專利名稱：一種電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，特別是涉及一種可減少接著劑揮發(fā)的電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品逐漸往高性能化、高頻化、高速化與輕薄化的方向發(fā)展，造成零組件內(nèi)的單位體積發(fā)熱量不斷的提高，而零組件的散熱問(wèn)題也成為電子產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。為了移除電子零組件所產(chǎn)生的熱量，需通過(guò)熱傳路徑，使電子零組件的熱量能傳送至外部空氣中。其中，電路板的金屬線路的面積和散熱能力有限，主要仍需借助占整體比例最大的復(fù)合基材，例如玻璃纖維布或軟性基材來(lái)進(jìn)行散熱。然而一般的玻璃纖維布或軟性基材的導(dǎo)熱性質(zhì)不佳，所以逐漸發(fā)展出散熱較佳的金屬基板所制作的電路板。
而一般金屬基板為避免短路常需以氧化或其它方式形成絕緣層，其絕緣層可為金屬基材的化合物，如氧化物或氮化物等絕緣物質(zhì)，再利用接著劑與熱壓方式，膠合金屬或銅箔形成的電路層。然一般接著劑大都由有機(jī)物質(zhì)所制成，在熱壓等硬化反應(yīng)過(guò)程中，接著劑容易產(chǎn)生揮發(fā)或散逸，甚至釋放有機(jī)蒸氣而附著在材質(zhì)表面，從而影響到基板與電路層的接合效果。故需在電路板中減少接著劑的使用，但是，一旦減少接著劑的用量則容易造成電路層和基板間接著力不夠的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是揭露一種電路板及其制造方法，其可有效提升其絕緣層與電路層的接合強(qiáng)度，并減少接著劑的使用。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明所揭露的電路板，以金屬基材作為電路板的基材，第一絕緣層形成于金屬基材表面；然后，于第一絕緣層表面披覆含有絕緣粒子之接著層，接著層上方設(shè)有第二絕緣層、增粘層與電路層，電路層作為組件的表面黏著與電性連接之用；利用金屬的高熱傳導(dǎo)性質(zhì)，能將設(shè)置于電路板的組件所產(chǎn)生的熱量傳達(dá)至整個(gè)金屬基材，使熱量散逸的表面積增加；接著層中絕緣粒子的添加能改善其對(duì)于第一絕緣層與第二絕緣層的接口性質(zhì)，并且可以減少接著層中接著劑的使用，以達(dá)到本發(fā)明的目的。
本發(fā)明更包含電路板的制造方法，其步驟包含有提供一金屬基材；于金屬基材表面形成第一絕緣層；披覆含有絕緣粒子的接著層于第一絕緣層表面；于接著層表面形成第二絕緣層；于第二絕緣層上形成增粘層；最后，于增粘層上形成電路層。
為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下


圖1為本發(fā)明實(shí)施例之電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；及圖2至圖4為本發(fā)明實(shí)施例的制作流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10鋁金屬基材11第一絕緣層12第二絕緣層20接著層30增粘層40銅電路層具體實(shí)施方式
本發(fā)明所揭露的電路板及其制造方法；是通過(guò)基板材質(zhì)使電路板的降溫速度變快，以及通過(guò)結(jié)構(gòu)與材料設(shè)計(jì)減少接著劑的揮發(fā)情形，并改善電路層與基材的接口性質(zhì)。
請(qǐng)參考圖1，其為本發(fā)明實(shí)施例的電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。主要由鋁金屬基材10、第一絕緣層11、接著層20、第二絕緣層12、增粘層30與銅電路層40所組成。第一絕緣層11為將鋁金屬基材10的表層施以陽(yáng)極處理形成的氧化鋁層，于第一絕緣層11表面披覆接著層20。接著層20上方依序設(shè)有第二絕緣層12、增粘層30與銅電路層40。再者，接著層由含有絕緣粒子的環(huán)氧樹(shù)脂所形成，除可減少接著層的揮發(fā)以外，亦可改善接著層與第一絕緣層、第二絕緣層的接口性質(zhì)。
其中，電路層可為銅、金和銀等導(dǎo)電材料。第一絕緣層可為金屬基材的化合物，如氧化物或氮化物等絕緣物質(zhì)。第二絕緣層和接著層之絕緣粒子可為氧化鋁或氧化硅等絕緣物。
由于銅電路層對(duì)于絕緣層的附著性差，因此加入一層增粘層以提升電路層與絕緣層之間的附著力。增粘層可選用鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、氮化鎢(WN)、氮化鈦鎢(TiWN)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、氮化鋅(ZnN)、鉻(Cr)、氮化鉻(CrN)、鉭(Ta)及氮化鉭(TaN)等，這些材料具有高溫?zé)岱€(wěn)定性及良好的導(dǎo)電性?；蛘咭嗫墒褂煤袖X(Al)、錫(Sn)、鎳(Ni)等元素或其化合物的增粘層。
為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的制造方法，請(qǐng)參考圖2至圖4，其為本發(fā)明實(shí)施例的制作流程示意圖。
首先，提供一鋁金屬基材，如圖2所示，對(duì)鋁金屬基材10表層進(jìn)行陽(yáng)極處理，以形成氧化鋁絕緣層11。
如圖3所示，于鋁金屬基材10形成一接著層20，接著層20由含有絕緣粒子的環(huán)氧樹(shù)脂所形成。
