專利名稱：一種布線基板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠使精細(xì)間距的布線圖層(例如，疊加布線層)同與其鄰近的絕緣樹脂層實(shí)現(xiàn)可靠粘結(jié)的布線基板的制造方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)近年來高性能和高信號處理速率的趨勢，迫切要求制作更小尺寸的布線基板和更精細(xì)間距的布線圖層(例如，疊加布線層)。
例如在一個(gè)布線圖層與兩鄰近布線圖層間的絕緣樹脂層通常受限于一個(gè)25μm×25μm的長×寬實(shí)際截面。然而，需要長寬分別小于等于20μm。
為滿足以上要求，不僅需要提高形成布線圖層的形狀和尺寸的精確性，而且要使布線圖層同與其鄰近的絕緣樹脂層間的附著更好。為了增強(qiáng)附著，要對絕緣樹脂表面進(jìn)行粗化處理，再在其表面上進(jìn)行鍍銅以形成布線圖層。前述的粗化處理步驟是在經(jīng)過膨脹處理后，再對絕緣樹脂層表面進(jìn)行用高錳酸的處理完成的(例如，參照日本專利No.3054388(第0017欄)第3到4頁)。
然而，當(dāng)形成精細(xì)間距的布線圖層或連接上層的布線圖層與下層的布線圖層的盲孔導(dǎo)體的半徑減小時(shí)，現(xiàn)有的絕緣樹脂層和其表面的粗化處理可能會使精細(xì)間距的布線圖層與其鄰近的絕緣樹脂層間的附著性能不足。
順便提及，現(xiàn)有絕緣樹脂層由含有18％(重量％)的SiO2填充物的環(huán)氧樹脂制成，其具有延伸性為7.6％，楊氏模量3.5GPa，在平面(X-Y)方向的熱脹系數(shù)約60ppm/℃。另一方面，現(xiàn)有粗化處理是在約80℃下進(jìn)行約5分鐘膨脹處理，再在約80℃的NaMnO4·3H2O或KMnO4中浸泡處理10分鐘。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明試圖解決前面在背景技術(shù)中所述問題，目的在于提供一種布線基板的制造方法，該方法可達(dá)到以精細(xì)間距形成的布線圖層或盲孔導(dǎo)體同與其鄰近的絕緣樹脂基板的可靠附著。
為達(dá)到前述目標(biāo)，本發(fā)明構(gòu)想注意優(yōu)化絕緣樹脂層的成份和性能和對其表面的粗化處理。
特別的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種布線基板制造方法，包括粗化絕緣樹脂層的粗化步驟，至少一個(gè)絕緣樹脂層(優(yōu)選的，每個(gè)絕緣樹脂層)含有環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂含有占重量30到50％的平均粒徑1.0到10.0μm的無機(jī)填充物SiO2，其中，粗化步驟包括浸入70到85℃的高錳酸溶液20分鐘或更長時(shí)間。優(yōu)選的，至少一個(gè)絕緣樹脂層含有重量50到70％的環(huán)氧樹脂。
根據(jù)該方法，高錳酸溶液與含有更多無機(jī)填充物的絕緣樹脂層表面長時(shí)間接觸，從而在絕緣樹脂層表面形成一定的粗糙度。因此，那些精細(xì)間距的布線圖層可以堅(jiān)固地形成在那些粗糙的表面上。
還可以提供一種布線基板的制造方法，其中絕緣樹脂層的表面包括那些延伸貫穿那些絕緣樹脂層的盲孔(via hole)的內(nèi)壁表面。根據(jù)該方法，那些延伸貫穿絕緣樹脂層的盲孔的內(nèi)壁表面也是粗糙的，因此形成在盲孔內(nèi)的盲孔導(dǎo)體可以牢固的附著。
這里，高錳酸溶液包括高錳酸鈉(NaMnO4·3H2O)或高錳酸鉀(KMnO4)。
作為優(yōu)選實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層(優(yōu)選的，每個(gè)絕緣樹脂層)在經(jīng)過粗化處理后，具有表面粗糙度Ra大于等于0.2μm和小于等于1.0μm。
