專利名稱：電路板定位及壓合設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種印刷電路板表面黏著技術(shù)(SMT，Surface MountTechnology)的系統(tǒng)改善，特別是有關(guān)于一種薄型印刷電路板(含軟板(FPC))定位及壓合設(shè)備(SMT產(chǎn)品線輔助機臺)。
背景技術(shù)：
SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)方式改善是近年來各種印刷電路板組裝及代工廠商積極研發(fā)及建構(gòu)的項目，其所使用的技術(shù)方式如高速機臺的引用與不同產(chǎn)線調(diào)整能力或歲修保養(yǎng)時間的縮短及生產(chǎn)流程改善等等可適用于各種SMT裝配電子零件的場所，以使得降低維護(hù)成本及工時成本需求得以實現(xiàn)；如具眾多細(xì)小零件的印刷電路板組合件，若能使用高速機臺則可避免許多工時浪費；相類似地，在機械性能的改善方面，某一工作機臺的維護(hù)周期若能延長，則表示生產(chǎn)能力的提高，因此生產(chǎn)成本得以降低；目前為止生產(chǎn)流程改善可以說是非常重要的改善項目，因為SMT的機臺多為精密工業(yè)專門制造的機械，略有更改，往往代價高昂，但是可以配合SMT的機臺特性做出外圍流程的改善，配合新開發(fā)的專用機，相對成本較低而且成效顯著。
而在一般印刷電路板組裝時，如手機的機板、數(shù)字像機的機板、筆記型計算機主機板、視訊卡、及高階聲卡具裝設(shè)表面黏著電子零件需求的場所，更是有明顯需求流程改善的場所；因為以耐熱膠帶固定印刷電路板，再過表面黏著生產(chǎn)線是較繁瑣的流程，耗時較多，具有較大的改善空間，其流程的安排與配合生產(chǎn)機具也為各家工程廠商研究開發(fā)的項目，而生產(chǎn)機臺特性及工時成本的降低更是各廠商的研究改善重點。
如圖1所示，在公知的薄型印刷電路板/軟板組裝生產(chǎn)線中，有一種單片式印刷電路板組合件，然而傳統(tǒng)是以耐熱膠帶固定薄型印刷電路板于載具上(即在薄型印刷電路板邊緣以耐熱膠帶貼合該薄型印刷電路板到載具上，一般為人工進(jìn)行且難以機械自動化取代)，貼上及撕下耐熱膠帶使得生產(chǎn)不順暢。因此為適應(yīng)生產(chǎn)流程特性，生產(chǎn)流程安排常難以達(dá)到高效能操作SMT機臺的目標(biāo)。
而且，為配合產(chǎn)品外型，一般薄型印刷電路板往往設(shè)計成多邊形，但礙于表面黏著技術(shù)生產(chǎn)線需長方形才能傳遞與夾持定位，故必須設(shè)計印刷電路板的板邊，待表面黏著技術(shù)的生產(chǎn)線生產(chǎn)完成后，以割板機裁切掉印刷電路板的板邊，但是若能將已經(jīng)經(jīng)過印刷電路板制造廠裁切后的印刷電路板經(jīng)定位后不使用耐熱膠帶貼合于載具之上，即可以表面黏著技術(shù)生產(chǎn)，且不需要額外的裁切印刷電路板板邊的設(shè)備及工時，可大幅減少設(shè)備資源及工時。
由以上的敘述中，可得知SMT生產(chǎn)線改善印刷電路板貼合于載具上的特別節(jié)省工時功效，為待開發(fā)的技術(shù)，需要相關(guān)廠商努力開發(fā)。另外，上述印刷電路板也可為薄板或軟板等同類物品。
