專利名稱：用于生產(chǎn)電子部件或模塊的方法,以及相應(yīng)的部件或模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的領(lǐng)域是復(fù)雜的電子部件的生產(chǎn)，特別是，盡管非排他地，以單獨和緊湊外殼的形式將部件組合安排在襯底上的模塊，使得它能以單獨元件的形式被安裝在印刷電路上。
例如，在遠程通信終端的情況下，這種模塊可以重組實現(xiàn)這個終端的功能所需的重要部件和軟件。在某些情況下，特別是為了優(yōu)化空間的管理，可以提供兩個(或多個)模塊。在這種情況下，它們有利地以數(shù)字方式互相連接。
在電子部件和模塊的制造領(lǐng)域中，一個主要目標(biāo)就是縮小整體的龐大體積，特別是減小所占用的印刷電路的表面。
本發(fā)明對這個目標(biāo)作出一種新的和十分有效的解決方案。
背景技術(shù)：
模塊和部件的特性下面特別地說明模塊的不利之處。正如將在下面所看到的那樣，本發(fā)明也可以應(yīng)用于更常見的部件的情形。下面所討論的某些不利之處也被施加到這些部件。
下面所提供的僅僅是模塊的最復(fù)雜情形，它甚至更醒目地強調(diào)了龐大部件的取出用于縮小模塊的龐大體積的第一種解決方案自然是從中去除一個或多個最龐大的部件，然后把這些直接地附到客戶的印刷電路上。
由于所述模塊不再是一個完整的解決方案，由于增加了組件的復(fù)雜性(在印刷電路上安裝好幾個部件)，并且由于還需要在不同元件之間提供連接，所以這個解決方案不是期望的。
單面CMS模塊通常，模塊包括襯底，其一面接納各部件，并且另一面接納互連結(jié)構(gòu)。因此，有可能獲得低的厚度。另一方面，被占用的表面相對顯著，并且由各部件以及它們的可選屏蔽來確定。
然而，在專用于互連的那一面上，整個表面并沒有被占用，導(dǎo)致空間的損失。
在同一面上具有部件和互連的模塊基于這種觀察，已經(jīng)提出在同一面上安排互連結(jié)構(gòu)以及至少某些部件。正是這個面確定了用于所述模塊的必需表面。
這自然地導(dǎo)致用于互連的可用表面的損失。
另一面可以保留沒有部件，但是再次存在用于接納部件和屏蔽的空間損失。
一般來說，人們觀察到，不存在優(yōu)化可用表面的利用率，從而允許減小印刷電路上被所述模塊所占用的表面的解決方案。
在這種模塊上、特別是當(dāng)它使用射頻部件時，通常是必要的屏蔽的存在再次增加龐大的體積。
而且，伴隨著諸如連接器、無源部件或金屬屏蔽部件的附加元件，這些部件或模塊通常具有增加的成本，同時也增加了龐大的體積。
因此，通常需要提供金屬屏蔽和互連結(jié)構(gòu)。類似地，利用諸如電容器和電阻器的無源部件也導(dǎo)致組件的復(fù)雜性以及整體體積的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的尤其是要消除現(xiàn)有技術(shù)中固有的不利之處。
更準(zhǔn)確地說，本發(fā)明的一個目的就是提供一種技術(shù)，它有助于縮小尺寸，特別是縮小在襯底上被模塊或者電子部件所占用的表面，同時保留這個模塊或這個部件的所有功能。
本發(fā)明的另一個目的就是提供這樣一種技術(shù)，它使得簡化印刷電路上的連接器技術(shù)以及組件。特別是，本發(fā)明的一個目的就是在模塊上沒有連接器部件。
本發(fā)明的又一個目的就是提供這樣一種技術(shù)，它使各部件的屏蔽得以優(yōu)化，以及例如允許元件的有選擇屏蔽。
本發(fā)明的再一個目的還是提供這樣一種技術(shù)，它允許以可接受的制造成本，并且通過使用易取得的技術(shù)來生產(chǎn)復(fù)雜和緊湊的模塊。
本發(fā)明的還一個目的就是提供這樣一種技術(shù)，由于縮小了龐大的體積以及由于它們的效率，使得制造部件或模塊，至少在它們的形狀或者設(shè)計方面，它們本身允許生產(chǎn)新的器件。