根據(jù)本方法，在粗化步驟后該絕緣樹脂層地表面粗糙度處于適當(dāng)?shù)姆秶?，因此將形成于該絕緣樹脂層表面上的布線圖層可牢固地附著。優(yōu)選該絕緣樹脂層的表面粗糙度為Ra大于等于0.2μm和小于等于1.0μm，Rz大于等于0.2μm和小于等于1.0μm。此處，粗糙度Ra表示中心線平均粗糙度，粗糙度Rz表示10點(diǎn)平均粗糙度。
作為優(yōu)選實(shí)施例，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層(優(yōu)選的，每個(gè)絕緣樹脂層)具有小于或等于6％的延伸性能(但排除0)。
根據(jù)本發(fā)明，該延伸率低于現(xiàn)有技術(shù)的絕緣樹脂層延伸率。因此，可以穩(wěn)定地保持狀態(tài)，其中布線基板可牢固的附著在通過粗化步驟而具有一定粗糙度的絕緣樹脂層表面。
作為優(yōu)選實(shí)施例，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層(優(yōu)選的，每個(gè)絕緣樹脂層)具有楊氏模量大于等于3.6GPa到小于等于5GPa。
根據(jù)本發(fā)明，該楊氏模量高于現(xiàn)有技術(shù)的絕緣樹脂層的楊氏模量。因此，可以減輕外力對其狀態(tài)的影響，其中形成在粗糙的絕緣樹脂層表面的布線基板可牢固的附著。
作為優(yōu)選實(shí)施例，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層(優(yōu)選的，每個(gè)絕緣樹脂層)具有熱脹系數(shù)約等于或小于50ppm/℃(但排除0)。根據(jù)本發(fā)明，該熱脹系數(shù)低于現(xiàn)有技術(shù)的絕緣樹脂層的熱脹系數(shù)。因此，可以減輕溫度變化對其狀態(tài)的影響，其中形成在粗糙的絕緣樹脂層表面的布線基板可牢固的附著。
作為優(yōu)選實(shí)施例，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，還進(jìn)一步包括，在粗化步驟后，在粗糙的絕緣樹脂層表面按預(yù)先確定的圖形形成布線圖層的步驟。
根據(jù)該方法，布線圖層形成并牢固附著在絕緣樹脂層的粗糙表面上，并保持形狀和尺寸的精確性，盡管其是按含有窄布線線路的精細(xì)間距的圖形形成的。
作為優(yōu)選實(shí)施例，還可進(jìn)一步提供一種布線基板的制造方法，還進(jìn)一步包括，在粗化步驟后，在粗化了的此前形成貫穿絕緣樹脂層的盲孔的內(nèi)壁上形成盲孔導(dǎo)體的步驟。根據(jù)該方法，形成在盲孔內(nèi)的盲孔導(dǎo)體可以牢固附著在其鄰近的絕緣樹脂層上。


圖1是一個(gè)示意截面圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的布線基板制造方法的一個(gè)步驟；圖2是一個(gè)示意截面圖，示出了圖1制造方法的后續(xù)步驟；圖3是一個(gè)示意截面圖，示出了圖2制造方法的后續(xù)步驟；圖4是一個(gè)示意截面圖，示出了圖3制造方法的后續(xù)步驟；圖5是一個(gè)示意截面圖，示出了圖4制造方法的后續(xù)步驟；圖6是一個(gè)在圖5中用虛線示出的局部X的放大圖的示意截面圖，示出了圖5制造方法的后續(xù)步驟；圖7是一個(gè)示意截面圖，示出了圖6制造方法的后續(xù)步驟；圖8是一個(gè)示意截面圖，示出了圖7制造方法的后續(xù)步驟；圖9是一個(gè)示意截面圖，示出了圖8制造方法的后續(xù)步驟；圖10是一個(gè)示意截面圖，示出了圖9制造方法的后續(xù)步驟；和圖11是一個(gè)示意截面圖，示出了圖10制造方法的后續(xù)步驟，和獲得的布線基板。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式將描述如下，但本發(fā)明不限于此范圍。
