專利名稱：電路基板的制造方法和電路基板以及電子機(jī)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板的制造方法。特別是涉及制造設(shè)有構(gòu)成半導(dǎo)體元件、電子電路的芯片零件的電路基板的方法等。
背景技術(shù)：
以往有例如將構(gòu)成半導(dǎo)體元件、電子電路的芯片零件配置在形成PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等的配線基板的面上(以下稱為基板)、進(jìn)行安裝的COB(Chip On Board板上芯片)安裝。在該COB安裝中，進(jìn)行例如使以絲網(wǎng)印制方法在基板上形成的配線圖案和設(shè)在芯片零件上的電極接線的工序，以制造電路基板(參照專利文獻(xiàn)1)。作為這樣接線的方法有例如下述的印刷方法的一種用含有導(dǎo)電性物質(zhì)的金屬粒子的液體使電極和配線圖案之間連接后，通過(guò)使液體蒸發(fā)等、僅使金屬粒子燒結(jié)等固定、固化而進(jìn)行接線。另外，用這樣的方法也可以使向配線基板上的配線圖案的形成和與電極的接線在同一工序內(nèi)進(jìn)行。
專利文獻(xiàn)1特開(kāi)2003-46026號(hào)公報(bào)(第3頁(yè))這里，為了使配置在配線基板上的芯片零件的占有面積盡可能的小，在形成芯片零件的面上(以下稱為芯片零件上)形成成為在芯片零件的內(nèi)部形成的電路等的外部端子的電極。該情況下，通常載置在配線基板上的芯片零件上的電極和形成配線圖案的面之間會(huì)產(chǎn)生芯片零件的高度以上的階差。由于當(dāng)階差擴(kuò)大到某程度以上時(shí)、上述那樣的印刷方法的液體就不能填滿而連接起來(lái)，所以就不能進(jìn)行接線、配線圖案的形成。由于電極和芯片零件面間產(chǎn)生的階差并不特別是問(wèn)題，所以這里芯片零件和配線基板之間的階差就成為問(wèn)題。
因此，通過(guò)使芯片零件自身薄型化、或者在芯片零件的周圍實(shí)施灌注(potting)加工而形成斜面、實(shí)施消除電極和形成配線圖案的面之間的階差等的加工，可以實(shí)現(xiàn)電極和配線圖案的接線。
但是，該情況下必須有所謂灌注加工的新的加工。而且，進(jìn)行灌注加工時(shí)，要再次使芯片零件、配線基板等在熱中暴露。另外，制造薄芯片零件時(shí)，要求該部分要進(jìn)一步提高精度。因此，甚至包括芯片零件的制造，容易穩(wěn)定地使芯片零件上的電極和基板上的配線圖案接線都是困難的。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，可以容易穩(wěn)定地進(jìn)行芯片零件的電極和基板上的接線，而且可以得到薄的、可靠性高的電路基板的制造方法、電路基板和使用該電路基板的電子機(jī)器。
本發(fā)明的電路基板的制造方法具有在與芯片零件的高度相對(duì)應(yīng)而設(shè)在配線基板上的凹部或貫通孔內(nèi)，配置芯片零件的工序；和用含有導(dǎo)電粒子的配線進(jìn)行向配線基板上的配線圖案的形成及配線圖案和芯片零件上的電極之間的接線的工序。
另外，本發(fā)明的電路基板的制造方法具有在與芯片零件的高度相對(duì)應(yīng)而設(shè)在配線基板上的凹部或貫通孔內(nèi)，配置芯片零件的工序；和用含有導(dǎo)電粒子的配線進(jìn)行芯片零件上的電極和預(yù)先在配線基板上形成的配線圖案之間的接線的工序。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，凹部或貫通孔除高度以外，其寬度和長(zhǎng)度也可以與芯片零件的寬度及長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)而設(shè)置。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，芯片零件是裸芯片。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，具有裸芯片的電極由具有導(dǎo)電性的金屬覆蓋的。