本發(fā)明的主要特性借助于一種制造方法來達到這些目的以及將在下面變得明顯的其它方面，上述制造方法用于被安排在準(zhǔn)備安裝在印刷電路上的一個外殼中的部件或模塊，被安裝在襯底上的部件組合。根據(jù)本發(fā)明，這種方法包括至少一部分所述模塊的絕緣材料的至少一個涂覆階段，以及在所述絕緣材料的一部分上的至少一個導(dǎo)電區(qū)的至少一個生產(chǎn)階段，以便定義形成和/或能夠接納一個部件的至少一部分和/或至少一個互連元件的區(qū)域。
因此，正如將在下面看到的那樣，可以僅通過調(diào)整制造方法來獲得更緊湊的裝置，它能安排更多的部件并且集成某些無源部件、互連元件和屏蔽，而不必購買專門的部件。由此獲得的裝置也可以簡單地和直接地安裝到印刷電路上。
根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選方面，所述導(dǎo)電區(qū)中的至少一個因此定義了互連結(jié)構(gòu)，允許所述模塊附到印刷電路上。
在這種情況下，所述互連結(jié)構(gòu)有利地具有至少一個連接點，以及在所述外殼的至少一個橫向邊緣延伸直到所述襯底的至少一條相應(yīng)連接線。
根據(jù)一個優(yōu)選實施例，所述互連結(jié)構(gòu)允許在印刷電路上通過釬焊(brazing)進行直接組裝(沒有外部互連元件)。
特別是，所述互連結(jié)構(gòu)可允許在印刷電路上按照CMS技術(shù)進行組裝。
根據(jù)本發(fā)明的第二有利方面，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)定義無源部件(或者這種無源部件的一部分)。
所述無源部件可尤其屬于包括電容器、有感電阻器和電阻器以及它們的組合的組。
有利的是，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)是電容器的一個電極，所述電容器的電介質(zhì)由所述絕緣材料形成。這特別地有助于優(yōu)化輸入/輸出的去耦。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，所述的方法最好是包括生產(chǎn)被設(shè)計用于接納至少一個部件的至少兩個導(dǎo)電區(qū)。
因此，有可能把一個或多個部件附在所述模塊(或部件)的表面上。它們可以例如通過釬焊或者通過粘合被安裝在所述模塊的表面上。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，所述的方法有利地包括所述部件的至少一部分的在前涂覆階段，以及涂覆部分的金屬化階段，以便保證電磁屏蔽，隨后是最后的涂覆階段。
然后，通過重復(fù)成型來完成最后涂覆。
以一種有利的方式來進行各部件的至少兩個子組件的獨立屏蔽。
如果產(chǎn)熱部件優(yōu)先地出現(xiàn)，則所述各組件中的至少一個被連接到外部散熱器。
根據(jù)本發(fā)明的有利特性，至少一個導(dǎo)電區(qū)的所述涂覆和生產(chǎn)階段被重復(fù)至少一次。
因此，有可能更進一步地優(yōu)化所述模塊的緊湊性。
根據(jù)本發(fā)明的一個特定方面，所述方法包括利用形成一個塊圖案(block plan)的金屬化層。
有利的是，設(shè)置至少一個被填充穿過至少一個涂層的導(dǎo)電材料的開口。這允許若干層彼此互連或者與襯底互連。
尤其是，所述(各)開口可以是圓錐形或截錐形。它們例如通過涂層的機械鉆孔、激光鉆孔、化學(xué)腐蝕或成型來形成。
通過絹印(serigraphy)或者加壓填充、化學(xué)和/或電化學(xué)浴，有利地將導(dǎo)電材料填充到所述開口。
根據(jù)本發(fā)明的另一項特性，所述絕緣材料是一種塑料材料。
所述絕緣材料的熱膨脹系數(shù)最好被這樣選擇，使得它與將在其上連接所述部件或模塊的印刷電路的材料的熱膨脹系數(shù)兼容。
