專利名稱：粘接劑涂布噴嘴及粘接劑涂布裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于向印刷電路板涂布粘體物的涂布噴嘴，以及使用該涂布噴嘴的涂布裝置。更詳細地說，裝置涂布粘接劑等粘體物，以便將例如芯片零件臨時固定在印刷電路板上，本發(fā)明涉及上述裝置中使用的粘接劑涂布噴嘴，以及使用該粘接劑涂布噴嘴的粘接劑涂布裝置。
背景技術：
以往，當錫焊裝在印刷電路板上的芯片零件或插入零件場合，在流動焊錫槽進行一下子集中錫焊。進行上述錫焊時，為了防止裝在印刷電路板上的例如芯片零件的落下，使用粘接劑對該芯片零件進行臨時固定。
關于芯片零件的臨時固定方法，先使用粘接劑涂布裝置將粘接劑適量涂布在印刷電路板的焊接區(qū)(pad)之間。例如圖1A-圖1D所示，101表示印刷電路板，103a和103b表示焊接區(qū)，將粘接劑一點104涂布在上述焊接區(qū)103a和103b之間。接著，通過芯片零件安裝裝置(沒有圖示)，對準印刷電路板101上的焊接區(qū)103a與芯片零件電極105a，焊接區(qū)103b與芯片零件電極105b的位置，安裝芯片零件102。圖2A-圖2D是涂布另一例，將粘接劑二點104涂布在焊接區(qū)103a和103b之間。接著，通過芯片零件安裝裝置，對準印刷電路板101上的焊接區(qū)103a與芯片零件電極105a，焊接區(qū)103b與芯片零件電極105b的位置，安裝芯片零件102。
此后，通過硬化爐等加熱，使得粘接劑硬化，臨時固定芯片零件102，上述方法是臨時固定的一般方法。
關于上述技術，在實用新型第2544122號公報以及特開平9-46034號公報中記載著使用涂布噴嘴將粘接劑作微細涂布的方法。
在上述實用新型第2544122號公報中，公開了在噴嘴本體前端部設有一對粘接劑噴出用噴嘴部以及一對閉鎖部的技術。但是，該裝置存在不能充分且穩(wěn)定地保持粘接劑涂布量的問題。另外，不能與多品種的芯片零件的焊接區(qū)形狀(大小)相對應，并且，由于閉鎖部的間隔影響焊接區(qū)部相互的間隔，不能實現高密度化(狹鄰接安裝)。
在上述特開平9-46034號公報中，公開了一體形成噴嘴部和閉鎖部，密集微細零件安裝的技術。但是，該裝置涂布粘接劑的直徑大，超過允許范圍，粘接劑沒有涂布在一對噴嘴之間。
近年來，隨著芯片零件小型化，低價格化，電子零件安裝也趨向高密度化(狹鄰接安裝)。尤其，對于1005尺寸(1.0mm×0.5mm)芯片零件，要實現粘接劑不越出電極部，且臨時固定，必須穩(wěn)定供給充分的量(適度量)，非常困難。因此，在流動焊錫槽進行錫焊的印刷電路板面上，不能采用1005尺寸(1.0mm×0.5mm)以下的微細芯片零件，當在印刷電路板上配置電子零件時，明顯損害設計自由度。

發(fā)明內容
本發(fā)明就是為解決上述先有技術所存在的問題而提出來的，本發(fā)明的目的在于在流動焊錫槽進行一下子集中錫焊的印刷電路板中，能采用1005尺寸以下的微細芯片零件。
更具體地說，要解決以下各課題課題之一在印刷電路板上，為了粘接微細芯片零件，以微細形涂布粘接劑場合，涂布量偏差或波動小，能穩(wěn)定涂布，能使得芯片零件之間的鄰接間隔狹。
課題之二在上述課題一的基礎上，變更粘接劑的涂布方向，以與芯片零件的搭載方向一致。
課題之三在上述課題一的基礎上，當涂布噴嘴下降，與印刷電路板相接時，不損傷印刷電路板及噴嘴部頂端。
為了解決上述課題，在本發(fā)明中，提出了涂布噴嘴的噴嘴部前端形狀特征，能限制印刷電路板上所涂布的粘接劑的蔓延。
本發(fā)明提出以下方案
