專利名稱：具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子系統(tǒng)及其主機(jī)板，特別是涉及一種具有散熱模塊(模塊即模組，以下均稱為模塊)的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)及其主機(jī)板。
背景技術(shù)：
近數(shù)十年來，電子技術(shù)發(fā)展的速度令人驚奇。尤其是在集成電路(集成電路即積體電路，以下均稱為集成電路)(IC)制程技術(shù)上進(jìn)步更是神速，這使得電子元件的功能快速上升，但成本卻快速下降。雖然集成電路的處理速度和功能顯著提高，但發(fā)熱量卻也快速上升，若不能有效將廢熱排除，電子元件便有可能失效。再加上近年來，消費(fèi)者對電子裝置輕、薄、短、小的需求愈來愈高，更進(jìn)一步增加了散熱的困難度。但是，小型化后的電子系統(tǒng)能提供用于散熱的空間也隨之減小。而且，消費(fèi)者對于低噪音的要求也限制了風(fēng)扇的使用，也因此針對散熱進(jìn)行模塊化、整體化且無風(fēng)扇的設(shè)計日漸重要。
請參閱圖1所示，為現(xiàn)有習(xí)知的一種無風(fēng)扇的電子系統(tǒng)剖面示意圖?，F(xiàn)有習(xí)知電子系統(tǒng)100包括一機(jī)殼110、一主機(jī)板120、至少一電子元件130以及一散熱板140。電子元件130配設(shè)在主機(jī)板120上，而散熱板140則配置在電子元件130上。這些電子元件130例如為中央處理單元(CPU)、記憶體(memory)、晶片組(chipset)或繪圖處理單元(GPU)等，這些電子元件130在運(yùn)作時皆會產(chǎn)生廢熱。為了要移除這些電子元件130所產(chǎn)生的廢熱，將一散熱板140(材質(zhì)為銅或鋁合金)放在所有電子元件130上，藉由散熱板140來增加這些電子元件130的散熱面積。
然而，上述的散熱板140的設(shè)計方式有其固有的缺點(diǎn)，首先因主機(jī)板120上各個電子元件130的高度不一，意即某些被動元件114或其他插槽(圖中未示)相對于主機(jī)板120的高度往往較高，所以在設(shè)計散熱板140時，為了避開被動元件114，現(xiàn)有習(xí)知經(jīng)常需要縮減散熱板140的面積來避免被動元件114與散熱板140之間在結(jié)構(gòu)上互相干涉，但也因?yàn)樯岚?40的面積縮減而導(dǎo)致電子系統(tǒng)100的整體的散熱效果變差。此外，受限于一些非散熱因素，例如電磁干擾、安全規(guī)范或外觀設(shè)計等，致使形成于機(jī)殼110上用以散熱的開孔112有其寬度上的限制，因而降低機(jī)殼110的內(nèi)部空間與外界環(huán)境的對流能力，進(jìn)而降低了電子系統(tǒng)100的散熱能力。
由此可見，上述現(xiàn)有的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決無風(fēng)扇電子系統(tǒng)存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)存在的缺陷，本設(shè)計人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)出一種新型結(jié)構(gòu)的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)存在的缺陷，而提供一種新的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，所要解決的技術(shù)問題是使其散熱模塊能在無風(fēng)扇電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其包括一機(jī)殼；一主機(jī)板，配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)，并具有一總線、一第一表面及對應(yīng)的一第二表面；至少一電子元件，配設(shè)在該主機(jī)板的該第一表面，并電性連接該總線；以及一散熱模塊，包括一第一導(dǎo)熱體，配設(shè)在該主機(jī)板的該第一表面上，并接觸該電子元件；一第二導(dǎo)熱體，配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)，并位于該主機(jī)板的該第二表面與該機(jī)殼之間；以及一第三導(dǎo)熱體，將該第一導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性地連接至該第二導(dǎo)熱體。