這允許印刷電路上的組件的更高可靠性。
所述涂覆階段有利地是選擇性的，以便節(jié)省所述襯底的表面的至少一部分，以便在至少一個所述導(dǎo)電區(qū)和至少一個所述表面部分之間呈現(xiàn)電氣連續(xù)性。
可通過模鑄材料、噴射材料或轉(zhuǎn)移(transfer)材料，然后聚合或燒結(jié)來專門地進行所述涂覆階段。
至少一個導(dǎo)電區(qū)的所述生產(chǎn)階段有利地包括所述絕緣材料表面的金屬化階段，以及允許消除所述金屬化的一部分的幾何形狀的生產(chǎn)階段。
所述金屬化階段尤其可以包括至少通過化學(xué)和/或電化學(xué)浴、導(dǎo)電涂刷、導(dǎo)電元素的噴鍍(pulverisation)和/或真空汽化，來專門地進行表面處理。
所述幾何形狀的生產(chǎn)階段有利地包括通過激光或者通過選擇性顯影(MID成型互連裝置)或化學(xué)腐蝕，來進行三維蝕刻。
有利的是，所述方法還可以包括將光敏有機材料的薄膜淀積在所述涂層和/或所述導(dǎo)電區(qū)上的階段。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述方法有利地包括至少一個排熱器件(thermal drain)的生產(chǎn)階段，以幫助排出由至少一個所述部件產(chǎn)生的熱。
本發(fā)明還涉及根據(jù)上述方法而獲得的部件和模塊。在本說明書中，術(shù)語“模塊”用得更頻繁一些。然而，很清楚，大多數(shù)方面(那些專用于模塊的除外，尤其是與組合了若干部件的這樣的模塊有關(guān)的除外)，可以用相同的方式應(yīng)用于部件和模塊。
更一般地說，根據(jù)本發(fā)明的部件或模塊包括涂覆所述模塊的至少一部分的絕緣材料以及所述絕緣材料的一部分上的至少一個導(dǎo)電區(qū)，諸如定義形成和/或能夠接納部件的至少一部分和/或至少一個互連元件的區(qū)域。
有利的是，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)定義了一種互連結(jié)構(gòu)，允許所述模塊被附到印刷電路上。
所述模塊或部件最好承載由至少一個所述導(dǎo)電區(qū)定義的至少一個無源部件。因此，尤其是，它可以包括至少一個電容器，其電介質(zhì)由所述絕緣材料形成，以及至少一個電極由所述導(dǎo)電區(qū)中的一個形成。
有利的是，所述模塊或部件承載被連接到至少兩個所述導(dǎo)電區(qū)的至少一個部件。


通過閱讀借助于簡單的圖解和非限定性的實例而給出的本發(fā)明的優(yōu)選實施例的以下的說明以及附圖，將更清晰地展現(xiàn)本發(fā)明的其它特性和優(yōu)點，在附圖中圖1A和1B分別以仰視圖和側(cè)視圖的形式圖解根據(jù)本發(fā)明的模塊的第一實例；圖2圖解圖1A和1B中的模塊被附到印刷電路上；圖3A至3F圖解根據(jù)本發(fā)明的一個模塊的一個實例的不同制造階段；圖4A和4B圖解根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)而產(chǎn)生的電容效應(yīng)；圖5圖解將部件附到根據(jù)本發(fā)明的模塊上的實例；圖6圖解將各部件安裝在根據(jù)本發(fā)明的模塊中的另一個實例。
具體實施例方式
本發(fā)明的原理的提示本發(fā)明基于一種十分新穎的模塊或部件生產(chǎn)的方案，特別是基于利用一個涂層作為在一個或多個面上以及在一個或多個層上的導(dǎo)電區(qū)的支撐物，這些導(dǎo)電區(qū)在連接、各部件和/或屏蔽(screening)中具有積極作用。
涂層和導(dǎo)電區(qū)的淀積可以重復(fù)多次，并且可以在模塊或部件的各部分上有選擇地進行。
因此，這種方案允許釋放模決的襯底的表面，并由此限制在印刷電路上模塊所占用的表面。
