專利名稱：光電整合板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光電整合板，特別是涉及一種實現(xiàn)低頻信號和高頻信號分流共存的光電整合板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的亞微米IC制程，已經(jīng)成功的將CPU中心運作速度推向GigaHertz的領(lǐng)域，但如CPU與其電路板之間的連接卻因為制作流程與材料的限制，成為實際使用頻寬的瓶頸。
一般而言，當信號頻率升高時，必須考慮由導(dǎo)體串連等效電阻和介質(zhì)并聯(lián)等效電導(dǎo)引起的信號損耗、電磁干擾(EMI)及高頻信號損失等。EMI的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。
為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI設(shè)計應(yīng)按下列原則進行(1)根據(jù)相關(guān)EMC/EMI技術(shù)規(guī)范，將指針分解到單板電路，分級控制。(2)從EMI的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面來控制，使電路有平坦的頻響，保證電路正常、穩(wěn)定工作。(3)從設(shè)備前端設(shè)計入手，關(guān)注EMC/EMI設(shè)計，降低設(shè)計成本。
不過，近年來，光波導(dǎo)(wave guide)的出現(xiàn)，提供了無電磁輻射及干擾、無高頻集膚效應(yīng)(skin effect)、頻寬夠大(電子線路頻寬極限為1GHz，光波導(dǎo)卻可提供10GHz)、無法竊聽等優(yōu)點，使得原先借著電路板傳輸高頻信號所產(chǎn)生的問題，都被徹底克服。
然而，僅為了克服借著電路板傳輸高頻信號所產(chǎn)生的問題，而不論是高或低頻信號均采用使用光波導(dǎo)傳輸信號，將會導(dǎo)致過度依賴光波導(dǎo)，況且光波導(dǎo)是一種較為脆弱的材料，所以，勢必要有因應(yīng)之策。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在提供一種光電整合板，用以實現(xiàn)低頻信號和高頻信號分流共存。
為了達到上述目的，本實用新型提供一種整合了光波導(dǎo)(wave guide)和電路板的光電整合板。其中，光波導(dǎo)用以傳輸高頻信號的光信號，而電路板用以傳輸?shù)皖l信號的電子信號。當有傳輸高頻信號的需求時，借著電/光轉(zhuǎn)換單元將電路板中的電子信號轉(zhuǎn)換成光信號，并經(jīng)由光波導(dǎo)傳輸光信號。
也就是說，本實用新型提供一種光電整合板，包含至少一光波導(dǎo)，該光波導(dǎo)傳輸一高頻信號的一光信號；以及至少一電路板，該電路板傳輸一低頻信號的一電子信號；其中，該至少一光波導(dǎo)及該至少一電路板與一電/光轉(zhuǎn)換單元連接，當有傳輸該高頻信號的需求時，通過該電/光轉(zhuǎn)換單元將該電路板中的該高頻信號的該電子信號轉(zhuǎn)換成光信號，并經(jīng)由該光波導(dǎo)傳輸該光信號。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該電路板為一硬質(zhì)電路板、一軟性電路板和一軟硬結(jié)合板其中之一。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該電路板為一多層板、一雙面板和一單面板其中之一。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光波導(dǎo)為由多片光波導(dǎo)互相堆棧所組成，并且于所述光波導(dǎo)之間局部或完全導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光波導(dǎo)和該電路板局部或完全彼此緊密結(jié)合。
本實用新型的光電整合板，能夠?qū)崿F(xiàn)低頻信號和高頻信號分流共存。
關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以通過以下的創(chuàng)作詳述及所附附圖得到進一步的了解。


圖1為本實用新型第一實施例的剖面示意圖。
圖2為本實用新型第二實施例的剖面示意圖。
圖3為本實用新型第三實施例的剖面示意圖。
圖4為本實用新型第四實施例的剖面示意圖。
圖5為本實用新型第五實施例的剖面示意圖。
圖6為本實用新型第六實施例的剖面示意圖。
圖7為本實用新型第七實施例的剖面示意圖。
其中，附圖標記說明如下10—光波導(dǎo)；12—電路板；20—光波導(dǎo)；22—光波導(dǎo)；24—電路板；30—光波導(dǎo)；32—電路板；34—電路板；40—光波導(dǎo)；42—電路板；44—電路板；46—電路板；50—光波導(dǎo)；52—電路板；53—電路板；54—電路板；56—電路板；58—電路板；60—光波導(dǎo)；62—電路板；64—電路板；66—電路板；67—電路板；68—電路板；70—間隙；71—光波導(dǎo)；72—間隙； 74—電路板；76—電路板；77—電路板；78—電路板；79—電路板。
具體實施方式