(1)解決手段之一為了解決上述第一課題，本發(fā)明提出一種涂布噴嘴，將粘接劑涂布在印刷電路板上，在噴嘴部前端設有槽。
由于在噴嘴部前端設有槽，使得粘接劑沿該槽蔓延，能可靠地限制粘接劑的蔓延方向，因此，能涂布在如1005尺寸那樣的微細芯片零件用的焊接區(qū)之間。能確保粘接劑的涂布量和高度，增大芯片零件的保持力及粘接強度。
(2)解決手段之二為了解決上述第一課題，本發(fā)明提出另一種涂布噴嘴，將粘接劑涂布在印刷電路板上，噴嘴部前端兩側被斜向切去。
由于噴嘴部前端兩側被斜向切去，粘接劑從該切去部蔓延，能可靠地限制粘接劑的蔓延方向，因此，能涂布在如1005尺寸那樣的微細芯片零件用的焊接區(qū)之間。能確保粘接劑的涂布量和高度，增大芯片零件的保持力及粘接強度。
這樣，按照本發(fā)明，能穩(wěn)定地將粘接劑涂布在微小間隔的焊接區(qū)之間，由于能縮小芯片零件間的間隔，能使印刷電路板安裝實現高密度化。
且在流動焊錫槽進行一下子集中錫焊的印刷電路板上，能采用1005尺寸以下的微細芯片零件，增大設計自由度，能以低成本制作印刷電路板。
(3)在上述(1)或(2)的涂布噴嘴中，上述噴嘴部的前端部被施以強化處理加工，或者使用耐摩耗性材料。
涂布粘接劑時，噴嘴部前端直接與印刷電路板相接，通過施以強化處理加工，或者使用耐摩耗性材料，能防止噴嘴部前端的摩耗或變形，能提高粘接劑涂布噴嘴的耐久性。
(4)在上述(1)-(3)任一個的涂布噴嘴中，上述涂布噴嘴的噴嘴本體內部成為圓錐狀。
由于上述涂布噴嘴的噴嘴本體內部成為圓錐狀，提高了粘接劑的流動性，粘接劑的流動性好，能防止粘接劑堵塞，穩(wěn)定地排出，能穩(wěn)定地涂布粘接劑。
(5)在上述(1)-(4)任一個的涂布噴嘴中，在上述涂布噴嘴上設有定位裝置，當將上述涂布噴嘴安裝到粘接劑涂布裝置本體側上時，用于對朝向進行定位。
當將涂布噴嘴安裝到粘接劑涂布裝置本體側上時，能簡單且可靠地實行涂布噴嘴相對粘接劑涂布裝置本體側的朝向定位。
(6)解決手段之三為了解決上述第二課題，本發(fā)明提出一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述(1)-(5)中任一個所述的涂布噴嘴；設有NC程序及控制裝置，使得涂布噴嘴移到零件搭載位置。
(7)在上述(6)的粘接劑涂布裝置中，指示涂布噴嘴的回轉角度，以便能將涂布噴嘴的朝向控制成與零件的搭載角度一致。
這樣，通過NC程序和控制裝置，能簡單地進行印刷電路板上的焊接區(qū)和粘接劑涂布方向的對位，指示涂布噴嘴的回轉方向，以與芯片零件的安裝方向一致，能控制粘接劑的涂布方向。
(8)解決手段之四為了解決上述第三課題，本發(fā)明提出另一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述(1)-(5)中任一個所述的涂布噴嘴；設有緩和機構，當上述涂布噴嘴的噴嘴部前端往下方向推壓印刷電路板上面時，該緩和機構緩和上述噴嘴部前端壓接印刷電路板上面的力。
這樣，能緩和因涂布噴嘴的噴嘴部前端直接與印刷電路板面相接所產生的噴嘴部前端的摩耗或變形以及印刷電路板損傷，保護噴嘴部前端及印刷電路板。
(9)解決手段之五為了解決上述第三課題，本發(fā)明提出又一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述(1)-(5)中任一個所述的涂布噴嘴；設有檢測裝置，檢測上述涂布噴嘴的噴嘴部前端與印刷電路板上面的距離，根據該檢測到的距離，控制粘接劑涂布頭的下降距離。
通過控制粘接劑涂布頭的下降距離，能更好地保護噴嘴部前端及印刷電路板。
這樣，能延長粘接劑涂布裝置的壽命。