如圖4所示，以濺鍍方式于接著層20上依序形成第二絕緣層12、增粘層30與銅電路層40。其中，銅電路層40亦可先通過(guò)濺鍍方式形成一金屬種子層，再利用電鍍和無(wú)電鍍法等半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)增加銅電路層40的厚度，并且可另外進(jìn)行蝕刻等步驟以完成如圖1所示的電路層圖案。
再者，第一絕緣層可以借助氧化、滲氮及陽(yáng)極處理等方式處理金屬基材形成。第二絕緣層與增粘層則可通過(guò)氣相沉積法、化學(xué)披覆法、噴涂法和涂布法等成膜方式沉積于附著層表面。
雖然本發(fā)明的較佳實(shí)施例揭露如上所述，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍須應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，包含有一金屬基材；一第一絕緣層，覆蓋于該金屬基材；一接著層，披覆于該第一絕緣層上，該接著層由包含多個(gè)絕緣粒子的一接著劑所形成；一第二絕緣層，披覆于該接著層表面；一增粘層，形成于該第二絕緣層表面；及一電路層，該電路層系結(jié)合于該增粘層，該電路層用以提供電子組件的表面粘著與電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一絕緣層選自金屬基材的化合物、氧化物及氮化物所組成的族群其中之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該接著劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該絕緣粒子的材質(zhì)為選自氧化鋁和氧化硅所組成的族群其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二絕緣層為選自氧化鋁和氧化硅所組成的族群其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該增粘層為鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、氮化鎢(WN)、氮化鈦鎢(TiWN)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、氮化鋅(ZnN)、鉻(Cr)、氮化鉻(CrN)、鉭(Ta)及氮化鉭(TaN)所組成的族群其中之一所形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該增粘層含有鋁(Al)、錫(Sn)、鎳(Ni)及其化合物所組成的族群其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電路層材料選自銅、金和銀所組成的族群其中之一。
9.一種電路板的制造方法，其特征在于，包含如下步驟提供一金屬基材；形成一第一絕緣層于該金屬基材表面；披覆一接著層于該第一絕緣層表面，該接著層由包含多個(gè)絕緣粒子的一接著劑所形成；形成一第二絕緣層于該接著層表面；形成一增粘層于該第二絕緣層表面；及形成一電路層于該增粘層表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該形成一第一絕緣層于該金屬基材表面的步驟，是氧化該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該形成一第一絕緣層于該金屬基材表面的步驟，為滲氮進(jìn)入該金屬基材的表層以形成該絕緣層。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該形成一第一絕緣層于該金屬基材表面的步驟，為陽(yáng)極處理該金屬基材表層以形成該絕緣層。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該形成一第二絕緣層于該接著層表面，該形成一增粘層于該第二絕緣層表面及形成一電路層于該增粘層表面的步驟，為以濺鍍方法依序形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該形成一電路層于該增粘層表面的步驟，為先于增粘層表面形成一金屬種子層，再以電鍍和無(wú)電鍍法其中之一方法增厚完成電路層。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該金屬種子層是以濺鍍方法依序形成。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該第二絕緣層的形成方法為氣相沉積法、化學(xué)披覆法、噴涂法或涂布法。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于，該增粘層的形成方法為氣相沉積法、化學(xué)披覆法、噴涂法或涂布法。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板及其制造方法，是以金屬基材作為電路板的基材，于金屬基材表面形成第一絕緣層，于其表面披覆含有絕緣粒子的接著層，接著層上方設(shè)有第二絕緣層、增粘層與電路層，電路層作為組件的表面黏著與電性連接之用，含有絕緣粒子的接著層可有效提升其絕緣層與電路層的接合強(qiáng)度，并減少接著劑的揮發(fā)情形。
文檔編號(hào)H05K3/38GK1635825SQ200310116099
公開(kāi)日2005年7月6日 申請(qǐng)日期2003年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月31日
發(fā)明者劉明雄, 楊明祥, 朱源發(fā), 范國(guó)華 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司