專利名稱：立體電子電路裝置及其中繼基板和中繼框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用中繼基板等把安裝有電子零件的電路基板立體連接的立體電子電路裝置和它的屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，在絕緣電路基板上安裝有電阻、電容和半導(dǎo)體元件等的電子電路裝置，隨著電子設(shè)備的輕薄短小化而被強(qiáng)烈要求提高安裝密度。隨著電子設(shè)備的高速、高頻動(dòng)作化，由外來(lái)電磁波引起的誤動(dòng)作和由放射電磁波引起的對(duì)其他電子設(shè)備的妨礙等，對(duì)EMC(電磁兼容性ElectromagneticCompatibility)的要求變?yōu)楦訃?yán)格。
現(xiàn)有的這種電子電路裝置中，零件安裝的高密度化是通過(guò)配線間距的微細(xì)化和把多個(gè)電子電路基板進(jìn)行重疊來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
例如圖30所示，有特開(kāi)2001-177235號(hào)公報(bào)(以下叫做專利文獻(xiàn)1)公開(kāi)的電子電路裝置。該裝置用通過(guò)導(dǎo)電性通孔1320把上下兩面導(dǎo)通的球狀焊錫1380、1390，把臨時(shí)固定的隔片1360臨時(shí)固定在底座印刷電路基板1310與組件電路基板1350之間。在這種狀態(tài)下用回流焊一并進(jìn)行焊接，其是通過(guò)隔片1360位于組件電路基板1350和底座印刷電路基板1310之間，把安裝了表面安裝零件1330和半導(dǎo)體裸芯片1340等的組件電路基板1350和底座印刷電路基板1310進(jìn)行層合的結(jié)構(gòu)。
圖31所示，有特開(kāi)2001-267715號(hào)公報(bào)(以下叫做專利文獻(xiàn)2)公開(kāi)的電子電路裝置。該裝置把外周利用導(dǎo)電性物質(zhì)涂覆的耐熱性彈性體1400焊接在一側(cè)的電子電路基板1410連接用焊盤1420上，而對(duì)另一側(cè)的電子電路基板1430的連接用焊盤1440是用壓板和螺釘1470等進(jìn)行壓接。這樣就成為把安裝了表面安裝零件1450和半導(dǎo)體裸芯片1460等的兩電子電路基板1410、1430上下層合的結(jié)構(gòu)。
圖32所示，有特開(kāi)平6-260736號(hào)公報(bào)(以下叫做專利文獻(xiàn)3)公開(kāi)的電子電路裝置。該裝置是把在組件用電路基板1500上安裝的IC插件1510和從動(dòng)零件1520、1530的IC組件，和母板1540，通過(guò)連接用芯片1550進(jìn)行機(jī)械和電氣連接的結(jié)構(gòu)。
除了上述以外，還有使用一般連接零件即連接件進(jìn)行結(jié)合的方法等。
但在電子設(shè)備高功能化和輕薄短小化的進(jìn)程中，平面的電子電路裝置通過(guò)連接間距的微細(xì)化和縮小鄰接零件間間隔等，來(lái)謀求提高安裝密度是有界限的。
于是把組件電路基板進(jìn)行立體層合來(lái)謀求高密度化。專利文獻(xiàn)1的隔片1360和專利文獻(xiàn)3的連接用芯片1550，就是通過(guò)把在玻璃環(huán)氧電路基板上下面上形成的焊盤與對(duì)應(yīng)的焊盤間連接的導(dǎo)電性通孔1320進(jìn)行立體連接的。但隔片1360或連接用芯片1550是在相對(duì)的組件電路基板間進(jìn)行電和機(jī)械連接用的，在它們之上不安裝半導(dǎo)體元件等電子零件。
專利文獻(xiàn)2層合的組件電路基板間的固定是使用壓板和螺釘?shù)葧r(shí)，由于增加了固定和連接部件的占有面積，所以能安裝的面積減少了。
由組件電路基板間連接端子數(shù)量的增加，而在組件電路基板的連接上所占的連接連接件的面積增加。
因此，存在由組件電路基板間連接面積的增大而不能提高安裝密度的課題。
為了提高EMC特性，有通過(guò)例如特開(kāi)平5-29784號(hào)公報(bào)(以下叫做專利文獻(xiàn)4)公開(kāi)的金屬殼體和特開(kāi)平7-30215號(hào)公報(bào)(以下叫做專利文獻(xiàn)5)公開(kāi)的絕緣處理過(guò)的金屬基板，而具有屏蔽電磁波等結(jié)構(gòu)的組件電路基板。
但對(duì)電子設(shè)備的高速、高頻率化，為了對(duì)應(yīng)EMC而用金屬殼體和絕緣金屬基板進(jìn)行屏蔽時(shí)，有以下的課題。
專利文獻(xiàn)4的內(nèi)容是金屬殼體是屏蔽電磁波用的附加零件，這樣就增加了重量和體積，所以其與電子設(shè)備輕薄短小化的時(shí)代潮流是不相符的。為了高密度安裝零件，與金屬基板同樣，必須對(duì)金屬殼體實(shí)施絕緣處理后才能安裝零件。
專利文獻(xiàn)5的內(nèi)容是由于是絕緣處理過(guò)的絕緣金屬基板，所以與專利文獻(xiàn)4的金屬殼體同樣地招致重量和體積的增加。而且由于上下絕緣金屬基板是用棱柱連接的，所以不能把來(lái)自棱柱間間隙的不需要的電磁波放射和外來(lái)噪聲的進(jìn)入完全屏蔽。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)是其由第一電路基板和第二電路基板以及中繼基板構(gòu)成。所述中繼基板的結(jié)構(gòu)是具有凹部，在凹部安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自電子零件的引線，把引線與第一電路基板和第二電路基板連接用的焊盤部由在與第一電路基板和第二電路基板相對(duì)的面上形成的中繼基板構(gòu)成，第一電路基板和第二電路基板通過(guò)中繼基板的焊盤部進(jìn)行立體連接。
本發(fā)明立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)是具有第一電路基板和第二電路基板；中繼框，其在側(cè)面安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自電子零件的引線，連接引線與第一電路基板和第二電路基板的焊盤部形成在與第一電路基板和第二電路基板相對(duì)的面上，而第一電路基板和第二電路基板通過(guò)中繼框的焊盤部進(jìn)行立體連接。
本發(fā)明中繼基板的結(jié)構(gòu)是，具有凹部，在凹部安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自電子零件的引線，在中繼基板與其他電路基板相對(duì)的面上形成有焊盤部，該焊盤部與用于連接其他電路基板的引線連接。
本發(fā)明中繼框的結(jié)構(gòu)是，至少在一個(gè)側(cè)面上安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自電子零件的引線，在中繼框與其他電路基板相對(duì)的面上形成有焊盤部，該焊盤部與用于連接其他電路基板的引線連接。


