專利名稱：可攜式電腦集成電路的散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種散熱裝置，具體說有關(guān)一種可攜式電腦集成電路的散熱組件。
背景技術(shù)：
隨著電腦效能不斷提高，CPU所耗費(fèi)的電量與產(chǎn)生的熱量也與日遽增。眾所皆知，CPU過熱的問題一直以來都是影響可攜式電腦能否正常操作的一個(gè)重大因素，因此CPU如何有效散熱，是產(chǎn)業(yè)上長久以來不斷努力的目標(biāo)。
請參閱圖1，圖1為已有散熱組件的側(cè)視圖。圖中，熱墊92之上為散熱片93，熱墊92置于集成電路91之上，散熱片93側(cè)邊具有一風(fēng)扇94，而集成電路91則可位于如筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、掌上型電腦等可攜式電腦的主機(jī)板95上。由于介于集成電路91及散熱片93之間的接觸面并不是真正的平整，因此會有空的間隙產(chǎn)生，此空的間隙會造成集成電路91及散熱片93之間的熱傳遞效率不良，故而一般常將熱墊92及熱化合物置于集成電路91及散熱片93之間，藉以增加熱的傳遞效率。
根據(jù)已有的一個(gè)一使用實(shí)例，集成電路91可以是一由威盛公司制造的C3CPU，C3 CPU是置于散熱片93及熱墊92之下。然而，經(jīng)過一段時(shí)間的使用后，C3CPU的上方表面會從中間點(diǎn)911向下凹陷及變形。使得在加入熱墊92及熱化合物后，散熱片93及C3 CPU 91之間事實(shí)上僅是四個(gè)條狀的方形接觸面積，也即在C3CPU 91的上方表面向下凹陷及變形后，接觸面931面積減少至方形邊緣面積所形成的四個(gè)條狀面積921的總和。因此，熱量只能藉由與散熱片93接觸的四個(gè)條狀面部分傳遞，故而C3 CPU 91的熱傳遞效率便大打折扣。
由上可知，威盛公司的VIA C3 CPU 91及散熱片93間的熱傳遞面積僅為四個(gè)條狀面積921的總和，熱傳遞的效率相當(dāng)有限，以致于嚴(yán)重影響集成電路操作時(shí)的溫度及表現(xiàn)。因此，就已有技術(shù)而言，其熱傳遞過程中接觸面面積的問題，仍是一個(gè)瓶頸所在。本發(fā)明即是針對接觸面面積及其他各種可行的方式深入研究，其目的在于獲得良好的熱傳遞效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種可攜式電腦集成電路的散熱組件，其可解決上述四個(gè)條狀接觸面的面積過小而降低熱傳遞效率的問題，進(jìn)而獲得良好的熱傳遞效率。
本發(fā)明的可攜式電腦集成電路的散熱組件，包括一熱墊，位于該集成電路上；以及一散熱片，貼附于該熱墊上，包含一本部及一延伸部，并具有一非長方形接觸面與該熱墊接觸，以用來散發(fā)該集成電路所產(chǎn)生的一熱量。
一過渡變相材質(zhì)，置于該熱墊及該散熱片之間。
根據(jù)本發(fā)明所提供的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其中該非方形接觸面是一圓形接觸面。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該散熱組件進(jìn)一步包含一導(dǎo)風(fēng)管。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該散熱組件進(jìn)一步包含一風(fēng)扇。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該本部及延伸部之間形成一鰭部。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該延伸部形成二圓弧及四個(gè)固定用的固定孔洞。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該過渡變相材質(zhì)為銀或石墨。
本發(fā)明的散熱組件其利用一圓形接觸面取代一長方形接觸面，并藉由使用過渡變相材質(zhì)及熱墊可有效增進(jìn)熱傳遞的效率。
為進(jìn)一步說明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1為已有技術(shù)的散熱組件的側(cè)視圖。
圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱組件示意圖。
圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片示意圖。
圖4為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片的俯視圖。
圖5為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片的左視圖。
圖6為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片的主視圖。
圖7為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片的仰視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的可攜式電腦集成電路的散熱組件，將可由以下的實(shí)施例說明而得到充分了解，使得熟悉本技術(shù)的人士可以據(jù)以完成，然而本發(fā)明的實(shí)施并非限于下列實(shí)施例而還可以有其他的變型。
請參閱圖2，圖中示出本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱組件，其具有一CPU 1、一熱墊2、一散熱片3、一風(fēng)扇4及一導(dǎo)風(fēng)管31，其中散熱片3包含一本部322、一延伸部321。圖2中，主機(jī)板5上有一開口51，VIA C3 CPU 1放在開口51上方，而熱墊2放在C3 CPU 1之上。散熱片3的延伸部321置于熱墊2上。組合后，散熱片3的本部322剛好對準(zhǔn)主機(jī)板5的凹口52。
