專利名稱：以并行方式制造pcb的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及制造多層印刷電路板(MLB多層PCB)的方法。更為具體地，本發(fā)明涉及制造多層PCB的方法，其中根據(jù)分離工藝以并行的方式形成具有粘附于其上的絕緣層的多個電路層并同時層壓它們，與采用常規(guī)內(nèi)建方式的多層PCB制造有所不同。
背景技術：
由于朝向小、細、高集成度、封裝的便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，正在開發(fā)實現(xiàn)精細構(gòu)圖、小尺寸且封裝的多層PCB。因此，正在替換用于構(gòu)成多層PCB的物質(zhì)，并增加構(gòu)成多層PCB的層的數(shù)量以便于在多層PCB上形成精細構(gòu)圖，以確保多層PCB的可靠性和提高多層PCB的設計密度。關于電子元件，雙列直插式封裝(DIP)類型的電子元件有可能被表面安裝技術(SMT)類型的電子元件替換，因此逐漸增加電子元件上的安裝密度。而且，仍需要確保用于設計復雜的PCB的精湛技術，因為需要新的便攜式多功能電子產(chǎn)品用于收發(fā)電影和大量在線數(shù)據(jù)。
PCB被劃分成下述類型單面PCB，其中僅在絕緣襯底的一面上形成布線；雙面PCB，其中在絕緣襯底的兩面上形成布線；以及多層PCB(MLB)，其中在多層上形成布線。通常，單面PCB很受歡迎，因為電子元件通常具有簡單結(jié)構(gòu)且它們的電路圖形并不復雜。然而，最近，由于日益增加對復雜的高集成度精細電路的需要，廣泛地使用雙面PCB或MLB。其中，本發(fā)明公開了一種制造MLB的方法。
MLB是一種還包括在其上能夠構(gòu)造布線以便于擴大布線區(qū)的層的PCB。詳細地，MLB包括內(nèi)、外層，且內(nèi)層各自由作為原材料的薄芯(T/C)制成。傳統(tǒng)地，基礎MLB為由兩個內(nèi)層和利用預浸料附于內(nèi)層上的兩個外層組成的四層PCB。因此，應該理解本文中使用的術語MLB旨在包括由至少四層組成的PCB。根據(jù)電路復雜性的增加，MLB可以選擇地包括六、八和十或更多層。
在內(nèi)層上構(gòu)造電源電路、接地電路、信號電路等，并將預浸料插入在內(nèi)外層之間或外層之間，以實現(xiàn)隔離和粘附。此時，每層上的布線通過通路孔(通孔)來彼此連接。
MLB可以具有期望增加的布線密度，但是缺點在于其制造工藝由于增加的布線密度而非常復雜。特別地，由于按照常規(guī)內(nèi)建方式制造的內(nèi)層在完成MLB制造之后不能修改，如果發(fā)現(xiàn)內(nèi)層具有缺陷部分，則必須廢棄具有缺陷內(nèi)層的MLB。已經(jīng)開發(fā)出各種檢驗器件來補償上述缺陷。
圖1a至1m為分步示出按常規(guī)內(nèi)建方式制造六層PCB的剖面圖。在本發(fā)明的說明中，術語“內(nèi)建方式”是指包括形成內(nèi)層并在內(nèi)層上一層接一層地層疊外層的工藝。
圖1a是未處理的覆銅薄層壓板(CCL)101的剖面圖。將銅箔102涂敷在絕緣層103之上。通常，覆銅薄層壓板用作PCB的襯底，且表示由在其上薄薄地涂敷銅的絕緣層組成的薄層壓板。
根據(jù)其使用，覆銅薄層壓板分為玻璃/環(huán)氧樹脂CCL、耐熱樹脂CCL、紙/苯酚CCL、高頻CCL、柔性CCL(聚酰亞胺膜)、絡合CCL等。其中，玻璃/環(huán)氧樹脂CCL最常用于制造雙面PCB和多層PCB。
