專利名稱：電路板組件及使用這種電路板組件的芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電路板組件及使用這種電路板組件的芯片模塊。
背景技術(shù)：
LGA型芯片能夠使芯片在不提高太大成本的情況下加大針腳的密度，更適合高功耗的芯片。為了將LGA型芯片電性連接到電路板上，一種LGA型電連接器應(yīng)運(yùn)而生，如圖1，圖2所示，該型電連接器包括有一下殼體2，樞接在下殼體2一端的上殼體1，樞接在下殼體2另一端的搖桿4，及容設(shè)在下殼體2內(nèi)的絕緣本體3，絕緣本體3內(nèi)設(shè)若干通槽，若干導(dǎo)電端子31容設(shè)其中。端子31底端通過(guò)錫球焊接到電路板7，LGA型芯片6壓接在導(dǎo)電端子31頂部的接觸端，上殼體1合上后將芯片6固持住(未圖標(biāo))，依此形成芯片6和電路板7的電性導(dǎo)通。但此種結(jié)構(gòu)的缺陷在于上述LGA型電連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度高，很難保證可靠的連接性能。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接可靠的電路板組件及使用這種電路板組件的芯片模塊。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電路板組件包括電路板，電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，且每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子。
本實(shí)用新型芯片模塊包括有電路板，該電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子，一芯片支撐在絕緣框體上且與導(dǎo)電端子相連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電路板組件及使用這種電路板組件的芯片模塊通過(guò)在電路板上直接安裝有端子，省略了內(nèi)設(shè)導(dǎo)電端子的絕緣本體這一結(jié)構(gòu)，從而結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單、連接更為可靠。

圖1是現(xiàn)有的一種LGA型電連接器的立體視圖。
圖2是圖1所示電連接器側(cè)面剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型電路板組件側(cè)面剖視圖。
圖4是圖3所示畫圈部分放大視圖。
圖5是本實(shí)用新型電路板組件另一實(shí)施例的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型電路板組件又一實(shí)施例的剖視圖。
圖7是使用本實(shí)用新型芯片模塊的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖3、圖4，本實(shí)用新型電路板組件系應(yīng)用在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，包括有一電路板8，若干導(dǎo)電端子12，散熱片10，固定螺絲9，絕緣框體5。
絕緣框體5為一方形中空結(jié)構(gòu)，其底部設(shè)有定位銷51。電路板8上設(shè)有安裝絕緣框體5的定位銷51的定位孔82，且在電路板8內(nèi)進(jìn)一步包括有若干孔洞，每一孔洞內(nèi)設(shè)有一金屬套筒81作為導(dǎo)電體(當(dāng)然，也可在每一孔洞內(nèi)壁鍍一金屬層作為導(dǎo)電體)。導(dǎo)電端子12插設(shè)于金屬套筒81內(nèi)。該導(dǎo)電端子12包括與芯片6彈性壓縮接觸的接觸端120及與電路板導(dǎo)接的導(dǎo)接端121，導(dǎo)接端121通過(guò)焊接料15焊接在金屬套筒81上，以起到固定和導(dǎo)接的作用。LGA型芯片6安裝絕緣框體內(nèi)，且前后左右方向形成定位，其下表面和導(dǎo)電端子12壓縮接觸，形成電性導(dǎo)通。將一散熱片10通過(guò)螺絲9安裝在芯片6上表面，使芯片在豎直方向上固定，且確保導(dǎo)電端子與芯片6有效導(dǎo)通，并且?guī)ё咝酒?工作產(chǎn)生的熱量，保證芯片工作時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。
圖5所示為本實(shí)用新型電路板組件另一實(shí)施例，金屬套筒81’向內(nèi)部空間沖出一對(duì)接觸片811’，和導(dǎo)電端子形成電性導(dǎo)通，從而不需復(fù)雜的焊接工序。當(dāng)然也可不用套筒，而用片狀或其它形狀的金屬導(dǎo)電體來(lái)嵌設(shè)在電路板孔洞中。