圖1A是本發(fā)明第一實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖1B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；圖2A是該立體電子電路裝置第一變形例的剖面圖；圖2B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖3A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖3B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板的立體圖；圖4A是該立體電子電路裝置第三變形例的剖面圖；圖4B是該立體電子電路裝置第三變形例的中繼基板模制前的立體圖；圖4C是該立體電子電路裝置第三變形例的中繼基板模制后的立體圖；圖5A是本發(fā)明第二實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖5B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；
圖6A是該立體電子電路裝置第一變形例的剖面圖；圖6B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖7A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖7B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板模制前的立體圖；圖7C是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板模制后的立體圖；圖8A、圖8B是該立體電子電路裝置第三變形例的中繼基板的立體圖；圖9A是該立體電子電路裝置第四變形例的剖面圖；圖9B是該立體電子電路裝置第四變形例的中繼基板的立體圖；圖10A、圖10B是該立體電子電路裝置第五變形例的中繼基板的立體圖；圖11A是本發(fā)明第三實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖11B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；圖12A、圖12B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖13A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖13B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板的立體圖；圖14A是本發(fā)明第四實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖14B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；圖15A是該立體電子電路裝置第一變形例的剖面圖；圖15B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖16A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖16B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板的立體圖；圖17A是該立體電子電路裝置第三變形例的剖面圖；圖17B是該立體電子電路裝置第三變形例的中繼基板的立體圖；圖18A是本發(fā)明第五實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖18B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；圖19A是該立體電子電路裝置第一變形例的剖面圖；圖19B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖20A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖20B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板的立體圖；圖21是本發(fā)明第六實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；
圖22A是該立體電子電路裝置變形例的剖面圖；圖22B是該立體電子電路裝置變形例的中繼基板的立體圖；圖23是本發(fā)明第七實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖24A是該立體電子電路裝置第一變形例的剖面圖；圖24B是該立體電子電路裝置第一變形例的中繼基板的立體圖；圖25A是該立體電子電路裝置第二變形例的剖面圖；圖25B是該立體電子電路裝置第二變形例的中繼基板的立體圖；圖26A是該立體電子電路裝置第三變形例的剖面圖；圖26B是該立體電子電路裝置第三變形例的中繼基板的立體圖；圖27是該立體電子電路裝置第四變形例的剖面圖；圖28A是本發(fā)明第八實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖；圖28B是該立體電子電路裝置的中繼基板的立體圖；圖29A是該立體電子電路裝置變形例的剖面圖；圖29B是該立體電子電路裝置變形例的中繼基板的立體圖；圖30是現(xiàn)有電子電路裝置的剖面圖；圖31是現(xiàn)有電子電路裝置的剖面圖；圖32是現(xiàn)有電子電路裝置的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面一邊參照附圖一邊說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。對(duì)相同的結(jié)構(gòu)賦予相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)說(shuō)明。為了詳細(xì)表示內(nèi)部情況而把各結(jié)構(gòu)要素夸張表示。
(第一實(shí)施例)圖1A、圖1B是本發(fā)明第一實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖1A是從圖1B的A-A′看的剖面圖，圖1B是圖1A中的中繼基板10的立體圖。
該立體電子電路裝置是第一電路基板20和第二電路基板30通過(guò)中繼基板10用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接的立體連接結(jié)構(gòu)。第一電路基板20也可以是與其他電路基板連接的連接配線基板的一部分。第二電路基板30也可以是所謂母板的一部分。即中繼基板10具有連接第一電路基板20和第二電路基板30是連接件功能。在此，連接部件40可以使用焊錫球、微型連接器、熱封連接器、導(dǎo)電各向異性膜和焊錫凸部等各種凸部。而且通過(guò)連接部件40可以把中繼基板10與第一電路基板20和第二電路基板30利用壓接進(jìn)行連接。
如圖1B所示，中繼基板10具有凹部50。在凹部50上安裝有電子零件60的同時(shí)，設(shè)置有來(lái)自電子零件60的引線70。在此，所說(shuō)的凹部并不限定于是在形成的面內(nèi)凹下去的情況(圖1A中的凹部50)，其也包括后述例如凹部(圖16B中的凹部460)形狀到達(dá)面外部的情況。
中繼基板10的與第一電路基板20和第二電路基板30相對(duì)的面(以下叫做相對(duì)面)80上，設(shè)置有引線70與第一電路基板20或第二電路基板30連接用的焊盤部90。在此，所說(shuō)的相對(duì)面80，只要不特別說(shuō)明時(shí)就是指除了相對(duì)面80上形成的凹部以外的部分。以下也同樣。