玻璃/環(huán)氧樹脂CCL由增強基質(zhì)和銅箔構(gòu)成，在增強基質(zhì)中環(huán)氧樹脂(樹脂和硬化劑)滲透到玻璃纖維中。根據(jù)增強基質(zhì)的類型和耐熱性，玻璃/環(huán)氧樹脂CCL為由國際電氣制造業(yè)協(xié)會(NEMA)規(guī)定的分級FR-1至FR-5。傳統(tǒng)地，最常使用FR-4級的玻璃/環(huán)氧樹脂CCL，但是最近，逐漸增加對FR-5級玻璃/環(huán)氧樹脂CCL的需求，F(xiàn)R-5級玻璃/環(huán)氧樹脂CCL具有改善的玻璃軟化溫度(Tg)。
參考圖1b，對覆銅薄層壓板101鉆孔以形成用于層間連接的通路孔。
參考圖1c，進行化學鍍銅和電解鍍銅工藝。在這方面，在電解鍍銅工藝之前進行化學鍍銅。在電解鍍銅工藝之前進行化學鍍銅的原因是不可能在絕緣層上進行利用電解質(zhì)的電解鍍銅工藝。換句話說，進行化學鍍銅工藝作為預處理工藝以形成需要進行電解鍍銅工藝的薄導電膜。由于很難進行化學鍍銅工藝并確保經(jīng)濟效益，優(yōu)選利用電解鍍銅工藝形成電路圖形的導電部分。
隨后，將漿糊106插塞到通路孔中以便于保護形成在通路孔104的壁上的化學鍍和電解鍍銅覆層105。漿糊通常由絕緣墨汁材料制成，但根據(jù)PCB的預期使用，可以由導電漿糊制成。導電漿糊僅可以包括大部分由Cu、Ag、Au、Sn或Pb組成的金屬、或該金屬與有機粘合劑的混合物。然而，根據(jù)MLB的用途，可以省去利用漿糊的通路孔插塞工藝。
在圖1c中，為了方便理解，將化學鍍和電解鍍銅覆層105作為一層示出，而未將兩層彼此區(qū)分開。
在圖1d中，構(gòu)造抗蝕圖形107以形成用于內(nèi)部電路的電路圖形。
應該將印刷在布線圖膜上的電路圖形轉(zhuǎn)移到襯底上以便于構(gòu)造抗蝕圖形。有很多轉(zhuǎn)移方法，但是最常采用的方法之一是利用紫外線將印刷在布線圖膜上的電路圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。在這方面，最近，利用液體光刻膠(LPR)代替干膜。
將電路圖形轉(zhuǎn)移到其上的干膜或LPR用作抗蝕圖形107，且如圖1e所示，當基質(zhì)浸入到蝕刻液體時，形成電路圖形。
在電路圖形形成之后，利用自動光學檢驗(AOI)器件觀察電路圖形的出現(xiàn)以便于估計內(nèi)部電路是否正確形成，且對最終的基質(zhì)進行表面處理，諸如黑色氧化處理。
AOI器件用于自動檢驗PCB的出現(xiàn)。該器件采用圖像傳感器和利用計算機的圖形識別技術來自動檢驗PCB的出現(xiàn)。在利用圖像傳感器讀出有關目標電路的圖形的信息之后，AOI器件將信息與參考數(shù)據(jù)比較以評估是否有缺陷存在。
通過使用AOI器件，可以檢驗連接盤(land)(在其上要安裝元件的PCB部分)的環(huán)孔的最小值和電源的接地狀態(tài)。此外，可以測量電路圖形的寬度并可以探測孔的遺漏。然而，不能檢驗孔的內(nèi)部狀態(tài)。
在將具有電路圖形的內(nèi)層粘附到外層之前，進行黑色氧化處理以便于提高粘合強度和耐熱性。
在圖1f中，將涂覆樹脂的銅(RCC)涂敷到最終襯底的兩面上。RCC由其中僅在樹脂層108的一面上形成銅箔109且樹脂層108用作電路層之間的絕緣體的襯底組成。
在圖1g中，形成隱蔽的通路孔110以將內(nèi)外層彼此電連接。利用機械鉆孔形成隱蔽的通路孔，但是由于其需要進行比在處理通孔的情況下更精確的工藝，優(yōu)選使用釔鋁石榴石(YAG)激光束或CO2激光束。YAG激光束可以鉆銅箔和絕緣層，而CO2激光束僅可以鉆絕緣層。
在圖1h中，根據(jù)電鍍工藝形成外層111。
在圖1i中，按照與內(nèi)層電路圖形形成的相同工序，構(gòu)圖如圖1h中所示形成的外層111。然后按照電路檢驗被構(gòu)圖的外層111，且對其進行表面處理，如在內(nèi)層電路圖形的情況中那樣。