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的主機(jī)板的該第一表面的法線向量是以大體上相同于重力方向來配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的主機(jī)板的該第一表面的法線向量是大體上垂直于重力方向來配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的第一導(dǎo)熱體是為平板狀。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的第二導(dǎo)熱體是為平板狀。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的第三導(dǎo)熱體是為管狀。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的散熱模塊更包括至少一金屬柱，而該第二導(dǎo)熱體是經(jīng)由該金屬短柱，而導(dǎo)熱性地連接至該主機(jī)板的該第二表面。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的金屬柱更包括將該第二導(dǎo)熱體電性地連接至該主機(jī)板的該總線的接地端。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的散熱模塊更包括一第一導(dǎo)熱介層，其配置在該第一導(dǎo)熱體及該電子元件之間。
前述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其中所述的散熱模塊更包括一第二導(dǎo)熱介層，其配置在該第二導(dǎo)熱體及該機(jī)殼的內(nèi)壁之間。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下本實(shí)用新型提出一種具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，包括一機(jī)殼、一主機(jī)板、至少一電子元件以及一散熱模塊。此主機(jī)板配設(shè)在機(jī)殼之內(nèi)，并具有一總線、一第一表面及相對應(yīng)的一第二表面。電子元件配設(shè)在主機(jī)板的第一表面，并電性地連接總線。散熱模塊包括一第一導(dǎo)熱體、一第二導(dǎo)熱體以及一第三導(dǎo)熱體。第一導(dǎo)熱體配設(shè)在主機(jī)板的第一表面上，并接觸主機(jī)板上的電子元件，第二導(dǎo)熱體配設(shè)在機(jī)殼內(nèi)，并位于主機(jī)板的第二表面與機(jī)殼之間，而第三導(dǎo)熱體則將第一導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性地連接至第二導(dǎo)熱體。
依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例所述的具有散熱模塊的電子系統(tǒng)，上述的線路板的第一表面的法線向量例如是以大體上相同于或垂直于重力方向來配設(shè)在機(jī)殼之內(nèi)。
基于上述，本實(shí)用新型因采用將散熱模塊的第一導(dǎo)熱體與配設(shè)在線路板上的電子元件相接觸，并利用第三導(dǎo)熱體將第一導(dǎo)熱體與第二導(dǎo)熱體作導(dǎo)熱性地連接，第二導(dǎo)熱體則可直接接觸或靠近電子系統(tǒng)的機(jī)殼，故可使電子元件所產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由散熱模塊而傳導(dǎo)至電子系統(tǒng)的機(jī)殼，再利用機(jī)殼來進(jìn)行散熱，因此這些電子元件將可具有最大的散熱面積。最終本實(shí)用新型的散熱模塊的設(shè)計能在無風(fēng)扇的電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果。
經(jīng)由上述可知，本實(shí)用新型是關(guān)于一種具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其包括一機(jī)殼、一主機(jī)板、至少一電子元件以及一散熱模塊。電子元件配設(shè)在主機(jī)板的一第一表面，并電性地連接線路板的一總線。散熱模塊包括一第一導(dǎo)熱體、一第二導(dǎo)熱體以及一第三導(dǎo)熱體。第一導(dǎo)熱體和電子元件相接觸，第三導(dǎo)熱體用以將第一導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性地連接至第二導(dǎo)熱體。此散熱模塊能在無風(fēng)扇電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型主要經(jīng)由散熱模塊的第二導(dǎo)熱體與電子系統(tǒng)的機(jī)殼的接觸或靠近來進(jìn)行散熱，不但可以增加電子元件的散熱面積，同時亦不受機(jī)殼開孔在寬度上的限制，并將其他非散熱因素，例如電磁干擾規(guī)范、安全規(guī)范或外觀設(shè)計等減低至最小。