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，在凹部或貫通孔內(nèi)配置芯片零件時(shí)，凹部或貫通孔的壁面和芯片零件之間存在樹(shù)脂。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，凹部或上述貫通孔的壁面和芯片零件之間存在的樹(shù)脂，使用可以使芯片零件與凹部或上述貫通孔粘接的樹(shù)脂。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，相對(duì)于配線基板及配置在貫通孔內(nèi)的芯片零件從兩面進(jìn)行配線。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，由液滴噴出裝置噴出含有導(dǎo)電物質(zhì)的液體，進(jìn)行配線圖案的形成或接線。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，印刷含有導(dǎo)電物質(zhì)的材料，進(jìn)行配線圖案的形成或接線。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，還具有在進(jìn)行配線圖案的形成或接線后、對(duì)電路基板全體或一部分實(shí)施層壓加工的工序。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，配線基板的凹部或貫通孔在配線基板制造時(shí)預(yù)先形成。
另外，在本發(fā)明的電路基板的制造方法中，配線基板的凹部或貫通孔在配線基板制造后用蝕刻法形成。
另外，本發(fā)明的電路基板具備具有電極的芯片零件；具有與芯片零件的高度相配合的凹部或貫通孔而使芯片零件配置在凹部或貫通孔內(nèi)的配線基板；和與芯片零件的電極電連接的同時(shí)，從上述電極到配線基板上形成的含有導(dǎo)電粒子的配線。
另外，本發(fā)明的電路基板的配線，具有在配線基板上預(yù)先形成的配線圖案，并在同一工序中進(jìn)行與配線基板上的配線圖案的接線。
另外，本發(fā)明的電路基板在配線基板的兩面形成有配線。
另外，本發(fā)明的電路基板，其芯片零件是裸芯片。
另外，本發(fā)明的電路基板，其裸芯片的電極由具有導(dǎo)電性的金屬覆蓋。
另外，本發(fā)明的電子機(jī)器具有上述記載的電路基板而構(gòu)成。
按照本發(fā)明，由于在與芯片零件的高度相應(yīng)而設(shè)在配線基板上的凹部或貫通孔內(nèi)配置芯片零件、進(jìn)行向配線基板上的配線圖案的形成、預(yù)先形成的或在同時(shí)的工序中形成的配線圖案和芯片零件上的電極的接線，所以可以根據(jù)芯片零件的高度產(chǎn)生的、使芯片零件上的電極和配線基板面之間產(chǎn)生的階差小，并平坦地構(gòu)成。而且，例如由于可以用噴墨(液滴噴出)的方式等那樣的印刷方法進(jìn)行配線圖案的形成、與電極的接線，所以不必進(jìn)行芯片零件制造時(shí)或電路基板制造時(shí)的附加加工，可以簡(jiǎn)化工序，以短時(shí)間穩(wěn)定地制造電路基板。由噴墨(液滴噴出)方式的配線、接線對(duì)成本的削減、制造時(shí)間的縮短、資源保護(hù)等的環(huán)境是有效的。不言而喻，由于階差小，所以即使用通常的絲網(wǎng)印刷等的方法，也可以進(jìn)行配線圖案的形成、與芯片零件上的電極的接線，由于可以移動(dòng)多個(gè)電路基板而形成，所以可以縮短制造時(shí)間。而且，凹部或貫通孔的寬度和長(zhǎng)度也可以與芯片零件的寬度及長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)而設(shè)定，間隙可以小。
另外，特別是只要芯片零件是裸芯片，就比封裝零件薄，容易使用。而且，用導(dǎo)電性金屬形成或覆蓋該裸芯片上的電極，可以使導(dǎo)電性良好。另外，用樹(shù)脂粘接芯片零件，容易固定在凹部或貫通孔內(nèi)。這時(shí)，調(diào)整樹(shù)脂量，就可以埋住貫通孔或凹部與芯片零件之間產(chǎn)生的間隙。
另外，只要配線基板開(kāi)著口，由于可以在芯片零件的兩個(gè)面上設(shè)電極，進(jìn)行配線圖案的形成、與芯片零件上的電極的接線，所以可以有效利用基板、進(jìn)行多個(gè)配線圖案的形成等。另外，通過(guò)實(shí)施層壓加工，可以保護(hù)電路基板。另外，在貫通孔的情況下，配線基板也可以堵塞一個(gè)面，構(gòu)成1個(gè)配置芯片零件的面。
