專利名稱：導電材料的印刷裝置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及導電材料的印刷裝置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序，尤其，適用于安裝了電子部件的帶狀基板等的焊錫印刷后的印刷掩膜的清洗方法。
背景技術：
在半導體裝置制造中，有在COF(Chip On Film)模組及TAB(TapeAutomated Bonding)模組等的電路板上通過重溶方式例如安裝半導體芯片的工序。這里，在對帶狀基板進行重溶處理的情況下，為了提高生產效率，有對多個電路模塊一并進行熱處理的方法。為此，在重溶處理的前段，采用通過將印刷掩膜上形成的焊錫軟膏轉印于帶狀基板上，而對多個電路模塊一并印刷焊錫軟膏的方法。
而且，在印刷掩膜的轉印面被污染的情況下，暫時中斷帶狀基板的搬送，通過用滲入溶劑的清洗棉紗對印刷掩膜的轉印面進行擦拭，而對印刷掩膜進行清洗。
然而，在對多個電路模塊一并印刷焊錫軟膏的方法中，印刷掩膜的長度變長，由清洗棉紗對印刷掩膜的轉印面的擦拭時的擦拭的長度也增大。
為此，由于印刷掩膜的清洗時所花費的清洗時間延長，帶狀基板的搬送中斷時間也延長，所以存在有使生產效率下降的問題。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可以縮短導電材料的印刷中所使用的印刷掩膜的清洗時間的導電材料的印刷裝置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序。
為了解決上述問題，根據本發(fā)明的一個形式中的材料的印刷裝置，其特征在于設置有在排列有電路模塊的連續(xù)體上的轉印導電材料的印刷掩膜，以及通過清洗材料在與所述連續(xù)體的搬送方向交叉方向的移動而對所述印刷掩膜的轉印面進行清洗的清洗裝置。
由此，可以沿著與連續(xù)體的搬送方向不同的方向對印刷掩膜進行清洗。因此，即使是在印刷掩膜的長度沿著連續(xù)體的搬送方向增大的情況下，也能夠抑制清洗材料的移動距離的增加，可以縮短印刷掩膜的清洗中所需要的清洗時間，能夠使生產效率提高。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的材料的印刷裝置，其特征在于所述清洗裝置使所述清洗材料在與所述連續(xù)體的搬送方向相垂直的方向上移動。
由此，清洗材料可以沿著連續(xù)體的寬度方向移動。因此，即使是在印刷掩膜的長度沿著連續(xù)體的搬送方向增大的情況下，也能夠抑制清洗材料的移動距離的增加，可以縮短印刷掩膜的清洗中所需要的清洗時間。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的材料的印刷裝置，其特征在于所述印刷掩膜的長度與多條電路模塊的長度相對應。
由此，通過將印刷掩膜上形成的導電材料轉印于排列有電路模塊的連續(xù)體，能夠對多個電路模塊一并印刷焊錫軟膏，能夠提高在連續(xù)體上安裝電子部件時的生產效率。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的材料的印刷裝置，其特征在于所述清洗材料的寬度在所述印刷掩膜的轉印面的長度以上。
由此，能夠一邊使清洗材料與多個電路模塊相接觸，一邊對對印刷掩膜的轉印面一并清洗。因此，即使是在印刷掩膜的長度與多個電路模塊部分的長度相對應的情況下，縮短印刷掩膜的清洗中所需要的清洗時間，縮短連續(xù)體搬送的中斷時間，使生產效率提高。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的材料的印刷裝置，其特征在于所述清洗裝置包括將所述清洗材料卷出的卷出輥；將所述清洗材料卷取的卷取輥；將所述卷出輥所卷出的清洗材料用溶劑潤濕的同時，將所述清洗材料推壓到所述印刷掩膜的轉印面的溶劑供給部；架設所述清洗材料，吸引所述清洗材料上附著的異物的吸引輥；將所述卷出輥、所述卷取輥、所述吸引輥及所述溶劑供給部一體水平移動的水平移動裝置；將所述溶劑供給部上下移動的第一上下移動裝置；以及將所述吸引輥上下移動的第二上下移動裝置。