圖1是一個(gè)截面圖，示出由雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂制成的厚度約為0.7mm的中心基板。在中心基板1的表面2和背在3上相應(yīng)的覆蓋有厚度為70μm的銅箔4和5。在銅箔4和5上形成有未示出的感光/絕緣干膜，在干膜上按預(yù)先確定的圖形進(jìn)行曝光和沖洗操作。此后，所獲得的阻蝕層用剝離液去除(根據(jù)眾所周知的去除方法)。
這里，可使用具有多個(gè)中心基板1的多層板，其中每一中心基板均要進(jìn)行類似的處理步驟(像如下各步驟)。
結(jié)果，如圖2所示，銅箔4和5按前述圖形變成為布線層4和5。
下一步，如圖3所示，中心基板1的表面2和布線層4的表面，及中心基板1的背面3和布線層5的表面上(或在布線層5下)被分別覆蓋一層由含有無機(jī)填充物的環(huán)氧樹脂組成的絕緣膜，形成絕緣樹脂層6和7。
絕緣樹脂層6和7厚度約為40μm，并含有環(huán)氧樹脂，其中含有重量30到50％(例如，在本實(shí)施例中為重量的36％)的實(shí)質(zhì)上為球型SiO2組成的無機(jī)填充物(在本實(shí)施例中，每個(gè)絕緣樹脂層含有重量的64％為環(huán)氧樹脂)。與此同時(shí)，絕緣樹脂層6和7具有延伸性為小于或等于6％(例如，在本實(shí)施例中為5.0％)，楊氏模量3.6到5GPa(例如，在本實(shí)施例中為4.0GPa)，在平面(X-Y)方向的熱脹系數(shù)約等于或小于50ppm/℃(例如，在本實(shí)施例中為46ppm/℃)。
這里，無機(jī)填充物的平均粒徑大于等于1.0μm且小于等于10μm。這里前述的大致為球形包括橢圓形等。
下一步，如圖4所示，在中心基板1、布線層4和5及絕緣樹脂層6和7上在其預(yù)先確定位置用鉆頭打內(nèi)徑約200μm的貫通孔8。
更進(jìn)一步，通過用未圖示的激光(例如，在本實(shí)施例中的一氧化碳?xì)怏w激光)在預(yù)先確定的位置處沿厚度方向照射絕緣樹脂層6和7的表面。結(jié)果，如圖5所示，形成大致為圓錐形的盲孔10和11，其延伸貫通過樹脂層6和7從而將布線層4和5在其下表面暴露出來。
下一步，將通過對在圖5中的單點(diǎn)化線部分X的放大6和7以舉例方法說明粗化步驟(或除膠渣處理)。
具有形成于其中的盲孔10和11的絕緣樹脂層6和7的表面將進(jìn)行60到80℃下約5分鐘到10分鐘的膨脹處理。特別的，中心基板1或一個(gè)有多個(gè)中心基板的板要先進(jìn)行水洗，再浸入處于前述溫度范圍的含有二乙基乙二醇-正-丁基醚、離子表面活化劑和氫氧化鈉的溶液中。
結(jié)果，在絕緣樹脂層6(7)和盲孔10(11)的內(nèi)壁表面形成厚度約30μm的軟表層部分6a(7a)，該表面有前述的溶液滲入而處于膨脹狀態(tài)。
這里，圖6和7中的參考字母f代表無機(jī)填充物SiO2。
下一步，對進(jìn)行了前述的膨脹處理的中心基板1或板進(jìn)行水洗。此后，對絕緣樹脂層6(7)的具有盲孔10和11形成其中的表層部分6a(7a)進(jìn)行粗化處理，在這種處理中浸入70到85℃的NaMnO4·3H2O或KMnO4中20分鐘或以上(例如，30分鐘)。
結(jié)果，在絕緣樹脂層6(7)和盲孔10(11)的內(nèi)壁表面形成粗化表面6b(7b)，該粗化表面由表層部分6a(7a)粗化具有一定的粗糙度而得。這些粗化表面6b(7b)的Ra粗糙度為大于等0.2μm小于等于1.0μm，Rz大于等于0.2μm小于等于1.0μm。同時(shí)，貫通孔8內(nèi)壁表面也同樣粗化。