另外，對(duì)于配線基板，通過(guò)在基板制造時(shí)預(yù)先形成凹部或貫通孔，就不再進(jìn)行形成工序，例如，在大量生產(chǎn)的情況下比較方便。另外，與此相反，通過(guò)在基板制造后用蝕刻等的方法形成凹部或貫通孔，可以使用原有的配線基板。
而且，由于以這樣方式制作的電路基板是穩(wěn)定的平面結(jié)構(gòu)，所以還可以提高機(jī)械強(qiáng)度，提高電路基板的可靠性。另外，電路基板整體可以薄型化。


圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電路基板的剖面圖。
圖2是表示電路基板的制造方法順序例的圖。
圖3是表示液滴噴出裝置的構(gòu)成一例的圖。
圖4是從上面表示電路基板的圖。
圖5是第2實(shí)施方式的電路基板的剖面圖。
圖6是表示使用由本發(fā)明制作的電路基板的電子機(jī)器的圖。
圖中，11—開(kāi)口基板，11A—貫通孔部，12—芯片零件，12A—電極，13—配線圖案，14—支持材料，21—锪孔基板，21A—凹部，31—液滴噴出部，32—液滴噴頭，33—固化裝置，34—容器，35—X方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)36—Y方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，37—控制機(jī)構(gòu)，41—終端裝置，42—移動(dòng)電話機(jī)，43—照像機(jī)
具體實(shí)施例方式
(實(shí)施方式1)圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電路基板的剖面圖。在圖1中，開(kāi)口基板11是設(shè)有用于在內(nèi)側(cè)配置芯片零件12的貫通孔部11A的配線基板。開(kāi)口基板11由例如PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等的絕緣體材料構(gòu)成。只要能夠形成對(duì)加工的耐熱性、絕緣性及配線圖案13，對(duì)該材料就未必限定。這里，在本實(shí)施方式中，貫通孔部11A的高度(其深度也就是開(kāi)口基板11的厚度)與芯片零件12的高度相對(duì)應(yīng)。這是由于這樣可以用含有導(dǎo)電性的金屬粒子使電極12A和配線圖案13不發(fā)生斷線而連接起來(lái)。理想上合適的方法是貫通孔部11A的高度與芯片零件12沒(méi)有階差或者大體相等，但是要求多種開(kāi)口基板11和所有的芯片零件12間不帶階差是困難的。因此，所謂對(duì)應(yīng)是指以在后述的配線形成時(shí)不發(fā)生斷線·短路而容易連接的方式調(diào)整貫通孔部11A的高度和芯片零件12的高度(電極12A設(shè)在芯片零件上的端部的情況下，有時(shí)也要考慮其高度)。例如，在根據(jù)后述的工序中所用的液體的粘度等，但不發(fā)生斷線·短路等的不合適而電連接的狀態(tài)下，電極12A和芯片零件12間的階差(多數(shù)情況是20μm左右)，當(dāng)然也可以是根據(jù)條件例如直至芯片零件12的高度的程度(1～數(shù)mm左右)不發(fā)生斷線那樣的程度。另外，貫通孔部11A的高度的一方比芯片零件12的高度高的情況下，由于通過(guò)在芯片零件12下配設(shè)樹(shù)脂等可以容易地進(jìn)行調(diào)整，所以優(yōu)選至少貫通孔部11A的高度不能是比芯片零件12的高度過(guò)低的狀況。另一方面，對(duì)于貫通孔部11A的長(zhǎng)度及寬度，不作特別的限定。但是，當(dāng)然是要能夠?qū)⑿酒慵?2配置在貫通孔內(nèi)，而且，為了有效地進(jìn)行接線，希望盡可能使貫通孔側(cè)壁和芯片零件12之間不產(chǎn)生間隙，使貫通孔部11A的開(kāi)口部分的長(zhǎng)度、寬度與芯片零件12的長(zhǎng)度、寬度相對(duì)應(yīng)。但是，為了提高后述的配線的形成，優(yōu)選該間隙用樹(shù)脂埋住。另外，貫通孔部11A內(nèi)部的側(cè)壁面相對(duì)于配線圖案13形成的面也未必垂直。