(10)一種印刷電路板或電子設備，其特征在于通過粘接劑涂布裝置制作，該粘接劑涂布裝置使用上述(1)-(5)中任一個所述的涂布噴嘴。
能以微細形穩(wěn)定地涂布粘接劑，能采用微細芯片零件或低價格芯片零件，能實現高密度安裝，實現印刷電路板小型化，提供廉價印刷電路板或制品。


圖1是以往技術，其中圖1A表示將粘接劑一點涂布在焊接區(qū)之間的平面圖，圖1B是圖1A的正面圖，圖1C表示對準印刷電路板上的焊接區(qū)與芯片零件電極的位置，搭載芯片零件的平面圖，圖1D是圖1C的正面圖；圖2是以往技術，圖2A-2D分別與圖1A-1D相對應，表示粘接劑為二點的例子；圖3是粘接劑涂布裝置的概略圖；圖4是流動錫焊工序模式圖；圖5表示本發(fā)明第一實施例的用于粘接劑涂布裝置的帶槽涂布噴嘴；圖6表示本發(fā)明實施例的涂布噴嘴的噴嘴本體內部形狀模式圖；圖7表示帶槽涂布噴嘴的涂布狀態(tài)；圖8是圖7的噴嘴部放大圖；圖9表示本發(fā)明第二實施例的兩端切去涂布噴嘴；圖10表示該兩端切去涂布噴嘴的涂布狀態(tài)；圖11是圖10的噴嘴部放大圖；圖12表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置構成方框圖；圖13表示零件搭載信息存儲部的存儲內容；圖14是粘接劑涂布裝置動作流程圖；圖15表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置構成方框圖；圖16是粘接劑涂布裝置動作流程圖；
圖17表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置構成方框圖；圖18是粘接劑涂布裝置動作流程圖；圖19表示使用本發(fā)明的涂布噴嘴將粘接劑涂布在印刷電路板的焊接區(qū)之間，其中圖19A表示涂布方向為橫向，圖19B表示涂布方向為縱向；圖20表示本發(fā)明的涂布噴嘴和粘接劑涂布裝置本體的定位裝置，其中，圖20A是涂布噴嘴和涂布裝置本體側的噴嘴安裝部的下面圖，圖20B是組裝后的下面圖；圖21A-B分別與圖20A-B相對應，表示圖20的正面圖；圖22A和圖22B表示定位裝置的另一實施例。
具體實施例方式
下面參照附圖，詳細說明本發(fā)明實施例。
為了在印刷電路板上搭載微細芯片零件，將所定量的粘接劑穩(wěn)定地涂布在所定的范圍，通過在涂布噴嘴的噴嘴部前端設置槽，能以簡單的結構以及低制作費用實現上述目的。
先參照圖3說明涂布裝置。該涂布裝置100設有頭部28以及工作臺部35，上述頭部28受導向部37導向，能沿X方向移動，上述工作臺部35受導向部38導向，能沿Y方向移動。在上述頭部28上設有粘接劑涂布頭15，而在該粘接劑涂布頭15上設有涂布噴嘴6。在上述工作臺部35上，通過支承桿16支承印刷電路板1。并且，通過使得上述頭部28沿X方向移動，上述工作臺部35沿Y方向移動，能將上述涂布噴嘴6定位在印刷電路板1的應涂布粘接劑的位置，涂布粘接劑。
為了將上述涂布噴嘴6移動到印刷電路板1的應涂布粘接劑的位置，存儲現在的頭位置和工作臺位置，接著，根據零件搭載信息提取應涂布粘接劑的位置，計算需移動的距離，使得上述涂布噴嘴6移動到應涂布的位置。
可以再讀取零件搭載方向，與現在的涂布噴嘴6的朝向比較，若相同，則保持現在狀態(tài)，若不同，則使得該涂布噴嘴6的朝向回轉，以便與零件搭載方向一致。
在此，更新現在的頭位置，工作臺位置以及噴嘴位置(涂布噴嘴的朝向)信息。
接著，為了使得涂布噴嘴6下降，將粘接劑涂布在印刷電路板上，使得粘接劑涂布頭15下降，使得涂布噴嘴6的噴嘴部9與印刷電路板1相接。上述印刷電路板1的下面由支承桿16支承，保持一定高度?？刂粕鲜稣辰觿┩坎碱^15從印刷電路板1上面朝著下方向推壓，上述涂布噴嘴6的噴嘴部9壓接印刷電路板1上面。