2、相較于現(xiàn)有習(xí)知的電子系統(tǒng)，本實(shí)用新型乃是采用兩路徑來進(jìn)行散熱，故可有效地排除電子元件所產(chǎn)生的廢熱，使得電子元件不會因溫度過高而失效。因此，本實(shí)用新型的散熱模塊能夠在無風(fēng)扇的電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果。
3、此外，若主機(jī)板上的電子元件的配置位置作更動，只要對散熱模塊的第一導(dǎo)熱體重新設(shè)計即可，至于散熱模塊的第二導(dǎo)熱體和第三導(dǎo)熱體則可不必作改變。如此一來，可減少散熱模塊在重新設(shè)計及制作上的成本。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)具有增進(jìn)的多項功效，從而更加適于實(shí)用，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下特舉出多個較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1為現(xiàn)有習(xí)知的一種無風(fēng)扇的電子系統(tǒng)的剖面示意圖。
圖2A為本實(shí)用新型的一第一實(shí)施例的一種具倒懸式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。
圖2B為本實(shí)用新型的一第二實(shí)施例的一種具橫擺式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的一第三實(shí)施例的一種具直立式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。
圖4為圖2A、圖2B及圖3的熱量傳遞流程圖。
100電子系統(tǒng) 110機(jī)殼112開孔 114被動元件120主機(jī)板 130電子元件140散熱板 200、300、400電子系統(tǒng)210、310機(jī)殼220主機(jī)板220a第一表面230電子元件
220b第二表面240散熱模塊240a第一導(dǎo)熱體 240b第二導(dǎo)熱體240c第三導(dǎo)熱體 240d金屬柱240e第一導(dǎo)熱介層240f第二導(dǎo)熱介層g重力 N法線向量具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參閱圖2A所示，為本實(shí)用新型的一第一實(shí)施例的一種具倒懸式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。如圖所示，電子系統(tǒng)200包括一機(jī)殼210、一主機(jī)板220以及散熱模塊240。散熱模塊240主要包括一第一導(dǎo)熱體240a、一第二導(dǎo)熱體240b以及一第三導(dǎo)熱體240c。此外，第一導(dǎo)熱體240a和第二熱導(dǎo)體240b例如是平板狀，而第二導(dǎo)熱體240b包括至少一金屬柱240d，其與主機(jī)板220的第二表面220b相接觸，并導(dǎo)電性地連接至主機(jī)板220的總線(圖中未示)的接地端，且第一導(dǎo)熱體240a和第二熱導(dǎo)體240b的材質(zhì)例如為銅或鋁合金。
如圖2A所示，第三導(dǎo)熱體240c主要作為第一導(dǎo)熱體240a和第二導(dǎo)熱體240b之間的導(dǎo)熱性連接之用，而第三導(dǎo)熱體240c的材質(zhì)亦例如為銅或鋁合金，且第三導(dǎo)熱體240c可用焊接或接觸的方式與第一導(dǎo)熱體240a和第二導(dǎo)熱體240b相連接。并且，第三導(dǎo)熱體240c例如是俗稱的熱管(Heatpipe)，所以第三導(dǎo)熱體240c的形狀例如是管狀，其內(nèi)部構(gòu)造可為多孔性的材質(zhì)，當(dāng)熱管在制作時是將內(nèi)部空氣抽掉，使其維持真空狀態(tài)，并且注入少許液體(如水)至熱管之內(nèi)，使其動作時利用液體的相變化來進(jìn)行熱傳。
如圖2A所示，在本實(shí)施例中，主機(jī)板220有至少一個電子元件230，并設(shè)有一總線(圖中未示)。這些電子元件230例如是一微處理器、一中央處理單元(CPU)、一記憶體(memory)、一繪圖處理單元(GPU)、一晶片組(chipset)或一特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)。