在與中繼基板10具有焊盤部90的側(cè)面不同的其他側(cè)面上，設(shè)置有連接第一電路基板20和第一電路基板20用的基板連接配線100?；暹B接配線100與相對(duì)面80的基板連接焊盤110連接。
第一電路基板20和第二電路基板30由電極120、導(dǎo)電性通孔(以下叫做通孔)130和絕緣基體材料140構(gòu)成?；蚴沁M(jìn)一步安裝有其他電子零件150、160而構(gòu)成的兩面配線基板或多層配線基板。電子零件60和其他電子零件150、160的電極，通過(guò)焊錫或?qū)щ娦哉辰觿┑冗B接部件170與各自對(duì)應(yīng)的電極進(jìn)行電連接。在此，電子零件60和其他電子零件150、160是IC、LSI等半導(dǎo)體元件和電阻、電容、電感器等一般的從動(dòng)零件。而且也可以把裸芯片形狀的電子零件用倒裝安裝或引線接合連接進(jìn)行安裝。
第一電路基板20和第二電路基板30可以使用一般的樹(shù)脂基板和無(wú)機(jī)基板。特別是玻璃環(huán)氧基板和使用芳酰胺基材的基板和加厚基板、玻璃陶瓷基板、氧化鋁基板等是理想的。中繼基板10使用一般的熱可塑性樹(shù)脂和熱固化性樹(shù)脂等。在熱塑性樹(shù)脂時(shí)，通過(guò)射出成型和加工能成型為規(guī)定的形狀。在熱固化性樹(shù)脂時(shí)，通過(guò)把硬化物進(jìn)行切削加工能制成希望的形狀。作為熱可塑性樹(shù)脂是PPA(聚酞酰胺)、PPS(聚乙烯硫醚)、PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯)、酯系樹(shù)脂、LCP(液晶聚合體)，作為熱固化性樹(shù)脂最好使用通常的環(huán)氧樹(shù)脂等。在對(duì)中繼基板10使用楊式模量小的樹(shù)脂材料時(shí)，則能把由第一電路基板20與第二電路基板30間熱膨脹系數(shù)的差引起產(chǎn)生的應(yīng)力通過(guò)中繼基板10來(lái)進(jìn)行緩和。
中繼基板10的引線70等立體配線，用把使用導(dǎo)電性膏的印刷法和粘貼在基板面上的金屬箔或在基板面上析出的鍍層進(jìn)行激光加工等的方法來(lái)制作。作為立體配線材料可以使用Ag、Sn、Zn、Pd、Bi、Ni、Au、Cu、C、Pt、Fe、Ti、Pb等金屬。
通過(guò)所述立體連接結(jié)構(gòu)的立體電子電路裝置，由于能在中繼基板10上安裝電子零件60，所以在確保電路基板間連接面積的同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)高密度安裝。而且通過(guò)把在第一電路基板20或第二電路基板30上安裝的其他電子零件150、160與在中繼基板10上安裝的電子零件60通過(guò)用最短距離進(jìn)行連接，能提高立體電子電路裝置的頻率特性，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高速動(dòng)作。
也可以是在中繼基板10的相對(duì)面80上設(shè)置通孔(未圖示)，通過(guò)基板連接焊盤110把第一電路基板20與第二電路基板30進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)。為了把中繼基板10的凹部50間的電子零件60之間進(jìn)行連接，也可以在凹部50上設(shè)置通孔，使通孔與引線70等連接。若不需要連接第一電路基板20與第二電路基板30時(shí)，也可以不形成基板連接配線100、通孔和基板連接焊盤110。
也可以是在第一電路基板20上不安裝其他電子零件150，而僅是配線基板的結(jié)構(gòu)。
為了確保連接強(qiáng)度和可靠性，也可以是把電子零件60和其他電子零件150、160和凹部50用模制樹(shù)脂進(jìn)行模制的結(jié)構(gòu)。
在同一凹部50上也可以安裝多個(gè)電子零件。
圖2A、圖2B是本發(fā)明第一實(shí)施例的第一變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖2A是從圖2B的A-A′看的剖面圖，圖2B是圖2A中的中繼基板10的立體圖。
圖2A、圖2B是把電子零件180也安裝在中繼基板10側(cè)面上的結(jié)構(gòu)。這時(shí)只要是側(cè)面尺寸小的電子零件，任何電子零件都能安裝。特別是適合安裝芯片電容和芯片電阻。
圖3A、圖3B是本發(fā)明第一實(shí)施例的第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖3A是從圖3B的A-A′看的剖面圖，圖3B是圖3A中的中繼基板10的立體圖。其是在中繼基板10相同的凹部50中把薄板狀或芯片狀的電子零件60重疊安裝的結(jié)構(gòu)。
圖4A～圖4C是本發(fā)明第一實(shí)施例的第三變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖4A是從圖4B的A-A′看的剖面圖，圖4B和圖4C是表示圖4A中的中繼基板210用模制樹(shù)脂190進(jìn)行密封前后狀態(tài)的立體圖。在中繼基板210的凹部50上設(shè)置有通孔200，在把電子零件60進(jìn)行樹(shù)脂模制時(shí)，把下側(cè)的凹部50用模制樹(shù)脂190大致完全填充。這樣就提高了中繼基板210與第二電路基板30的附著強(qiáng)度，并且通過(guò)用模制樹(shù)脂190密封電子零件60來(lái)提高可靠性。
(第二實(shí)施例)圖5A、圖5B是本發(fā)明第二實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖5A是從圖5B的A-A′看的剖面圖，圖5B是圖5A中的中繼基板10的立體圖。
該立體電子電路裝置與第一實(shí)施例同樣地，是第一電路基板20和第二電路基板30通過(guò)中繼基板10利用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接的立體連接結(jié)構(gòu)。
如圖5B所示，中繼基板10具有凹部50。凹部50上在安裝有電子零件60的同時(shí)，設(shè)置有來(lái)自電子零件60的引線70。中繼基板10的與第一電路基板20和第二電路基板30相對(duì)的面80上，設(shè)置有與引線70連接，且與第一電路基板20或第二電路基板30連接用的焊盤部90。
根據(jù)需要，也可以是在中繼基板10的相對(duì)面80和凹部50上，通過(guò)在相對(duì)面80方向上貫通的通孔220，具備把第一電路基板20與第二電路基板30連接用的基板連接焊盤110的結(jié)構(gòu)。在中繼基板10外周部的至少一部分上，最好是在整體上形成第三屏蔽導(dǎo)體250。第一電路基板20由電極120、通孔130、第一屏蔽導(dǎo)體230和絕緣性基體材料140構(gòu)成。或根據(jù)需要也可以由安裝了其他電子零件150的兩面或多層配線基板構(gòu)成。同樣地，第二電路基板30由電極120、通孔130、第二屏蔽導(dǎo)體240和絕緣性基體材料140構(gòu)成?；蚋鶕?jù)需要也可以由安裝了其他電子零件160的兩面或多層配線基板構(gòu)成。第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230和第二電路基板30第二屏蔽導(dǎo)體240，在除了通孔130以外部分的整個(gè)面上形成。若通孔130是接地電極的話，則也可以與第一屏蔽導(dǎo)體230和第二屏蔽導(dǎo)體240連接。電子零件60和其他電子零件150、160的電極通過(guò)焊錫或?qū)щ娦哉辰觿┑冗B接部件170，與各自對(duì)應(yīng)的電極電連接。