在圖1j中，在最終的基質(zhì)兩面涂敷附加的RCC。該RCC包括樹脂層112和涂敷在樹脂層112兩面上的銅箔113，樹脂層112用作絕緣體。
在圖1k中，利用上述激光束形成隱蔽通路孔114以將外層彼此電連接。
在圖1l中，根據(jù)電鍍工藝形成附加的外層115。
在圖1m中，按照與外層111相同的工序構(gòu)圖附加的外層115，且然后檢驗被構(gòu)圖的外層115的電路，并對該層進行表面處理。
通過重復層的層壓、電路圖形的構(gòu)造、電路圖形的檢驗和最終結(jié)構(gòu)的表面處理，可以持續(xù)增加構(gòu)成多層PCB的層的數(shù)量。
隨后，將光焊錫(photo-solder)抗蝕劑和Ni/Au層涂敷在最終的電路圖形上，由此形成六層PCB。
詳細地，當在其上沒有安裝其它襯底或芯片的MLB的部分上形成光焊錫抗蝕劑(PSR)圖形，并將Ni/Au層電鍍到光焊錫抗蝕劑圖形上時，光焊錫抗蝕劑圖形用作電鍍抗蝕劑，且因此，僅在其上安裝其它襯底或芯片的MLB的另一部分上電鍍Ni/Au層。在這方面，順序地執(zhí)行Ni和Au的電鍍工藝。Ni和Au的電鍍是結(jié)束MLB制造工藝的步驟，由此防止未覆蓋有焊錫抗蝕劑的暴露的銅箔部分不被氧化，提高了安裝在MLB上的元件的可焊性，并提供了優(yōu)良的導電性。
制造PCB的常規(guī)方法在應對電子產(chǎn)品的纖細和小型化的新近趨勢方面具有限制，且當按照常規(guī)方法制造多功能PCB時，在制造成本方面，沒有足夠的競爭力。然而，最近，電子元件的賣價下降，且根據(jù)電子元件工業(yè)中的快速發(fā)展，需要縮短制造周期。
關于上述趨勢，采用包括按照常規(guī)內(nèi)建方式利用激光束形成通路孔、電鍍通路孔的壁以獲得層間連接且順序?qū)訅簩拥某Ｒ?guī)方法，很難最小化制造成本和縮短PCB的制造時間。
常規(guī)內(nèi)建方式的缺點在于當構(gòu)成MLB的層的數(shù)量增加時，依序重復利用激光束的通路孔的形成、層的層壓、電鍍、檢驗和表面處理，由此延長MLB的制造時間，且在所期望的MLB制造期間很難檢驗MLB，因此不期望地增加了MLB的有缺陷比例，導致增加MLB的制造成本。
另外，其中在MLB的電路層中形成通路孔以獲得層間電連接、用銅電鍍通路孔的壁、且利用漿糊插塞通路孔以保護通路孔上的銅覆層的常規(guī)方法的缺點在于在利用銅電鍍通路孔的壁之后，另外執(zhí)行利用漿糊的通路孔插塞工藝。
而且，構(gòu)成MLB的電介質(zhì)樹脂的絕緣層的阻抗比電路層的高，且該阻抗影響電路的操作。絕緣層的阻抗值取決于絕緣層的厚度和電介質(zhì)樹脂的物理特性，即，電介質(zhì)樹脂的介電常數(shù)、質(zhì)量和體積。因此，仍需要開發(fā)容易控制絕緣層阻抗的方法。
WO2001/39267公開了制造多層PCB的工藝，其中利用粘合劑層將單面PCB層壓到包括絕緣襯底和形成在絕緣襯底一面或兩面上的電路的基層的兩面上，且其中對最終結(jié)構(gòu)同時加壓。
根據(jù)上述專利制造的多層PCB的剖面與按照內(nèi)建方式制造的多層PCB的剖面相同，但使用完全硬化的絕緣襯底代替半硬化的預浸料。
本發(fā)明提供一種制造多層PCB的方法，其采用比上述專利中公開的方法簡單的改進的分批層壓方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此，已經(jīng)作出考慮到如現(xiàn)有技術中公開的常規(guī)內(nèi)建工藝的上述缺點的本發(fā)明，且本發(fā)明的目的是提供一種制造多層PCB的方法，其中在分離的工藝中以并行的方式形成具有電路圖形的電路層和絕緣層，且它們被交替布置并同時被層壓以形成產(chǎn)品，由此降低制造成本，并最小化制造時間。此外，在分離地處理層之后檢驗內(nèi)層的電路，由此減少有缺陷的部分。
