專利名稱：多層電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路板的制造方法，特別是涉及一種應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù)的多層電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在電子系統(tǒng)產(chǎn)品中，一般公知用以承載電子組件的印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)，通常使用玻璃纖維布或軟性基材作為基底，再于基底印刷上導(dǎo)電層?；蚴窃诨迳闲纬呻娐分螅ㄟ^一膠合制程，將多個電路層和絕緣層加以積層化，經(jīng)加工處理，完成多層印刷電路板的制作。隨著電子產(chǎn)品走向“輕薄短小”的設(shè)計概念，印刷電路板也朝向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路發(fā)展，其中，多層印刷電路板是提高線路密度的良好解決方案，但如要真正符合超高密度的趨勢，其制程難度也相對提高，公知的多層電路板工藝逐漸難以符合現(xiàn)今的需求。
此外，常用的軟性銅箔電路板制造方法為涂布法或熱壓法，涂布法是于銅箔上先涂布一層薄的高接著性樹脂，經(jīng)高溫硬化之后，再涂上第二層較厚的聚亞醯胺樹脂(Polyimide)以增加基板剛性，再進行一次高溫硬化。此方法需進行兩次涂布，制造成本較高，且其銅箔的厚度不能太薄。熱壓法為以聚亞醯胺樹脂膜作為基材，先涂上一層熱可塑性聚亞醯胺；經(jīng)高溫硬化之后，再將銅箔放置于已硬化的熱可塑性樹脂上，利用高溫高壓將可塑性聚亞醯胺重新熔融與銅箔壓合，熱壓法制程對于基材的厚度無法降低。無論是涂布法或熱壓法，欲制作多層電路板皆需要再涂布介電層并壓合銅箔，以形成多層電路板，同時，再制造過程中需以機械或雷射方式于介電層鉆孔，再填入金屬以作為多層電路的導(dǎo)電孔。公知的多層電路板工藝在制作小孔徑、高密度、細線路的多層電路板上，有其一定限制。
印刷多層電路板大多需利用接著劑或熱壓方式，貼附金屬層或銅箔等高導(dǎo)熱性質(zhì)的材料，來改善印刷多層電路板的熱傳導(dǎo)性質(zhì)，以及抑制電磁干擾現(xiàn)象(electro magnetic interference，EMI)。但是接著劑的配方中需加入含有鹵素的難燃劑，而難以符合歐盟2004年電子產(chǎn)品全面禁用鹵素的規(guī)定，將限制其未來發(fā)展。且接著劑中往往添加離子性不純物，使基板的介電及絕緣特性變差，以及在高溫下容易造成基板扭曲變形，這些都會降低基板的可靠度。同時，接著劑會因為化學(xué)品的侵蝕，使得印刷多層電路板的金屬接著接口強度下降。所以如何在電路板制程中減少甚至避免接著劑的使用，成為多層電路板的發(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種多層電路板的制造方法，解決多層電路板的制作要符合高密度電路趨勢的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種多層電路板的制造方法，其特點在于，包含如下步驟(a)提供一金屬基材；(b)于該金屬基材的表面形成一絕緣層；(c)于該絕緣層表面制作一電路層；(d)于該電路層表面形成另一絕緣層；及(e)重復(fù)一次以上步驟(c)至步驟(d)。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，該絕緣層和該電路層是以膠合方式產(chǎn)生離子元素來接著。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該電路層可通過膠合以進行組件粘著。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該絕緣層表面是經(jīng)一活化處理以增加該電路層與該絕緣層間的附著力。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)中還包括在該絕緣層形成一緩沖表面的步驟，該緩沖表面具有微孔洞。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，還包含一于最頂端的該另一絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該于最頂端的該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一完成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該金屬覆蓋層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是滲氮進入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該絕緣層是選自陶瓷材料和高分子材料所組成的族群其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該絕緣層的該緩沖表面是由一表面處理所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該表面處理是選自表面研磨和噴砂處理的其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特征點于，該絕緣層的該緩沖表面是由一具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特征點于，該具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層是由噴覆成型法、化學(xué)氣相沉積法、氣相凝結(jié)法、分子束磊晶法、無電鍍法、化學(xué)液相合成法及溶液-凝膠法的其中之一方法所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是于該絕緣層表面不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再于該絕緣層表面進行化學(xué)析鍍來完成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是沉積一金屬層于該絕緣層表面，再以光微影制程蝕刻該金屬層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該沉積一金屬層于該絕緣層表面的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一方法完成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該電路層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