根據(jù)具有所述立體連接結(jié)構(gòu)的立體電子電路裝置，通過(guò)把第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230、第二電路基板30的第二屏蔽導(dǎo)體240和設(shè)置在中繼基板10外周部的第三屏蔽導(dǎo)體250進(jìn)行連接，能把來(lái)自外部電子設(shè)備或立體電子電路裝置的輻射噪聲進(jìn)行屏蔽。
即首先在中繼基板10的內(nèi)側(cè)把第一電路基板20的其他電子零件150與第二電路基板30的其他電子零件160進(jìn)行連接。同時(shí)，通過(guò)在中繼基板10外周部上形成的第三屏蔽導(dǎo)體250，把第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230與第二電路基板30的第二屏蔽導(dǎo)體240進(jìn)行連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能把中繼基板10內(nèi)部安裝的電子零件與外部大致完全分離，所以能得到好的屏蔽效果。通孔130與第一屏蔽導(dǎo)體230和第二屏蔽導(dǎo)體240的間隙最好至少在使用頻率波長(zhǎng)的1/2以下。但并不限定于此，其也可以根據(jù)發(fā)射電功率和電子零件的耐噪聲性能適當(dāng)進(jìn)行設(shè)計(jì)。
如圖6A、圖6B立體電子電路裝置的第一變形例所示，為了提高連接強(qiáng)度的穩(wěn)定化和耐濕性等的可靠性，也可以把電子零件60和凹部50用絕緣性模制樹(shù)脂190進(jìn)行樹(shù)脂密封。
圖7A～圖7C是本發(fā)明第二實(shí)施例的第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖7A是從圖7C的A-A′看的立體電子電路裝置剖面圖，圖7B和圖7C是表示圖7A中的中繼基板260用模制樹(shù)脂190進(jìn)行樹(shù)脂密封前后狀態(tài)的立體圖。在中繼基板260的凹部50上設(shè)置有通孔200，在把電子零件60用模制樹(shù)脂190進(jìn)行樹(shù)脂密封時(shí)，把凹部50用模制樹(shù)脂190大致完全填充。這樣就通過(guò)提高中繼基板260與第二電路基板30的附著強(qiáng)度而使電極間的連接強(qiáng)度穩(wěn)定化。并且通過(guò)用模制樹(shù)脂190樹(shù)脂密封電子零件60來(lái)提高耐濕性等的可靠性。
圖8A、圖8B是本發(fā)明第二實(shí)施例第三變形例的中繼基板的剖面圖。
也可以如圖8A所示，在一個(gè)凹部50上安裝多個(gè)電子零件60，也可以如圖8B所示，把多個(gè)電子零件60重疊安裝。這樣就更能進(jìn)行高密度安裝。
圖9A、圖9B是本發(fā)明第二實(shí)施例第四變形例的立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖9A是從圖9B的A-A′看的剖面圖，圖9B是圖9A中的中繼基板10的立體圖。中繼基板10在其側(cè)面具備具有電磁屏蔽效果的屏蔽電極270。屏蔽電極270是僅把來(lái)自電子零件60的引線70中的地線(接地)配線延長(zhǎng)到側(cè)面而形成的?；蛞部梢栽谶B接第一電路基板20與第二電路基板30的基板連接配線100中，通過(guò)把地線(接地)配線捆扎來(lái)形成。
如該結(jié)構(gòu)所示，其是僅在需要的部位形成屏蔽電極270的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)，能降低來(lái)自電子零件60的不必要的輻射和防止由外來(lái)噪聲引起的電路誤動(dòng)作。
圖10A、圖10B是本發(fā)明第二實(shí)施例第五變形例的中繼基板。如圖10A、圖10B中繼基板的立體圖所示，把引線70中連接地線(接地)的配線在側(cè)面形成面狀而成為屏蔽電極280。這樣能提高抑制來(lái)自電子零件60的不必要輻射的效果。
(第三實(shí)施例)圖11A、圖11B是本發(fā)明第三實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖11A是從圖11B的A-A′看的剖面圖，圖11B是圖11A中的中繼基板260的立體圖。
圖11A中，在中繼基板260的相對(duì)面80以外的側(cè)面上形成有安裝電子零件60的凹部290，在側(cè)面形成有連接來(lái)自電子零件60的引線70與第一電路基板20和第二電路基板30的基板連接配線100。在中繼基板260的相對(duì)面80上設(shè)置有與引線70連接用焊盤部90和與基板連接配線100連接的基板連接焊盤110。在中繼基板260的其他側(cè)面的凹部300內(nèi)也安裝電子零件310，并用模制樹(shù)脂190進(jìn)行模制。把模制樹(shù)脂190的表面進(jìn)行平坦化，在其表面上形成連接地線(接地)電極的屏蔽電極320。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能把成為噪聲源的，或?qū)ν鈦?lái)噪聲抵抗差的電子零件310等從電子零件60等分離開(kāi)并進(jìn)行屏蔽，因此，提高了可靠性。根據(jù)該中繼基板260的結(jié)構(gòu)，其在連接第一電路基板20與第二電路基板30的同時(shí)，還能把電子零件60、310安裝在側(cè)面。
圖11A、圖11B中第一電路基板20和第二電路基板30都是具備電極120、通孔130和絕緣性基體材料140的多層電路基板，但也可以是兩面電路基板。
圖12A、圖12B是本發(fā)明第三實(shí)施例第一變形例的中繼基板。如圖12A中繼基板的立體圖所示，把中繼基板側(cè)面基板連接配線100的地線電極間相互連接的側(cè)面連接配線330形成在相對(duì)面80上。這樣就把連接多個(gè)地線(接地)電極的配線間進(jìn)行了連接，而強(qiáng)化地線，屏蔽電噪聲。如圖12B中繼基板的立體圖所示，通過(guò)在中繼基板的相對(duì)面80上形成整個(gè)(面狀)的屏蔽電極340，能強(qiáng)化地線(接地)電極。
圖13A、圖13B是本發(fā)明第三實(shí)施例第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖13A、圖13B所示，其是僅在中繼基板370的相對(duì)面80以外的外周部形成安裝電子零件360的凹部350，除了在中繼基板370的相對(duì)面80上形成的焊盤部380以外，都設(shè)置有第三屏蔽導(dǎo)體250的結(jié)構(gòu)。這樣，就特別能確實(shí)保護(hù)噪聲抵抗弱等的電子零件360。
(第四實(shí)施例)圖14A、圖14B是本發(fā)明第四實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖14A是從圖14B的A-A′看的剖面圖，圖14B是圖14A中的中繼基板390的立體圖。
