專利名稱：預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法及專用模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板元件焊接工藝，特別是預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法及專用模板。
背景技術(shù)：
在電器生產(chǎn)中，電路板的焊接是重要環(huán)節(jié)。許多電路板因整機(jī)的設(shè)計(jì)所需，其中某些孔不需要被浸焊，已備另外利用。如另外焊置引線，另外焊置特殊元件等。所以，一般的生產(chǎn)工藝中就有一道“貼板”工序，如圖2所示，用紙膠帶8封住那些不希望被浸焊的孔，待浸焊后再一一撕去，然后焊置其他東西。一般流水線工序?yàn)橘N板→插件→浸焊“貼板”過程比較麻煩，因?yàn)殡娐钒宓暮缚妆旧碛幸欢ǖ暮侠砻芏?，為了使紙膠帶8只封住欲封孔，不影響其他的孔，膠帶必須剪成一定的寬度，并準(zhǔn)確地貼在欲封孔位上。太大，有可能封住其他孔，太小或貼歪，易留出縫隙，使焊錫浸入，給下一道工序造成麻煩。所以，“貼板”工藝一直是一個(gè)又慢又麻煩的工序，在生產(chǎn)流水線上，形成一道“瓶頸”。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種既不需要通過貼板工序來保證備用孔免受浸焊，又能使元器件得到正常浸焊的預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法及專用模板。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法是做一個(gè)與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的模板，在模板上將對應(yīng)于電路板預(yù)留孔的部位留遮板面擋住，將對應(yīng)于電路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，將該模板疊在電路板下面，然后將疊加有模板的電路板放置在插件流水線上進(jìn)行插件，插件完畢后，推至浸焊機(jī)旁，浸焊時(shí)，模板與電路板一起平穩(wěn)置于浸焊機(jī)中，需浸焊的部位由于能正常地接觸到焊錫，而被正常浸焊，被遮板面擋住的孔由于接觸不到焊錫，就不會被浸焊。浸焊后，輕輕取下模板即可。取下的模板可再送到插件的工位，重復(fù)使用。這樣，可完全省去“貼板”工序。
一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的專用模板，它包括與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的板體，在板體上開設(shè)有需浸焊部位的通槽和免浸焊部位的遮板面。
模板的材料可選擇與電路板一致，只是兩面不需敷銅，厚度以能與電路板疊放后，不影響在插件流水線滑動即可，當(dāng)然，也可選用其它材質(zhì)的板材。
本發(fā)明所得到的一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法及專用模板，簡便易行，成本低，有效地提高了生產(chǎn)效率，插件時(shí)絲毫不覺得有任何不便，相反，絕不會發(fā)生將正?？孜坏脑迦胗饪字械那闆r，反而有利于提高正確率。由于模板寬度與電路板一致，隨時(shí)可在流水線上滑動，可完全與正常情況一樣，故而有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值和生命力。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所需電路板設(shè)孔結(jié)構(gòu)示意圖；圖2現(xiàn)有技術(shù)中貼板后的電路板示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例模板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是實(shí)施例電路板與模板疊加狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，但下述實(shí)施例并不限制本發(fā)明的內(nèi)容。
實(shí)施例1如圖1、圖3、圖4所示，本實(shí)施例描述的一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法是做一個(gè)與電路板1尺寸對應(yīng)的模板2，在模板2上將對應(yīng)于電路板1預(yù)留孔3的部位留遮板面5擋住，將對應(yīng)于電路板1需插件和浸焊的部位4挖空成通槽6，將該模板2疊在電路板1下面，然后將疊加有模板2的電路板1放置在插件流水線上進(jìn)行插件，插件完畢后，推至浸焊機(jī)旁，浸焊時(shí)，將模板2與電路板1一起平穩(wěn)置于浸焊機(jī)中，需浸焊的部位由于能正常地接觸到焊錫，而被正常浸焊，而被擋住的預(yù)留孔3由于接觸不到焊錫，就不會被浸焊。浸焊后，輕輕取下模板2即可。這種預(yù)留孔電路板免受浸焊的專用模板，它包括與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的板體7，在板體7上開設(shè)有需浸焊部位的通槽6和免浸焊部位的遮板面5。
權(quán)利要求
1.一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法，其特征是做一個(gè)與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的模板，在模板上將對應(yīng)于電路板預(yù)留孔的部位留遮板面擋住，將對應(yīng)于電路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，將該模板疊在電路板下面，然后將疊加有模板的電路板放置在插件流水線上進(jìn)行插件，插件完畢后，推至浸焊機(jī)旁，浸焊時(shí)，模板與電路板一起平穩(wěn)置于浸焊機(jī)中，需浸焊的部位由于能正常地接觸到焊錫，而被正常浸焊，被遮板面擋住的孔由于接觸不到焊錫，就不會被浸焊。浸焊后，輕輕取下模板即可。
2.一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的專用模板，它包括與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的板體，其特征是在板體上開設(shè)有需浸焊部位的通槽和免浸焊部位的遮板面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種預(yù)留孔電路板免受浸焊的方法及專用模板，它是做一個(gè)與預(yù)留孔電路板板面大小對應(yīng)的模板，在模板上將對應(yīng)于電路板預(yù)留孔的部位留遮板面擋住，將對應(yīng)于電路板需插件和浸焊的部位挖空成通槽，將該模板疊在電路板下面，然后將疊加有模板的電路板放置在插件流水線上進(jìn)行插件，插件完畢后，推至浸焊機(jī)旁，浸焊時(shí)，模板與電路板一起平穩(wěn)置于浸焊機(jī)中，需浸焊的部位由于能正常地接觸到焊錫，而被正常浸焊，被遮板面擋住的孔由于接觸不到焊錫，就不會被浸焊。用這種方法制作電路板，有效地提高了生產(chǎn)效率，提高正確率，插件時(shí)，電路板隨時(shí)可在流水線上滑動，完全與正常情況一樣，絲毫不覺得有任何不便，絕不會發(fā)生將正?？孜坏脑迦胗饪字械那闆r，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。
文檔編號H05K3/34GK1545376SQ20031010851
公開日2004年11月10日 申請日期2003年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月11日
發(fā)明者祁琦, 祁 琦 申請人:宋曉元, 祁琦