為了緩和上述壓接力，可以在上述粘接劑涂布頭15的上部設有緩沖部17，減輕對印刷電路板1及噴嘴部9前端的損傷。
也可以通過傳感器或限位開關等(沒有圖示)，檢測噴嘴部9前端和印刷電路板1上面之間的距離，通過控制上述噴嘴部9的下降距離，能減輕對印刷電路板1及噴嘴部9前端的損傷。
經上述涂布粘接劑后，臨時固定芯片零件，然后，如圖4所示，將裝有例如芯片零件2的印刷電路板1在流動焊錫槽進行一下子集中錫焊。
第一實施例下面，參照圖5-圖8，說明本實施例的粘接劑涂布裝置中使用的涂布噴嘴。
圖5所示的涂布噴嘴6a由噴嘴本體7，安裝部8及噴嘴部9a構成。上述噴嘴本體7為中空結構，從粘接劑涂布裝置注入粘接劑，上述安裝部8用于將該涂布噴嘴安裝到粘接劑涂布裝置本體上。上述噴嘴部9a設在噴嘴本體7的中心部，其前端中央形成槽10。
圖6是圖5涂布噴嘴的一種變型例，其中圖6A是涂布噴嘴外觀圖，圖6B是內部示意圖。如圖6所示，涂布噴嘴6a的噴嘴本體7內部形成為錐狀，作為粘體物的粘接劑朝著噴嘴部前端的流動性良好，且由于噴嘴部9a短，摩擦阻力小，能穩(wěn)定地排出粘接劑。
如圖7所示，使用上述涂布噴嘴6a，將粘接劑涂布到印刷電路板1上時，使得上述噴嘴部9a的中心位于印刷電路板1的焊接區(qū)3a和3b之間，使得上述涂布噴嘴6下降到印刷電路板1上，上述噴嘴部9a與印刷電路板相接后，從粘接劑涂布裝置供給空氣，蓄積在噴嘴本體7中的粘接劑從噴嘴部9的中心孔和槽10排出，長圓形狀的粘接劑4a涂布在印刷電路板1上。
此后，通過將芯片零件2搭載在該長圓形狀的粘接劑4a上，芯片零件2本體側的面上也可以附有粘接劑，通過粘接劑的粘接力，上述芯片零件2被保持在印刷電路板1上所定位置。
上述噴嘴部9a直接與印刷電路板1的焊接區(qū)3a和3b之間相接，涂布粘接劑，通過在上述噴嘴部9a前端形成槽10，該槽的兩側具有阻擋部的作用。圖8是圖7中噴嘴部9a的放大圖，粘接劑4a能沿著槽10方向涂布。
在本實施例中，噴嘴部的材質采用不銹鋼。至少對噴嘴部9a前端施以淬火處理或表面涂層處理，以強化噴嘴部表面。
作為噴嘴部表面強化處理，可以列舉鍍鉻處理等。
也可以施以表面硬化處理，以便提高材質的耐摩耗性，能增大耐久性。作為表面硬化處理可以列舉氮化處理，例如氣體氮化處理法，擴散滲氮法等。
圖5所示的涂布噴嘴6a的噴嘴部9a截面為圓筒狀，但并不局限于此，也可以采用其他形狀，例如橢圓狀，多角形狀等。
第二實施例參照圖9-圖11說明本發(fā)明第二實施例。
在第二實施例中，涂布噴嘴的噴嘴部前端形狀與上述第一實施例不同，其他構成與第一實施例相同。
如圖9所示，涂布噴嘴6b的噴嘴部9b前端兩側被斜切，形成切取部11。上述噴嘴部9b前端的中央部分(除去切取部11的部分)具有阻擋部的作用。如圖10所示，粘接劑4b從上述切取部11突出，能得到與上述第一實施例同樣的作用效果。圖11是圖10的噴嘴部9b的放大圖。
圖9-圖11所示的涂布噴嘴6b的噴嘴部9b截面為方形狀，但并不局限于此，也可以采用例如圓，橢圓或其他多角形狀。
下面，說明粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置的構成及動作，圖12表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置一個實施例的構成方框圖，圖13表示零件搭載信息存儲部的存儲內容，圖14是該粘接劑涂布裝置動作流程圖。