該立體電子電路裝置是第一電路基板20和第二電路基板30通過(guò)中繼基板390用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接的立體連接結(jié)構(gòu)。中繼基板390在相對(duì)面80和側(cè)面上都具有凹部50，是在這些凹部50上安裝電子零件60、400的結(jié)構(gòu)。與來(lái)自電子零件60的引線70連接的焊盤部90A、與來(lái)自安裝在側(cè)面的電子零件400的引線410連接的焊盤部90B、連接第一電路基板20與第二電路基板30用的基板連接焊盤110形成在中繼基板390的相對(duì)面80上。
根據(jù)所述立體電子電路裝置，由于與安裝了其他電子零件150、160的第一電路基板20、第二電路基板30一起，在中繼基板390的各凹部50上也能安裝電子零件60、400，所以能實(shí)現(xiàn)更高密度的安裝。
圖15A、圖15B是本發(fā)明第四實(shí)施例第一變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖15A是從圖15B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖15B是表示把圖15A中繼基板的凹部用模制樹(shù)脂進(jìn)行樹(shù)脂密封前狀態(tài)的立體圖。
如圖15A所示，在中繼基板370的相對(duì)面80方向上形成有通孔430，其連接來(lái)自電子零件360的引線420與中繼基板370的相對(duì)面80上形成的焊盤部380；通孔430，其把連接第一電路基板20與第二電路基板30的基板連接焊盤110之間進(jìn)行連接。然后，把圖15B所示的中繼基板370的凹部350用模制樹(shù)脂190填埋。其是在把模制樹(shù)脂190的表面平坦化后，在包含其表面的中繼基板370外周部形成第三屏蔽導(dǎo)體250的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)連接第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230、第二電路基板30的第二屏蔽導(dǎo)體240和在中繼基板370外周部形成的第三屏蔽導(dǎo)體250，能屏蔽來(lái)自外部電子設(shè)備或立體電子電路裝置的輻射噪聲。
圖16A、圖16B是本發(fā)明第四實(shí)施例第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖16A是從圖16B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖16B是表示把圖16A中繼基板的凹部用模制樹(shù)脂進(jìn)行樹(shù)脂密封前狀態(tài)的立體圖。
如圖16B所示，把來(lái)自電子零件440的引線450以及連接第一電路基板20與第二電路基板30用的基板連接配線470形成在凹部460，連接相對(duì)面80上形成的焊盤部90與基板連接焊盤110。然后，把圖16B所示的中繼基板390的凹部460用模制樹(shù)脂190填埋。在把模制樹(shù)脂190的表面與中繼基板390的相對(duì)面80的形狀重合并成型后，在中繼基板390的外周部形成第三屏蔽導(dǎo)體250。
作為第一電路基板20與第二電路基板30的基板連接配線470，其也可以是僅用中繼基板390的通孔(未圖示)進(jìn)行連接，也可以用基板連接配線470與通孔這兩者進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能在凹部460上安裝具有與中繼基板390的高度同程度大小的電子零件440。
圖17A、圖17B是本發(fā)明第四實(shí)施例第三變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖17A、圖17B所示，其是在除了中繼基板13的相對(duì)面80以外的所有外周部設(shè)置到達(dá)相對(duì)面80的凹部460，并安裝電子零件440的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能更加提高安裝密度。
(第五實(shí)施例)圖18A、圖18B是本發(fā)明第五實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖18A是從圖18B的A-A′看的剖面圖。本實(shí)施例的中繼基板是把第一實(shí)施例的中繼基板10重疊成上下兩層連接的結(jié)構(gòu)。電子零件60安裝在各凹部50上。
中繼基板10的相對(duì)面80上設(shè)置連接來(lái)自電子零件60的引線70與第一電路基板20和第二電路基板30用的焊盤部90，以及連接中繼基板10間用的連接端子480。
圖18B是連結(jié)中繼基板10的立體圖。中繼基板10設(shè)置有在與電子零件60的引線70相對(duì)面80上的連接第一電路基板20或第二電路基板30用的焊盤部90；通過(guò)基板連接配線100連接第一電路基板20或第二電路基板30用的基板連接焊盤110。如圖18A所示，連接端子480的相對(duì)面80成型為凹凸形狀，通過(guò)把它們進(jìn)行嵌合來(lái)結(jié)合連接。中繼基板10的連接方法并不限定于此，其也可以用焊錫接合和電極之間的壓接接合和用導(dǎo)電性樹(shù)脂進(jìn)行接合。
本實(shí)施例是把中繼基板10重疊成兩層的結(jié)構(gòu)，但根據(jù)需要也可以把更多的中繼基板10重疊。也可以是把中繼基板平面連結(jié)的結(jié)構(gòu)和離散配置的結(jié)構(gòu)。這樣能把第一電路基板20和第二電路基板30更穩(wěn)定地連接。
根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，通過(guò)多個(gè)中繼基板10能把第一電路基板20與第二電路基板30進(jìn)行連接。由于是把電子零件60在凹部50多層進(jìn)行安裝，所以能實(shí)現(xiàn)更高密度的安裝。
圖19A、圖19B是本發(fā)明第五實(shí)施例第一變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖19A是從圖19B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖19B是圖19A的中繼基板10的立體圖。
本發(fā)明第五實(shí)施例的立體電子電路裝置，在第一電路基板20具備第一屏蔽導(dǎo)體230，在第二電路基板30具備第二屏蔽導(dǎo)體240，在中繼基板10具備第三屏蔽導(dǎo)體250。
如圖19B所示，在中繼基板10的相對(duì)面80和凹部50上具備基板連接焊盤110，其用于通過(guò)在相對(duì)面80方向上貫通的通孔220連接第一電路基板20和第二電路基板30。設(shè)置在中繼基板10上的通孔220，如果不需要的話也可以省略。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)連接第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230、第二電路基板30的第二屏蔽導(dǎo)體240和在中繼基板10外周部具備的第三屏蔽導(dǎo)體250，能屏蔽來(lái)自外部電子設(shè)備或立體電子電路裝置的輻射噪聲。