本發(fā)明還提供了一種多層電路板的制造方法，用以制作多層雙面電路板，其特點在于，包含有如下步驟(a)提供一金屬基材，其包含一上表面與一下表面；(b)于該金屬基材的上表面形成一上絕緣層，其具有一緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞；(c)于該上絕緣層表面制作一上電路層；(d)于該上電路層表面形成另一上絕緣層；(e)于該金屬基材的下表面形成一下絕緣層，其具有一緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞；(f)于該下絕緣層表面制作一下電路層；及(g)于該下電路層表面形成另一下絕緣層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，還包含于步驟(d)之后，重復(fù)一次以上步驟(c)至步驟(d)。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，還包含于步驟(g)之后，重復(fù)一次以上步驟(f)至步驟(g)。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是陽極處理該金屬基材的表層以形成該上絕緣層和該下絕緣層以及該緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是滲氮進入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該上絕緣層與該下絕緣層是選自陶瓷材料和高分子材料所組成的族群其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該上絕緣層與該下絕緣層的該緩沖表面是經(jīng)一表面處理所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該表面處理是選自表面研磨和噴砂處理的其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該上絕緣層與該下絕緣層的該緩沖表面是由一具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層是由噴覆成型法、化學(xué)氣相沉積法、氣相凝結(jié)法、分子束磊晶法、無電鍍法、化學(xué)液相合成法及溶液-凝膠法的其中之一方法所形成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(c)和該步驟(f)，是于該絕緣層表面不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再于該絕緣層表面進行化學(xué)析鍍來完成，上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該步驟(c)和該步驟(f)，是沉積一金屬層于該絕緣層表面，再以光微影制程蝕刻該金屬層。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該沉積一金屬層于該絕緣層表面的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一方法完成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該上電路層和下電路層的材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，于該步驟(d)和該步驟(g)之后，還包含一于該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，于該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一完成。
上述的多層電路板的制造方法，其特點在于，該金屬覆蓋層材料是選自銅、金和銀所組成的族群的其中之一。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明應(yīng)用已相當(dāng)成熟的半導(dǎo)體制作工藝來制作多層電路板，符合了高密度電路的趨勢。本發(fā)明的絕緣層的緩沖表面能增加電路層的附著力，從而省去接著劑的使用，其緩沖表面可通過表面處理絕緣層或是于絕緣層表面鍍上具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層形成。而在多層電路板結(jié)構(gòu)中增加金屬覆蓋層能更有效隔絕電磁干擾現(xiàn)象。
下面結(jié)合附圖進一步詳細說明本發(fā)明的具體實施例。


圖1至圖4為本發(fā)第一實施例的制作流程示意圖；及圖5為本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標記說明如下10金屬基材11絕緣層12緩沖表面20電路層21絕緣層30金屬覆蓋層具體實施方式
本發(fā)明揭示一種多層電路板的制造方法，其是應(yīng)用半導(dǎo)體制作工藝來制作多層電路板，并配合表面處理或特殊薄膜披覆使基材表面的絕緣層具有一緩沖表面，而提高電路層與基材的附著力。
請參考圖1至圖4，其為本發(fā)明第一實施例的制作流程示意圖。
首先，提供一鋁金屬基材10，如圖1所示，并于鋁金屬基材10表層進行陽極處理以形成均勻的氧化鋁絕緣層11，并使氧化鋁絕緣層11表層形成具有微孔洞的緩沖表面12。由于鋁金屬經(jīng)陽極處理之后，會溶解和沉積在處理表面產(chǎn)生管胞狀的微孔洞，因此一般需再經(jīng)封孔處理才能得到致密的表面，而本發(fā)明實施例則利用此陽極處理的特性，使氧化鋁絕緣層產(chǎn)生具有微孔洞的緩沖表面。
如圖2所示，于緩沖表面進行表面活化步驟，再析鍍一銅電路層20于氧化鋁絕緣層11的緩沖表面12，緩沖表面12的微孔洞可增加銅電路層20的附著力。其銅電路層可在不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再進行化學(xué)析鍍來完成，或是利用光微影技術(shù)蝕刻銅金屬層以形成電路。
此時，如圖3所示，于電路層20的表層施以適當(dāng)?shù)难趸幚恚陔娐穼?0表面形成絕緣層21。并同樣地形成三層電路層20和絕緣層21的組合，以形成四層電路板。
最后，如圖4所示，沉積一金屬覆蓋層30于電路層20上方，以作為避免噪聲干擾的保護層。
依據(jù)同樣的方法，本發(fā)明可同時在金屬基材的上下表面制作多層電路，如圖5所示，其為本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其為一雙層雙面電路板。在金屬基材10的上下表面分別進行陽極處理以形成均勻的氧化鋁絕緣層11，并使氧化鋁絕緣層11表層形成具有微孔洞的緩沖表面12。在電路層20的表層施以適當(dāng)?shù)难趸幚?，于電路?0表面形成絕緣層，以分別于上下表面形成兩層電路層20和絕緣層21的組合，形成雙層雙面電路板。再分別于上下頂端包覆金屬覆蓋層30。
絕緣層的緩沖表面可通過表面處理絕緣層使其表面形成微孔洞，例如在絕緣層的表層進行表面處理，如表面研磨或噴砂處理等，則可得到緩沖表面。