當(dāng)然導(dǎo)電端子還可通過(guò)其它方式與電路板上的導(dǎo)電體相連接，如圖6所示，其導(dǎo)電端子90可利用表面焊接技術(shù)焊接于電路板92上的焊墊94上。
請(qǐng)參閱圖7，本實(shí)用新型技術(shù)不局限于應(yīng)用在主機(jī)板上，還可應(yīng)用在芯片模塊上，該芯片模塊包括有一LGA型芯片6’，一彈性扣具10’，一具方形孔洞的絕緣框體5’，一在絕緣框體內(nèi)部設(shè)有若干導(dǎo)電體82的電路板8’(導(dǎo)電體與電路板之間的固定關(guān)系可與上述實(shí)施例相同，這里不再贅述)，以及若干個(gè)導(dǎo)電端子12’。
組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子12’、絕緣框體5’裝設(shè)固定于電路板8’上，使導(dǎo)電端子12’與導(dǎo)電體82電性連接(連接方式可與上述實(shí)施例同)，接著將芯片6’放置于方形框體5’內(nèi)，再將彈性扣具10’壓制在芯片6’上表面將其固定住，且使芯片6’下表面的導(dǎo)接端和導(dǎo)電端子12’接觸，最后將錫球84(或其它形式的焊料)植設(shè)在電路板下表面導(dǎo)電體82上，這樣就形成了BGA型芯片模塊。當(dāng)然也可不植設(shè)錫球，而在電路板下表面形成若干焊墊，形成LGA型芯片模塊。
權(quán)利要求1.一種電路板組件，其特征在于該電路板組件包括電路板，電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，且每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子。
2.如權(quán)利要求1所述之電路板組件，其特征在于該電路板上在該絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干孔洞，導(dǎo)電體系設(shè)于孔洞中。
3.如權(quán)利要求2所述之電路板組件，其特征在于；該導(dǎo)電端子系通過(guò)末端與導(dǎo)電體相焊接來(lái)連接。
4.如權(quán)利要求2所述之電路板組件，其特征在于該導(dǎo)電體為向內(nèi)部空間延伸設(shè)有接觸片的金屬套筒，導(dǎo)電端子和接觸片接觸連接。
5.如權(quán)利要求1至4中任一所述之電路板組件，其特征在于該絕緣框體設(shè)有定位銷，電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)有定位孔。
6.一種芯片模塊，其特征在于該芯片模塊包括有電路板，該電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子，一芯片支撐在絕緣框體上且與導(dǎo)電端子相連接。
7.如權(quán)利要求6所述之芯片模塊，其特征在于該導(dǎo)電體末端植設(shè)有錫球。
8.如權(quán)利要求6或7所述之芯片模塊，其特征在于該導(dǎo)電端子系通過(guò)末端與導(dǎo)電體相焊接來(lái)連接。
9.如權(quán)利要求6或7所述之芯片模塊，其特征在于該導(dǎo)電體為向內(nèi)部空間延伸設(shè)有接觸片的金屬套筒，導(dǎo)電端子和接觸片接觸連接。
10.如權(quán)利要求6或7所述之芯片模塊，其特征在于該絕緣框體設(shè)有定位銷，電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)有定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板組件及使用這種電路板組件的芯片模塊，電路板組件包括電路板，電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，且每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子。本實(shí)用新型芯片模塊包括有電路板，該電路板上固設(shè)有絕緣框體，且該電路板在絕緣框體內(nèi)部位置設(shè)有若干導(dǎo)電體，每一導(dǎo)電體連接有導(dǎo)電端子，一芯片支撐在絕緣框體上且與導(dǎo)電端子相連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，省略了內(nèi)設(shè)導(dǎo)電端子的絕緣本體這一結(jié)構(gòu)，從而結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單、連接更為可靠。
文檔編號(hào)H05K3/30GK2702581SQ20042004560
公開日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2004年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月10日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司