但是，新開發(fā)的耐熱黏膠具定位能力且耐熱，于回焊爐內(nèi)高溫時耐熱但不固化，可黏著印刷電路板于載具板上以通過整個SMT生產(chǎn)線，且放置與取下印刷電路板(PCB)過程省時容易，使用耐熱黏膠時，該印刷電路板(PCB)的自動取放輔助機具設(shè)計容易為可取的優(yōu)點，新型的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)正需要此種能力，配合進(jìn)一步架構(gòu)各外圍機具，并符合工業(yè)工程的流程排配原理，因此需要尋找出一種更方便的技術(shù)，能夠具有處理多方面各種的狀況能力，而且針對運作工時成本低廉開發(fā)特定的專用自動輔助機。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的架構(gòu)及SMT生產(chǎn)流程專用輔助機，而且可以耐熱黏膠可固定印刷電路板的架構(gòu)進(jìn)行生產(chǎn)的薄型印刷電路板(含軟板)定位及壓合設(shè)備(SMT產(chǎn)品線輔助機臺)，可以提供低成本、高品質(zhì)的效果。
為了達(dá)到上述目的，本實用新型將公知的印刷電路板(PCB，print circuitboard)耐熱膠帶黏貼式SMT生產(chǎn)系統(tǒng)改善成為PCB以耐熱黏膠黏貼于一載具板之上，更經(jīng)濟地定義出有益于實際應(yīng)用的薄型印刷電路板(含軟板)定位及壓合設(shè)備(SMT產(chǎn)品線輔助機臺)，與公知技術(shù)比較更具實用價值。
本實用新型包含機架模塊，具有本體，具裝于表面黏著技術(shù)的生產(chǎn)線前端的連接能力；進(jìn)料模塊，具有電路板堆棧區(qū)；定位模塊，具有定位機構(gòu)，可將電路板移動到一標(biāo)準(zhǔn)位置；移動手臂模塊，具縱向移動能力，并可局部上下運動；吸持模塊，設(shè)于該移動手臂模塊上，具吸持裝置，該吸持裝置可搬運該電路板的能力；輸送帶模塊，具有輸送帶，該輸送帶具有入口側(cè)、出口側(cè)，具有輸送載具板的能力；及壓合模塊，具有壓合裝置，位于輸送帶模塊上方，具有將該壓合裝置往下壓緊一載具板上電路板的能力；其中移動手臂模塊與吸持模塊相結(jié)合后具有將印刷電路板由電路板堆棧區(qū)運送定位模塊后再運到一載具板上的能力；其中該進(jìn)料模塊、定位模塊、移動手臂模塊及輸送帶模塊等等直接與機架模塊互相機械性連接。
也就是說，本實用新型提供了一種電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是包含機架模塊，具有本體，該本體連接于表面黏著技術(shù)的生產(chǎn)線前端；進(jìn)料模塊，具有電路板堆棧區(qū)；定位模塊，具有將電路板移動到一標(biāo)準(zhǔn)位置的定位機構(gòu)；輸送帶模塊，具有輸送載具板的輸送帶，該輸送帶具有入口側(cè)、出口側(cè)；移動手臂模塊，在該進(jìn)料模塊和該輸送帶模塊之間移動，并且，沿垂直于該機架模塊所在平面的方向局部上下運動；吸持模塊，設(shè)于該移動手臂模塊上，具有搬運該電路板的吸持裝置；及壓合模塊，具有將電路板壓緊在該載具板上的壓合裝置，位于輸送帶模塊上方；其中，移動手臂模塊與吸持模塊相結(jié)合，將該電路板由該電路板堆棧區(qū)運送到該定位模塊，并將該電路板從該定位模塊運送到該載具板上；其中，該進(jìn)料模塊、定位模塊、輸送帶模塊、移動手臂模塊及壓合模塊分別直接與該機架模塊機械性連接。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該載具板具有設(shè)于預(yù)定位置的耐熱黏膠，該電路板定位于該預(yù)定位置。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該定位模塊的定位機構(gòu)的形式為機構(gòu)式，推動該電路板滑動到一特定位置。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該耐熱黏膠由硅、甲苯及樹脂構(gòu)成。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該移動手臂模塊為具有縱向移動能力的滑軌桿件。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該吸持裝置的形式為真空吸取。