專利名稱：通用托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種托盤，更具體地涉及一種用于電路板選擇性波峰焊接的防變形的通用托盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、高速化、高頻化，使得電路板組裝中封裝效率較高的表面貼裝器件的使用日益增多。同時(shí)一些需要高機(jī)械聯(lián)接可靠性、大功率、大電流以及溫度敏感的器件，仍然會(huì)采用通孔技術(shù)來(lái)組裝，比如電源功率模塊、連接器以及大容量電解電容等，于是集成了表面貼裝和通孔插裝技術(shù)的混合組裝技術(shù)電路板成為當(dāng)前電路板的主流結(jié)構(gòu)。移動(dòng)噴嘴式選擇性波峰焊接就相應(yīng)而生，其適應(yīng)了混合組裝技術(shù)的發(fā)展要求，特別適合于多種類小批量的混合裝聯(lián)電路板的加工，是波峰焊技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)之一。但是其在焊接時(shí)，電路板會(huì)產(chǎn)生主要由于其自身重量引起的向下弓曲變形。而隨著電路板尺寸越來(lái)越大，復(fù)雜程度越來(lái)越高，制造成本風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大，如何減少和控制制造過程中的缺陷率是每個(gè)電子組裝制造商急需解決的問題。
為控制電路板變形和減少、控制制造過程中的缺陷率，現(xiàn)有技術(shù)提出了兩種解決方案，第一種解決方案是完全不采用托盤，其為適應(yīng)電路板的變形，可根據(jù)變形的情況動(dòng)態(tài)地調(diào)整焊接程序中的焊接噴嘴的高度參數(shù)來(lái)完成焊接。第二種解決方案是針對(duì)每一種電路板產(chǎn)品定制專用的防變形托盤，通過將電路板放在該專用防變形托盤來(lái)完成焊接，專用托盤根據(jù)電路板尺寸、結(jié)構(gòu)形式、元器件布局等進(jìn)行針對(duì)性的設(shè)計(jì)，一般采用固定的四周支撐結(jié)構(gòu)，個(gè)別托盤采用在電路板底部加支撐梁，支撐梁上加支撐釘?shù)刃问健?br> 然而，現(xiàn)有技術(shù)存在許多不足。
第一種解決方案中，由于電路板制造過程存在一定的波動(dòng)，實(shí)際生產(chǎn)中在調(diào)度生產(chǎn)線資源時(shí)，又很難保證其在生產(chǎn)線上等待的時(shí)間完全一致，使得電路板在自身的重量作用下經(jīng)過的時(shí)間不同，這些都會(huì)導(dǎo)致電路板的變形量不一致。在實(shí)際操作過程中，操作人員就要不斷地對(duì)程序的高度參數(shù)進(jìn)行維護(hù)，工作量大，受人為影響因素較大，會(huì)導(dǎo)致制造過程不穩(wěn)定，導(dǎo)致缺陷率失控。
第二種解決方案具體來(lái)講包括1、通用性低，由于電路板種類繁多，不同電路板之間的尺寸、結(jié)構(gòu)形式、元器件布局差異甚大，各專用托盤之間一般無(wú)法通用。
2、制造效率低，該防變形托盤通常需要設(shè)計(jì)、多次試用和優(yōu)化，由于周期較長(zhǎng)會(huì)出現(xiàn)跟不上產(chǎn)品上市進(jìn)度的現(xiàn)象。
3、成本高，一方面，由于每一專用托盤只適用一種電路板，則用于托盤的制造成本會(huì)很高。另一方面維護(hù)管理專用托盤數(shù)量較多，使用率又低，會(huì)給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理帶來(lái)許多問題，托盤的使用、周轉(zhuǎn)、維護(hù)、存儲(chǔ)，都需要花費(fèi)人力，占用緊張的生產(chǎn)空間，都會(huì)造成生產(chǎn)管理成本增高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種通用托盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)中制造過程不穩(wěn)定、通用性低、制造效率低、成本高等問題。
本實(shí)用新型采用如下方案一種通用托盤，其包含有框架，其中該框架為中空結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有兩根支撐梁，相互交叉并分別與該框架上位置相對(duì)的兩個(gè)框邊相聯(lián)接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設(shè)有至少一個(gè)固定裝置，用以將電路板支撐固定于該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區(qū)域內(nèi)。
所述的固定裝置為支撐塊。而所述的固定裝置還包括壓緊組件。所述的壓緊組件包括壓塊和側(cè)向壓緊組件。所述的側(cè)向壓緊組件為彈片或彈簧楔形塊。
所述的框架四周開有滑動(dòng)槽，所述的支撐梁通過該滑動(dòng)槽和所述的框邊相聯(lián)接。
所述的框邊或支撐梁上設(shè)有用于固定定位的支撐邊。
本實(shí)用新型提供的通用托盤具有如下有益效果本實(shí)用新型通過所述的支撐梁、框邊、支撐塊彈片組件片來(lái)實(shí)現(xiàn)四邊支撐、固定電路板；通過壓塊組件可以有效地減少電路板的絕對(duì)變形量，并保持所有的電路板變形量大體一致，從而可以穩(wěn)定工藝過程，減少焊接缺陷，提高焊接質(zhì)量。
本實(shí)用新型通過滑動(dòng)槽來(lái)移動(dòng)支撐梁，可以根據(jù)電路板尺寸調(diào)節(jié)支撐梁的位置，可以適用于多種尺寸電路板的選擇性波峰焊加工，通用性強(qiáng)，能有效替代專用防變形托盤，降低成本，并提高電路板的裝聯(lián)質(zhì)量。
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
