fā)光面板封裝主要是由一印刷電路板314、一個或是多個有機電激發(fā)光面板、多個凸塊318以及填膠324所構(gòu)成。其中，有機電激發(fā)光面板上，由保護(hù)層320中開口322所暴露出的聚合焊料接點310、312例如成陣列排列；印刷電路板314上具有多個焊墊316以及對應(yīng)的線路(trace)；而凸塊318以及填膠324例如配置于焊墊316與聚合焊料接點310、312之間，填膠324例如為一疏水性材質(zhì)其同時具有抑制水分滲入以及應(yīng)力緩沖的能力。本實施例中，可將多個有機電激發(fā)光面板組裝于一印刷電路板314上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
本實施例中，有機電激發(fā)光面板封裝的制程，主要先提供一印刷電路板314，在印刷電路板314的焊墊316上形成凸塊318，凸塊318的形成方式例如是由一焊線機以類似打線(wire bonding)的方式將凸塊318打在焊墊316上，以形成圖釘狀凸塊(stud bump)，而凸塊318的材質(zhì)例如為金凸塊。然而，熟習(xí)該項技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本實施例中所使用的凸塊318并非限定于金圖釘狀凸塊(gold stud bump)，亦可以為其他型態(tài)、材質(zhì)的凸塊。而在凸塊318形成之后，接著將填膠324形成于印刷電路板314上，填膠324例如是藉由網(wǎng)版印刷或是點膠的方式形成。
接著將至少一個具有聚合焊料接點310、312的有機電激發(fā)光面板翻覆，使得聚合焊料接點310、312朝向印刷電路板314，并將聚合焊料接點310、312與焊墊316上的凸塊318對準(zhǔn)。之后進(jìn)行回焊(reflow)或烘烤(baking)以使得聚合焊料接點310、312與凸塊318電性連接，并對填膠324進(jìn)行固化的處理，例如是由加熱或是紫外線照射的方式將填膠324固化。由于聚合焊料接點310、312的低回焊溫度，使得有機電激發(fā)光面板與印刷電路板314之間的接合可在攝氏100度以下完成，十分符合有機電激發(fā)光面板低溫制程的需求。
此外，上述印刷電路板314例如為一具有良好散熱特性的陶瓷(ceramic)印刷電路板，而由于陶瓷印刷電路板上的使用，對于有機電激發(fā)光模組(module)的散熱機制有所助益。第二實施例請參照圖9至圖12，其繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板的制作流程示意圖。首先請參照圖9，提供一透明基材300，透明基材300的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其他透明材質(zhì)。于透明基材300上形成多個陽極302，陽極302是由一驅(qū)動區(qū)域302a與至少一接點區(qū)域302b所構(gòu)成，而陽極302的材質(zhì)例如為銦錫氧化物等透明導(dǎo)電材質(zhì)。其中，驅(qū)動區(qū)域302a例如為條狀圖案且彼此平行排列于透明基材300上，而接點區(qū)域302b則是由驅(qū)動區(qū)域302a凸出，用以作為對外連接的區(qū)域。
接著請參照圖10，形成陽極302的后，接著形成一圖案化有機發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機發(fā)光層304例如為多個條狀圖案，而圖案化有機發(fā)光層304分布位置以不覆蓋住陽極302的接點區(qū)域302b為原則，以使得陽極302的接點區(qū)域302b暴露。
接著請參照圖11，形成圖案化有機發(fā)光層304的后，接著形成多個陰極308于圖案化有機發(fā)光層304上，陰極308例如具有與圖案化有機發(fā)光層304相同的條狀圖案。其中，陰極308的延伸方向例如垂直于陽極302驅(qū)動區(qū)域302a的延伸方向。
接著請參照圖12，形成陰極308的后，接著形成一保護(hù)層320，保護(hù)層320具有多個開口322，而開口322的位置例如是對應(yīng)于接點區(qū)域302b的位置。其中，保護(hù)層320例如是由一有機防潮層320a與一無機防潮層320b所構(gòu)成，有機防潮層320a的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機防潮層320b的厚度例如為100至300納米。其中，有機防潮層320a的材質(zhì)例如為二甲苯塑膠(parylene)、含氟樹脂或是其他聚合物(polymer)，而無機防潮層320b的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物、氮氧硅化物或是氮化鋁等。
接著于接點區(qū)域302b上形成聚合焊料接點310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個聚合焊料接點312。其中，聚合焊料接點310、312的材質(zhì)例如為銀膠。聚合焊料接點310是與接點區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點312是與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽極302能夠由與接點區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點310對外連接，而陰極308能夠由聚合焊料接點312對外連接。此外，面板上的聚合焊料接點310、聚合焊料接點312例如是成陣列排列。
接著請參照圖13A與圖13B，其繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板的剖面示意圖。圖13A繪示為圖12中的A’-A’剖面的剖面示意圖，而圖13B繪示為圖12中的B’-B’剖面的剖面示意圖。由圖13A可以清楚得知，陽極302的接點區(qū)域302b是由聚合焊料接點310對外連接，而由圖13B可以清楚得知，陰極308是由聚合焊料接點312對外連接。
接著請參照圖14A與圖14B，其繪示為依照本實用新型第二實施例有機電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖14A與圖14B所繪示的有機電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)與圖8A與圖8B相似，其差異的處在于有機電激發(fā)光面板中的有機發(fā)光層304的設(shè)計。圖8A與圖8B中是由圖案化有機發(fā)光層304中個開口306將接點區(qū)域302b暴露，而本實施例則是由具有條狀圖案的圖案化有機發(fā)光層304將接點區(qū)域302b暴露。