所謂芯片零件12是使電子電路例如芯片化的零件。在本實(shí)施方式中，作為芯片零件12使用半導(dǎo)體元件的IC(集成電路)的裸芯片。但是，對(duì)裸芯片不作特別的限定，也可以使用將電子電路等封裝的芯片零件。另外，也可以不是集成半導(dǎo)體元件的電路，而是由單一的電氣或電子元件構(gòu)成。在該芯片零件12上設(shè)有電極12A。為了提高電氣特性，電極12A由以導(dǎo)電性物質(zhì)作為材料的金屬被覆。被覆大多由鍍敷、濺射、蒸鍍、印刷等方法進(jìn)行，但對(duì)方法不作限定。鍍敷優(yōu)選由電解法或者非電解法進(jìn)行。作為金屬的種類，一般是銅、鎳、金、銀、白金、錫或軟釬料等。作為阻擋層可以使用鎳、鈦、鎢、白金、鉻等，有時(shí)也可以是這些金屬的2種以上的組合、它們的合金等。它們可以使用公知的突點(diǎn)(bump)形成技術(shù)·阻擋層形成技術(shù)形成。優(yōu)選至少是被覆表面難以氧化、與配線電連接性良好的貴金屬。另外，也可以由這樣的金屬形成電極12A。
配線圖案13形成在開(kāi)口基板11上，為了借助于端子(未圖示)使芯片零件12及開(kāi)口基板11內(nèi)的元件、電路之間或者開(kāi)口基板11與元件、電路以外的元件、電路等電連接而設(shè)的。配線圖案13使用銅、銀、金及其它的金屬、合金等的導(dǎo)電性物質(zhì)。通常這樣的金屬是將微粉末進(jìn)一步制成納米粒子徑的粉末與有機(jī)物混合的油墨、糊等，通過(guò)加熱等方法顯現(xiàn)導(dǎo)電性的。在本實(shí)施方式中，配線圖案13在與電極12A的接線形成的同一工序中形成，但配線圖案也可以用別的、以往的一般的銅箔的蝕刻形成。支持材料14用于支持芯片零件12的配置，在本實(shí)施方式中，例如通過(guò)層壓加工而形成底膜。支持材料14，例如可以使用與開(kāi)口基板11同樣的PET等的絕緣材料。另外，支持材料14同時(shí)也發(fā)揮用于保護(hù)電路基板內(nèi)部的作用。有時(shí)也在支持材料上層壓粘接劑。
以往，作為電子零件的安裝方式一般是在配線基板上設(shè)芯片零件的方法，但是本實(shí)施方式使用設(shè)有貫通孔部11A的開(kāi)口基板11，通過(guò)在貫通孔部11A內(nèi)配置芯片零件12，使芯片零件12上的電極12A和形成開(kāi)口基板11的面之間產(chǎn)生的階差更小或者消失。此外，在同一工序就可以實(shí)現(xiàn)配線圖案13的形成、電極12A和配線圖案13的接線等的向包括電極12A的開(kāi)口基板11上的配線。
圖2是表示電路基板的制造方法順序例的圖。以下，根據(jù)圖2說(shuō)明電路基板的制造方法。首先，在開(kāi)口基板11上形成貫通孔部11A(步驟1)。對(duì)于貫通孔部11的形成，例如有在使用金屬模等制造開(kāi)口基板11時(shí)同時(shí)形成的方法，和制造沒(méi)有貫通孔部11A的開(kāi)口基板11后，用例如蝕刻等形成貫通孔部11A的方法。這里，使用哪一種方法形成都可以。這里說(shuō)明預(yù)先形成貫通孔部11A的情況，但是，特別是開(kāi)口基板11制造后形成貫通孔部11A的情況下，對(duì)其形成時(shí)期，只要是將芯片零件安裝在貫通孔部11A內(nèi)之前，也可以在形成配線圖案13之后形成。
接著，相對(duì)于形成開(kāi)口基板11的配線圖案13的面的相反側(cè)的面(以下稱為背面)設(shè)支持材料14(步驟2)。所謂層壓加工是使薄膜的附加粘接劑(樹(shù)脂)的一側(cè)和開(kāi)口基板11的背面對(duì)合后加熱、再用輥等加壓而壓接的加工方法。由于層壓加工是伴隨加熱的加工方法，所以優(yōu)選在配置芯片零件12前進(jìn)行。
附加支持材料14后，將芯片零件12配置在貫通孔部11A內(nèi)(步驟3)。這時(shí)貫通孔部11A的一方的開(kāi)口部分由支持材料14覆蓋，成為用于配置芯片零件的底面。這里，對(duì)于芯片零件12，優(yōu)選用糊狀、液體、片狀等粘接劑(或者樹(shù)脂，以下稱為粘接劑)粘接。該工序可以以公知的模壓結(jié)合(die attach)工序進(jìn)行。此時(shí)，調(diào)整粘接劑的量，以從芯片零件12的底面蔓延的粘接劑可以埋住芯片零件12和貫通孔部11A之間產(chǎn)生的間隙、使形成開(kāi)口基板11的面和形成芯片零件12的面盡可能成為平坦就可以。另外，作為獨(dú)立的工序，也可以使用粘接劑、以分配器、噴墨(噴出液滴)、印刷等方法埋住該間隙。