通過提供一種以并行方式制作多層PCB的方法來實現(xiàn)上述目的。該方法包括形成第一電路層，貫穿該第一電路層形成用于在其上下側(cè)之間電連接的第一通路孔，并在該第一電路層上形成第一電路圖形；在第一電路層的一面上涂敷絕緣體以將第一電路層與其它電路層絕緣；形成第二電路層，貫穿該第二電路層形成用于在其上下側(cè)之間電連接的第二通路孔，并在該第二電路層上形成第二電路圖形；將第二電路層初步層壓到其上涂敷絕緣體的第一電路層的一面上；和按壓第一與第二電路層。
更為優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的以并行方式制造多層PCB的方法中，絕緣層的涂敷包括在第一電路層的一面上涂敷平坦型絕緣體，釋放膜粘附于該平坦型絕緣體；貫穿相應于第一電路層的第一通路孔的位置的絕緣體的部分形成第三通路孔；將導電漿糊插塞到絕緣體的第三通路孔中；和從絕緣體上除去釋放膜。
更為優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的以并行方式制造多層PCB的方法中，第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；對覆銅薄層壓板和第一或第二通路孔的壁電鍍銅；和在覆銅薄層壓板上形成第一或第二電路圖形以形成預定數(shù)量的電路層。
更為優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的以并行方式制造多層PCB板的方法中，第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；電鍍第一或第二通路孔的壁以插塞第一或第二通路孔；和在覆銅薄層壓板中形成第一或第二電路圖形。
更為優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的以并行方式制造多層PCB板的方法中，第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；將導電漿糊插塞在第一或第二通路孔中；和在覆銅薄層壓板上形成第一或第二電路圖形。
更為優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的以并行方式制造多層PCB板的方法還包括在第二電路層的初步層壓之后將第三層電路層初步層壓到第二電路層的下側(cè)，該第三電路層具有涂敷在其一面上的絕緣體。


從下面結(jié)合附圖的詳細說明，會更加清晰地理解本發(fā)明的上述和其它目的、特征和其它優(yōu)點，其中圖1a至1m是說明按照內(nèi)建方式制造常規(guī)多層PCB的剖面圖；圖2a至2e是說明根據(jù)常規(guī)技術形成內(nèi)部電路的電路層的剖面圖；圖3a至3d是說明根據(jù)本發(fā)明的精細孔電鍍工藝形成電路層的剖面圖；圖4a至4d是說明根據(jù)本發(fā)明的導電漿糊插塞工藝形成電路層的剖面圖；圖5a至5e是說明根據(jù)本發(fā)明制造多層PCB的剖面圖；圖6說明根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB；圖7是根據(jù)本發(fā)明制造的六層PCB的剖面圖。
具體實施例方式
下面，參考附圖，給出本發(fā)明的詳細說明。
圖6說明根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB。按照分離工藝以并行的方式形成具有粘附于其的絕緣層的電路層507a、507b和不具有絕緣層的電路層507c，將其布置成如圖6中所示，并按照肩頭的方向按壓以形成如圖7中所示的六層PCB。