由此，可以一邊使清洗材料的未使用面與印刷掩膜的轉印面相接觸，一邊沿著與連續(xù)體的搬送方向不同的方向進行印刷掩膜的清洗，同時，能夠防止從印刷掩膜的轉印面除去的異物的再附著，可以高效率地對印刷掩膜的轉印面進行清洗。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的印刷掩膜的清洗方法，其特征在于具有將印刷掩膜上形成的導電材料轉印于排列有電路模塊的連續(xù)體的工序，使清洗材料與所述印刷掩膜的轉印面相接觸的工序，以及一邊卷取與所述轉印面相接觸的清洗材料、一邊使所述清洗材料向著與所述連續(xù)體的搬送方向相交叉的方向移動的工序。
由此，可以一邊使清洗材料的未使用面與印刷掩膜的轉印面相接觸，一邊沿著與連續(xù)體的搬送方向不同的方向進行印刷掩膜的清洗。因此，即使是在印刷掩膜的長度沿著連續(xù)體的搬送方向而增大的情況下，也能夠抑制清洗材料的移動距離的增加，可以縮短印刷掩膜的清洗中所需要的清洗時間。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的印刷掩膜的清洗方法，其特征在于具有向所述印刷掩膜的轉印面吸附空氣的工序、與吸引所述清洗材料上所附著異物的工序。
由此，能夠將印刷掩膜轉印面上所附著的異物去除，同時能夠防止從印刷掩膜的轉印面除去的異物的再附著，可以高效率地對印刷掩膜的轉印面進行清洗。
而且，根據本發(fā)明的一個形式中的印刷掩膜的清洗程序，其特征在于，由計算機實行將印刷掩膜上形成的導電材料轉印于排列有電路模塊的連續(xù)體的步驟，使清洗材料與所述印刷掩膜的轉印面相接觸的步驟，以及一邊卷取與所述轉印面相接觸的清洗材料、一邊使所述清洗材料向著與所述連續(xù)體的搬送方向相交叉的方向移動的步驟。
由此，通過安裝印刷掩膜的清洗程序，能夠一邊使清洗材料與所述印刷掩膜的轉印面相接觸，一邊沿著與連續(xù)體的搬送方向不同的方向進行印刷掩膜的清洗，所以可抑制用于進行清洗控制的硬件結構的復雜化，同時可以縮短印刷掩膜的清洗中所需要的清洗時間。


圖1是表示第一實施形式中電子設備制造方法的圖。
圖2是表示第二實施形式的印刷掩膜的清洗裝置的結構的圖。
圖3是表示圖2的印刷掩膜清洗方法的圖。
圖中1-裝料器，1a-卷出卷軸，2-焊錫涂敷區(qū)，3-裝配區(qū)，4-重溶區(qū)(reflow zone)，5-卸料器，5a-卷取卷軸，6-切斷區(qū)，7-樹脂密封區(qū)，11、21-帶狀基板，11a～11c-電路板，12a～12c-配線，13a～13c-絕緣膜，14a～14c-焊錫軟膏，15b、15c-半導體芯片，16c-密封樹脂，B1～B5、23-電路模塊，22-輸送孔，31-印刷掩膜，32-卷出輥，33-吸引輥，34-卷取輥，35-鼓風機，36-溶劑供給部，37-清洗用棉紗薄片。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的實施形式中導電材料的印刷裝置及印刷掩膜的清洗方法加以說明。
圖1是表示第一實施形式的電子設備制造方法的圖。
在圖1中，在裝料器1與卸料器5之間，沿帶狀基板11的搬送方向并排配置有焊錫涂敷區(qū)2、裝配區(qū)3、及重溶區(qū)4。
