專利名稱：改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，尤其涉及一種適用于直徑為10-1mm級別以下的漆包線與電路板點焊中改善細(xì)微漆包線焊點強度的方法。
背景技術(shù)：
目前在直徑為10-1mm級別以下細(xì)微漆包線與電路板互焊的情況中，使用狀態(tài)可以是單一細(xì)微漆包線、也可以是多根紐成一束細(xì)微漆包線，對上述細(xì)微漆包線通常使用SW點電焊方式來互焊，SW電子點焊機具有無需預(yù)先除去絕緣漆就可直接焊接漆包線的功能。其基本工作原理是點電焊焊接是以強大電流短時間通過兩個點電極(包括平行電極)之間被壓緊搭接的金屬工件，在電阻熱及壓力下形成焊點的焊接。其具體操作方法如圖1所示，在電路板3上焊接時SW電子點焊機根據(jù)漆包線8的線徑和焊件的不同要求，設(shè)置焊接壓力、輸出脈沖幅度和脈沖寬度三組參數(shù)，當(dāng)施加在焊頭的壓力達(dá)到設(shè)定值時，才能觸發(fā)微動開關(guān)接通電流。由于平行電極7的尖端設(shè)有一定阻值的歐姆接觸，通電后電極7尖端產(chǎn)生電火花，與電極尖端接觸的絕緣漆一部分被燒除，其余部分向兩端退縮，裸露出漆包線。由于焊接壓力的繼續(xù)作用，驅(qū)使大量電流轉(zhuǎn)入裸露的漆包線和金屬基底9，電能轉(zhuǎn)化為熱能，實現(xiàn)在同一個脈沖完成除漆和焊接。經(jīng)過上述焊接后的漆包線(如圖2所示)，一般都是直接拉出使用，受力點集中在線材與焊點相交的A處一點上，這樣，當(dāng)線材受到拉力、上下擺動、扭轉(zhuǎn)等外力作用時，由于線材在受力和加熱空冷的焊接過程，其硬度提高，而塑性、韌性大大下降，非常容易導(dǎo)致A處線材從焊點脫落、斷絲的現(xiàn)象，給電路增加不穩(wěn)定因素而留下隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種適用于直徑為10-1mm級別以下的各種常見漆包線與電路板點焊中改善細(xì)微漆包線焊點強度的方法。不僅能保證過細(xì)的漆包線與電路板焊接的穩(wěn)定性，而且有效地解決了線材從焊點脫落、斷絲的問題。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)本發(fā)明提供的一種改善細(xì)微漆包線焊點強度的方法，就是將已與電路板焊點焊合的細(xì)微漆包線繞電路板彎曲后，拉到電路板焊點背面使用或連接元件。本發(fā)明利用電路板本身的結(jié)構(gòu)找出一個支點，將線材進行折疊彎曲，再拉出使用或連接元件，以轉(zhuǎn)移線材的受力點，焊接好后線材所受的拉力、上下擺動、扭轉(zhuǎn)等外力不會直接作用在焊點上，達(dá)到避開線材最脆弱的A受力點處的效果，從而很好地保護了線材與電路板的焊接，有效地防止了線材從焊點處斷絲、脫落。
本發(fā)明所述細(xì)微漆包線與電路板焊點的相交點貼近電路板的板面，這樣有利于細(xì)微漆包線繞電路板彎曲。
本發(fā)明支點的結(jié)構(gòu)可以是電路板自身設(shè)計的結(jié)構(gòu)，如其上的孔、洞等，也可是根據(jù)線材折疊彎曲的需要在電路板上增設(shè)的其它微小的支點結(jié)構(gòu)。為此本發(fā)明可做如下進一步的改進所述細(xì)微漆包線可以直接繞過電路板的邊端彎曲折疊。為了更好地對細(xì)微漆包線進行定位，本發(fā)明也可以在所述電路板的邊端設(shè)置凹槽，細(xì)微漆包線經(jīng)過該凹槽繞電路板彎曲；或者在所述電路板上設(shè)置通孔，細(xì)微漆包線穿過該通孔繞電路板彎曲。
本發(fā)明具有以下有益效果1、有效預(yù)防線材在外力作用下從焊點處脫落、斷絲，消除電路的隱患，確保電路的正常工作；2、結(jié)構(gòu)簡單，連接時操作方便。


圖1現(xiàn)有技術(shù)SW點電焊工作原理示意圖；
圖2是現(xiàn)有技術(shù)細(xì)微漆包線和電路板的焊接示意圖；圖3是本發(fā)明實施例之一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實施例之二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實施例之三的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖3所示為本發(fā)明的實施例之一，細(xì)微漆包線1與電路板3經(jīng)焊點2相互焊接，細(xì)微漆包線1與焊點2相交于A點，A點貼近電路板3的板面。細(xì)微漆包線1直接繞過電路板3的邊端彎曲折疊，拉到電路板焊點背面使用或連接元件；在電路板3的底部形成作用支點B，細(xì)微漆包線擺動段1′則以B為支點拉出或連接元件。在細(xì)微漆包線1受到拉力、上下擺動、扭轉(zhuǎn)等外力時避免了直接作用在與焊點2相交的A點處，從而有效地保護了細(xì)微漆包線與電路板的焊接，防止線材從焊點處斷絲、脫落。
圖4所示為本發(fā)明的實施例之二，與實施例一不同之處在于細(xì)微漆包線1與金屬片6焊接，電路板3的邊端設(shè)有凹槽4，細(xì)微漆包線1經(jīng)過該凹槽4繞電路板3彎曲折疊。
圖5所示為本發(fā)明的實施例之三，與實施例一不同之處在于細(xì)微漆包線1與金屬片6焊接，電路板3上設(shè)有通孔5，細(xì)微漆包線1穿過該通孔5繞電路板3彎曲折疊。
權(quán)利要求
1.一種改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，其特征在于與電路板焊點焊合的細(xì)微漆包線繞電路板彎曲后，拉到電路板焊點背面使用或連接元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，其特征在于所述細(xì)微漆包線與電路板焊點的相交點貼近電路板的板面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，其特征在于所述細(xì)微漆包線直接繞過電路板的邊端彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，其特征在于所述電路板的邊端設(shè)有凹槽，細(xì)微漆包線經(jīng)過該凹槽繞電路板彎曲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，其特征在于所述電路板上設(shè)有通孔，細(xì)微漆包線穿過該通孔繞電路板彎曲。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改善點焊中細(xì)微漆包線焊點強度的方法，就是將已與電路板焊合的漆包線繞電路板彎曲后，再拉出使用或連接元件。本發(fā)明以電路板本身作為支承，將漆包線彎曲折疊，轉(zhuǎn)移了漆包線的受力點，漆包線受到拉力、上下擺動、扭轉(zhuǎn)等外力時不會直接作用在與電路板的焊合點上，從而有效地保護了漆包線與電路板的焊接，防止線材從焊點處斷絲、脫落，適用于直徑為10－1mm級別以下的漆包線與電路板互焊的情況。
文檔編號H05K3/34GK1589093SQ200410051069
公開日2005年3月2日 申請日期2004年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月13日
發(fā)明者尹向陽 申請人:廣州金升陽科技有限公司