存儲部18由零件搭載信息存儲部20，頭位置存儲部21及工作臺位置存儲部22構成。在零件搭載信息存儲部20對各零件(芯片零件)名0001，0002，0003，……分別存儲搭載位置(頭位置及工作臺位置)X＝a，Y＝a’，X＝b，Y＝b’，X＝c，Y＝c’，……，零件形狀等信息。
并且，上述頭位置存儲部21存儲現在的搭載位置(假如現在的頭位置X＝a)，工作臺位置存儲部22存儲現在的搭載位置(假如現在的工作臺位置Y＝a’)。
控制部19包括頭驅動控制部24，粘接劑排出量控制部30，工作臺驅動控制部33。上述頭驅動控制部24設有頭垂直驅動部26及頭水平驅動部27，上述頭垂直驅動部26使得粘接劑涂布頭15上下方向移動，上述頭水平驅動部27使得粘接劑涂布頭15水平方向(X方向)移動。上述粘接劑排出量控制部30設有調節(jié)器32，控制從壓縮機31供給噴嘴部9的空氣壓力。上述工作臺驅動控制部33設有工作臺水平驅動部34，使得工作臺部35沿水平方向(Y方向)移動。
關于涂布粘接劑的涂布位置，實行以下運算處理存儲在零件搭載信息存儲部20中的搭載位置X＝b，Y＝b’，存儲在頭位置存儲部21中的現在的搭載位置X＝a，以及存儲在工作臺位置存儲部22中的現在的搭載位置Y＝a’的比較運算處理，接著，計算決定搭載芯片零件的搭載位置。
此后，將上述計算而得的搭載位置數據送向控制部19，分配給頭驅動控制部24，工作臺驅動控制部33。通過驅動馬達(沒有圖示)，驅動頭部28和工作臺部35，使得粘接劑涂布頭15移向下一搭載位置。
在此，以X＝b，Y＝b’更新現在的頭位置及工作臺位置的信息。
下面參照圖14說明圖12所示的粘接劑涂布裝置動作。
在步驟S1，讀取零件搭載信息，在步驟S2，讀取頭位置信息，在步驟S3，計算目標頭位置，在步驟S4，將頭移動到目標頭位置，在步驟S5，讀取工作臺位置信息，在步驟S6，計算目標工作臺位置，在步驟S7，將臺移動到目標工作臺位置。
接著，在步驟S12，更新頭及工作臺的信息，在步驟S15，使得頭位置下降，在步驟S16，實行涂布粘接劑，在步驟S17，使得頭位置上升，在步驟S18，判斷是否有其他零件，若有其他零件(步驟S17的“是”)，則回到步驟S1，重新開始上述動作，若沒有其他零件(步驟S17的“否”)，則結束。
圖15表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置另一個實施例的構成方框圖。圖15的裝置與圖12裝置構成大致相同，相同之處標以相同符號。不同之處在于，存儲部18中增加了噴嘴位置存儲部23，另外，頭驅動控制部24設有頭朝向控制部25。
存儲部18由零件搭載信息存儲部20，頭位置存儲部21，工作臺位置存儲部22及噴嘴位置存儲部23構成。在零件搭載信息存儲部20對各零件(芯片零件)名0001，0002，0003，……分別存儲搭載位置(頭位置及工作臺位置)X＝a，Y＝a’，X＝b，Y＝b’，X＝c，Y＝c’，……，安裝方向(噴嘴位置)例如A，B，A……，零件形狀等信息。
并且，上述頭位置存儲部21存儲現在的搭載位置(假如現在的頭位置X＝a)，工作臺位置存儲部22存儲現在的搭載位置(假如現在的工作臺位置Y＝a’)，噴嘴位置存儲部23存儲現在的安裝方向(例如噴嘴位置A)。
控制部19包括頭驅動控制部24，粘接劑排出量控制部30，工作臺驅動控制部33。上述頭驅動控制部24設有頭朝向控制部25，頭垂直驅動部26及頭水平驅動部27，上述頭朝向控制部25控制頭朝向，上述頭垂直驅動部26使得粘接劑涂布頭15上下方向移動，上述頭水平驅動部27使得粘接劑涂布頭15水平方向(X方向)移動。上述粘接劑排出量控制部30設有調節(jié)器32，控制從壓縮機31供給噴嘴部9的空氣壓力。上述工作臺驅動控制部33設有工作臺水平驅動部34，使得工作臺部35沿水平方向(Y方向)移動。