將描述根據(jù)本發(fā)明以并行方式形成電路層的不同工藝。
圖2a至2e說明構(gòu)造多層PCB的電路層的制造方法的實施例，該方法用于根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB的方法中。
參考圖2a，示出典型覆銅薄層壓板和涂敷在絕緣層203兩面上的銅箔202。
如圖2b中所示，對覆銅薄層壓板201鉆孔以形成貫穿其中的通路孔204。
隨后，如圖2c中所示，進行化學鍍銅和電解鍍銅工藝以形成導電層205。
接下來，如圖2d所示，導電漿糊206被插塞到通過孔204中，以便保護通過孔204。
接下來，如圖2e中所示，根據(jù)諸如蝕刻工藝的傳統(tǒng)電路構(gòu)圖工藝形成電路圖形。
電路層可以用作根據(jù)本發(fā)明的圖5a的電路層501。
圖3a至3d是構(gòu)造多層PCB的電路層的制造方法的另一實施例，該方法用于根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB的方法中，且其中形成通路孔切然后通過電鍍工藝將其插塞。
參考圖3a，示出典型的覆銅薄層壓板301，且在絕緣層303的兩面上涂覆銅箔302。
如上所述，有許多種類的覆銅薄層壓板，但是在該實施例中使用具有大約3-5μm后的薄銅箔的覆銅薄層壓板。這是因為進行激光鉆孔或精細孔機械工藝以便于加工具有相對較小直徑的精細通路孔。也就是說，銅箔必須很薄以便于容納通路孔。
在圖3b中，貫穿覆銅薄層壓板形成通路孔304。利用YAG激光束或CO2激光束加工通路孔以便于它們的直徑為50至100μm。與傳統(tǒng)多層PCB的具有范圍在200至300μm的直徑的通路孔相比，上述通路孔的直徑相對較小，因此可以省去利用漿糊的附加插塞工藝。
在圖3c中，對其中形成通路孔304的覆銅薄層壓板進行化學鍍和電解鍍工藝以電鍍覆銅薄層壓板的兩面和通路孔的壁。如圖3c中所示，電鍍層305形成在覆銅薄層壓板的兩面，且通過電鍍來插塞通路孔304。
通常，當在加工通路孔期間需要通路孔的插塞時，如圖2a至2e中所示，進行化學鍍和電解鍍工藝以電鍍通路孔的壁，并將絕緣墨汁插塞在通路孔的剩余空間里。然而，在本發(fā)明中，以如此方式形成通路孔304它們的初始直徑相對較小，且根據(jù)電鍍工藝插塞該通路孔。
因此，在本發(fā)明中，可以省去利用漿糊的插塞工藝，即使由于PCB的用途需要進行插塞工藝。
在圖3d中，根據(jù)諸如蝕刻工藝的電路構(gòu)圖工藝形成電路圖形。電路圖形306可以用作根據(jù)本發(fā)明的方法中的圖5a的電路層501。
圖4a至4d是構(gòu)造多層PCB的電路層的制造方法的另一實施例，該方法用于根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB的方法中。
參考圖4a，示出典型的覆銅薄層壓板401，且在絕緣層403的兩面上涂敷銅箔402。
如圖4b中所示，通過鉆孔工藝形成通路孔404。
隨后，如圖4c中所示，將導電漿糊405插塞在通路孔404中。
接著，如圖4d中所示，根據(jù)諸如蝕刻工藝的電路構(gòu)圖工藝形成電路圖形。在這方面，在該實施例中，在形成電路層期間不進行電鍍工藝。
而且，電路層406可以用作根據(jù)本發(fā)明的圖5a的電路層501。
在按照圖2a至2e、圖3a至3d和圖4a至4d的三種工序制造之后，對電路層進行后處理工藝，諸如利用AOI器件的電路檢驗工藝和表面處理工藝。
應該理解對于本領域技術人員來說，對電路圖形的形成和蝕刻工藝的修改是顯而易見的。
圖5a至5e是分步示出制造根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的剖面圖。
