專利名稱：具有防止切割毛邊的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，以防止切割后印刷電路板的接合面產(chǎn)生毛邊。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，一般紅外線傳輸裝置1a(Infrared DataAssociation，IRDA)在制作時(shí)，是將多片芯片封裝于印刷電路板10a上，并借由切割該印刷電路板10a以形成多個(gè)紅外線傳輸裝置1a，再利用表面黏著技術(shù)(SMT)將該紅外線傳輸裝置1a黏置于其它設(shè)備上，以作為訊號(hào)傳輸用。
請(qǐng)參閱圖2所示，此印刷電路板10a的制作是相同于一般公知的制造方法，為基板11a上形成有鍍通孔12a及電連接于鍍通孔12a的接合墊13a，以做為之后封裝體的腳位，且切割該印刷電路板10a時(shí)是延鍍通孔12a排列方向切割，以剖開該鍍通孔12a且切割該接合墊13a以形成腳位，使多片訊號(hào)傳輸芯片封裝該基板11a上，并將該基板11a焊接于其它設(shè)備的電路板上。
但是，公知的印刷電路板仍具有缺點(diǎn)，是為切割該接合墊后產(chǎn)生毛邊，且于電子裝置微小化后導(dǎo)致該等接合墊的間距減小，因此該等毛邊易導(dǎo)致接合墊的短路或影響表面黏著的制程，所以需浪費(fèi)許多人力于檢驗(yàn)及去除接合墊的毛邊及鍍通孔的積削，以致于增加生產(chǎn)成本。
因此，發(fā)明人乃根據(jù)此等缺陷及依據(jù)多年來(lái)從事制造產(chǎn)品的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉心觀察且研究，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善該缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的其一目的，在于提供一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，以避免印刷電路板切割后，再利用人工清除導(dǎo)電部的毛邊，因此節(jié)省成本。
本發(fā)明的其二目的，在于提供一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，借以自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)品及增加產(chǎn)品優(yōu)良率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，用以作為封裝基板，其包括一封裝基板體；多個(gè)鍍通孔，其設(shè)置于該封裝基板體上；多個(gè)第一導(dǎo)電部，其形成于該封裝基板體的一側(cè)面上，且分別接設(shè)于所述鍍通孔一側(cè)的部分圓周；多個(gè)非導(dǎo)電部，其設(shè)于該封裝基板體的一側(cè)面上，且分別橫越所述鍍通孔，且相鄰于所述第一導(dǎo)電部；及多個(gè)切割區(qū)，其分別設(shè)置于該封裝基板體上，且疊設(shè)于所述非導(dǎo)電部?jī)?nèi)。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中更包括多個(gè)第二導(dǎo)電部，其形成于該封裝基板體上，且分別接設(shè)于所述鍍通孔另一側(cè)的部分圓周，且所述非導(dǎo)電部分別分隔所述第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中所述非導(dǎo)電部是凹設(shè)于該封裝基板體，且與所述第二導(dǎo)電部或所述第一導(dǎo)電部形成非共面。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電接墊。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中所述非導(dǎo)電部是排列呈線狀。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中該封裝基板體為紅外線傳輸芯片(Infrared Data Association IRDA)的封裝基板。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中更包括一切線，其與所述鍍通孔的周圓相切，并平行于所述第一導(dǎo)電部的側(cè)邊，且該切線與所述第一導(dǎo)電部的側(cè)邊相距0.05～0.2mm。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中該切割區(qū)的一側(cè)與相鄰的導(dǎo)電部的側(cè)邊相距0～0.1mm。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中所述第一導(dǎo)電部為導(dǎo)電接墊。