圖20A、圖20B是本發(fā)明第五實(shí)施例第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖20A、圖20B所示，其是把多個(gè)中繼基板在平面上連結(jié)的結(jié)構(gòu)和離散配置構(gòu)成的立體電子電路裝置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，連接面積(相對(duì)面80)被擴(kuò)大，能更穩(wěn)定地連接第一電路基板20和第二電路基板30。
(第六實(shí)施例)圖21是本發(fā)明第六實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖。第一電路基板20和第二電路基板30通過(guò)中繼基板10用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接。在中繼基板10的相對(duì)面80側(cè)形成的凹部50上使用連接部件170安裝電子零件60。在相對(duì)面80上形成有與來(lái)自電子零件60的引線70連接用的焊盤部90和連接第一電路基板20和第二電路基板30的基板連接焊盤(未圖示)。在中繼基板10的凹部50上安裝的電子零件60與用第一電路基板20或第二電路基板30在中繼基板17的相對(duì)面80側(cè)安裝的其他電子零件150、160被安裝在用從厚度方向或高度方向進(jìn)行投影而相互不重疊的位置處。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能削減立體電子電路裝置的高度或厚度。
通過(guò)連接第一電路基板20和第二電路基板30，中繼基板10也是立體安裝電子零件60，則能同時(shí)實(shí)現(xiàn)立體電路裝置的低高度化和高密度安裝。
圖22A、圖22B是本發(fā)明第六實(shí)施例的變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖22A是從圖22B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖22B是圖22A的中繼基板10的立體圖。
本發(fā)明在第六實(shí)施例的立體電子電路裝置中，在第一電路基板20具備第一屏蔽導(dǎo)體230，在第二電路基板30具備第二屏蔽導(dǎo)體240，在中繼基板10具備第三屏蔽導(dǎo)體250。
如圖22A所示，電子零件60通過(guò)連接部件170安裝在中繼基板10的相對(duì)面80的凹部50上，在相對(duì)面80的端部近旁形成有與來(lái)自電子零件60的引線70連接的焊盤部90。而且在中繼基板10的相對(duì)面80和凹部50處，根據(jù)需要具備通過(guò)在相對(duì)面80方向上貫通的通孔220把第一電路基板20和第二電路基板30連接用的基板連接焊盤110。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)連接第一電路基板20的第一屏蔽導(dǎo)體230、第二電路基板30的第二屏蔽導(dǎo)體240和在中繼基板10外周部形成的第三屏蔽導(dǎo)體250，能屏蔽來(lái)自外部電子設(shè)備或立體電子電路裝置的輻射噪聲。
(第七實(shí)施例)圖23是本發(fā)明第七實(shí)施例立體電子電路裝置的剖面圖。
該立體電子電路裝置是通過(guò)中繼框490把第一電路基板20和第二電路基板30用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接的結(jié)構(gòu)。
中繼框490上設(shè)置有連接第一電路基板20和第二電路基板30用的通孔500。在中繼框490的內(nèi)側(cè)側(cè)面上安裝芯片狀的電子零件60，在外側(cè)側(cè)面上形成防止噪聲用的導(dǎo)電性屏蔽層510。第一電路基板20的電極和第二電路基板30的電極通過(guò)連接部件40、通孔500進(jìn)行電和機(jī)械連接。
安裝在中繼框490內(nèi)側(cè)側(cè)面上的電子零件60的電極，在與引線(未圖示)連接的焊盤部(未圖示)通過(guò)連接部件40與第一電路基板20或第二電路基板30的電極連接。
中繼框490的高度要大于在第一電路基板20和第二電路基板30的面上及在中繼框490的相對(duì)的面(以下叫做相對(duì)面)80側(cè)上安裝的其他電子零件150、160的高度與連接部件170的高度的和。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，中繼框490通過(guò)僅作為隔片功能的同時(shí)還能在其內(nèi)側(cè)側(cè)面安裝電子零件60，而能提高安裝密度。通過(guò)把在第一電路基板20或第二電路基板30上安裝的其他電子零件150、160與在中繼框490上安裝的電子零件60以最短距離進(jìn)行連接，能提高立體電子電路裝置的頻率特性，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高速化。
圖24A、圖24B是本發(fā)明第七實(shí)施例第一變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖24A是從圖24B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖24B是圖24A的中繼基板490的立體圖。
本發(fā)明在第七實(shí)施例的立體電子電路裝置中具有以下結(jié)構(gòu)具備第一屏蔽導(dǎo)體230的第一電路基板20和具備第二屏蔽導(dǎo)體240的第二電路基板30，通過(guò)具備第三屏蔽導(dǎo)體250的中繼框490用連接部件40進(jìn)行電和機(jī)械連接。
如圖24A所示，在中繼框490的內(nèi)側(cè)側(cè)面上安裝有電子零件520的同時(shí)，還形成有連接電子零件520的引線530與第一電路基板20和第二電路基板30用的基板連接配線540。在中繼框490的第一電路基板20和第二電路基板30的相對(duì)面80上，形成有與引線530連接的焊盤部90和與基板連接配線540連接的基板連接焊盤110，通過(guò)連接部件40把第一電路基板20和第二電路基板30和電子零件520進(jìn)行電連接。根據(jù)需要也可以是，通過(guò)在中繼框490的相對(duì)面80方向上貫通的通孔(未圖示)把基板連接焊盤110和第一電路基板20和第二電路基板30進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能把電子零件520在垂直方向上配置，所以能縮小立體電子電路裝置的投影面積。即使在第一電路基板20和第二電路基板30上安裝高度高的其他電子零件550，也不需要加高中繼框490的高度。由于能安裝與中繼框490具有同程度高度的電子零件520，所以對(duì)大型電子零件的安裝是有效的。
圖25A、圖25B是本發(fā)明第七實(shí)施例第二變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖25B所示，把中繼框490至少分割成兩個(gè)，在安裝了電子零件520后能構(gòu)成圖25A所示的立體電子電路裝置。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，向中繼框490的內(nèi)側(cè)安裝電子零件520和形成引線530等變得容易。