將芯片零件12配置在貫通孔部11A內(nèi)時(shí)，進(jìn)行配線圖案13的形成及與電極12A的接線(步驟4)。在本實(shí)施方式中，在同一工序中進(jìn)行它們的形成。這里，使用用來(lái)進(jìn)行形成的液滴噴出裝置。液滴噴出裝置是例如所謂噴墨打印機(jī)那樣，用噴墨(噴出液滴)的方式噴出液滴的裝置。只要是打印機(jī)就可以噴出油墨，但是在本實(shí)施方式的液滴噴出裝置中，例如噴出含有金屬粒子等的導(dǎo)電性物質(zhì)的液體。作為金屬粒子，多數(shù)情況使用銅、銀、金及其它的金屬、合金等的導(dǎo)電性物質(zhì)。通常優(yōu)選這樣的金屬是將微粉末進(jìn)一步制成納米粒子徑的粉末與有機(jī)物混合的油墨。用這樣的方式進(jìn)行配線圖案13的形成及接線的情況下，與以往一般的用于基板制造的方式不同，對(duì)配線圖案13的形成不必采用蝕刻法而進(jìn)行。也就是說(shuō)，不是全面地除去附加的導(dǎo)電性物質(zhì)，而是將含有必要成分的導(dǎo)電物質(zhì)的液體供給必要的地方。因而，效率高、性能價(jià)格比優(yōu)良、材料無(wú)浪費(fèi)、對(duì)環(huán)境也好。
圖3是表示液滴噴出裝置的構(gòu)成的一例的圖。在圖3中，液滴噴出部31由用于以液滴噴出方式噴出液體的液滴噴頭32和固化裝置33構(gòu)成。液滴噴頭32是通過(guò)壓電體元件、靜電力或者加熱液體而得到的氣體使液體加壓、并作為液滴噴出的噴頭。固化裝置33是用于通過(guò)物理或化學(xué)的處理、使導(dǎo)電性物質(zhì)穩(wěn)定、迅速地固定、固化的裝置。含有成為配線圖案13、接線的導(dǎo)電性物質(zhì)的液體借助于由容器34的流路而被輸送。
構(gòu)成驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一部分的X方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)35、Y方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)36例如是步進(jìn)馬達(dá)。由控制裝置37分別供給X軸方向、Y軸方向的驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，根據(jù)該驅(qū)動(dòng)信號(hào)，與構(gòu)成驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的其它機(jī)器(未圖示)同時(shí)移動(dòng)液滴噴出部31。
控制裝置37，例如，將根據(jù)由CAD(Computer Aided Design計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))軟件等制作的基板配線的數(shù)據(jù)而用于控制作成的液滴噴出的信號(hào)傳送到液滴噴頭32，進(jìn)行液滴噴出控制(用于配線圖案形成等的控制)。另外，也傳送用于控制固化裝置33的動(dòng)作的信號(hào)。進(jìn)而，將控制液滴噴出部31的X軸方向、Y軸方向的移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)傳送到X方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)35、Y方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)36中。另外，圖3的液滴噴出裝置的構(gòu)成僅是一例。例如，在這里也可以固定液滴噴出部31而移動(dòng)載置開(kāi)口基板11的載置臺(tái)(未圖示)，可以考慮其它各種方法。