最后請參照圖15A至圖15D，其繪示為依照本實用新型第一、第二實施例中有機電激發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。本實用新型上述第一實施例以及第二實施例中，雖僅以單層結(jié)構(gòu)(陽極302與陰極308之間僅配置有機發(fā)光層304)的有機電激發(fā)光面板為例說明，然而熟習(xí)該項技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本實用新型的有機電激發(fā)光面板亦可為具有多層結(jié)構(gòu)的有機電激發(fā)光面板。
圖15A中的有機電激發(fā)光面板是架構(gòu)于一透明基材400上，透明基材400上配置有陽極402、有機發(fā)光層408以及陰極414，屬于單層結(jié)構(gòu)面板(陽極402與陰極414之間僅具有單層結(jié)構(gòu))。圖15B圖中的有機電激發(fā)光面板為一具有陽極402、電洞注入層404、有機發(fā)光層408、電子注入層412以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。圖15C中的有機電激發(fā)光面板為一具有陽極402、電洞傳輸層406、有機發(fā)光層408、電子傳輸層410以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。而圖15D中的有機電激發(fā)光面板為一具有陽極402、電洞注入層404、電洞傳輸層406、有機發(fā)光層408、電子傳輸層410、電子注入層412以及陰極414的五層結(jié)構(gòu)的面板。
綜上所述，本實用新型有機電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點1.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，可將多個面板整合于一印刷電路板上，使得有機電激發(fā)光面板在大尺寸的顯示上更為實用化。
2.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，由于聚合焊料接點的低回焊溫度，使得有機電激發(fā)光面板與印刷電路板之間的接合可在攝氏100度以下完成，符合有機電激發(fā)光面板低溫制程的需求。
3.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，陶瓷印刷電路板上的使用，對于有機電激發(fā)光模組的散熱機制有所助益。
4.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，凸塊與聚合焊料接點的連接可以大幅縮短電路路徑，對于有機電激發(fā)光模組的輕薄化有所助益。
5.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，填膠為一疏水性材質(zhì)其同時具有抑制水分滲入以及應(yīng)力緩沖的能力。
6.本實用新型有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)中，保護(hù)層對于封裝的信賴性大為提升。
雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基材；復(fù)數(shù)個第一電極，配置于該基材，其中每一該些第一電極具有一驅(qū)動區(qū)域與至少一接點區(qū)域，且該接點區(qū)域是由該驅(qū)動區(qū)域凸出；至少一圖案化有機發(fā)光層，配置于該基材上，其中該圖案化有機發(fā)光層是將該些接點區(qū)域暴露；復(fù)數(shù)個第二電極，配置于該有機發(fā)光層上；一保護(hù)層，該保護(hù)層配置于該基材上，且該保護(hù)層具有復(fù)數(shù)個第一開口，其中該些第一開口是將該些接點區(qū)域以及該些第二電極的部份區(qū)域暴露；以及復(fù)數(shù)個聚合焊料接點，配置于暴露的該些接點區(qū)域及該些第二電極上。
2.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中每一該些第一電極的該驅(qū)動區(qū)域是為一條狀圖案。
3.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中每一該些第二電極是為一條狀圖案。
4.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些第一電極的延伸方向是垂直于該些第二電極的延伸方向。
5.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些聚合焊料接點的材料包括銀膠。
6.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該圖案化有機發(fā)光層具有復(fù)數(shù)個第二開口，且該些第二開口使得該些接點區(qū)域暴露。
7.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該圖案化有機發(fā)光層是成復(fù)數(shù)個條狀圖案，并使得該些接點區(qū)域暴露。
8.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些聚合焊料接點是成陣列排列。
9.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該保護(hù)層至少包括一無機防潮層。
10.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該保護(hù)層包括一有機防潮層；以及一無機防潮層，配置于該有機防潮層外。
11.如權(quán)利要求10所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該有機防潮層的材質(zhì)包括二甲苯塑膠、含氟樹脂、聚合物至少其中之一。
12.如權(quán)利要求10所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該無機防潮層的材質(zhì)包括氮硅化物、氧硅化物、氮氧硅化物、氮化鋁至少其中之一。
13.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些聚合焊料接點是由回焊溫度低于攝氏100度的材質(zhì)構(gòu)成。
14.如權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些聚合焊料接點是成陣列排列。
專利摘要一種有機電激發(fā)光面板結(jié)構(gòu)主要是由一印刷電路板、一個或是多個有機電激發(fā)光面板以及多個凸塊所構(gòu)成。其中，有機電激發(fā)光面板具有多個成陣列排列的聚合焊料接點。印刷電路板具有多個焊墊，而焊墊上則配置有凸塊。將一個或是多個有機電激發(fā)光面板配置于印刷電路板上，由聚合焊料接點與凸塊使得有機電激發(fā)光面板與印刷電路板電性連接。
文檔編號H05B33/02GK2604844SQ03203399
公開日2004年2月25日 申請日期2003年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月7日
發(fā)明者吳金龍, 湯同揚, 徐仕明, 陳尚偉, 黃添旺 申請人:錸寶科技股份有限公司