進(jìn)一步，在粗化了的盲孔10(11)的內(nèi)壁表面、絕緣樹脂層6(7)的粗化表面6b(7b)，及貫通孔8的內(nèi)壁表面施加含Pd的鍍覆催化劑。此后，對這些表面進(jìn)行無電極鍍銅和電鍍銅。
結(jié)果，如圖8所示，在絕緣樹脂層6(7)整個(gè)表面，分別形成銅鍍膜c1，并在貫通孔8中形成大致為圓柱形的厚度為40μm的貫通孔導(dǎo)體14。同時(shí)，盲孔10和11也被額外地鍍銅形成填充盲孔導(dǎo)體12和13。
下一步，如圖9所示，如前述，貫通孔導(dǎo)體14在其內(nèi)側(cè)填充含有無機(jī)填充物的填充樹脂9。這里，填充樹脂9可以是含有金屬粉末的導(dǎo)電樹脂或不導(dǎo)電樹脂。
如圖9所示，進(jìn)一步的，對銅鍍膜的上表面c1和c1及填充樹脂9的兩端面進(jìn)行電鍍鍍銅形成銅鍍膜c2和c2。與此同時(shí)，填充樹脂9的兩端面被覆蓋電鍍。這里，銅鍍膜c1和c2的總厚度為約15μm。
下一步，在銅鍍膜c1和c2上形成未示出的感光/絕緣干膜，并對其按預(yù)先確定的圖形進(jìn)行曝光和沖洗。這一步驟后，獲得了阻蝕層，而那些位于前述阻蝕層下的鍍銅膜用眾所周知的剝離液去除。結(jié)果，如圖10所示，在絕緣樹脂層6和7表面上，按前述圖形形成布線圖層16和17。
因?yàn)榻咏鼘?6和17及導(dǎo)體12和13的絕緣樹脂層6和7表面被粗化(在6b和7b處)，布線圖層16和17及盲孔導(dǎo)體12和13可以獲得很強(qiáng)的與絕緣樹脂層6和7的附著力，而不管布線圖層16和17可能是精細(xì)間距或盲孔導(dǎo)體12和13直徑減小。
進(jìn)一步，如圖11所示，在絕緣樹脂層6和布線圖層16表面和絕緣樹脂層7和布線圖層17表面上(或?qū)?和17下)分別覆蓋前述厚度的絕緣膜，從而形成絕緣樹脂層18和19。
下一步，如圖11所示，在絕緣樹脂層18和19表面的預(yù)先確定位置，沿其厚度方向用未示出的激光照射，從而形成實(shí)質(zhì)上為圓錐形的盲孔20和21，這些孔貫穿絕緣樹脂層18和19，使布線圖層16和17那些盲孔的底面暴露出來。
對包括盲孔20和21內(nèi)壁在內(nèi)的絕緣樹脂層18和19整個(gè)表面，如前述進(jìn)行包括膨脹處理和粗化處理在內(nèi)的粗化步驟，從而獲得前述的具有一定粗糙度的粗化表面。
下一步，如前述，首先在包括前述盲孔20和21在內(nèi)的粗化絕緣樹脂層18和19的整個(gè)表面上應(yīng)用鍍覆催化劑。此后，對整個(gè)表面進(jìn)行無電極鍍銅形成厚度為0.5μm薄銅膜層(未示出)。
下一步，在薄銅膜的整個(gè)表面覆蓋由環(huán)氧樹脂組成的厚度約為25μm的感光/絕緣膜(未示出)。這層絕緣膜將進(jìn)行曝光和沖洗，和用剝離液去除曝光或未曝光部分。
結(jié)果，在薄銅膜層表面形成未示出的按前述圖形生成輪廓的阻鍍層。同時(shí)，在接近盲孔20和21上的薄銅膜層表面上形成寬間隙。
下一步，對位于間隙底面和盲孔20和21內(nèi)的薄銅膜層進(jìn)行電鍍銅。結(jié)果，在盲孔20和21內(nèi)分別形成填充盲孔導(dǎo)體22和23，在前述間隙內(nèi)形成與盲孔導(dǎo)體22和23連接的布線圖層24和25。
因?yàn)榻咏鼘?4和25及導(dǎo)體22和23的絕緣樹脂層18和19表面被粗化，布線圖層24和25及盲孔導(dǎo)體22和23可以獲得很強(qiáng)的與上部絕緣樹脂層18和19的附著力，而不管布線圖層24和25可能是精細(xì)間距或盲孔導(dǎo)體22和23直徑減小。
如圖11所示，進(jìn)一步的，在具有布線圖層24的絕緣樹脂層18的表面上形成厚度約為25μm的如前述的由樹脂制成的阻焊層26(或絕緣層)。在具有布線圖層25的絕緣樹脂層19的表面上形成如前述的阻焊層27(或絕緣層)。
如圖11所示，阻焊層26和27在預(yù)先指定位置通過激光打孔至到達(dá)布線圖層24和25的深度，從而在第一主表面28上形成焊盤30，在第二主表面29上形成開口33。