如圖2A所示，在本實(shí)施例中，散熱模塊240更可包括一第一導(dǎo)熱介層240e及一第二導(dǎo)熱介層240f，其中第一導(dǎo)熱介層240e是配置介于第一導(dǎo)熱體240a和電子元件230之間，而第二導(dǎo)熱介層240f則配置介于第二導(dǎo)熱體240b和機(jī)殼210之間。由于電子系統(tǒng)200的各個元件(例如機(jī)殼210、電子元件230、第一導(dǎo)熱體240a及第二導(dǎo)熱體240b)的表面并非完全平滑，而是具有粗糙度(roughness)，所以各個元件的表面相接處的地方會有肉眼不可見的空隙(void)存在，這些空隙會對熱傳造成阻礙，此阻礙稱為接觸熱阻(contact resistance)。因此，導(dǎo)熱介層240e及240f的主要功用在于有效地減少接觸熱阻，其材質(zhì)例如是多分子材料。
請再參閱圖2A，第一實(shí)施例的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)200，經(jīng)由實(shí)驗(yàn)測量結(jié)果，其最高溫度大約較使用現(xiàn)有習(xí)知散熱板(例如由鋁合金所制成)的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)低33℃。
請參閱圖2B所示，為本實(shí)用新型的一第二實(shí)施例的一種具橫擺式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。如圖所示，此電子系統(tǒng)300所具有的構(gòu)件及配置均和圖2A所述的實(shí)施例相同，兩者的不同處在于圖2A所繪示的實(shí)施例的散熱模塊240，其是配設(shè)在電子系統(tǒng)200的上半部，使得主機(jī)板220的第一表面220a的法線向量N和重力g方向?qū)嵸|(zhì)上相同。然而，圖2B所繪示的實(shí)施例的散熱模塊240，其是配設(shè)在電子系統(tǒng)300的下半部，使得主機(jī)板220的第一表面220a的法線向量N與圖2A所示相反。
請再參閱圖2B，第二實(shí)施例的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)300，經(jīng)由實(shí)驗(yàn)測量結(jié)果，其最高溫度大約較使用現(xiàn)有習(xí)知散熱板(例如由鋁合金所制成)的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)低25℃。
請參閱圖3所示，為本實(shí)用新型的一第三實(shí)施例的一種具直立式主機(jī)板的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)的剖面示意圖。請同時參閱圖2A及圖3，此電子系統(tǒng)400所具有的構(gòu)件及配置均和圖2A所述的實(shí)施例相同，兩者的不同處在于圖2A所繪示的實(shí)施例的散熱模塊240，其是配設(shè)在電子系統(tǒng)200的上半部，使得主機(jī)板220的第一表面220a的法線向量N和重力g方向?qū)嵸|(zhì)上相同。然而，圖3所繪示的實(shí)施例的散熱模塊240是配設(shè)在電子系統(tǒng)的側(cè)壁上，且主機(jī)板220的第一表面220a的法線向量N和重力g方向?qū)嵸|(zhì)上互相垂直。
值得注意的是，如圖2A、圖2B及圖3所示，第一導(dǎo)熱體240a除了可為一單片構(gòu)件以外，其亦可由原先已個別配置在這些電子元件230上的多個散熱片(圖中未示)所構(gòu)成，并分別和一至多個第三導(dǎo)熱體240c相接觸。如圖2A所示，當(dāng)電子系統(tǒng)200是為桌上型電子裝置時，電子系統(tǒng)200的機(jī)殼210的外底壁可具有多個腳墊(圖中未示)，其用以避免機(jī)殼直接接觸桌面或地面。同理，圖3的機(jī)殼310的外底壁亦可具有多個腳墊(圖中未示)。
請參閱圖4所示，其為圖2A、圖2B及圖3的電子系統(tǒng)的熱量傳遞流程圖。這些電子元件230所產(chǎn)生的廢熱主要經(jīng)由兩個路徑至第二導(dǎo)熱體240b。首先，第一種路徑為熱能經(jīng)由第一導(dǎo)熱介層240e傳遞至第一導(dǎo)熱體240a，再經(jīng)由第三導(dǎo)熱體240c將第一導(dǎo)熱體240a的熱能傳遞至第二導(dǎo)熱體240b。此外，第二路徑為熱能先傳遞至主機(jī)板220的內(nèi)部金屬線路，再經(jīng)由金屬柱240d傳至第二導(dǎo)熱體240b。并且，經(jīng)由兩路徑傳遞至第二導(dǎo)熱體240b的熱能，其經(jīng)由第二導(dǎo)熱介層240f來傳遞至機(jī)殼210及310，最后傳遞至機(jī)殼210及310的熱能則藉由自然對流和輻射而傳至外界環(huán)境。
