專利名稱：印刷電路多層板壓合機(jī)熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板行業(yè)的一種層壓熱板技術(shù)，特別是印刷電路多層板壓合機(jī)熱板。
技術(shù)背景目前印刷電路板行業(yè)PCB/FPC的熱壓板內(nèi)的加熱裝置常采用熱源從一端進(jìn)入另一端引出的方式，這種加熱過程中至少存在如下問題，1、由于熱壓板內(nèi)進(jìn)出熱源的兩端會產(chǎn)生溫度差，導(dǎo)制熱壓板內(nèi)溫度不均，使生產(chǎn)的多層PCB或FPC板容易脫層，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。2、熱壓板內(nèi)的熱管彎頭距邊沿部有一距離，這樣在彎頭附近也會形成熱壓板的溫度不均，造成與1相同的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，該熱板在生產(chǎn)多層印刷電路板的過程中，使多層板整體受熱均勻，以便提高PCB/FPC的產(chǎn)品質(zhì)量。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。
所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。
所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面和下表面交錯固定。
所述的加熱組件是由加熱管、熱板構(gòu)成，加熱管在熱板內(nèi)。
所述的加熱管是電熱管。
所述的加熱管是管內(nèi)流入的導(dǎo)熱油。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是
由于加在PCB或FPC面的是由相鄰兩組熱源組件組成，相鄰兩組熱源組件結(jié)構(gòu)相同，又來自同一熱源，這樣在PCB或FPC面的溫度同時受兩組熱源組件的相互平衡，保證多層板整體受熱均勻，達(dá)到提高PCB/FPC的產(chǎn)品質(zhì)量的目的。


下面結(jié)合實(shí)施例附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例3結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1、熱板；2、第一加熱組件；3、第二加熱組件；4、第三加熱組件；5、熱板輸入口；6、熱板輸出口；7、金屬軟管；8、堵板；9、分油器；10、冷卻管；11、電熱管；12、管接頭。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，它給出了一種利用導(dǎo)熱油加熱結(jié)構(gòu)熱壓板實(shí)施例方案，由分流器9經(jīng)過多根金屬軟管7交錯相接與熱板1相連，熱板1兩側(cè)一邊一個分流器9，由分流器9輸入的熱源經(jīng)第一層熱板輸入口5后，在熱板1內(nèi)經(jīng)多次彎曲后由第一層熱板輸出口6到右邊的分流器。由分流器9輸入的熱源經(jīng)第二層右邊的熱板輸入口5后，在熱板1內(nèi)經(jīng)多次彎曲后由第二層熱板輸出口6到左邊的分流器，每一個彎頭處有堵板8。第三層熱板與第一層熱板輸入/輸出口相同，這樣由導(dǎo)熱油和熱管、熱板構(gòu)成的加熱組件實(shí)際上形成上下層互補(bǔ)的溫度體，使介于熱板之間的FPC能均勻受熱。
圖2是圖1的熱板結(jié)構(gòu)示意圖，從圖中可以看出，位于FPC上下表面的加熱組件，其結(jié)構(gòu)是加熱管7由熱板1的輸入口進(jìn)，在熱板1內(nèi)經(jīng)多次彎曲后由熱板1的輸出口出構(gòu)成加熱組件，但在FPC上下表面的兩組加熱組件，其中的一個加熱組件的加熱管7是從熱板1的左端輸入，右端輸出，而另一個加熱組件的加熱管7是從熱板1的右端輸入，左端輸出。
圖3是另一種實(shí)施方案，它是在一個熱板1內(nèi)分上下層構(gòu)成加熱組件，上加熱組件和下加熱組件結(jié)構(gòu)相同，只是熱板1的上熱板輸入口5、上熱板輸出口6和下熱板輸入口5、下熱板輸出口6位置相反，在上下層加熱組件之間有冷卻管10，冷卻管10由多個直管組成，兩個直管之間由管接頭12連接。
圖4是第三個實(shí)施例，它的加熱組件是由多個電熱管11構(gòu)成，電熱管11固定在熱板1內(nèi)，在兩個電熱管11之間有冷卻管10，兩個冷卻管10之間由管接頭12連接。由電熱管11構(gòu)成的第一加熱組件2、第二加熱組件3、第三加熱組件4、第N加熱組件N分布在整個熱板1，由冷卻管10調(diào)整熱板1溫度。
分析三個實(shí)施過程，可以得知，第一種實(shí)施方式適合多層FPC板，而第二實(shí)施例和第三實(shí)施例適合多層PCB板。在第二實(shí)施例和第三實(shí)施例中第二實(shí)施例更為合理。
權(quán)利要求1.印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面和下表面交錯固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是所述的加熱組件是由加熱管、熱板構(gòu)成，加熱管在熱板內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是所述的加熱管是電熱管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是所述的加熱管是管內(nèi)流入的導(dǎo)熱油。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷電路板行業(yè)的一種層壓熱板技術(shù)，特別是印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，其特征是它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。這種印刷電路多層板壓合機(jī)熱板，該熱板在生產(chǎn)多層印刷電路板的過程中，使多層板整體受熱均勻，以便提高PCB/FPC的產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H05K3/46GK2735713SQ200420085818
公開日2005年10月19日 申請日期2004年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月6日
發(fā)明者李景文 申請人:李景文