在焊盤30上形成一個(gè)焊料隆起32，該焊料隆起32突出高于第一主表面28，以便于電子元件，如未示出的IC芯片可通過焊料安裝于焊料隆起32上。這里，焊料隆起32由一些低熔點(diǎn)合金組成，如Sn-Cu、Sn-Ag、或Sn-Zn。
如圖11所示，進(jìn)一步的，盡管未示出，由布線層25延伸出的位于開口31底面的布線線路33表面鍍有Ni或Au，以提供連接端子，以便與一個(gè)印刷基板、如未示出的主板，相連接。
如圖11所示，通過至此所述的各步驟，可以提供一種布線基板K，其包含在中心基板1的表面2和背面3上的疊加層BU1和疊加層BU2。疊加層BU1包括精細(xì)間距的布線圖層16和24，疊加層BU2包括布線圖層17和25。
這里，布線基板K也可制作成僅在中心基板1的表面2上有疊加層BU1。這種模式下，僅在背面3上形成有布線層17和阻焊層27。
根據(jù)至此所述的本發(fā)明的布線基板K的制造方法，如上文所述，由于絕緣樹脂層6、18、7和19在與其鄰近的表面被粗化，因此布線圖層16、24、17和25及填充盲孔導(dǎo)體12、22、13和23可以獲得與絕緣樹脂層6、18、7和19很強(qiáng)的附著性能。由于絕緣樹脂層6、18、7和19含有大量無機(jī)填充物并且與現(xiàn)有技術(shù)相比具有低的延伸性能和熱脹系數(shù)和高的楊氏模量，所以可以保持前述的穩(wěn)定的附著性能，而不受布線圖層16、24等是按精細(xì)間距形成的，盲孔導(dǎo)體12、22等半徑可能減小的影響。因此，本發(fā)明方法將有利于適合精細(xì)間距的布線圖層和半徑減小的盲孔導(dǎo)體的布線基板的制造。
本發(fā)明不限于至此所述的實(shí)施例模式。
前面所述的制造方法的各步也可用具有多個(gè)中心基板1或中心單元的大尺寸多重板實(shí)現(xiàn)。
進(jìn)而，中心基板的材料應(yīng)不僅限于前面所述的BT樹脂，而還可以是如環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂?？蛇x擇的，還可以使用一種合成材料，該合成材料通過用一種氟樹脂包裹玻璃纖維制備，氟樹脂具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，如具有連續(xù)的孔的PTFE。
可選擇的，前面所述的中心基板的材料還可以是陶瓷。這種陶瓷可以是鋁、硅酸、玻璃陶瓷或氮化鋁，并可以是例如低溫?zé)Y(jié)基板，其可在相對較低溫度例如約1000℃燒結(jié)。進(jìn)而，可以是一種含F(xiàn)e重量42％的銅合金或Ni合金的金屬中心基板，其表面完全用絕緣材料覆蓋。
進(jìn)而，該模式可修改為使用沒有中心基板的無中心基板。在這種修改中，例如，如前所述的絕緣樹脂層6和7起到本發(fā)明中絕緣基板的作用。
進(jìn)而，前面所述的布線層4和5的材料不僅可以是前面所述的Cu(銅)，也可以是Ag、Ni、或Ni-Au?？蛇x擇的，布線層4和5不使用金屬鍍層，而是也可以使用一種導(dǎo)電樹脂的方法形成。
進(jìn)而，如其包含前述的無機(jī)填充物，前面所述的絕緣樹脂層6和7等不僅可以是前述的主要由環(huán)氧樹脂所組成的樹脂，也可以是聚酰亞胺樹脂、BT樹脂或一種具有相似耐熱和圖形成型性能的PPE樹脂，或一種樹脂-樹脂合成材料，該材料用例如環(huán)氧樹脂的樹脂浸漬氟樹脂制備，這種氟樹脂具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，例如具有連續(xù)孔的PTFE。
進(jìn)而，盲孔導(dǎo)體無需為如前述的填充盲孔導(dǎo)體12，而可以是與盲孔導(dǎo)體相似的倒轉(zhuǎn)圓錐體，其中沒有被導(dǎo)體完全填滿?？蛇x擇的，盲孔導(dǎo)體可為交錯(cuò)形狀，在這種形狀中，它們在軸向移位時(shí)是堆疊的，或者是這樣的形狀，在平面方向延伸到半途的布線層是穿插的。