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該吸持裝置具搬運該電路板由該進(jìn)料模塊搬到該定位模塊的第一吸盤組，以及搬運該電路板由該定位模塊搬到該輸送帶模塊的第二吸盤組。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該輸送帶具有固定側(cè)，以及可調(diào)整該輸送帶的寬度的調(diào)整側(cè)。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該電路板定位及壓合設(shè)備進(jìn)一步包含載具板進(jìn)料模塊。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)思，該電路板由該調(diào)整側(cè)的該定位模塊移入該輸送帶模塊，該載具板由入口側(cè)的該載具板進(jìn)料模塊移入該輸送帶模塊。
本實用新型具有如下優(yōu)點1.工時降低，產(chǎn)值提高由于耐熱黏膠取代傳統(tǒng)耐熱膠帶，使得節(jié)省人工且具有經(jīng)濟效果。2.減少人力。3.可長期大量生產(chǎn)。
本實用新型為一種軟及薄型印刷電路板貼合設(shè)備具有一.自動將軟板/薄型印刷電路板經(jīng)定位貼合于載具，二.提高傳統(tǒng)表面黏著技術(shù)生產(chǎn)效率等主要能力，以軟板或單片式薄型印刷電路板經(jīng)定位并置于載具板上，以特殊的耐熱膠固定，再通過傳統(tǒng)的表面黏著技術(shù)生產(chǎn)線，將電子零件裝置于該軟板或薄型印刷電路板上，使軟板得以生產(chǎn)或通過經(jīng)薄型印刷電路板并板減少單板近出料的機器，省生產(chǎn)工時而提高生產(chǎn)效率并大量節(jié)省換面裁邊的工時成本。并且現(xiàn)用SMT生產(chǎn)線的個別機臺仍能使用，可具有低成本改善有較大效果，可用于大多數(shù)SMT生產(chǎn)線的場所。


圖1為公知的薄型印刷電路板組裝生產(chǎn)線示意圖；圖2為本實用新型較佳實施例薄型印刷電路板組裝生產(chǎn)線示意圖；圖3為本實用新型電路板定位及壓合設(shè)備的實施例示意圖；及圖4為本實用新型電路板定位及壓合設(shè)備的實施例部分構(gòu)造示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1機架模塊；2-進(jìn)料模塊；3-定位模塊；4-移動手臂模塊；5-吸持模塊；6-輸送帶模塊；7-壓合模塊；8-薄型印刷電路板；9-載具板；11-本體；21-電路板堆棧區(qū)；31-定位機構(gòu)；51-吸持裝置；61-輸送帶；62-入口側(cè)；63-出口側(cè)；64-固定側(cè)；65-調(diào)整側(cè)；71-壓合裝置；90-載具板進(jìn)料模塊；
92-耐熱黏膠。
具體實施方式
請參考以下所述與本實用新型相關(guān)流程及運作原理，其中，本實用新型為利用耐熱黏膠固定薄型印刷電路板(PCB)于載具板(放置PCB的平板)(即在印刷電路板與載具板之間以點狀分布的耐熱膠相連接)，以通過SMT零件的生產(chǎn)線，該耐熱黏膠經(jīng)過回焊爐時不會固化，故PCB對載具板而言放置與拿起容易，加上外圍配合輔助機臺，能節(jié)省工時地設(shè)計出有益于實際應(yīng)用的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)。
請參考圖2為本實用新型于SMT生產(chǎn)線實施例的狀況，其中在引用耐熱黏膠設(shè)于載具板之后，SMT生產(chǎn)線的配置加上本實用新型的電路板(含軟板)定位及壓合設(shè)備可實施為(本實用新型的電路板定位及壓合設(shè)備)-(錫膏印刷機)-(正面SMT高速機)-(正面SMT泛用機)-(回焊爐)，此種安排方式一般是為適應(yīng)單片PCB(亦可為單片的含板邊的多小片相連型的機板材)裝配的生產(chǎn)線，經(jīng)過生產(chǎn)線即可使得PCB組裝得以完成。