或是于絕緣層表面制作具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層。在機械工業(yè)、電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域，為了對所使用的材料賦與某種特性，常在材料表面上以各種方法形成具有特殊性質(zhì)的被覆薄膜。進行薄膜沉積處理時，需以原子或分子的層次控制材料粒子使其形成薄膜，因此，可以得到以熱平衡狀態(tài)無法得到的具有特殊構(gòu)造及功能的薄膜。如直接在其絕緣層表面制作具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層，可利用噴覆成型法、化學(xué)氣相沉積法、氣相凝結(jié)法、分子束磊晶法、無電鍍法、化學(xué)液相合成法和溶液-凝膠法(Sol-Gel Synthesis)等技術(shù)來完成。
本發(fā)明的電路層和金屬覆蓋層可為銅、金和銀等導(dǎo)電材料，并應(yīng)用化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法等半導(dǎo)體技術(shù)來完成。絕緣層和電路層的接合方式亦可通過膠合以產(chǎn)生離子元素來接著，或通過于電路層上方膠合組件或多層電路層?；蚴菍^緣層進行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，再于其上方設(shè)置電路層，以增進絕緣層和電路層的附著力。絕緣層可為金屬基材的化合物，如氧化物或氮化物等絕緣物質(zhì)，以及陶瓷或高分子等絕緣材料。形成絕緣層的方式很多，可包含熱氧化法、滲氮、氣相沉積、陽極處理等。絕緣層表面不容易附著其它物質(zhì)，所以可經(jīng)過表面活化的步驟，活化基材表面或使鈍性表面敏感化。經(jīng)活化或敏化處理之后，所發(fā)揮的主要功能為增加附著強度，即增加電路層(涂布、析鍍、沉積)與絕緣層間的附著力。舉例來說，一般在絕緣層上進行化學(xué)鍍金屬層之前，可利用離子鈀化合物溶液或膠體鈀活化劑進行敏化處理，使鈀吸附在表面形成活化位置，以利于后續(xù)的析鍍反應(yīng)。
雖然本發(fā)明的較佳實施例揭示如上，但其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉相關(guān)技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作適當(dāng)?shù)母鼊优c潤飾，因此本發(fā)明的專利保護范圍須以本發(fā)明的權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制造方法，其特征在于，包含如下步驟(a)提供一金屬基材；(b)于該金屬基材的表面形成一絕緣層，其具有一緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞；(c)于該絕緣層表面制作一電路層；(d)于該電路層表面形成另一絕緣層；及(e)重復(fù)一次以上步驟(c)至步驟(d)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，還包含一于最頂端的該另一絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于最頂端的該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一完成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該金屬覆蓋層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是滲氮進入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該絕緣層是選自陶瓷材料和高分子材料所組成的族群其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該絕緣層的該緩沖表面是由一表面處理所形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該表面處理是選自表面研磨和噴砂處理的其中之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該絕緣層的該緩沖表面是由一具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層所形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層是由噴覆成型法、化學(xué)氣相沉積法、氣相凝結(jié)法、分子束磊晶法、無電鍍法、化學(xué)液相合成法及溶液—凝膠法的其中之一方法所形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是于該絕緣層表面不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再于該絕緣層表面進行化學(xué)析鍍來完成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是沉積一金屬層于該絕緣層表面，再以光微影制程蝕刻該金屬層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該沉積一金屬層于該絕緣層表面的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一方法完成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該電路層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
16.一種多層電路板的制造方法，用以制作多層雙面電路板，其特征在于，包含有如下步驟(a)提供一金屬基材，其包含一上表面與一下表面；(b)于該金屬基材的上表面形成一上絕緣層，其具有一緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞；(c)于該上絕緣層表面制作一上電路層；(d)于該上電路層表面形成另一上絕緣層；(e)于該金屬基材的下表面形成一下絕緣層，其具有一緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞；(f)于該下絕緣層表面制作一下電路層；及(g)于該下電路層表面形成另一下絕緣層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，還包含于步驟(d)之后，重復(fù)一次以上步驟(c)至步驟(d)。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，還包含于步驟(g)之后，重復(fù)一次以上步驟(f)至步驟(g)。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是陽極處理該金屬基材的表層以形成該上絕緣層和該下絕緣層以及該緩沖表面，該緩沖表面具有微孔洞。