綜上所述，本實(shí)用新型主要經(jīng)由散熱模塊的第二導(dǎo)熱體與電子系統(tǒng)的機(jī)殼的接觸或靠近來進(jìn)行散熱，不但可以增加電子元件的散熱面積，同時亦不受機(jī)殼開孔在寬度上的限制，并將其他非散熱因素，例如電磁干擾規(guī)范、安全規(guī)范或外觀設(shè)計等減低至最小。相較于現(xiàn)有習(xí)知的電子系統(tǒng)，本實(shí)用新型是采用兩路徑來進(jìn)行散熱，故可有效地排除電子元件所產(chǎn)生的廢熱，使得電子元件不會因溫度過高而失效。因此，本實(shí)用新型的散熱模塊能夠在無風(fēng)扇的電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果。此外，若主機(jī)板上的電子元件的配置位置作更動，只要對散熱模塊的第一導(dǎo)熱體重新設(shè)計即可，至于散熱模塊的第二導(dǎo)熱體和第三導(dǎo)熱體則可不必作改變。如此一來，可減少散熱模塊在重新設(shè)計及制作上的成本。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上的實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其包括一機(jī)殼；一主機(jī)板，配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)，并具有一總線、一第一表面及對應(yīng)的一第二表面；至少一電子元件，配設(shè)在該主機(jī)板的該第一表面，并且電性連接該總線；以及一散熱模塊，包括一第一導(dǎo)熱體，配設(shè)在該主機(jī)板的該第一表面上，并接觸該電子元件；一第二導(dǎo)熱體，配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)，并位于該主機(jī)板的該第二表面與該機(jī)殼之間；以及一第三導(dǎo)熱體，將該第一導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性地連接至該第二導(dǎo)熱體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的主機(jī)板的該第一表面的法線向量是以大體上相同于重力方向來配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的主機(jī)板的該第一表面的法線向量是大體上垂直于重力方向來配設(shè)在該機(jī)殼之內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱體是為平板狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的第二導(dǎo)熱體是為平板狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的第三導(dǎo)熱體是為管狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的散熱模塊更包括至少一金屬柱，而該第二導(dǎo)熱體是經(jīng)由該金屬短柱，而導(dǎo)熱性地連接至該主機(jī)板的該第二表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的金屬柱更包括將該第二導(dǎo)熱體電性地連接至該主機(jī)板的該總線的接地端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的散熱模塊更包括一第一導(dǎo)熱介層，其配置在該第一導(dǎo)熱體及該電子元件之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其特征在于其中所述的散熱模塊更包括一第二導(dǎo)熱介層，其配置在該第二導(dǎo)熱體及該機(jī)殼的內(nèi)壁之間。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種具有散熱模塊的無風(fēng)扇電子系統(tǒng)，其包括一機(jī)殼、一主機(jī)板、至少一電子元件以及一散熱模塊。電子元件配設(shè)在主機(jī)板的一第一表面，并電性地連接線路板的一總線(總線即匯流排，以下均稱總線)。散熱模塊包括一第一導(dǎo)熱體、一第二導(dǎo)熱體以及一第三導(dǎo)熱體。第一導(dǎo)熱體和電子元件相接觸，第三導(dǎo)熱體用以將第一導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性地連接至第二導(dǎo)熱體。此散熱模塊能在無風(fēng)扇電子系統(tǒng)中，發(fā)揮良好的散熱效果。
文檔編號G12B15/00GK2731922SQ20042008438
公開日2005年10月5日 申請日期2004年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月11日
發(fā)明者顧詩章 申請人:威盛電子股份有限公司