關于涂布粘接劑的涂布位置，實行以下運算處理存儲在零件搭載信息存儲部20中的搭載位置X＝b，Y＝b’，存儲在頭位置存儲部21中的現在的搭載位置X＝a，以及存儲在工作臺位置存儲部22中的現在的搭載位置Y＝a’的比較運算處理，接著，計算決定搭載芯片零件的搭載位置。
關于涂布粘接劑的涂布方向，比較存儲在零件搭載信息存儲部20中的安裝方向數據B和存儲在噴嘴位置存儲部23中的現在的方向，若相同的話，保持現在狀態(tài)，若不同的話，則指示使得噴嘴部9回轉，以與安裝方向一致。
此后，將上述計算而得的搭載位置及安裝方向數據送向控制部19，分配給頭驅動控制部24，工作臺驅動控制部33。通過驅動馬達(沒有圖示)，驅動頭部28和工作臺部35，使得粘接劑涂布頭15移向下一搭載位置，并且，使得噴嘴部9方向與安裝方向數據一致。
在此，以X＝b，Y＝b’，B更新現在的頭位置，工作臺位置及噴嘴位置(噴嘴部朝向)的信息。
參照圖16說明該粘接劑涂布裝置動作。
步驟S1-S7，與圖14流程相同。在步驟S7之后，進入步驟S8，讀取零件方向信息，在步驟S9，讀取噴嘴方向信息，在步驟S10，比較所讀取的零件方向信息與現在的噴嘴方向信息，判斷是否一致，若方向一致(步驟S10的“是”)，則直接進入步驟S112，更新頭，工作臺及噴嘴方向的信息，若方向不一致(步驟S10的“否”)，則進入步驟S11，使得噴嘴方向回轉，再進入步驟S112。
步驟S112之后的動作與圖14流程相同。
圖17表示粘接劑涂布裝置的驅動控制裝置又一個實施例的構成方框圖，圖18是該粘接劑涂布裝置動作流程圖。
圖17的裝置與圖15裝置構成大致相同，相同之處標以相同符號，不同之處僅僅在于圖17的裝置設有距離檢測部29。
在本實施例中，可以通過安裝在裝置中的印刷電路板上面檢測傳感器作為上述距離檢測部29，檢測與印刷電路板1上面的距離，在控制部19計算涂布頭15的下降距離，向頭垂直驅動部26指示下降量。該頭垂直驅動部26使得涂布頭15下降所指示的下降量，將噴嘴部9下降到印刷電路板1上面，控制排出量，適量涂布粘接劑。
參照圖18說明該粘接劑涂布裝置動作。
圖18的流程與圖16流程的不同之處，僅僅在于增加了步驟S13和S14。即步驟S112之后，進入步驟S13，距離檢測部29檢測噴嘴部與印刷電路板上面之間距離，在步驟S14，計算目標頭高度，在步驟S15，根據計算而得的目標頭高度，使得頭位置下降。以后動作與圖16流程相同。
下面，說明相對粘接劑涂布裝置本體安裝涂布噴嘴6場合的朝向(安裝方向)定位。
使用上述第一實施例中使用的涂布噴嘴6場合，如圖19所示，對于焊接區(qū)3a和3b的配置，由于需要將噴嘴部9a的槽10的朝向與所希望的涂布方向一致，因此，需要將上述涂布噴嘴6相對粘接劑涂布頭15(涂布裝置本體側)定位在所設定的朝向(周向位置)，進行安裝。其中，圖19A表示使得涂布方向與橫向一致場合，圖19B表示使得涂布方向與縱向一致場合。
上述涂布噴嘴6的朝向定位裝置如圖20，圖21所示，圖20表示本發(fā)明的涂布噴嘴和粘接劑涂布裝置本體的定位裝置，其中，圖20A是涂布噴嘴和涂布裝置本體側的噴嘴安裝部的下面圖，圖20B是組裝后的下面圖，圖21A-B分別與圖20A-B相對應，表示圖20的正面圖。
該定位裝置由形成在涂布噴嘴6的噴嘴安裝部8a上的切口12以及形成在粘接劑涂布頭15的噴嘴安裝部8b上的定位塊13構成。通過上述切口12和定位塊13的相接，能將涂布噴嘴6的朝向定位在所設定位置。
