專利名稱：適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱布局結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種應(yīng)用在電子裝置的適配卡上的散熱布局結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子工業(yè)發(fā)展迅速，電子裝置提供的功能愈來愈多，如此，其功率需求也越來越大，因此往往在一個(gè)系統(tǒng)不僅僅存在一個(gè)發(fā)熱元件。這樣就存在如何充分利用有限空間對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的問題。
現(xiàn)以筆記本型或桌上型計(jì)算機(jī)為例，它除了中央處理單元(CentralProcessing Unit，CPU)單元之外，還有顯示卡等電子元件，另外在計(jì)算機(jī)或者工作站的系統(tǒng)中，兩個(gè)或者多個(gè)發(fā)熱元件屢見不鮮，若不這些元件產(chǎn)生的熱量排除，則有可能因此燒毀電子裝置芯片內(nèi)部的電路，導(dǎo)致整個(gè)的電子系統(tǒng)發(fā)生損毀性的當(dāng)機(jī)狀況。因此，為了使發(fā)熱元件在適宜的工作環(huán)境下穩(wěn)定地操作運(yùn)行，如何利用最小的空間，排出最多的熱量，是人們孜孜以求的一個(gè)目標(biāo)。
舉例說明，對(duì)于筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)的適配卡(如顯示卡)，一般在該適配卡上布設(shè)有許多如半導(dǎo)體芯片的主動(dòng)元件及電容、電阻或電感等被動(dòng)元件，為了有效逸散該適配卡上的半導(dǎo)體芯片在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，通常是在半導(dǎo)體芯片通過如管腳等電性連接端接置在適配卡的表面上后，再在該半導(dǎo)體芯片的非作用面上通過一導(dǎo)熱膠接置一例如鰭片的散熱單元，借以逸散該芯片運(yùn)行產(chǎn)生的熱量。再者，一般為了進(jìn)一步提升該筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)設(shè)置電子元件的整體散熱效率，即在該筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)裝置風(fēng)扇，借此排除電子裝置在操作過程中電子元件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量。
對(duì)于追求輕薄短小的電子裝置，筆記本型計(jì)算機(jī)也向輕薄化發(fā)展，若在適配卡的半導(dǎo)體芯片上安置具有一定厚度的鰭片，無疑造成整體厚度的增加，不符合筆記本型計(jì)算機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，且若安裝在筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)的適配卡包括顯示卡、聲卡及外圍適配卡等時(shí)，又需在各該適配卡的半導(dǎo)體芯片上植設(shè)鰭片，導(dǎo)致費(fèi)用的增加。
因此，如何在保持電子裝置輕薄短小的前提下，在有限的空間，有效提高電子裝置內(nèi)適配卡的散熱效率，是目前亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，能夠在保持電子裝置輕薄短小的前提下，在有限的空間，有效提高電子裝置內(nèi)適配卡的散熱效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，供適配卡有效逸散熱量，并使設(shè)置在適配卡上的散熱裝置數(shù)目減少，節(jié)約空間及成本。
為達(dá)到上述目的以及其它目的，本發(fā)明提供的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用在電子裝置中，該散熱布局結(jié)構(gòu)至少包括一接置在電子裝置電路板上的散熱裝置，該散熱裝置是由一散熱器及一風(fēng)扇組成，該散熱器設(shè)有一容置空間供收納該風(fēng)扇；以及一通過連接器接置并電性連接到該電子裝置電路板的適配卡，其中該適配卡的至少一表面設(shè)置有半導(dǎo)體元件，且該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面是以倒置方式安置在該散熱裝置上方，供該半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該散熱器及風(fēng)扇逸散至外界。
本發(fā)明的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)主要在于該散熱裝置的散熱器是由具有較好導(dǎo)熱性的金屬材質(zhì)組成，該散熱器在不影響電子裝置電路布局情況下，形成有翼片，并延伸到適配卡的下方，同時(shí)將該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面，以倒置方式設(shè)置在該散熱器翼片上方，且最好是使接置在該適配卡上的半導(dǎo)體元件接觸該散熱器翼片，使該適配卡上的半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠快速通過該散熱器以及容置在該散熱器內(nèi)的風(fēng)扇傳遞至大氣中，無需另在該適配卡的半導(dǎo)體元件上粘置鰭片等散熱單元，保持電子裝置輕薄短小的前提下，在有限的容置空間中，有效逸散適配卡上半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量，同時(shí)節(jié)省使用空間及制作成本。