圖26A、圖26B是本發(fā)明第七實(shí)施例第三變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖26A、圖26B所示，在中繼框490的外周部設(shè)置到達(dá)相對(duì)面80方向的凹部560，并安裝電子零件520。然后把凹部560用模制樹(shù)脂190模制，成為形成有第三屏蔽導(dǎo)體250的立體電子電路裝置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能更高密度進(jìn)行安裝。
圖27是本發(fā)明第七實(shí)施例第四變形例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
如圖27所示，通過(guò)在第七實(shí)施例立體電子電路裝置的中繼框490外側(cè)側(cè)面上的線圈等形成有電感器和環(huán)狀天線的立體電子電路裝置。一般來(lái)說(shuō)，為了形成電感器和環(huán)狀天線，需要有大的空間。于是，把中繼框490作為具有圓圈形狀的電感器和環(huán)狀天線570的骨架使用，這樣能把立體電子電路裝置小型化。
代替線圈，也可以是在中繼框490的側(cè)面上形成金屬膜后，把其形成線圈狀圖形來(lái)構(gòu)成電感器和環(huán)狀天線570。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，該立體電子電路裝置能用于進(jìn)行無(wú)線收發(fā)信息的IC芯片，即IC接頭等的安裝。
中繼框490通過(guò)使用能射出成型的樹(shù)脂材料，在形成框狀且在外側(cè)側(cè)面上有線圈用的槽時(shí)也容易。
(第八實(shí)施例)
圖28A、圖28B是本發(fā)明第八實(shí)施例立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖28A是從圖28B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖28B是圖28A的中繼基板370的立體圖。
該立體電子電路裝置把第一電路基板20和第二電路基板30配置成例如大致L字形狀，是用中繼基板370進(jìn)行中繼的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能把第一電路基板20和第二電路基板30在任意方向上進(jìn)行電和機(jī)械連接。
圖29A、圖29B是本發(fā)明第八實(shí)施例變形例的立體電子電路裝置的結(jié)構(gòu)圖。
圖29A是從圖29B的A-A′看的立體電子電路裝置的剖面圖。圖29B是圖29A的中繼基板370的立體圖。
本發(fā)明是在第八實(shí)施例的立體電子電路裝置中使第一電路基板20具備第一屏蔽導(dǎo)體230、第二電路基板30具備第二屏蔽導(dǎo)體240和中繼基板370具備第三屏蔽導(dǎo)體250。中繼基板370的第三屏蔽導(dǎo)體250至少是把第一電路基板20和第二電路基板30和相對(duì)面80以外的面上形成的凹部50用模制樹(shù)脂190進(jìn)行模制成型后形成的。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能把第一電路基板20和第二電路基板30在任意方向上連接，而且是能夠?qū)﹄姶挪ň哂泻玫钠帘涡Ч牧Ⅲw電子電路裝置。
當(dāng)然，所述結(jié)構(gòu)能適用于中繼框。
本發(fā)明所述的各實(shí)施例中，中繼基板和中繼框的外周部設(shè)置的第三屏蔽導(dǎo)體250重疊在第一電路基板20和第二電路基板30的相對(duì)面80的一部分上形成，且與第一電路基板20和第二電路基板30連接的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明。但在第三屏蔽導(dǎo)體250與第一電路基板20和第二電路基板30能可靠連接的情況下，僅在中繼基板和中繼框的外周部形成第三屏蔽導(dǎo)體250也沒(méi)有任何問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.一種立體電子電路裝置，其中，具有以下結(jié)構(gòu)具備第一電路基板；和第二電路基板；和設(shè)置在所述第一電路基板與所述第二電路基板間的中繼基板，所述中繼基板，其具有凹部，在所述凹部安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自所述電子零件的引線，在與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面上形成連接所述引線和所述第一電路基板以及所述第二電路基板用的焊盤部，所述第一電路基板和第二電路基板通過(guò)所述中繼基板的所述焊盤部進(jìn)行立體連接。
2.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述第一電路基板和所述第二電路基板的至少一個(gè)上安裝其他電子零件。
3.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的至少一個(gè)面上，在所述凹部安裝所述電子零件。
4.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面以外的面上，在所述凹部安裝所述電子零件。
5.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面的至少一部分以及所述相對(duì)的面以外的面的至少一部分上，在所述凹部安裝所述電子零件。
6.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼基板的所述凹部安裝多個(gè)所述電子零件。
7.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼基板的外周部形成有屏蔽電極。
8.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述第一電路基板上形成第一屏蔽導(dǎo)體，在所述第二電路基板上形成第二屏蔽導(dǎo)體，在所述中繼基板的外周部形成第三屏蔽導(dǎo)體，把所述第一屏蔽導(dǎo)體、所述第二屏蔽導(dǎo)體和所述第三屏蔽導(dǎo)體進(jìn)行連接。
9.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼基板的所述凹部安裝的所述電子零件用模制樹(shù)脂進(jìn)行樹(shù)脂密封。
10.如權(quán)利要求2所述的立體電子電路裝置，其中，在所述第一電路基板或所述第二電路基板上安裝的所述其他電子零件和相對(duì)的所述凹部的所述電子零件被安裝在相互不重疊的位置上。
11.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼基板的側(cè)面上形成有電感器或環(huán)狀天線。
12.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，所述中繼基板被連結(jié)成多個(gè)，所述第一電路基板和所述第二電路基板被立體連接。