圖22A和圖22B表示定位裝置的另一實施例，其中，圖22A是涂布噴嘴6和粘接劑涂布頭15的噴嘴安裝部8b的正面圖，圖22B是將涂布噴嘴6安裝到粘接劑涂布頭15的噴嘴安裝部8b時的正面圖。
如圖22所示，在涂布噴嘴6的噴嘴安裝部8a以及粘接劑涂布頭15的噴嘴安裝部8b上，分別標以標記14a，14b，安裝時，使得標記14a，14b相對，以便定位噴嘴9前端的朝向。
通過這種構成，能將涂布噴嘴6的朝向即噴嘴部9前端的朝向正確地設定為預定方向，因此，通過裝置的動作控制程序(NC程序)能控制粘接劑的涂布方向，將粘接劑涂布在印刷電路板1上的焊接區(qū)與焊接區(qū)之間的中心位置。
圖19所示的噴嘴部9的回轉控制，如上所述，通過比較現在的噴嘴部9的朝向(噴嘴位置)和搭載零件信息(零件的搭載角度)決定，此后，接收頭垂直驅動指示，頭垂直驅動部26實行垂直動作，涂布粘接劑。
上面參照

了本發(fā)明的實施例，但本發(fā)明并不局限于上述實施例。在本發(fā)明技術思想范圍內可以作種種變更，它們都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種涂布噴嘴，將粘接劑涂布在印刷電路板上，其特征在于，在噴嘴部前端設有槽。
2.一種涂布噴嘴，將粘接劑涂布在印刷電路板上，其特征在于，噴嘴部前端兩側被斜向切去。
3.根據權利要求1或2中所述的涂布噴嘴，其特征在于，上述噴嘴部的前端部被施以強化處理加工，或者使用耐摩耗性材料。
4.根據權利要求1或2中所述的涂布噴嘴，其特征在于，上述涂布噴嘴的噴嘴本體內部成為圓錐狀。
5.根據權利要求1或2中所述的涂布噴嘴，其特征在于，在上述涂布噴嘴上設有定位裝置，當將上述涂布噴嘴安裝到粘接劑涂布裝置本體側上時，用于對朝向進行定位。
6.一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述權利要求1-5中任一個所述的涂布噴嘴；設有NC程序及控制裝置，使得涂布噴嘴移到零件搭載位置。
7.根據權利要求6中所述的粘接劑涂布裝置，其特征在于，指示涂布噴嘴的回轉角度，以便能將涂布噴嘴的朝向控制成與零件的搭載角度一致。
8.一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述權利要求1-5中任一個所述的涂布噴嘴；設有緩和機構，當上述涂布噴嘴的噴嘴部前端往下方向推壓印刷電路板上面時，該緩和機構緩和上述噴嘴部前端壓接印刷電路板上面的力。
9.一種粘接劑涂布裝置，其特征在于使用上述權利要求1-5中任一個所述的涂布噴嘴；設有檢測裝置，檢測上述涂布噴嘴的噴嘴部前端與印刷電路板上面的距離，根據該檢測到的距離，控制粘接劑涂布頭的下降距離。
10.一種印刷電路板或電子設備，其特征在于通過粘接劑涂布裝置制作，該粘接劑涂布裝置使用上述權利要求1-5中任一個所述的涂布噴嘴。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于向印刷電路板涂布粘體物的涂布噴嘴，以及使用該涂布噴嘴的涂布裝置。本發(fā)明的涂布噴嘴，在噴嘴部前端設有槽，或者噴嘴部前端兩側被斜向切去，以便將粘接劑涂布在印刷電路板上。在流動焊錫槽進行一下子集中錫焊的印刷電路板中，能采用1005尺寸以下的微細芯片零件。當在印刷電路板上，為了粘接微細芯片零件，以微細形涂布粘接劑場合，涂布量偏差或波動小，能穩(wěn)定涂布，能使得芯片零件之間的鄰接間隔狹。
文檔編號H05K3/30GK1616156SQ20041008590
公開日2005年5月18日 申請日期2004年10月22日 優(yōu)先權日2003年10月23日
發(fā)明者高橋英樹, 小野正晴, 向井勝彥 申請人:株式會社理光