所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其中所述鍍通孔是排列呈一直線狀。
換言之，依據(jù)前述發(fā)明目的，本發(fā)明為一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，用以作為封裝基板，其包括一封裝基板體、多個(gè)鍍通孔、多個(gè)第一導(dǎo)電部、多個(gè)非導(dǎo)電部及多個(gè)切割區(qū)，其中所述鍍通孔設(shè)置于該封裝基板體上，所述第一導(dǎo)電部形成于該封裝基板體的一側(cè)面上，且分別接設(shè)于所述鍍通孔一側(cè)的部分圓周，所述非導(dǎo)電部凹設(shè)于該印刷電路板的一側(cè)面上，且分別橫越所述鍍通孔，且相鄰于所述第一導(dǎo)電部，所述切割區(qū)分別設(shè)置于該封裝基板體上，且疊設(shè)于所述非導(dǎo)電部?jī)?nèi)。
本發(fā)明的有益效果是借由本發(fā)明的具有防止切割毛邊的印刷電路板，即借由非導(dǎo)電部及切割區(qū)的設(shè)置，以避免切割該封裝基板體時(shí)產(chǎn)生導(dǎo)電部的切割毛邊產(chǎn)生，因此增加產(chǎn)品優(yōu)良率，且解決浪費(fèi)人力于產(chǎn)品全檢的問(wèn)題，并可借由自動(dòng)化制造方式精簡(jiǎn)產(chǎn)品制造人力，降低成本并增加獲利。
為了便于進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1是公知的印刷電路板底面圖；圖2是公知的紅外線傳輸裝置具有毛邊的基板示意圖；圖3是本發(fā)明的印刷電路板底面圖；圖4是本發(fā)明的圖3的局部A放大圖；圖5是本發(fā)明的紅外線傳輸裝置無(wú)毛邊的封裝基板示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下公知 本發(fā)明1a-紅外線傳輸裝置 10-封裝基板體10a-印刷電路板 11-鍍通孔11a-基板 12-第一導(dǎo)電部13-非導(dǎo)電部14-第二導(dǎo)電部15-切割區(qū)20-封裝體
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖5，本發(fā)明為一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，用以作為封裝基板，其包括一封裝基板體10、多個(gè)鍍通孔11、多個(gè)第一導(dǎo)電部12、多個(gè)非導(dǎo)電部13、多個(gè)第二導(dǎo)電部14及多個(gè)切割區(qū)15，其中所述多個(gè)鍍通孔11設(shè)置于該封裝基板體10上，所述第一導(dǎo)電部12及所述第二導(dǎo)電部14分別接設(shè)于所述鍍通孔11二側(cè)的部分圓周，所述非導(dǎo)電部13分別橫越所述鍍通孔，且分隔于所述第一導(dǎo)電部12及第二導(dǎo)電部13，且該切割區(qū)15疊設(shè)于所述非導(dǎo)電部13內(nèi)，以于延該切割區(qū)15切割該封裝基板體10時(shí)，不切割所述第一導(dǎo)電部12，因此避免第一導(dǎo)電部12產(chǎn)生毛邊，且借以使封裝基板10電信連接于其它裝置時(shí)不因毛邊而產(chǎn)生接觸短路。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，其中該印刷電路板上是形成多組封裝基板體10，每一封裝基板體10上設(shè)置有所述鍍通孔11，且所述鍍通孔11是排列呈一直線狀；所述第一導(dǎo)電部12及所述第二導(dǎo)電部14為導(dǎo)電接墊，且形成于該封裝基板體10的同一側(cè)面上，并分別接設(shè)于所述鍍通孔11二側(cè)的部分周圓，且所述第一導(dǎo)電部12是位于該封裝基板體10的內(nèi)側(cè)，所述第二導(dǎo)電部14是位于該封裝基板體10的外側(cè)的周緣部；所述非導(dǎo)電部13是排列呈線狀地凹設(shè)于該封裝基板體10的一側(cè)面上，且分別橫越所述鍍通孔11，并分隔所述第一導(dǎo)電部12及第二導(dǎo)電部14，該切割區(qū)15設(shè)置于該封裝基板體10上，且疊設(shè)于所述非導(dǎo)電部13內(nèi)，且所述非導(dǎo)電部13內(nèi)縮于該封裝基板體10，并與所述第一導(dǎo)電部12或所述第二導(dǎo)電部14形成非共面。
請(qǐng)參閱圖4所示，其中所述鍍通孔11的圓周的切線平行于所述第一導(dǎo)電部12的側(cè)邊，且該切線與所述第一導(dǎo)電部12的側(cè)邊的寬度A為0.05～0.2mm，且該切割區(qū)15的一側(cè)與相鄰的第一導(dǎo)電部12的側(cè)邊相距寬度B為0～0.1mm。