參考圖5a，示出第一層501的剖面圖，在該電路層上形成用于電連接的通路孔和電路圖形，如圖2a至2e中所示。根據(jù)圖3a至3d或圖4a至4d的工序形成的電路層或根據(jù)現(xiàn)有技術中供職的制造雙面PCB的工藝形成的電路層可以用作第一電路層501。
隨后，如圖5b中所示，在其上形成電路圖形的第一電路層501的一面上涂敷絕緣體508+509。絕緣體508+509由處于b-狀態(tài)的熱固性樹脂508和PET涂層509組成。在這方面，可以進行由熱固性樹脂508和PET涂層509組成的絕緣體的涂敷，或在進行熱固性樹脂508的層壓之后進行涂層509的涂敷。絕緣體508+509用于在隨后的多層PCB的分批層壓工藝期間隔離電路層的電路圖形。熱固性樹脂508用于確保在層壓電路層期間的可成形性。
如圖5c中所示，通過鉆孔在其上涂敷絕緣體的第一電路層501的一面中形成隱蔽通路孔(BVH)510?？梢岳脵C械鉆孔形成BVH510，但是由于需要進行比加工通路孔更精確的工藝，優(yōu)選使用釔鋁石榴石(YAG)激光束或CO2激光束。YAG激光束可以鉆銅箔和絕緣層，而CO2激光束僅可以鉆絕緣層。
隨后，如圖5d中所示，將導電漿糊插塞到BVH510中。在這方面，如此形成BVH510以便于其足夠深以在插塞導電漿糊511期間連接導電漿糊511與漿糊506或構(gòu)成第一電路層501的通路孔壁的導電層505。優(yōu)選地，如此形成BVH510以便于其深度與熱固性樹脂508的厚度相同，或比熱固性樹脂508的厚度深1-2μm。
在圖5e中，剝離PET涂層509。
絕緣層粘附于其的第一電路層507a、根據(jù)與第一電路層的相同工序形成的第二電路層507b和沒有絕緣層粘附于其的電路層507c布置成如圖6中所示?？梢岳迷谥圃霵CB的一般方法中采用的模具(jig)進行該布置。
接著，通過按壓向上和向下按壓第一電路層507a、第二電路層507b和電路層507c，并對其加熱以熱硬化涂敷在第一和第二電路層507a、507b上的熱固性樹脂508。
此時，在熱硬化熱固性樹脂508之前，由于當其受按壓時具有預定的可成形性，熱固性樹脂508被定形和硬化以便于其形狀根據(jù)形成在第一電路層507a、第二電路層507b和電路層507c上的電路圖形而改變，由此使電路層能夠獲得彼此緊密接觸。
圖7是根據(jù)本發(fā)明制造的六層PCB的剖面圖。
通過形成在電路層507a、507b上的絕緣體508+509的熱固性樹脂508將形成在電路層507a、507b上的電路圖形彼此隔離，且通過插塞在形成于熱固性樹脂508中的BVH510中的導電漿糊511將電路層507a、507b、507c的通路孔彼此電連接。
本發(fā)明的說明書具體表達了根據(jù)圖2a至2e的工序形成的電路層的使用，但是應該理解對于本領域技術人員來說，諸如將根據(jù)本發(fā)明的方法應用到根據(jù)圖3a至3d或圖4a至4d的工序形成的電路層的修改是顯而易見的。
在根據(jù)本發(fā)明以并行方式制造多層PCB的方法中，使用的電路層的數(shù)量取決于要制造的多層PCB的層的數(shù)量。例如，四層PCB包括一個絕緣層粘附于其的電路層和一個沒有絕緣層粘附于其的電路層，六層PCB包括兩個絕緣層粘附于其的電路層和一個沒有絕緣層粘附于其的電路層，而八層PCB包括三個絕緣層粘附于其的電路層和一個沒有絕緣層粘附于其的電路層。
在以所謂的內(nèi)建(build-up)方式制造的多層PCB的情況中，其具有其中絕緣層層壓在一個雙面PCB上且一個單面PCB層壓在最終的雙面PCB上的結(jié)構(gòu)。然而，在以并行或分批層壓方式制造的多層PCB的情況中，其具有其中多個雙面PCB連續(xù)層壓而絕緣層插入在相鄰的雙面PCb之間的結(jié)構(gòu)。