為明白顯示出本實用新型電路板(含軟板)定位及壓合設(shè)備的主要特征，請參考圖3及圖4其包含機架模塊1，具有本體11，具裝于表面黏著技術(shù)的生產(chǎn)線前端的連接能力；進(jìn)料模塊2，具有電路板堆棧區(qū)21；定位模塊3，具有定位機構(gòu)31，具將電路板移動到一標(biāo)準(zhǔn)位置的能力；移動手臂模塊4，具縱向移動能力，并可局部上下運動；吸持模塊5，設(shè)于該移動手臂模塊4上，具吸持裝置5 1，該吸持裝置可搬運該薄型印刷電路板8的能力；輸送帶模塊6，具有輸送帶61，該輸送帶61具有入口側(cè)62、出口側(cè)63，具有輸送載具板9的能力；及壓合模塊7(請參考圖4所示)，具有壓合裝置71，位于輸送帶模塊6上方，具有將該壓合裝置71往下壓緊一載具板9上薄型印刷電路板8的能力；其中移動手臂模塊4與吸持模塊5相結(jié)合后具有將電路板8由電路板堆棧區(qū)21運送到定位模塊3后再運到一載具板9上的能力；其中該進(jìn)料模塊2、定位模塊3、移動手臂模塊4及輸送帶模塊6與壓合模塊7直接與機架模塊1機械性連接。
大體而言本實用新型其運作程序為用移動手臂模塊4及吸持模塊5先將薄型印刷電路板8運到定位模塊3上對位(該定位機構(gòu)31可將薄型印刷電路板8斜向推到標(biāo)準(zhǔn)位置以完成校正)，此時輸送帶模塊6已輸入送到定位的載具板9，再將薄型印刷電路板8運到耐熱黏膠92上貼合，最后以壓合模塊7的壓合裝置71往下壓到薄型印刷電路板8上使其貼緊該載具板9(其中載具板9上具有耐熱黏膠92于預(yù)定位置上)，最終用輸送帶模塊6輸送壓完的薄型印刷電路板8和載具板9進(jìn)到SMT生產(chǎn)線之中進(jìn)行電子零件組裝。
本實用新型的另一實施例亦可為視光學(xué)定位裝置(設(shè)于原定位模塊所在位置，可為光學(xué)相機裝置)為定位模塊3的一部分，以移動手臂模塊微調(diào)(另設(shè)轉(zhuǎn)動或平移機構(gòu))，以達(dá)到與原實施例相同的功效。
以下將說明本發(fā)明的實施例各項變化其中該載具板9具有耐熱黏膠92設(shè)于預(yù)定位置，以將該薄型印刷電路板8定位于其上；其中該定位模塊3的定位機構(gòu)3 1其形式為機構(gòu)式，推動電路板以滑動到一特定位置(如以氣缸配合專用推拉機構(gòu))；其中該耐熱黏膠92可由硅(silicon)、甲苯(toluene)及樹脂(resin)所構(gòu)成；其中該移動手臂模塊4可為具包含有具有縱向移動能力的滑軌桿件；其中該吸持裝置51的形式為真空吸??；其中該吸持裝置具有將薄型印刷電路板8由進(jìn)料模塊2搬到定位模塊3的第一吸盤組，以及將薄型印刷電路板8由定位模塊3搬到輸送帶模塊6的第二吸盤組；其中該輸送帶61具有固定側(cè)64與調(diào)整側(cè)65，且該調(diào)整側(cè)65可調(diào)整該輸送帶61的寬度；進(jìn)一步包含載具板進(jìn)料模塊90(于入口側(cè)62)；其中薄型印刷電路板8由調(diào)整側(cè)65的定位模塊3移入輸送帶模塊6，載具板9由入口側(cè)62的載具板進(jìn)料模塊90移入輸送帶模塊6。
本實用新型的電路板定位及壓合設(shè)備具有以下的優(yōu)點(本實用新型亦可用于印刷電路板，不限于薄型印刷電路板)1.工時降低，產(chǎn)值提高由于耐熱黏膠取代傳統(tǒng)耐熱膠帶，使得節(jié)省人工，具有經(jīng)濟效果。
2.減少人力。
