專利名稱：均溫板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種均溫板，尤其涉及一種可增大其散熱面積及熱傳導速度，提高使用效率，同時可彎折成任意形狀，以適應不同電子組件所需的散熱，來進行最佳熱傳導散熱的均溫板。
背景技術：
隨著電子組件運算執(zhí)行速度的增加，其產生的熱源溫度也相應提高，因此需要配合熱傳導效率極佳的均溫板對電子組件進行散熱處理。
傳統(tǒng)的均溫板10a，如圖1所示，由上板體11a、下板體12a、毛細組織13a、支撐體14a及工作流體15a組成。均溫板10a在制作時，先將毛細組織13a、支撐體14a設置在上、下板體11a、12a間；然后再進行上、下板體11a、12a接合處的封合，在上、下板體11a、12a的接合處封合后，再在上、下板體11a、12間注入工作流體15a，再進行內部抽真空及抽真空處的封口后，即完成均溫板10a制作。
雖然，這種均溫板10a可有效將電子組件所產生的熱量快速吸收散去，但是在均溫板10a吸取電子組件的熱量過程中，均溫板10a會產生熱脹冷縮的物理變化，此時均溫板10a的上、下板體11a、12a接合處若封合不良時，將導致工作流體外泄，造成使用良品率降低。
本實用新型的內容本實用新型主要目的在于解決上述現(xiàn)有技術中存在的缺陷。本實用新型將均溫板重新設計，讓均溫板在制作上無須再抽真空，而且上、下板體與熱管間無工作流體存在，在均溫板熱脹冷縮時，不必擔心工作流體外泄，這種均溫板設計還可增大散熱面積及熱傳導效果，提高使用良品率；同時可彎折成任意形狀，以適應不同電子組件所需的散熱，來進行最佳熱傳導散熱作用。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的均溫板包括有一上板體、下板體與至少兩個熱管，利用上、下板體形成一封閉式板體，并在其內形成有一容置空間，將至少兩個熱管并列設置在該容置空間中，以構成本實用新型的均溫板。
本實用新型的均溫板能夠增大散熱面積及熱傳導效果，同時可彎折成任意形狀，并且不會有工作流體溢出，提高了使用的良品率。
附圖的簡要說明圖1為公知的一種板式熱管的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例的均溫板的分解示意圖；圖3為圖2所示均溫板的組裝示意圖；圖4為圖2所示均溫板的剖視示意圖；圖5為本實用新型均溫板的第二實施例示意圖；圖6為本實用新型均溫板的第三實施例示意圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下10a-板式熱管11a-上板體12a-下板體20a-均溫板21a-上板體22a-下板體23-可折式熱管211a、221a-容置空間具體實施方式
有關本實用新型的技術內容及詳細說明，現(xiàn)配合
如下圖2為本實用新型的均溫板的分解圖，圖3為圖2所示均溫板的組裝示意圖。如圖所示本實用新型的均溫板20a包括上板體21a、下板體22a與至少兩個熱管23，以形成不需要抽真空，可增大散熱面積及熱傳導效果，同時還可增加使用良品率的均溫板。
上板體21a與下板體22a用具有導熱性能的材料制成，其上分別具有一容置空間211a、221a；至少兩個熱管23設置在上板體21a與下板體22a間；在上、下板體21a、22a接合后，將熱管23封裝在兩容置空間211a、221a后，再進行上、下板體壓合以及接合處的封合，即完成均溫板20a的制作，且在制作過程中也不需抽真空，同時通過上、下板體21a、22a與熱管23結合的設計，可增大散熱面積20a的使用良品率。
而且，上、下板體21a、22a在接合時，也不用考慮上下板體21a、22a的接合處是否有緊密接合，而熱管23與上、下板體21a、22a間無工作流體存在，也不必擔心工作流體外泄等問題，因此在制造過程上也比公知的均溫板簡易。
圖4為圖2所示均溫板的剖視示意圖。如圖4所示當上、下板體21a、22a與熱管23壓合時，熱管23表面將貼合在上、下板體21a、22a的內壁上，但是熱管23表面與上、下板體21a、22a的內壁并非完全緊密貼合，尚有貼合縫細存在，因此在熱管23表面與上、下板體21a、22a內壁間加入導熱介質(如錫膏)，以填補熱管23表面與上、下板體21a、22a內壁間所產生的縫細，以增加其貼合密度，達到均溫板20a的最大熱傳導效率。
圖5、圖6分別為本實用新型的均溫板的第二實施例及第三實施例示意圖。如圖所示由于本實用新型的均溫板20a在制作時，不需對均溫板20a抽真空，以及不考慮均溫板20a的接合處是否密合，也不用擔心工作流體外泄等情事下，可使均溫板20a形成彎折形狀，以適應不同的電子組件對散熱的需求。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種均溫板，其特征在于，包括一封閉式板體，具有一容置空間；以及至少兩個熱管并列設置在所述容置空間中，構成增大散熱面積及熱傳導效果的均溫板。
2.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于所述封閉式板體包括一上板體與一下板體。
3.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于所述熱管貼附在所述上板體與下板體所形成的容置空間的內壁。
4.如權利要求3所述的均溫板，其特征在于所述熱管與容置空間的內壁間包括有導熱介質。
5.如權利要求4所述的均溫板，其特征在于所述導熱介質為錫膏。
6.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于所述均溫板可以按照不同電子組件的散熱需求而形成各種彎折形狀。
專利摘要一種均溫板，包括有一上板體、下板體與至少兩個熱管，利用上、下板體形成一封閉式板體，其內形成有一容置空間，將至少兩支熱管并列設置在該容置空間中，在該均溫板進行熱傳導作用時，可增大其散熱面積及熱傳速度，提高使用效率；同時該均溫板亦可形成彎折形狀以適應不同電子組件的散熱，來進行最佳的熱傳導散熱。
文檔編號G12B15/00GK2762509SQ200420120469
公開日2006年3月1日 申請日期2004年12月22日 優(yōu)先權日2004年12月22日
發(fā)明者林國仁, 崔惠民, 許建財 申請人:珍通科技股份有限公司