專利名稱：一種真空封帽機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封帽機(jī)器，具體是指對(duì)晶體金屬外殼體中振子進(jìn)行焊封裝的一種真空封帽機(jī)。
背景技術(shù)：
在晶振行業(yè)，目前常用的晶振封帽機(jī)對(duì)晶體金屬外殼體中振子進(jìn)行焊封裝的封帽過(guò)程中采用充氮?dú)?，由于氮?dú)饧兌?、管道系統(tǒng)對(duì)振子鍍層電極產(chǎn)生影響，也就是會(huì)對(duì)振子鍍層電極產(chǎn)生污染以及氧化，就要求在對(duì)振子進(jìn)行焊封裝的封帽過(guò)程中對(duì)封帽機(jī)需配置制造純氮?dú)獾膶Ｓ迷O(shè)備，這就給封帽過(guò)程增加了生產(chǎn)成本，降低了產(chǎn)品利潤(rùn)，增添了企業(yè)負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有晶振封帽機(jī)由于氮?dú)饧兌?、管道系統(tǒng)對(duì)振子鍍層電極產(chǎn)生影響，若配置制造純氮?dú)獾膶Ｓ迷O(shè)備又造成生產(chǎn)成本提高，給企業(yè)增加負(fù)擔(dān)這一問(wèn)題，本實(shí)用新型目的在于提供一種真空封帽機(jī)。該機(jī)具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，焊封裝無(wú)需充氮?dú)?，產(chǎn)品質(zhì)量保證，生產(chǎn)成本大幅度降低的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種真空封帽機(jī)，包括機(jī)身、活塞氣缸、工作臺(tái)，活塞氣缸置于機(jī)身的上部，工作臺(tái)置于機(jī)身的中部，它的特點(diǎn)是在封帽機(jī)的工作臺(tái)上設(shè)置有與活塞氣缸相連接、并固定于機(jī)身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統(tǒng)。
上述方案中所述的真空腔室包括真空罩、上銅電極、下銅電極，真空罩的內(nèi)壁與上銅電極之間設(shè)置有密封圈；真空罩的端面與下銅電極之間設(shè)置有密封圈；下銅電極上設(shè)置有兩個(gè)通孔，通孔連接于抽真空系統(tǒng)。
所述的抽真空系統(tǒng)包括真空儲(chǔ)備罐、真空泵、管道和控制閥門(mén)，真空儲(chǔ)備罐的一端通過(guò)管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門(mén)，控制閥門(mén)的另一端通過(guò)管道連接于下銅電極上的通孔。
所述的抽真空系統(tǒng)的真空儲(chǔ)備罐、管道和控制閥門(mén)設(shè)置在機(jī)身下部?jī)?nèi)面。
本實(shí)用新型的工作原理將焊封產(chǎn)品置于下銅電極空腔內(nèi)，活塞氣缸的活塞桿帶動(dòng)真空罩與上銅電極同步下行，使真空罩下端面下壓在下銅電極的密封圈上和真空罩同側(cè)與上銅電極外側(cè)面的密封圈組成一個(gè)密封空間，打開(kāi)下銅電極通孔與真空儲(chǔ)備罐之間的管道閥門(mén)，將密封空間內(nèi)的空氣抽走形成真空后通電焊封產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)形成真空密封，焊封完成后關(guān)閉真空儲(chǔ)備罐閥門(mén)，打開(kāi)充氣閥門(mén)充氣，真空罩與上銅電極隨同活塞桿上移，取出產(chǎn)品焊封完成。
本實(shí)用新型的積極效果和優(yōu)異之處在于由于本技術(shù)方案在真空封帽機(jī)的工作臺(tái)上設(shè)置有與活塞氣缸相連接、并固定于機(jī)身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統(tǒng)。因此本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，焊封裝無(wú)需充氮?dú)?，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本大幅度降低的優(yōu)點(diǎn)。使用本實(shí)用新型焊封裝后的晶體金屬外殼體中振子處在低真空狀態(tài)下，這樣振子表面電極鍍層受到污染的機(jī)率大為降低，晶體電阻下降、頻率相對(duì)穩(wěn)定。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型的示意圖；圖2為真空焊封裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中所示1、真空腔室；2、抽真空系統(tǒng)；3、密封圈；4、上銅電極；5、真空罩；6、下銅電極；7、密封圈；8、控制閥門(mén)；9、真空泵；10、真空儲(chǔ)備罐；11、管道；12、通孔。