這種方案尤其是能使屏蔽被并入到涂層上和涂層中、涂層表面上互連、部件被嵌入到涂層中，和/或部件被安裝在涂層表面上。
顯而易見，本專利申請書的擁有者已經(jīng)在專利文獻FR-2808 164中提出了一種技術(shù)，包括把金屬表面附到部件的整個涂層上，以便保證后者的屏蔽。本發(fā)明基于一種十分不同的方案，根據(jù)這種方案，金屬表面并不覆蓋涂層的整個表面，而是與此相反有選擇地進行分布，以便賦予由此形成的導(dǎo)電區(qū)以特定的功能，特別是進行連接(允許所述模塊被附加和/或用于接納部件)，或者再次用于直接形成某些無源部件。
以此方式，本發(fā)明提出了使用絕緣涂層和有選擇金屬化的用于電子模塊的外殼的新穎三維體系結(jié)構(gòu)，用于集成—例如CMS類型的互連結(jié)構(gòu)；—可選擇的電磁屏蔽；—無源部件的生產(chǎn)；—將部件安裝在模塊上，或者在后者的襯底表面上。
根據(jù)本發(fā)明的模塊的實例圖1A和1B分別以仰視圖和以側(cè)視圖的形式圖解根據(jù)本發(fā)明的模塊的第一實施例。
在其上已經(jīng)按照傳統(tǒng)方式安裝了各部件的普通襯底11是不同的。已經(jīng)有可能在兩面上安裝這些部件。然后，絕緣涂層13被淀積在這些面1的每一面上。
這種涂層也可以覆蓋屏蔽層。
在下表面上(圖1A)，更精確地說，在涂層的表面上，已經(jīng)形成了導(dǎo)電區(qū)14，它定義了一種互連結(jié)構(gòu)。
每一個互連元件可以通過導(dǎo)電跡線15被附到襯底11上(更精確地說，由后者承載的部件)，上述導(dǎo)電跡線15在外殼的橫向邊緣上延伸(圖1B)。在所述模塊的上表面上，也安裝了部件16和17，并且這些部件也以相同的方式，或者借助于為此目的而提供的跨越元件，被附到襯底上。
如圖2所示，這個模塊可以直接附到印刷電路21(諸如一塊客戶應(yīng)用卡)上。直接地由形成于涂層表面上的互連14來保證至電路21的連接，而不需要任何插入物。
其結(jié)果是，得到一種減小了厚度的十分簡單的CMS型組件。由于某些部件16和17不出現(xiàn)在襯底11上，而是附到外殼的表面上，所以占用的表面也是有限的。正如已經(jīng)指出的那樣，這些部件也可以位于一個中間層上，它本身再被涂層覆蓋，必要時，被新的部件覆蓋。
取消根據(jù)本發(fā)明的模塊的實例圖3A至3F圖解根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的模塊的生產(chǎn)實例。
相繼的各階段如下圖3A部件32以傳統(tǒng)方式被附到襯底31，最好是以分布的方式，以便一方面優(yōu)化表面的利用率，另一方面根據(jù)各部件的功能來組合它們，或者再次去除例如由于干擾可能被擾亂的部件。在圖解的實例的情況下，各部件被組合為兩個區(qū)，分別對應(yīng)于無線電話模塊的基帶部分和射頻部分；圖3B兩個基帶和射頻組，例如根據(jù)為生產(chǎn)塑料外殼而提供的技術(shù)，接納可選絕緣涂層33，34；圖3C這兩個涂層區(qū)33和34的表面，例如通過化學(xué)浴或涂刷被金屬化(35)，以便為每一項功能保證有效的和有選擇的屏蔽。顯而易見，由于不需要購買和組裝諸如金屬盒的部件，所以這種屏蔽具有降低成本的好處；圖3D塑料復(fù)制模制物36被附到所述模塊的上半部的整體上，以形成一個外殼；圖3E根據(jù)本發(fā)明，通過適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，金屬化?7被施加到復(fù)制模制外殼36的整個表面上；圖3F然后，部分金屬化層37被去除，以便定義相應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)38，在所圖解的實例中，例如根據(jù)一種三維蝕刻技術(shù)，定義互連結(jié)構(gòu)的線和片。