圖4是從上面表示電路基板的圖。雖然在進(jìn)行配線圖案13的形成、配線圖案13和電極12A的接線后未作特別地圖示，但是例如在有必要形成與外部進(jìn)行連接的端子等的情況下，就要進(jìn)行其的形成(也可以與配線圖案13等的形成同時(shí)進(jìn)行)。另外，在形成配線圖案的面上，為了謀求芯片零件12、配線圖案13等的保護(hù)，也可以附加由層壓加工等形成的薄膜等。另外，也可以附加薄片等其它之物，也可以安裝密封樹(shù)脂、金屬蓋等。密封樹(shù)脂也可以由噴墨(液滴噴出)法涂布。
根據(jù)以上的第1實(shí)施方式，通過(guò)在開(kāi)口基板11的貫通孔部11A內(nèi)配置芯片零件12，就可以使芯片零件12上的電極12A和形成開(kāi)口基板11的面之間產(chǎn)生的階差盡可能地小而平坦。這樣，使用用液滴噴出裝置的配線形成方法，就可以實(shí)現(xiàn)配線圖案13的形成及配線圖案13和電極12A的接線。因此，工序也就可以簡(jiǎn)化，以短時(shí)間穩(wěn)定地制造電路基板。而且，由于芯片零件12和開(kāi)口基板11不重疊，特別是即使不嚴(yán)格使芯片零件12薄型化，也可以制造超薄型的電路基板，所以不用說(shuō)電路基板，即使對(duì)芯片零件12也可以謀求合格率的提高、成本的降低。另外，如果采用薄型化零件，其薄型化的效果更加顯著。另外，由于配線圖案13的形成及配線圖案13和電極12A的接線可以在同一工序內(nèi)進(jìn)行，所以可以縮短電路基板的制造時(shí)間。由于也可以與此相反在制造開(kāi)口基板11時(shí)(芯片零件1配置前)預(yù)先形成配線圖案13，所以制造工序中的自由度高。
而且，由于可以使用液滴噴出裝置將含有導(dǎo)電性物質(zhì)的液體僅噴出到希望的位置上、進(jìn)行配線圖案13的形成及與電極12A的接線，所以也有益于成本削減、制造時(shí)間的縮短、資源保護(hù)等的環(huán)境。另外，由于也不必有蝕刻槽等設(shè)備、只要有液滴噴出裝置就可以制造本實(shí)施方式的電路基板，所以可以謀求制造設(shè)備的節(jié)省空間化。另外，由于可以局部地變更配線厚度、修補(bǔ)發(fā)生斷線·短路的部分，所以可以埋住配線工序中在芯片零件12和開(kāi)口基板11之間產(chǎn)生的階差、間隙。
另外，特別是只要芯片零件12是裸芯片，就可以制造比封裝零件更薄型的電路基板。通過(guò)層壓加工在開(kāi)口基板11的全體或一部分上形成支持材料，可以堵塞貫通孔部11A的一方的孔，可以謀求開(kāi)口基板11、芯片零件12、配線圖案13等的保護(hù)。另外，由于用該方法制造的電路基板是穩(wěn)定的平面結(jié)構(gòu)，所以還可以提高機(jī)械強(qiáng)度，提高電路基板的可靠性。另外，可以使電路基板全體薄型化。
另外，對(duì)于開(kāi)口基板11，可以在基板制造時(shí)用金屬模等預(yù)先形成成為貫通孔部11A的貫通孔，就不再進(jìn)行貫通孔形成工序，例如，在大量生產(chǎn)的情況下比較方便。另外，與此相反，通過(guò)在基板制造后用蝕刻等的方法形成成為貫通孔部11A的貫通孔，可以以原有的配線基板作為開(kāi)口基板11A使用。
(實(shí)施方式2)圖5是第2實(shí)施方式的電路基板的剖面圖。在圖5中，賦予與圖1相同符號(hào)的部分，因發(fā)揮相同功能省略其說(shuō)明。在圖5中，21是锪孔基板。所謂锪孔基板21是具有凹部21A的基板。即，與開(kāi)口基板11的不同之處在于，開(kāi)口基板11具有貫通孔部11A，而锪孔基板21具有凹部21A。這里，凹部21A的側(cè)壁面相對(duì)于配線圖案13形成的面也可以未必垂直?；宓娘量锥鄶?shù)情況下由模具或刻紋加工形成。
而且，將芯片零件12配置在設(shè)在锪孔基板21上的凹部21A內(nèi)。該情況下，由于與貫通孔部11A不同，凹部21A不貫通，所以如第1實(shí)施方式那樣配置芯片零件12時(shí)，不需要成為底面的支持材料14。另外，在預(yù)先知道配置的芯片零件12的高度的情況下，以與該芯片零件12的高度相對(duì)應(yīng)的深度的凹部形成锪孔基板21，或者用蝕刻等方法在配線基板上形成凹部21A、制成锪孔基板21。由于這樣可以形成與所用零件相對(duì)應(yīng)的凹部21A的深度(高度)，所以比較方便。這里因重復(fù)，不再詳細(xì)地說(shuō)明，但是除使用锪孔基板21以外的構(gòu)件、制造方法可以照原樣使用在第1實(shí)施方式中說(shuō)明的方法。