另一方面，在帶狀基板11上，在每一個電路模塊B1～B3中設有電子部件裝載區(qū)域，在各電路模塊B1～B3中分別設置有電路板11a～11c。而且，在各電路板11a～11c上分別形成配線12a～12c，并使配線12a～12c的端子部分露出，在各配線12a～12c上形成絕緣膜13a～13c。
而且，排列規(guī)定長度的電路板11a～11c的帶狀基板11，架在卷出卷軸1a與卷取卷軸5a之間。并且，在帶狀基板11的各搬送間歇中，將帶狀基板11的未涂敷焊錫的區(qū)域搬送到設置于裝料器1與卸料器5之間的焊錫涂敷區(qū)2，將帶狀基板11的已涂敷焊錫的區(qū)域搬送到與焊錫涂敷區(qū)2并排配置的裝配區(qū)3，將帶狀基板11的裝配完了區(qū)域搬送到與裝配區(qū)3并排配置的重溶區(qū)4。
而且，利用焊錫涂敷區(qū)2，向電路板11a上印刷焊錫軟膏14a，利用裝配區(qū)3，在印刷有焊錫軟膏14b的電路板11b上裝配半導體芯片15b，利用重溶區(qū)4，通過對裝配有半導體芯片15c的電路板11c進行重溶處理，而由焊錫軟膏14c將半導體芯片15c固定于電路板11c上。
而且，在對于帶狀基板11的全部電路模塊B1～B3的焊錫涂敷處理、裝配處理、及重溶處理結束后，利用切斷區(qū)6將帶狀基板11的每一個電路模塊B1～B3切斷。而且，將切斷的各電路模塊B1～B3移至樹脂密封區(qū)7，例如，通過在半導體芯片15c的周圍涂敷密封樹脂16c而將電路模塊B3樹脂密封。
由此，僅通過在卷出卷軸1a與卷取卷軸5a之間搬送一次帶狀基板11，就可以完成對電路板11a～11c的焊錫涂敷處理、裝配處理、及重溶處理。而且還可以同時進行對于不同電路板11a～11c的焊錫涂敷處理、裝配處理、及重溶處理，使生產效率得到提高。
還有，在焊錫涂敷區(qū)2、裝配區(qū)3、及重溶區(qū)4，在一次的搬送間歇中，是可以逐個對電路模塊B1～B3分別進行焊錫涂敷處理、裝配處理、及重溶處理，但也可以在一次的搬送間歇中，對多個電路模塊B1～B3一并分別進行焊錫涂敷處理、裝配處理、及重溶處理。這里，在對多個電路模塊B1～B3一并進行焊錫涂敷處理的情況下，可以在焊錫涂敷區(qū)2設置與多個電路模塊B1～B3的長度相對應的印刷掩膜。而且，通過將在印刷掩膜上形成的焊錫軟膏14a～14c一并轉印到多個電路模塊B1～B3上，能夠對多個電路模塊B1～B3一并印刷焊錫軟膏14a～14c。
圖2是表示第二實施形式的印刷掩膜的清洗裝置的概略結構的立體圖。圖3是表示圖2中印刷掩膜清洗方法的側視圖。
在圖2、圖3中，在帶狀基板21上沿長度方向相連地配置電路模塊23，在各電路模塊23中設置有電子部件裝載區(qū)域。而且，在帶狀基板21的兩側，按規(guī)定的間距設置有用于搬送帶狀基板21的輸送孔22。還有，作為帶狀基板21的材質，例如可以使用聚酰亞胺等。而且，作為在各電路模塊23上所裝載的電子部件，例如可以列舉出半導體芯片、芯片電容器、電阻元件、線圈、或接插件等。
而且，在帶狀基板21的各電路模塊23上印刷焊錫軟膏的情況下，利用圖1中的焊錫涂敷區(qū)2，使搬送的帶狀基板21暫時停止。而且，通過將印刷掩膜31上形成的焊錫軟膏轉印于帶狀基板21上，而能夠在各電路模塊23上印刷焊錫軟膏。
這里，在將焊錫軟膏印刷于各電路模塊23的情況下，通過沿著帶狀基板21延長印刷掩膜31的長度，能夠在一次的搬送間歇中，在多個電路模塊23上一并印刷焊錫軟膏。
例如，設定印刷掩膜31的長度為320mm，在一次的搬送間歇中能夠進行焊錫印刷長度的最大值設定為320mm。而且，帶狀基板21的輸送孔22的間距，例如可以為4.75mm，一個電路模塊23的長度例如可以在相當于輸送孔22的6～15間距的長度范圍內變更。在這種情況下，一次的搬送間歇中能夠進行焊錫印刷的長度，在不超出最大值＝320mm的范圍內，能夠最多設定電路模塊23的個數為23個。例如，設定一個電路模塊23的長度為相當于輸送孔22的8個間距部分的長度，則一個電路模塊23的長度為4.75×8＝38mm，一次的搬送間歇中搬送的帶狀基板21的長度相當于8個電路模塊23的長度＝304mm≤320mm。因此，通過設定一次的搬送間歇中搬送的帶狀基板21的長度＝304mm，而能夠在一次的搬送間歇中對8個電路模塊23一并進行焊錫軟膏的印刷。