具體實(shí)施方式
參照附圖1、2所示，本實(shí)用新型真空封帽機(jī)，包括機(jī)身、活塞氣缸、工作臺(tái)，活塞氣缸置于機(jī)身的上部，工作臺(tái)置于機(jī)身的中部，它的特點(diǎn)是在封帽機(jī)的工作臺(tái)上設(shè)置有與活塞氣缸相連接并固定于機(jī)身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室1和抽真空系統(tǒng)2；所述的真空腔室包括真空罩5、上銅電極4、下銅電極6，真空罩內(nèi)壁與上銅電極之間設(shè)置有密封圈3；真空罩的下端面與下銅電極之間設(shè)置有密封圈7；下銅電極上設(shè)置有兩個(gè)通孔12連接于抽真空系統(tǒng)。所述的抽真空系統(tǒng)包括真空儲(chǔ)備罐10、真空泵9、管道11和控制閥門(mén)8，真空儲(chǔ)備罐的一端通過(guò)管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門(mén)，控制閥門(mén)的另一端通過(guò)管道連接于下銅電極上的通孔。所述的抽真空系統(tǒng)的真空儲(chǔ)備罐、管道和控制閥門(mén)設(shè)置在機(jī)身下部?jī)?nèi)面。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，焊封裝無(wú)需充氮?dú)猓a(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本大幅度降低的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種真空封帽機(jī)，包括機(jī)身、活塞氣缸、工作臺(tái)，活塞氣缸置于機(jī)身的上部，工作臺(tái)置于機(jī)身的中部，其特征是所述的工作臺(tái)上設(shè)置有與活塞氣缸相連接、并固定于機(jī)身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室(1)和抽真空系統(tǒng)(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空封帽機(jī)，其特征是所述的真空腔室包括真空罩(5)、上銅電極(4)、下銅電極(6)，真空罩的內(nèi)壁與上銅電極之間設(shè)置有密封圈(3)；真空罩的端面與下銅電極之間設(shè)置有密封圈(7)；下銅電極上設(shè)置有兩個(gè)通孔(12)，所述的通孔連接于抽真空系統(tǒng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空封帽機(jī)，其特征是所述的抽真空系統(tǒng)包括真空儲(chǔ)備罐(10)、真空泵(9)、管道(11)和控制閥門(mén)(8)，真空儲(chǔ)備罐的一端通過(guò)管道連接于真空泵另一端連接于控制閥門(mén)，控制閥門(mén)的另一端通過(guò)管道連接于下銅電極上的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種真空封帽機(jī)，包括機(jī)身、活塞氣缸、工作臺(tái)，活塞氣缸置于機(jī)身的上部，工作臺(tái)置于機(jī)身的中部，它的特點(diǎn)是在封帽機(jī)的工作臺(tái)上設(shè)置有與活塞氣缸相連接、并固定于機(jī)身上的真空焊封裝置，該真空焊封裝置主要包括真空腔室和抽真空系統(tǒng)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，焊封裝無(wú)需充氮?dú)?，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本大幅度降低的優(yōu)點(diǎn)。使用本實(shí)用新型焊封裝后的晶體金屬外殼體中振子處在低真空狀態(tài)下，這樣振子表面電極鍍層受到污染的機(jī)率大為降低，晶體電阻下降、頻率相對(duì)穩(wěn)定。
文檔編號(hào)B06B1/10GK2686740SQ20042001550
公開(kāi)日2005年3月23日 申請(qǐng)日期2004年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月16日
發(fā)明者何鉅超 申請(qǐng)人:廣州日山電子科技有限公司