根據(jù)以上的第2實(shí)施方式，通過(guò)在锪口基板21具有的凹部21A內(nèi)配置芯片零件12，就可以使芯片零件12上的電極12A和形成锪孔基板21的面之間產(chǎn)生的階差盡可能的小而平坦。因此，例如可以使用用液滴噴出裝置的配線形成方法，進(jìn)行配線圖案13的形成及配線圖案13和電極12A的接線。另外，由于可以在同一工序內(nèi)進(jìn)行配線圖案13的形成及配線圖案13和電極12A的接線，所以可以縮短電路基板的制造時(shí)間。與此相反，由于也可以在制造锪孔基板21時(shí)(芯片零件1配置前)，預(yù)先形成配線圖案13，所以制造工序中的自由度高。除此以外的效果與第1實(shí)施方式相同。
(實(shí)施方式3)在上述的實(shí)施方式中，使用液滴噴出裝置進(jìn)行配線圖案13的配線及與電極12的接線，但是，本發(fā)明不限于這些。也可以通過(guò)印刷(印制電路)工序形成它們。由印刷(印制電路)的配線圖案13、接線的形成也可以是用絲網(wǎng)印制的方式印刷導(dǎo)電性油墨、糊等的方式。這時(shí)，使用由公知的基板制造方法制成的配線，也可以使用噴出僅粘合的上述的導(dǎo)電性液滴的噴墨(液滴噴出)方式。通過(guò)使用該方法，可以對(duì)多個(gè)基板一次進(jìn)行配線等的形成處理。
(實(shí)施方式4)在上述的本實(shí)施方式中，將電極12A設(shè)在芯片零件12的表面上，但是也可以設(shè)在所謂背面上。通過(guò)將電極設(shè)在背面上，利用貫通孔部11A進(jìn)行與在背面形成的配線圖案的接線，也可以在兩面進(jìn)行配線。因此，可以有效地利用開(kāi)口基板11的兩面。
(實(shí)施方式5)圖6是表示使用由本發(fā)明制作的電路基板的電子機(jī)器的圖。只要將由上述實(shí)施方式制作的電路基板作為存儲(chǔ)裝置(存儲(chǔ)器)使用，或者將該基板用于終端裝置41、移動(dòng)電話機(jī)42、照像機(jī)43等其它電子機(jī)器中，就可以期待比以往更薄的構(gòu)成。特別是可以用于迫切要求小型化、薄型化的這些機(jī)器中，都比較方便。另外，也可以用于例如IC卡、IC芯片(特征芯片)等中。例如，用于IC卡那樣的用途中的情況下，不分非接觸式還是接觸式。另外，根據(jù)芯片零件12的用途，例如也可以作為卡片型的處理裝置使用，除此以外，可以利用于各種卡片型的電子機(jī)器中。
另外，至今既可以在上述的所有的實(shí)施方式中安裝、粘合多個(gè)芯片零件，也可以混合安裝不同的零件。
另外，在所有的實(shí)施方式中，也可以混合安裝用公知的安裝方式(例如軟溶技術(shù))等安裝的其它零件和在所有的實(shí)施方式中進(jìn)行說(shuō)明的安裝、粘合方式。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的制造方法，其特征在于，具有在與芯片零件的高度相對(duì)應(yīng)而設(shè)在配線基板上的凹部或貫通孔內(nèi)配置上述芯片零件的工序；和用含有導(dǎo)電粒子的配線進(jìn)行向上述配線基板上的配線圖案的形成及該配線圖案和上述芯片零件上的電極之間的接線的工序。
2.一種電路基板的制造方法，其特征在于，具有在與芯片零件的高度相對(duì)應(yīng)而設(shè)在配線基板上的凹部或貫通孔內(nèi)配置上述芯片零件的工序；和用含有導(dǎo)電粒子的配線進(jìn)行該芯片零件上的電極和預(yù)先在上述配線基板上形成的配線圖案之間的接線的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述凹部或上述貫通孔，除上述高度以外，其寬度和長(zhǎng)度也可以與上述芯片零件的寬度及長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)而設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述芯片零件是裸芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板的制造方法，其特征在于，具有上述裸芯片的電極由具有導(dǎo)電性的金屬覆蓋的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