另一方面，在印刷掩膜31的清洗裝置中，設置有卷出輥32、吸引輥33、及卷取輥34。這里，在沿著帶狀基板21的搬送方向配置卷出輥32、吸引輥33、及卷取輥34的各旋轉軸的同時，僅以規(guī)定的間隔隔開配置卷出輥32與吸引輥33，卷取輥34配置在卷出輥32下方。而且，從卷出輥32所卷出的清洗用棉紗薄片37，通過吸引輥33而卷取到卷取輥34。而且，在卷出輥32與吸引輥33之間，設置有向清洗用棉紗薄片37供給酒精(乙醇)等溶劑的溶劑供給部36，溶劑供給部36以能夠與清洗用棉紗薄片37的下面相接觸地進行配置。另外，在吸引輥33的橫向配置有鼓風機35，鼓風機35能夠向印刷掩膜31的轉印面吹空氣。
而且，卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、溶劑供給部36、以及鼓風機35組裝于一個單元中，卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、溶劑供給部36、以及鼓風機35可以在與帶狀基板21的搬送方向相垂直的方向上一體水平移動。而且，吸引輥33與溶劑供給部36還可以分別單獨上下移動。
這里，卷出輥32、吸引輥33、及卷取輥34的旋轉軸方向上的長度以及清洗用棉紗薄片37的寬度，可以為印刷掩膜31的轉印面的長度以上。
而且，在對印刷掩膜31的轉印面進行清洗的情況下，如圖3(a)所示，印刷掩膜31移動到清洗用棉紗薄片37上。
這樣，如圖3(b)所示，通過溶劑供給部36的上升，清洗用棉紗薄片37的從下方的推上，而可一邊使清洗用棉紗薄片37被溶劑所潤濕，一邊使清洗用棉紗薄片37與印刷掩膜31的轉印面相接觸。而且，在清洗用棉紗薄片37與印刷掩膜31的轉印面相接觸時，使卷出輥32、吸引輥33、及卷取輥34旋轉，搬送清洗用棉紗薄片37。而且，通過一邊搬送清洗用棉紗薄片37，一邊使卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、溶劑供給部36、以及鼓風機35沿著與帶狀基板21的搬送方向相垂直的方向上一體水平移動，而對印刷掩膜31的轉印面進行清洗。
由此，可以一邊使搬送清洗用棉紗薄片37的未使用面與印刷掩膜31的轉印面接觸，一邊沿著帶狀基板21的寬度方向對印刷掩膜31進行清洗。因此，即使是在印刷掩膜31的長度沿帶狀基板21的搬送方向增大的情況下，也能夠抑制清洗用棉紗薄片37的移動距離的增加，可以縮短印刷掩膜31的清洗所需要的時間。
而且，通過使清洗用棉紗薄片37的寬度為印刷掩膜31的轉印面的長度以上，而能夠一邊使清洗用棉紗薄片37與多個電路模塊23同時接觸，一邊對印刷掩膜31的轉印面一并進行清洗。因此，即使是在印刷掩膜31的長度與電路模塊23的長度相對應的情況下，也可以縮短印刷掩膜31的清洗所需要的時間，可以縮短帶狀基板21的搬送中斷時間，使生產效率得到提高。
而且，在清洗用棉紗薄片37的接觸部分到達印刷掩膜31的轉印面的端部后，如圖3(c)所示，通過使溶劑供給部36下降的同時，使吸引輥33的上升，而將吸引輥33通過清洗用棉紗薄片37抵在印刷掩膜31的轉印面上。而且，吸引輥33抵在印刷掩膜3 1的轉印面上時，使卷出輥32、吸引輥33、及卷取輥34旋轉，搬送清洗用棉紗薄片37。而且，通過一邊搬送清洗用棉紗薄片37，一邊使卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、溶劑供給部36、以及鼓風機35在原來的方向上水平移動，而完成對印刷掩膜31的轉印面的清洗。