可以看出，可以用例如通過絹印直接生產(chǎn)所期望的導(dǎo)電區(qū)的單獨階段來取代圖3E和3F所示的兩個階段。
因此，互連的成本得以降低，它僅對應(yīng)于處理成本，而不需要購買連接器。此外，要注意的是，互連所占用的襯底表面是很小的，甚至不占用。
當(dāng)然，最好選擇一方面絕緣材料的熱膨脹系數(shù)，和另一方面印刷電路的材料的熱膨脹系數(shù)，以便在附加模塊期間呈現(xiàn)良好的兼容性，以得到更高的互連可靠性。
在涂層內(nèi)集成無源部件如圖4A和4B所示，在電容效應(yīng)的情況下，本發(fā)明的技術(shù)也允許在涂層內(nèi)有效和簡單集成無源部件。圖4A示意性地示出根據(jù)本發(fā)明制作的電容器的電極，圖4B則表示對應(yīng)的電路圖。
因此，片38(圖3F)不僅是一個連接元件，而且還是電容器42的電極41，其另一個電極43由在最后一層涂層之前制作的內(nèi)部導(dǎo)電區(qū)形成，并且它可能是例如一個塊圖案(對應(yīng)于例如內(nèi)部屏蔽)。
因此，其結(jié)果是一種有助于輸入/輸出的去耦的電容效應(yīng)。這些無源部件的成本僅僅是處理成本，而不需要購買任何部件。此外，這些部件不占用所述模塊的襯底的任何表面。通過絕緣涂層來生成電容器43的電介質(zhì)。
絕緣和導(dǎo)電材料的形狀、厚度和表面的選擇特別有助于定義電容器、有感電阻器或電阻器，或者這些元件的組合。
通過適當(dāng)選擇導(dǎo)電區(qū)的表面，也可以生成某些部件(或部件的各部分)。
雙面模塊如圖5所示，本發(fā)明的技術(shù)通過把某些部件安裝在所述模塊的至少一面上，再次允許部件的分布趨于優(yōu)化。在這種情況下，導(dǎo)電區(qū)51為導(dǎo)電跡線，允許被安裝在表面上的部件52和53與襯底54上的其它部件互相連接。這特別可能是有關(guān)CMS 52部件，或者電纜部件(“導(dǎo)線連接”或“倒焊片”)。
人們都理解，本發(fā)明的技術(shù)可能是重復(fù)的，并且圖3A至3F所示的處理可以重復(fù)應(yīng)用于圖5的部件52和53。
相同的方案也可以應(yīng)用于所述部件的下表面，如圖6所示，通過提供外殼61、62，使得部件63、64不超出所述表面。
在圖6的實例中，必要時，還可以讓外殼61、62被涂層和屏蔽所覆蓋。
根據(jù)本發(fā)明的模塊或部件的制造精度本發(fā)明以有涂層的外殼的形式來生產(chǎn)電子模塊或部件，上述外殼具有被插入到一個或多個導(dǎo)電的淀積層之間的一個或多個電絕緣材料的涂層系列，其表面幾何形狀的定義能保證同時實現(xiàn)至少某些下列功能—屏蔽不同的獨立區(qū)域，減少所述模塊的襯底上的占用表面；—通過印刷電路上的釬焊進行連接，不占用所述模塊的襯底上的任何表面；—整合等效于無源元件的各項電氣功能，不占用襯底上或襯底中的相應(yīng)體積；—在外殼的涂層上移動部件的可能性(并且不在所述模塊的襯底上，也不在印刷電路的另一個位置上)。
本發(fā)明的電磁屏蔽根據(jù)法拉第帶給廣大群眾的籠式(cage)原理，通過生成環(huán)繞這些區(qū)域中的每一個的部件的導(dǎo)電包絡(luò)，把所述模塊的一個或多個區(qū)域的內(nèi)部屏蔽和外部屏蔽相關(guān)聯(lián)。
可以通過下列方法來專門完成導(dǎo)電層的淀積
—導(dǎo)電元素的噴鍍；—導(dǎo)電涂刷；—通過一系列一個或多個化學(xué)和/或電化學(xué)浴，來貼附導(dǎo)電元素。
接納該層的絕緣涂層在材料的選擇中有利地選擇，并且節(jié)省所述襯底的已定義表面，以便所述涂層上的導(dǎo)電淀積物和襯底的主體之間呈現(xiàn)電氣的連續(xù)性。
例如，可以通過下列方法來進行絕緣涂覆—材料的模鑄和聚合或燒結(jié)；—材料的噴射和聚合或燒結(jié)；—材料的轉(zhuǎn)移和聚合或燒結(jié)。