來(lái)詳細(xì)介紹本實(shí)用新型。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例未放置電路板時(shí)的通用托盤俯視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例未放置電路板時(shí)的通用托盤左視剖面圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例放置電路板時(shí)的通用托盤俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖1、圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例通用托盤未放置電路板時(shí)的俯視圖及左視剖面圖。本實(shí)用新型所提出的托盤主要由中空框架1、橫向移動(dòng)的支撐梁7和縱向移動(dòng)的支撐梁10組成。在中空框架1上設(shè)有加強(qiáng)筋2、用于前定位的支撐塊3、滑動(dòng)槽4、定位支撐邊5和壓塊6；在橫向移動(dòng)的支撐梁7上設(shè)有后支撐塊8、彈片9；縱向移動(dòng)的支撐梁10上設(shè)有彈片11、壓塊12和定位支撐邊5。為了使橫向移動(dòng)的支撐梁7和縱向移動(dòng)的支撐梁10移動(dòng)定位準(zhǔn)確，在中空框架1上標(biāo)注有坐標(biāo)刻度。
橫向移動(dòng)的支撐梁7和縱向移動(dòng)的支撐梁10通過滑動(dòng)槽4與中空框架1相聯(lián)接，并采用雙螺母固定在中空框架1上，用于前定位的支撐塊3通過雙螺母固定在中空框架1上，支撐塊8和彈片9用螺栓固定在縱向支撐梁7上。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例托盤裝夾電路板狀態(tài)的俯視圖，箭頭方向?yàn)殡娐钒暹^板方向。電路板14通過定位支撐邊5和用于前定位的支撐塊3定位。橫向移動(dòng)支撐梁7和縱向移動(dòng)支撐梁10在滑動(dòng)槽4上根據(jù)電路板尺寸進(jìn)行連續(xù)尺寸調(diào)節(jié)，并固定位置。用彈片9和彈片11側(cè)向壓緊電路板，壓塊6和壓塊12壓住電路板傳送邊。
定位支撐邊5、前支撐定位塊3和后支撐塊8的支撐面在同一平面內(nèi)，四邊共同支撐電路板，并使電路板處于同一平面內(nèi)。
所述的托盤具有以下優(yōu)點(diǎn)1、定位支撐邊5、用于前定位的支撐塊3和后支撐塊8的支撐面在同一平面內(nèi)，采用四邊共同支撐電路板，使電路板處于同一平面內(nèi)，穩(wěn)定電路板，減少電路板變形。同時(shí)彈片9和彈片11壓緊電路板，保持在焊接過程中電路板在托盤上的位置不發(fā)生移動(dòng)。壓塊6和壓塊12可以壓住電路板傳送邊，防止電路板上發(fā)生竄動(dòng)，起到輔助減少變形的作用。電路板的四邊支撐和壓緊組件防止或減少電路板在焊接時(shí)的變形，使同一批次的單板在任一位置處的變形量變化幅度控制在1.0mm之內(nèi)，穩(wěn)定焊接操作過程。
2、橫向支撐梁7和縱向支撐梁10可以根據(jù)電路板的尺寸，在中空框架1上沿位置交錯(cuò)、尺寸連續(xù)的滑動(dòng)槽4調(diào)節(jié)，可以適應(yīng)不同尺寸的電路板。
3、中空的框架1和四邊支撐不會(huì)影響焊接過程。
權(quán)利要求1.一種通用托盤，其包含有框架，其特征在于該框架為中空結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有兩根支撐梁，相互交叉并分別與該框架上位置相對(duì)的兩個(gè)框邊相聯(lián)接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設(shè)有至少一個(gè)固定裝置，用以將電路板支撐固定于該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的通用托盤，其特征在于，所述的固定裝置為支撐塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的通用托盤，其特征在于，所述的固定裝置還包括壓緊組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的通用托盤，其特征在于，所述的壓緊組件包括壓塊和側(cè)向壓緊組件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的通用托盤，其特征在于，所述的側(cè)向壓緊組件為彈片或彈簧楔形塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的通用托盤，其特征在于，所述的框架四周開有滑動(dòng)槽，所述的支撐梁通過該滑動(dòng)槽和所述的框邊相聯(lián)接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用托盤，其特征在于，所述的框邊或支撐梁上設(shè)有用于固定定位的支撐邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2的通用托盤，其特征在于，所述的框架為正方形或矩形內(nèi)空框架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2的通用托盤，其特征在于，所述的框架上標(biāo)注有坐標(biāo)刻度。
10.根據(jù)權(quán)利要求2至5所述的任一種通用托盤，其中，所述框邊的支撐塊為支撐定位塊。
專利摘要一種通用托盤，其包含有框架，該框架為中空結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有兩根支撐梁，相互交叉并分別與該框架上位置相對(duì)的兩個(gè)框邊相聯(lián)接；在兩支撐梁和相鄰兩框邊上設(shè)有至少一個(gè)固定裝置，用以將電路板支撐固定于該兩支撐梁和相鄰兩框邊形成的四邊形區(qū)域內(nèi)。所述的固定裝置為支撐塊。所述的固定裝置還包括壓緊組件。電路板的四邊支撐和壓緊組件可以防止或減少電路板選擇性波峰焊時(shí)的變形，而調(diào)整支撐梁的位置可以使托盤用于不同尺寸的電路板的加工。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2681522SQ0326696
公開日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2003年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月6日
發(fā)明者陳松柏, 唐衛(wèi)東 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司