13.如權(quán)利要求1所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼基板的側(cè)面上設(shè)置基板連接配線，在所述中繼基板的與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面上，設(shè)置與所述基板連接配線連接的基板連接焊盤。
14.如權(quán)利要求13所述的立體電子電路裝置，其中，所述基板連接配線由把與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的所述中繼基板的面貫通的通孔構(gòu)成。
15.一種立體電子電路裝置，其中，具有以下結(jié)構(gòu)具備第一電路基板；和第二電路基板；和設(shè)置在所述第一電路基板與所述第二電路基板間的中繼框，所述中繼框的結(jié)構(gòu)是在其側(cè)面安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自所述電子零件的引線，在與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面上形成連接所述引線和所述第一電路基板和所述第二電路基板用的焊盤部，所述第一電路基板和第二電路基板通過(guò)所述中繼框的所述焊盤部進(jìn)行立體連接。
16.如權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼框的外周部形成屏蔽電極。
17.如權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，在所述第一電路基板上形成第一屏蔽導(dǎo)體，在所述第二電路基板上形成第二屏蔽導(dǎo)體，在所述中繼框的外周部形成第三屏蔽導(dǎo)體，把所述第一屏蔽導(dǎo)體、所述第二屏蔽導(dǎo)體以及所述第三屏蔽導(dǎo)體進(jìn)行連接。
18.如權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼框的側(cè)面上形成有電感器或環(huán)狀天線。
19.如權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，在所述中繼框的側(cè)面上設(shè)置基板連接配線，在所述中繼框的與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的面上設(shè)置與所述基板連接配線連接的基板連接焊盤。
20.如權(quán)利要求19所述的立體電子電路裝置，其中，所述基板連接配線由把與所述第一電路基板和所述第二電路基板相對(duì)的所述中繼基板的面貫通的通孔構(gòu)成。
21.如權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，在所述第一電路基板和所述第二電路基板的至少一個(gè)上安裝其他電子零件。
22.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求15所述的立體電子電路裝置，其中，所述第一電路基板和所述第二電路基板的至少一個(gè)由可撓性電路基板構(gòu)成。
23.一種中繼基板，其中，具有以下結(jié)構(gòu)具有凹部，在所述凹部安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自所述電子零件的引線，在所述中繼基板與其他電路基板相對(duì)的面上，形成與連接所述其他電路基板用的所述引線進(jìn)行連接的焊盤部。
24.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述其他電路基板相對(duì)的面的至少一個(gè)面上，在所述凹部安裝所述電子零件。
25.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述其他電路基板相對(duì)的面以外的面上，在所述凹部安裝所述電子零件。
26.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，所述中繼基板的所述凹部設(shè)置在與所述其他電路基板相對(duì)的面的至少一部分以及所述相對(duì)的面以外的面的至少一部分上，在所述凹部安裝所述電子零件。
27.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，在所述中繼基板的所述凹部安裝多個(gè)所述電子零件。
28.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，在所述中繼基板的側(cè)面形成有屏蔽電極或第三屏蔽導(dǎo)體。
29.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，所述凹部用模制樹(shù)脂進(jìn)行樹(shù)脂密封。
30.如權(quán)利要求23所述的中繼基板，其中，在所述中繼基板的側(cè)面上設(shè)置基板連接配線，在所述中繼基板的與所述其他電路基板相對(duì)的面上設(shè)置與所述基板連接配線連接的基板連接焊盤。
31.如權(quán)利要求30所述的中繼基板，其中，所述基板連接配線由把與所述其他電路基板相對(duì)的所述中繼基板的面貫通的通孔構(gòu)成。
32.一種中繼框，其中，具有以下結(jié)構(gòu)在至少一個(gè)側(cè)面上安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自所述電子零件的引線，在所述中繼框的與其他電路基板相對(duì)的面上，形成與連接所述其他電路基板用的所述引線進(jìn)行連接的焊盤部。
33.如權(quán)利要求32所述的中繼框，其中，在所述至少一個(gè)側(cè)面上安裝多個(gè)所述電子零件。
34.如權(quán)利要求32所述的中繼框，其中，在所述中繼框的側(cè)面形成有屏蔽電極或第三屏蔽導(dǎo)體。
35.如權(quán)利要求32所述的中繼框，其中，在所述中繼框的側(cè)面設(shè)置基板連接配線，在所述中繼框的與所述其他電路基板相對(duì)的面上設(shè)置與所述基板連接配線連接的基板連接焊盤。
36.如權(quán)利要求35所述的中繼框，其中，所述基板連接配線由把與所述其他電路基板相對(duì)的所述中繼框的面貫通的通孔構(gòu)成。
全文摘要
一種立體電子電路裝置，其由安裝有不同電子零件的第一電路基板和第二電路基板以及中繼基板構(gòu)成，該中繼基板的結(jié)構(gòu)是其具有凹部并在凹部安裝電子零件的同時(shí)設(shè)置來(lái)自所述電子零件的引線，在與第一電路基板和第二電路基板相對(duì)的面上形成連接引線用的焊盤部，第一電路基板和第二電路基板通過(guò)中繼基板進(jìn)行立體連接。因此，用中繼基板連接第一電路基板和第二電路基板的同時(shí)能把電子零件的安裝進(jìn)行高密度安裝。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1652663SQ20041010070
公開(kāi)日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2004年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月2日
發(fā)明者小野正浩, 近藤繁, 西川和宏, 八木能彥, 西田一人 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社