可以置于根據(jù)本發(fā)明的電子模塊上的互連結(jié)構(gòu)鏈接用于互連的導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子以可參數(shù)化幾何形狀的片的形式由襯底的信號輸出處的跡線連接，跡線再分布在后者的表面上或者薄層上。
可以通過下列方法來專門地完成在絕緣涂層的三維表面上的淀積導(dǎo)電的這些幾何形狀—蝕刻最初均勻的導(dǎo)電淀積物；—對最初均勻的導(dǎo)電淀積物進行化學(xué)腐蝕；—通過導(dǎo)電表面的刻劃進行有選擇淀積；—通過與在其上進行所述淀積的涂層的絕緣材料的化學(xué)或電化學(xué)親和力，來進行導(dǎo)電材料的有選擇淀積。
根據(jù)本發(fā)明，可以來實現(xiàn)等效的無源電路圖的電氣功能，其方法是，例如通過把導(dǎo)電塊圖案以及幾何可參數(shù)化形狀的導(dǎo)電表面的實施例聯(lián)系在一起，使得這些元件被絕緣材料分隔，以及—絕緣和導(dǎo)電材料的電氣特性；—絕緣和導(dǎo)電材料的淀積厚度；—所得到的導(dǎo)電表面的形狀和大小的選擇提供諸如電容器、有感電阻器和電阻器的電氣功能，以及等效于這些無源部件的組合的電路。
正如已經(jīng)指出的那樣，根據(jù)本發(fā)明的模塊或部件可以利用多次重復(fù)淀積導(dǎo)電和絕緣材料，以便接納更多的元件或功能。此外，通過釬焊或通過粘合而安裝在表面上的部件可以被附到在所述模塊的最后表面上形成的導(dǎo)電印跡。
最好是，這樣來選擇用于支持導(dǎo)電互連的涂層的絕緣材料，使得它呈現(xiàn)出與它將被貼附于其上的印刷電路的材料的熱膨脹系數(shù)兼容的熱膨脹系數(shù)。
有利的是，還可以將一塊例如由有機光敏材料制成的薄膜附到所述涂層和所述金屬淀積物之上的表面，以保證表面保護和為組裝各部件而劃定的區(qū)域的節(jié)約使用。
為了允許在涂層的體積中介于幾個由絕緣層分隔的相繼的導(dǎo)電層之間進行互連，在各絕緣層中有利地形成一個或多個例如圓柱形或圓錐形的孔，并且這些孔將被填充導(dǎo)電材料。
例如通過下列方法來獲得在涂層體積中的這些互連—機械或激光鉆孔；—化學(xué)腐蝕或者用于去除材料的任何工藝；—涂層上的機械成型，或者有關(guān)材料到達預(yù)定體積的涂層上的任何經(jīng)濟化的工藝。
特別是，可以通過下列方法來進行在這些孔中的導(dǎo)電材料的淀積—壓力下的絹印或填充；—化學(xué)和/或電解??；跟隨去除多余的導(dǎo)電材料。
還可以生產(chǎn)用于排出某些被涂覆部件所產(chǎn)生的熱或者被安裝在所述模塊的表面上的排熱器件。這些導(dǎo)電元件有助于把熱散發(fā)到所述模塊的外部。
體積中的互連可以被用來將熱源部件連接到塊圖案，后者被連接到印刷電路。
電絕緣元件還可以被選擇為導(dǎo)熱性的，特別是當(dāng)它們涂覆熱源部件時，以便把這種熱散發(fā)到外面，例如送往散熱器。
權(quán)利要求
1.一種在準(zhǔn)備安裝到印刷電路上的外殼內(nèi)組合安裝在襯底上的部件組合的部件或模塊的生產(chǎn)方法，其特征在于，它包括至少一部分所述模塊的絕緣材料的至少一個涂覆階段，以及在部分所述絕緣材料上至少一個導(dǎo)電區(qū)的至少一個生產(chǎn)階段，以便限定形成和/或能夠容納部件的至少一部分和/或至少一個互連元件的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)限定一種互連結(jié)構(gòu)，允許所述模塊被附到印刷電路上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述互連結(jié)構(gòu)具有至少一個連接點，以及至少在所述外殼的橫向邊緣直到所述襯底延伸的至少一條對應(yīng)的連接線。