因此，由于PCB的不同結(jié)構(gòu)，能夠通過觀察PCB的剖面來識別怎樣制造PCB。
不同于其中由于制造PCB的常規(guī)工藝的限制而在設計通路孔期間自由度顯著降低的常規(guī)技術，在根據(jù)本發(fā)明的制造PCB的方法中，可以避免這種限制，且因此減小布線的長度且能夠在期望的層之間設計選擇的貫通連接，從而導致產(chǎn)品面積減小和層數(shù)量減小。
在根據(jù)本發(fā)明處理電路層期間，將通路孔的直徑設計得很小以通過電鍍工藝來填充滿小孔，由此省去插塞工藝，從而確保簡潔、快速。
在根據(jù)本發(fā)明處理絕緣層期間，將半硬化樹脂粘附于電路層的一面以形成絕緣層，且因此，能夠自由控制絕緣層的厚度，由此減小由阻抗引起的影響并確保當其結(jié)合電路層時的界面匹配和可成形性。
以示例性的方式描述了本發(fā)明，且應該理解所使用的術語旨在為描述而非限制的性質(zhì)。根據(jù)上述教導，本發(fā)明的各種修改和變形是可能的。因此，應該理解可以在附屬的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)實踐本發(fā)明，而不同于具體描述那樣。
權(quán)利要求
1.一種以并行方式制造印刷電路板的方法，包括形成第一電路層，貫穿該第一電路層形成用于在其上下側(cè)之間電連接的第一通路孔，并在該第一電路層上形成第一電路圖形；在第一電路層的一面上涂敷絕緣體以將第一電路層與其它電路層絕緣；形成第二電路層，貫穿該第二電路層形成用于在其上下側(cè)之間電連接的第二通路孔，并在該第二電路層上形成第二電路圖形；將第二電路層初步層壓到其上涂敷絕緣體的第一電路層的一面上；和按壓第一與第二電路層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中絕緣體的涂敷包括在第一電路層的一面上涂敷平坦型絕緣體，釋放膜粘附于該平坦型絕緣體；貫穿相應于第一電路層的第一通路孔的位置的絕緣體的部分形成第三通路孔；將導電漿糊插塞到絕緣體的第三通路孔中；和從絕緣體上除去釋放膜。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；對覆銅薄層壓板和第一或第二通路孔的壁電鍍銅；和在覆銅薄層壓板上形成第一或第二電路圖形以形成預定數(shù)量的電路層。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；電鍍第一或第二通路孔的壁以插塞第一或第二通路孔；和在覆銅薄層壓板中形成第一或第二電路圖形。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中第一或第二電路層的形成包括貫穿覆銅薄層壓板形成第一或第二通路孔；將導電漿糊插塞在第一或第二通路孔中；和在覆銅薄層壓板上形成第一或第二電路圖形。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括在第二電路層的初步層壓之后將第三層電路層初步層壓到第二電路層的下側(cè)，該第三電路層具有涂敷在其一面上的絕緣體。
全文摘要
公開了一種制造多層PCB的方法。更為具體地，本發(fā)明涉及一種與采用常規(guī)內(nèi)建方式的多層PCB的制造不同的多層PCB制造方法，其中根據(jù)分離共一以并行方式形成具有粘附于其的絕緣層的多個電路層和沒有絕緣層的另一電路層，并同時將其層壓。
文檔編號H05K3/42GK1731919SQ20041008703
公開日2006年2月8日 申請日期2004年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月5日
發(fā)明者睦智秀, 宣炳國, 宋昌奎, 樸俊炯, 孟德永, 金泰勛 申請人:三星電機株式會社