本申請是基于2003年11月18日提交的日本專利申請JP 2003-388491，其整體內(nèi)容這里作為參考結(jié)合，如同在此詳細(xì)敘述。
權(quán)利要求
1.一種用于布線基板制造的方法，包括粗化絕緣樹脂層表面的粗化步驟，至少一個(gè)絕緣樹脂層含有環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂含有占重量30到50％的平均粒徑1.0到10.0μm的無機(jī)填充物SiO2，其中，粗化步驟包括浸入70到85℃的高錳酸溶液20分鐘或更長時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中各絕緣樹脂層含有環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層含有重量占50到70％的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層在粗化步驟后，具有0.2到1.0μm的中心線平均粗糙度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中各絕緣樹脂層在粗化步驟后，具有0.2到1.0μm的中心線平均粗糙度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中高錳酸溶液包括高錳酸鈉或高錳酸鉀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層的延伸率小于等于6％和大于0％。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中各絕緣樹脂層的延伸率小于等于6％和大于0％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層的楊氏模量為3.6至5.0Gpa。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中各絕緣樹脂層的楊氏模量為3.6至5.0Gpa。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中至少一個(gè)絕緣樹脂層在平面方向的熱脹系數(shù)小于等于50ppm/℃且大于0ppm/℃。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中各絕緣樹脂層在平面方向的熱脹系數(shù)小于等于50ppm/℃且大于0ppm/℃。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括，在粗化步驟后，在絕緣樹脂層的粗糙表面上形成布線圖層的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括，在粗化步驟后，在貫通形成在絕緣樹脂層內(nèi)的盲孔的粗糙內(nèi)壁表面上形成盲孔導(dǎo)體的步驟。
全文摘要
一種用于布線基板的制造方法，包括粗化絕緣樹脂層的粗化步驟，至少一個(gè)絕緣樹脂層含有環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂含有占重量30到50％的平均粒徑1.0到10.0μm的無機(jī)填充物SiO
文檔編號H05K3/38GK1620229SQ20041009479
公開日2005年5月25日 申請日期2004年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月18日
發(fā)明者齊木一, 杉本篤彥 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社