4.根據(jù)權(quán)利要求2和3中的任何一個所述的方法，其特征在于，所述互連結(jié)構(gòu)允許在印刷電路上通過釬焊進行組裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述互連結(jié)構(gòu)允許在印刷電路上按照CMS技術(shù)進行組裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任何一項所述的方法，其特征在于，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)限定無源部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述無源部件屬于包括電容器、有感電阻器和電阻器以及它們的組合的組。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任何一項所述的方法，其特征在于，至少一個導(dǎo)電區(qū)是一個電容器的一個電極，所述電容器的電介質(zhì)由所述絕緣材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任何一項所述的方法，其特征在于，它包括被設(shè)計用于容納至少一個部件的至少兩個導(dǎo)電區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，通過釬焊或者通過粘合來安裝所述部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任何一項所述的方法，其特征在于，它包括至少部分所述部件的先涂覆階段，以及已涂覆部分的金屬化階段以保證電磁屏蔽，然后是最后的涂覆階段。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，通過重復(fù)成型來完成所述最后涂覆階段。
13.根據(jù)權(quán)利要求11和12中任何一項所述的方法，其特征在于，對各部件的至少兩個子組件進行獨立的屏蔽。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述子組件的至少一個被連接到一個外部散熱器。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任何一項所述的方法，其特征在于，所述涂覆階段和至少一個導(dǎo)電區(qū)的生產(chǎn)階段被重復(fù)至少一次。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任何一項所述的方法，其特征在于，它包括淀積金屬化層形成塊圖案。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至16中任何一項所述的方法，其特征在于，形成至少一個被填充穿過至少一個涂層的導(dǎo)電材料的開口。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述開口為圓錐形或截錐形。
19.根據(jù)權(quán)利要求17和18所述的方法，其特征在于，通過涂層的機械、激光鉆孔、化學(xué)腐蝕或成型來形成所述開口。
20.根據(jù)權(quán)利要求17至19中任何一項所述的方法，其特征在于，通過絹印或者加壓填充、化學(xué)和/或電化學(xué)浴，將導(dǎo)電材料填充到所述開口。
21.根據(jù)權(quán)利要求1至20中任何一項所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料是塑料材料。
22.根據(jù)權(quán)利要求1至21中任何一項所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料的熱膨脹系數(shù)被這樣選擇，使得它與在其上附加所述部件或模塊的印刷電路材料的熱膨脹系數(shù)兼容。