這里，在完成對印刷掩膜31的轉印面進行的清洗的情況下，從鼓風機35吹出空氣。這樣，一邊將從鼓風機35吹出的空氣吹到印刷掩膜31的轉印面，一邊由吸引輥33通過清洗用棉紗薄片37對印刷掩膜31進行吸引。
由此，能夠一邊對印刷掩膜31的轉印面上所附著的異物進行去除，一邊防止從印刷掩膜31的轉印面上除去的異物的再附著，能夠高效率地對印刷掩膜31的轉印面進行清洗。
還有，在上述實施形式中，是對僅設置一個設有卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、以及溶劑供給部36的單元的方法進行的說明，但可以設置多個設有卷出輥32、吸引輥33、卷取輥34、以及溶劑供給部36的單元，由這些單元分別承擔對印刷掩膜31的轉印面進行清洗。
權利要求
1.一種導電材料的印刷裝置，其特征在于包括在排列有電路模塊的連續(xù)體上轉印導電材料的印刷掩膜，以及通過使清洗材料在與所述連續(xù)體的搬送方向交叉方向上移動、而對所述印刷掩膜的轉印面進行清洗的清洗裝置。
2.根據權利要求1所述的導電材料的印刷裝置，其特征在于所述清洗裝置可使所述清洗材料在與所述連續(xù)體的搬送方向垂直的方向上水平移動。
3.根據權利要求1所述的導電材料的印刷裝置，其特征在于所述印刷掩膜的長度與多個電路模塊部分的長度相對應。
4.根據權利要求1～3中任意一項所述的導電材料的印刷裝置，其特征在于所述清洗材料的寬度為所述印刷掩膜的轉印面的長度以上。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的導電材料的印刷裝置，其特征在于，所述清洗裝置包括將所述清洗材料卷出的卷出輥；將所述清洗材料卷取的卷取輥；一邊將從所述卷出輥卷出的清洗材料用溶劑潤濕，一邊將所述清洗材料按壓至所述印刷掩膜的轉印面的溶劑供給部；架設所述清洗材料，吸引所述清洗材料上附著的異物的吸引輥；使所述卷出輥、所述卷取輥、所述吸引輥及所述溶劑供給部一體水平移動的水平移動裝置；使所述溶劑供給部上下移動的第一上下移動裝置；以及使所述吸引輥上下移動的第二上下移動裝置。
6.一種印刷掩膜的清洗方法，其特征在于包括將形成在印刷掩膜上的導電材料轉印于排列有電路模塊的連續(xù)體上的工序；使清洗材料與所述印刷掩膜的轉印面相接觸的工序；以及一邊卷取與所述轉印面接觸過的清洗材料、一邊使所述清洗材料向與所述連續(xù)體的搬送方向相交叉的方向移動的工序。
7.根據權利要求6所述的印刷掩膜的清洗方法，其特征在于還具有向所述印刷掩膜的轉印面吹空氣的工序、與吸引附著在所述清洗材料上的異物的工序。
8.一種印刷掩膜的清洗程序，其特征在于，由計算機實行將形成在印刷掩膜上的導電材料轉印于排列有電路模塊的連續(xù)體上的步驟；使清洗材料與所述印刷掩膜的轉印面相接觸的步驟；以及一邊卷取與所述轉印面接觸過的清洗材料、一邊使所述清洗材料向與所述連續(xù)體的搬送方向相交叉的方向移動的步驟。
全文摘要
一種導電材料的印刷裝置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序，通過一邊使搬送清洗用棉紗薄片(37)的未使用面與印刷掩膜(31)的轉印面接觸，一邊使卷出輥(32)、吸引輥(33)、卷取輥(34)、溶劑供給部(36)、以及鼓風機(35)在與帶狀基板(21)的搬送方向相垂直的方向上一體水平移動，而沿著帶狀基板(21)的寬度方向對印刷掩膜(31)進行清洗。從而使焊錫軟膏的印刷中所使用的印刷掩膜的清洗時間縮短。
文檔編號H05K3/12GK1519903SQ20041000258
公開日2004年8月11日 申請日期2004年1月30日 優(yōu)先權日2003年1月31日
發(fā)明者鹽澤雅邦 申請人:精工愛普生株式會社