請參閱圖1，圖1為本實用新型第一實施例的剖面示意圖。如圖1所示，本實用新型光電整合板是將光波導(dǎo)10(wave guide)和軟性的電路板12完全地彼此緊密結(jié)合。光波導(dǎo)10在本實用新型光電整合板中，用以傳輸高頻信號的光信號，而電路板12則為傳輸?shù)皖l信號的電子信號。每當電路板12有傳輸高頻信號的需求時，借著電/光轉(zhuǎn)換單元(未顯示)將電路板12中的電子信號轉(zhuǎn)換成光信號，再經(jīng)由光波導(dǎo)10傳輸此由電子信號轉(zhuǎn)換的光信號。其中，電路板12選至硬質(zhì)電路板、軟性電路板和軟硬結(jié)合板其中之一。電路板也為多層板、雙面板和單面板其中之一。光波導(dǎo)為由多片光波導(dǎo)互相堆棧所組成，并且于所述光導(dǎo)板之間局部或完全導(dǎo)通。
如此，本實用新型光電整合板，可在需要傳輸高頻信號時，才經(jīng)由光波導(dǎo)10傳輸，平時傳輸?shù)皖l信號時，仍采用電路板12，所以，本實用新型正是由此來達到目的，實現(xiàn)低頻信號和高頻信號分流共存。再者，也可借著彼此緊密結(jié)合，使得光波導(dǎo)10可借著較為堅硬的電路板12保護。同時，也可避免僅通過電路板12傳輸高頻信號時，所產(chǎn)生如EMI等的問題。以下，繼續(xù)介紹其它運作原理相同的實施例，但下面的實施例并非限制實施本實用新型的可能性，在此事先聲明。
請參閱圖2，圖2為本實用新型第二實施例的剖面示意圖。如圖2所示，本實用新型的第二實施例中，軟性的光波導(dǎo)20和22夾合電路板24。
請參閱圖3，圖3為本實用新型第三實施例的剖面示意圖。如圖3所示，本實用新型的第三實施例中，電路板32和34夾合軟性的光波導(dǎo)30。
請參閱圖4，圖4為本實用新型第四實施例的剖面示意圖。如圖4所示，本實用新型的第四實施例中，電路板42和44夾合光波導(dǎo)40，并且于電路板42和44的兩端結(jié)合硬質(zhì)的電路板46。
請參閱圖5，圖5為本實用新型第五實施例的剖面示意圖。如圖5所示，本實用新型的第五實施例中，電路板52和54夾合光波導(dǎo)50，并且于電路板52的上端和電路板54的下端分別結(jié)合硬質(zhì)的電路板53。此外，光波導(dǎo)50的兩端則結(jié)合硬質(zhì)的電路板56和58，所以，于第五實施例中，光波導(dǎo)50并非如同第一實施例中的光波導(dǎo)10與電路板12完全地彼此緊密結(jié)合，而是如圖5所示，與電路板52和54部分地緊密結(jié)合。
請參閱圖6，圖6為本實用新型第六實施例的剖面示意圖。如圖6所示，本實用新型的第六實施例中，電路板62和64夾合光波導(dǎo)60，并且于電路板62和64的上下端，與硬質(zhì)的電路板66和68結(jié)合，另于電路板62和64夾合電路板67。
請參閱圖7，圖7為本實用新型第七實施例的剖面示意圖。如圖7所示，本實用新型的第七實施例中，電路板74和76分別以間隙(gap)72和70夾合光波導(dǎo)71，并且于電路板76和74的上下端，與硬質(zhì)的電路板77和79結(jié)合，另于電路板77和79夾合電路板78。
通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本實用新型的特征與精神，而并非以上述所揭示的較佳具體實施例來對本實用新型的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本實用新型所欲申請的保護的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光電整合板，其特征是該光電整合板包含至少一光波導(dǎo)，該光波導(dǎo)傳輸一高頻信號的一光信號；以及至少一電路板，該電路板傳輸一低頻信號的一電子信號；其中，該至少一光波導(dǎo)及該至少一電路板與一電/光轉(zhuǎn)換單元連接，當有傳輸該高頻信號的需求時，通過該電/光轉(zhuǎn)換單元將該電路板中的該高頻信號的該電子信號轉(zhuǎn)換成光信號，并經(jīng)由該光波導(dǎo)傳輸該光信號。
2.如權(quán)利要求1所述的光電整合板，其特征是該電路板為一硬質(zhì)電路板、一軟性電路板和一軟硬結(jié)合板其中之一。
3.如權(quán)利要求1所述的光電整合板，其特征是該電路板為一多層板、一雙面板和一單面板其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的光電整合板，其特征是該光波導(dǎo)為由多片光波導(dǎo)互相堆棧所組成，并且于所述光波導(dǎo)之間局部或完全導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求1所述的光電整合板，其特征是該光波導(dǎo)和該電路板局部或完全彼此緊密結(jié)合。
專利摘要本實用新型公開了一種光電整合板，用以通過一電/光轉(zhuǎn)換單元實現(xiàn)一低頻信號和一高頻信號分流共存，其中，該光電整合板包含至少一光波導(dǎo)，該光波導(dǎo)傳輸一高頻信號的一光信號；以及至少一電路板，該電路板傳輸一低頻信號的一電子信號；其中，該至少一光波導(dǎo)及該至少一電路板與一電/光轉(zhuǎn)換單元連接，當有傳輸該高頻信號的需求時，通過該電/光轉(zhuǎn)換單元將該電路板中的該高頻信號的該電子信號轉(zhuǎn)換成光信號，并經(jīng)由該光波導(dǎo)傳輸該光信號。本實用新型的光電整合板，能夠?qū)崿F(xiàn)低頻信號和高頻信號分流共存。
文檔編號H05K1/14GK2738524SQ20042005117
公開日2005年11月2日 申請日期2004年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月20日
發(fā)明者鄭建邦 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司