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)、該步驟(d)、該步驟(e)和該步驟(g)，是滲氮進入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該上絕緣層與該下絕緣層是選自陶瓷材料和高分子材料所組成的族群其中之一。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該上絕緣層與該下絕緣層的該緩沖表面是經(jīng)一表面處理所形成。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該表面處理是選自表面研磨和噴砂處理的其中之一。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該上絕緣層與該下絕緣層的該緩沖表面是由一具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層所形成。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該具有微孔洞結(jié)構(gòu)的薄層是由噴覆成型法、化學(xué)氣相沉積法、氣相凝結(jié)法、分子束磊晶法、無電鍍法、化學(xué)液相合成法及溶液—凝膠法的其中之一方法所形成。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(c)和該步驟(f)，是于該絕緣層表面不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再于該絕緣層表面進行化學(xué)析鍍來完成，
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(c)和該步驟(f)，是沉積一金屬層于該絕緣層表面，再以光微影制程蝕刻該金屬層。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該沉積一金屬層于該絕緣層表面的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一方法完成。
30.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該上電路層和下電路層的材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
31.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，于該步驟(d)和該步驟(g)之后，還包含一于該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，于該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一完成。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該金屬覆蓋層材料是選自銅、金和銀所組成的族群的其中之一。
34.一種多層電路板的制造方法，其特征在于，包含如下步驟(a)提供一金屬基材；(b)于該金屬基材的表面形成一絕緣層；(c)于該絕緣層表面制作一電路層；(d)于該電路層表面形成另一絕緣層；及(e)重復(fù)一次以上步驟(c)至步驟(d)。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，該絕緣層和該電路層是以膠合方式產(chǎn)生離子元素來接著。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該電路層可通過膠合以進行組件粘著。
37.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該絕緣層表面是經(jīng)一活化處理以增加該電路層與該絕緣層間的附著力。
38.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，還包含一于最頂端的該另一絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于最頂端的該絕緣層上方沉積一金屬覆蓋層的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一完成。
40.根據(jù)權(quán)利要求38所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該金屬覆蓋層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
41.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
42.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該步驟(b)和該步驟(d)，是滲氮進入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
43.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該絕緣層是選自陶瓷材料和高分子材料所組成的族群其中之一。
44.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是于該絕緣層表面不需電路的區(qū)域涂上抗電鍍阻劑，再于該絕緣層表面進行化學(xué)析鍍來完成。
45.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該于該絕緣層表面制作一電路層的步驟，是沉積一金屬層于該絕緣層表面，再以光微影制程蝕刻該金屬層。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該沉積一金屬層于該絕緣層表面的步驟，是以化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法、電鍍和無電鍍法的其中之一方法完成。
47.根據(jù)權(quán)利要求34所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，該電路層材料是選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層電路板的制造方法，是以金屬基材作為多層電路板的基材，并于金屬基材形成具有緩沖表面的絕緣層，緩沖表面具有微孔洞，再于緩沖表面形成電路層，并重復(fù)形成絕緣層和電路層以制作多層電路，以符合高密度電路的趨勢。
文檔編號H05K3/46GK1612677SQ20031010237
公開日2005年5月4日 申請日期2003年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月27日
發(fā)明者劉明雄, 楊明祥, 朱源發(fā), 邱智鵬 申請人:技嘉科技股份有限公司