如此，請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖5，當(dāng)該印刷電路板上的封裝基板體10分別封裝有紅外線傳輸芯片(Infrared Data Association IRDA)于其上后，借由切割以形成個(gè)別的封裝體20，且當(dāng)延所述切割區(qū)15切割該封裝基板體13時(shí)，是剖開所述鍍通孔11，以使連接于該封裝基板體10上的第一導(dǎo)電部12及剖開的鍍通孔11形成該封裝體20的腳位，且該切割區(qū)15是設(shè)于該非導(dǎo)電部13，因此延該切割區(qū)15切割該封裝基板體10時(shí)不會(huì)切割該第一導(dǎo)電部12，因此使該第一導(dǎo)電部12的側(cè)邊不會(huì)產(chǎn)生切割毛邊，以至于該封裝體20節(jié)由所述第一導(dǎo)電部12及所述剖開的鍍通孔11為腳位，并以焊接于其它裝置，因此不會(huì)因腳位產(chǎn)生毛邊及腳位間距微小而產(chǎn)生接觸短路的問(wèn)題。
但是以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故凡是運(yùn)用本發(fā)明的說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)，給予陳明。
權(quán)利要求
1.一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，用以作為封裝基板，其特征是包括一封裝基板體；多個(gè)鍍通孔，其設(shè)置于該封裝基板體上；多個(gè)第一導(dǎo)電部，其形成于該封裝基板體的一側(cè)面上，且分別接設(shè)于所述鍍通孔一側(cè)的部分圓周上；多個(gè)非導(dǎo)電部，其設(shè)于該封裝基板體的一側(cè)面上，且分別橫越所述鍍通孔，且相鄰于所述第一導(dǎo)電部；及多個(gè)切割區(qū)，其分別設(shè)置于該封裝基板體上，且疊設(shè)于所述非導(dǎo)電部?jī)?nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是更包括多個(gè)第二導(dǎo)電部，其形成于該封裝基板體上，且分別接設(shè)于所述鍍通孔另一側(cè)的部分周圓，且所述非導(dǎo)電部分別分隔所述第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部。
3.如權(quán)利要求2所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是所述非導(dǎo)電部是凹設(shè)于該封裝基板體，且與所述第二導(dǎo)電部或所述第一導(dǎo)電部形成非共面。
4.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電接墊。
5.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是所述非導(dǎo)電部是排列呈線狀。
6.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是該封裝基板體為紅外線傳輸芯片的封裝基板。
7.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是更包括一切線，其與所述鍍通孔的圓周相切，并平行于所述第一導(dǎo)電部的側(cè)邊，且該切線與所述第一導(dǎo)電部的側(cè)邊相距0.05～0.2mm。
8.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是該切割區(qū)的一側(cè)與相鄰的導(dǎo)電部的側(cè)邊相距0～0.1mm。
9.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是所述第一導(dǎo)電部為導(dǎo)電接墊。
10.如權(quán)利要求1所述的具有防止切割毛邊的印刷電路板，其特征是所述鍍通孔是排列呈一直線狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有防止切割毛邊的印刷電路板，包括一封裝基板體、鍍通孔、第一導(dǎo)電部、非導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部及切割區(qū)，其中鍍通孔設(shè)于封裝基板體上，第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部分別連接于鍍通孔二側(cè)周圓，且以非導(dǎo)電部相分隔，并使切割區(qū)疊設(shè)于非導(dǎo)電部?jī)?nèi)，因此切割板體時(shí)即可避免切割第一導(dǎo)電部，因此第一導(dǎo)電部不產(chǎn)生切割毛邊。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1607890SQ20031010128
公開日2005年4月20日 申請(qǐng)日期2003年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月16日
發(fā)明者林勇任 申請(qǐng)人:光寶科技股份有限公司