3.可長期大量生產(chǎn)。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此限制本實用新型的專利保護(hù)范圍，故凡應(yīng)用本實用新型說明書或附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是包含機架模塊，具有本體，該本體連接于表面黏著技術(shù)的生產(chǎn)線前端；進(jìn)料模塊，具有電路板堆棧區(qū)；定位模塊，具有將電路板移動到一標(biāo)準(zhǔn)位置的定位機構(gòu)；輸送帶模塊，具有輸送載具板的輸送帶，該輸送帶具有入口側(cè)、出口側(cè)；移動手臂模塊，在該進(jìn)料模塊和該輸送帶模塊之間移動，并且，沿垂直于該機架模塊所在平面的方向局部上下運動；吸持模塊，設(shè)于該移動手臂模塊上，具有搬運該電路板的吸持裝置；及壓合模塊，具有將電路板壓緊在該載具板上的壓合裝置，位于輸送帶模塊上方；其中，移動手臂模塊與吸持模塊相結(jié)合，將該電路板由該電路板堆棧區(qū)運送到該定位模塊，并將該電路板從該定位模塊運送到該載具板上；其中，該進(jìn)料模塊、定位模塊、輸送帶模塊、移動手臂模塊及壓合模塊分別直接與該機架模塊機械性連接。
2.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該載具板具有設(shè)于預(yù)定位置的耐熱黏膠，該電路板定位于該預(yù)定位置。
3.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該定位模塊的定位機構(gòu)的形式為機構(gòu)式，推動該電路板滑動到一特定位置。
4.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該移動手臂模塊為滑軌桿件。
5.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該吸持裝置的形式為真空吸取。
6.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該吸持裝置具搬運該電路板由該進(jìn)料模塊搬到該定位模塊的第一吸盤組，以及搬運該電路板由該定位模塊搬到該輸送帶模塊的第二吸盤組。
7.如權(quán)利要求1所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該輸送帶具有固定側(cè)，以及可調(diào)整該輸送帶的寬度的調(diào)整側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是進(jìn)一步包含載具板進(jìn)料模塊。
9.如權(quán)利要求8所述電路板定位及壓合設(shè)備，其特征是該電路板由該調(diào)整側(cè)的該定位模塊移入該輸送帶模塊；該載具板由入口側(cè)的該載具板進(jìn)料模塊移入該輸送帶模塊。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板定位及壓合設(shè)備，包含機架模塊、進(jìn)料模塊、定位模塊、移動手臂模塊、吸持模塊、輸送帶模塊、及壓合模塊；其中，移動手臂模塊與吸持模塊相結(jié)合，將該電路板由該電路板堆棧區(qū)運送到該定位模塊，并將該電路板從該定位模塊運到該載具板上；該進(jìn)料模塊、定位模塊、移動手臂模塊、輸送帶模塊及壓合模塊分別與該機架模塊機械連接；本實用新型可提升傳統(tǒng)表面載著技術(shù)的生產(chǎn)效率，較傳統(tǒng)耐熱膠帶貼合的方式有兩大優(yōu)點一.節(jié)省人工，進(jìn)而提升效率，并大量節(jié)省工時成本，二.提升產(chǎn)品焊點良率，可大量節(jié)省維修工時成本。
文檔編號H05K13/00GK2724379SQ20042000683
公開日2005年9月7日 申請日期2004年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月30日
發(fā)明者費耀祺 申請人:昶驎科技股份有限公司