，在上述凹部或上述貫通孔內(nèi)配置上述芯片零件時(shí)，上述凹部或上述貫通孔的壁面和上述芯片零件之間存在樹(shù)脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述凹部或上述貫通孔的壁面和上述芯片零件之間存在的樹(shù)脂是使上述芯片零件與上述凹部或上述貫通孔粘接的樹(shù)脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，相對(duì)于上述配線基板及配置在上述貫通孔內(nèi)的上述芯片零件從兩面進(jìn)行配線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8的任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于，由液滴噴出裝置噴出含有導(dǎo)電物質(zhì)的液體，進(jìn)行上述配線圖案的形成或接線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～8的任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于，印刷含有導(dǎo)電物質(zhì)的材料，進(jìn)行配線圖案的形成或接線。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～10的任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于，還具有對(duì)上述電路基板全體或一部分實(shí)施層壓加工的工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述配線基板的凹部或貫通孔在該配線基板制造時(shí)預(yù)先形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述配線基板的凹部或貫通孔在該配線基板制造后用蝕刻法形成。
14.一種電路基板，其特征在于，具備具有電極的芯片零件；具有與上述芯片零件的高度相配合的凹部或貫通孔而使上述芯片零件配置在凹部或貫通孔內(nèi)的配線基板；和與上述芯片零件的上述電極電連接的同時(shí)，從上述電極到上述配線基板上形成的含有導(dǎo)電粒子的配線。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路基板，其特征在于，具有在上述配線基板上預(yù)先形成的配線圖案，上述配線是在同一工序中進(jìn)行了與上述配線基板上的配線圖案的接線的。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或權(quán)利要求15所述的電路基板，其特征在于，在上述配線基板的兩面形成有上述配線。
17.根據(jù)權(quán)利要求14～16所述的電路基板，其特征在于，上述芯片零件是裸芯片。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路基板，其特征在于，上述裸芯片的上述電極由具有導(dǎo)電性的金屬覆蓋的。
19.一種電子機(jī)器，其特征在于，具有權(quán)利要求14～18的任一項(xiàng)所述的電路基板。
全文摘要
本發(fā)明可以容易、穩(wěn)定地進(jìn)行與芯片零件的電極的基板上的接線，并且可以得到薄的、可靠性高的電路基板的制造方法、電路基板和用該電路基板的電子機(jī)器。該電路基板的制造方法具有在與芯片零件(12)的高度相對(duì)應(yīng)而設(shè)在開(kāi)口基板(11)上的貫通孔(11A)內(nèi)配置芯片零件(12)的工序；和進(jìn)行向開(kāi)口基板(11)上的配線圖案(13)的形成及使該配線圖案(13)和芯片零件(12)上的電極(12A)的接線的工序。另外，開(kāi)口基板(11)附有支持材料(14)。
文檔編號(hào)H05K3/32GK1638610SQ200410103728
公開(kāi)日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月24日
發(fā)明者橋元伸晃 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社