23.根據(jù)權(quán)利要求1至22中任何一項所述的方法，其特征在于，所述涂覆階段是選擇性的，以便節(jié)省所述襯底的表面的至少一部分，以便在至少一個所述導(dǎo)電區(qū)和至少一個所述表面部分之間呈現(xiàn)出電氣連續(xù)性。
24.根據(jù)權(quán)利要求1至23中任何一項所述的方法，其特征在于，通過模鑄材料、噴射材料或轉(zhuǎn)移材料然后聚合或燒結(jié)，來進行所述涂覆階段。
25.根據(jù)權(quán)利要求1至24中任何一項所述的方法，其特征在于，至少一個導(dǎo)電區(qū)的所述生產(chǎn)階段包括所述絕緣材料表面的金屬化階段，以及消除所述金屬化的一部分的幾何形狀的生產(chǎn)階段。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述金屬化階段包括至少通過化學(xué)和/或電化學(xué)浴、導(dǎo)電涂刷、導(dǎo)電元素的噴鍍和/或真空下的汽化的表面處理。
27.根據(jù)權(quán)利要求25和26中任何一項所述的方法，其特征在于，所述幾何形狀的生產(chǎn)階段包括通過激光或者通過選擇性的暴露(MID模鑄的互連裝置)或化學(xué)腐蝕，來進行三維蝕刻。
28.根據(jù)權(quán)利要求1至27中任何一項所述的方法，其特征在于，它包括將由有機光敏材料制成的薄膜淀積在所述涂層和/或所述導(dǎo)電區(qū)上的階段。
29.根據(jù)權(quán)利要求1至28中任何一項所述的方法，其特征在于，它包括用于幫助排出由至少一個所述部件產(chǎn)生的熱的至少一個排熱器件的生產(chǎn)階段。
30.一種在準(zhǔn)備安裝到印刷電路上的一個外殼內(nèi)組合安裝在襯底上的部件組的部件或模塊，其特征在于，它包括涂覆至少部分所述模塊的絕緣材料以及部分所述絕緣材料上的至少一個導(dǎo)電區(qū)，以便定義形成和/或能夠接納一個部件的至少一部分和/或至少一個互連元件的區(qū)域。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的部件或模塊，其特征在于，至少一個所述導(dǎo)電區(qū)定義一種互連結(jié)構(gòu)，允許所述模塊被附到印刷電路上。
32.根據(jù)權(quán)利要求30和31中任何一項所述的部件或模塊，其特征在于，它包括由至少一個所述導(dǎo)電區(qū)限定的至少一個無源部件。
33.根據(jù)權(quán)利要求30至32中任何一項所述的部件或模塊，其特征在于，它包括至少一個電容器，其電介質(zhì)由所述絕緣材料形成，以及至少一個電極由所述導(dǎo)電區(qū)之一形成。
34.根據(jù)權(quán)利要求30至33中任何一項所述的部件或模塊，其特征在于，它載有被連接到至少兩個所述導(dǎo)電區(qū)的至少一個部件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)部件或模塊的方法，上述部件或模塊包括被安排在可安裝到印刷電路上的外殼中的襯底上的部件組合。本創(chuàng)新性的方法包括至少一個階段，在其中，所述模塊的至少一部分被涂覆絕緣材料，以及至少一個階段，在其中，以這樣一種方式在所述絕緣材料的一部分上生產(chǎn)至少一個導(dǎo)電區(qū)，使得定義形成和/或接納所述部件的至少一部分和/或至少一個互連元件的區(qū)域。
文檔編號H05K3/28GK1846306SQ200480004450
公開日2006年10月11日 申請日期2004年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月3日
發(fā)明者杰基·喬安, 巴徹勒·科達賈尼 申請人:維夫康姆公司