請參閱圖3及圖4，其為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的散熱片3的結(jié)構(gòu)示意圖及俯視圖，散熱片3由具有良好熱傳遞效率的金屬合金所組成，其包括一本部322、一從本部322延伸出的延伸部321，此散熱片3與熱墊2、風(fēng)扇4以及導(dǎo)風(fēng)管31所形成的散熱組件可增加熱的傳遞效率。為了擺放良好及配合其他電腦零件的放置，散熱片3被制成特定的形狀，其中，在本部322延伸至延伸部321的部分形成一鰭部3222，而在延伸部321部分形成二圓弧3212，3212’及四個(gè)固定用的固定孔洞3211。在鰭部3222及延伸部321間沿著A-A’的橫截面長度大約是C3 CPU面寬的75％，雖然沿著A-A’的橫截面短而狹窄，但散熱片3的熱傳遞效率仍非常良好，其主因在于熱的傳遞是由散熱片3的截面A-A’、本部322、延伸部321、風(fēng)扇4以及導(dǎo)風(fēng)管31共同作用所實(shí)現(xiàn)。
圖5為本發(fā)明散熱片的左視圖，圖6為本發(fā)明散熱片的主視圖，圖7為本發(fā)明散熱片的仰視圖，綜合此三圖，可清楚呈現(xiàn)本發(fā)明的圓形接觸面3213于散熱片3中的相對位置及形狀大小。本發(fā)明的具體實(shí)施例中，熱量從CPU 1經(jīng)由熱墊2傳到散熱片3的本部322，此過程中必須由延伸部321下方的圓形接觸面3213與熱墊2、CPU 1的良好接觸，才能藉由圓形接觸面3213、熱墊2、過渡變相材質(zhì)共同實(shí)現(xiàn)良好的熱傳遞。且因?yàn)閳A形接觸面3213能與CPU 1完全接觸，從而增加接觸面面積，可使四個(gè)方形條狀面接觸面積過小熱傳遞不良的問題得以解決。
接觸面3213的形狀是非方形的，是指其形狀不是方形，但不限于圓形，任何可以符合本發(fā)明目的的形狀都可以使用。例如卵形、橢圓形以及多邊形，而較佳地，非方形接觸面3213是一圓形接觸面。另外，一般來說，熱墊2越薄，熱墊2的熱傳遞效率越好，熱墊的材質(zhì)可以是，但不限于是銀或石墨。
根據(jù)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，設(shè)置于熱墊2與散熱片3之間的過渡變相材質(zhì)其特點(diǎn)是，當(dāng)溫度升至一定溫度時(shí)過渡變相材質(zhì)由固態(tài)變成液態(tài)，其目的是為了適應(yīng)延伸部321及CPU 1間的容性(tolerance)及壓力調(diào)整。另外，本發(fā)明散熱片3上的風(fēng)扇4置于本部322的上方，用以帶走延伸部321上的熱空氣，其相對位置如圖2所示。而本發(fā)明散熱片3上的導(dǎo)風(fēng)管31由本部322延伸至延伸部321可以有效散熱，導(dǎo)風(fēng)管的種類不拘。
本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn)1.由于靠近主機(jī)板的可攜式電腦零件排列緊密，且組合后C3 CPU會向下凹陷，在使用本發(fā)明的散熱組件后，C3 CPU仍然可以在75℃的溫度下正常操作。
2.本發(fā)明中，盡管因電腦零件排列緊密散熱片而使設(shè)計(jì)上有狹窄的截面，但在延伸部的設(shè)計(jì)與導(dǎo)風(fēng)管共同作用下，仍然可以達(dá)到良好的散熱效果。
3.由于本發(fā)明的散熱組件具有良好的散熱效果，故而本發(fā)明的散熱組件可以用在非常薄的筆記本電腦上。
本發(fā)明的可攜式電腦集成電路的散熱組件，利用一圓形接觸面取代一長方形接觸面，并使用過渡變相材質(zhì)及熱墊，可以有效增進(jìn)熱傳遞的效率，故本發(fā)明確實(shí)具有產(chǎn)業(yè)上實(shí)用進(jìn)步的價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種可攜式電腦集成電路的散熱組件，包括一熱墊，位于該集成電路上；以及一散熱片，貼附于該熱墊上，包含一本部及一延伸部，并具有一非長方形接觸面與該熱墊接觸，以散發(fā)該集成電路所產(chǎn)生的一熱量；一過渡變相材質(zhì)，置于該熱墊及該散熱片之間。
2.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于該非長方形接觸面是為一圓形接觸面。
3.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于該散熱組件進(jìn)一步包含一導(dǎo)風(fēng)管。
4.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于該散熱組件進(jìn)一步包含一風(fēng)扇。
5.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于，該本部及延伸部之間形成一鰭部。
6.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于，該延伸部形成二圓弧及四個(gè)固定用的固定孔洞。
7.如權(quán)利要求1所述的可攜式電腦集成電路的散熱組件，其特征在于，該過渡變相材質(zhì)為銀或石墨。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可攜式電腦集成電路的散熱組件，其包含一熱墊、一散熱片、一風(fēng)扇、一導(dǎo)風(fēng)管及一過渡變相材質(zhì)。此散熱片有一本部及一延伸部，介于本部及延伸部間的狹小截面積配合風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)管的作用，散熱片可以有效達(dá)成地實(shí)現(xiàn)熱傳遞。其中，散熱片具有一圓形接觸面，經(jīng)由熱墊、過渡變相材質(zhì)與CPU有良好的接觸，可以有效解決四個(gè)條狀面面積過小熱傳遞不良的問題。
文檔編號H05K7/20GK1641864SQ20041000160
公開日2005年7月20日 申請日期2004年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月6日
發(fā)明者黃頌銓 申請人:華宇電腦股份有限公司