圖1是本發(fā)明的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的示意圖；以及圖2是本發(fā)明的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1圖1是本發(fā)明的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的示意圖。如圖所示，該適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)主要是應(yīng)用在例如筆記本型計(jì)算機(jī)等電子裝置中，且它包括散熱裝置11及適配卡12。
該散熱裝置11接置在電子裝置的電路板100上、不影響電子元件設(shè)置的位置，該散熱裝置11主要是由一散熱器110及一風(fēng)扇111組成，該散熱器110設(shè)有一容置空間，用于供收納該風(fēng)扇111。
該風(fēng)扇111主要由多個(gè)葉片1110構(gòu)成，通過電力驅(qū)動(dòng)該葉片1110旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生空氣對(duì)流，加速散熱。
該散熱器110是一塊體結(jié)構(gòu)，在該塊體結(jié)構(gòu)中形成有一容置空間用以安置該風(fēng)扇111，并自該塊體結(jié)構(gòu)中向外延伸出翼片112至適配卡12下方不影響電子元件接置的位置。另外，為了有效逸散電子裝置內(nèi)部電子元件運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，該散熱器110具有一與該容置空間相通的出風(fēng)口113，用以將風(fēng)扇111產(chǎn)生的對(duì)流空氣從該出風(fēng)口排去。其中為了使該散熱裝置11提供更好的散熱作用及更易于壓鑄成形，在本實(shí)施例1中，該散熱器110是導(dǎo)熱性優(yōu)良及可塑性較佳的鋁合金材質(zhì)。
該適配卡12可例如是筆記本型計(jì)算機(jī)中的顯示卡，該適配卡12主要是通過一連接器13接置并電性連接到該電子裝置的電路板100，其中該適配卡12至少一表面設(shè)置有半導(dǎo)體元件14，該半導(dǎo)體元件14可例如是半導(dǎo)體芯片的主動(dòng)元件及例如電阻元件、電容元件或電感元件的被動(dòng)元件，且該適配卡12是將其接置有半導(dǎo)體元件14的表面以倒置方式安置在該散熱裝置11上方，最好是使該半導(dǎo)體元件14接觸到該散熱器110的延伸翼片112，使該半導(dǎo)體元件14在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該延伸翼片112、散熱器110及風(fēng)扇111逸散到外界。
實(shí)施例2
圖2是本發(fā)明的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的示意圖。本發(fā)明實(shí)施例2的散熱布局結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1大致相同，主要差異在實(shí)施例2中，該散熱器210周邊還可設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片25，用以增加散熱面積，加速散熱速度。
因此，本發(fā)明提供的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)主要包括一接置在電子裝置的電路板上的散熱裝置，該散熱裝置是由一散熱器及一風(fēng)扇組成，該散熱器設(shè)有一容置空間收納該風(fēng)扇；以及一通過連接器接置并電性連接到該電子裝置電路板的適配卡，其中該適配卡的至少一表面設(shè)置有半導(dǎo)體元件，且該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面是以倒置方式安置在該散熱裝置上方，使該半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該散熱器及風(fēng)扇逸散至外界。其中因該散熱器是具有較好導(dǎo)熱性的金屬材質(zhì)組成，該散熱器在不影響電子裝置電路布局情況下形成有翼片，該翼片延伸到適配卡的下方，同時(shí)將該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面，以倒置方式設(shè)置在該散熱器翼片上方，且最好是使接置在該適配卡上的半導(dǎo)體元件接觸該散熱器翼片，使該適配卡上的半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠快速通過該散熱器以及容置在該散熱器內(nèi)的風(fēng)扇傳遞至大氣中，無需另在該適配卡的半導(dǎo)體元件上粘置鰭片等散熱單元，因此在保持電子裝置輕薄短小的前提下，在有限的容置空間中，有效逸散適配卡上半導(dǎo)體元件的熱量，同時(shí)節(jié)省使用空間及制作成本。
權(quán)利要求
1.一種適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，應(yīng)用在電子裝置中，其特征在于，該適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)至少包括一接置在電子裝置電路板上的散熱裝置，該散熱裝置是由一散熱器及一風(fēng)扇組成，該散熱器設(shè)有一容置空間供收納該風(fēng)扇；以及一通過連接器接置并電性連接到該電子裝置電路板的適配卡，其中該適配卡的至少一表面設(shè)置有半導(dǎo)體元件，且該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面是以倒置方式安置在該散熱裝置上方，供該半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該散熱器及風(fēng)扇逸散至外界。
2.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱裝置是接置在電子裝置電路板上不影響電子元件設(shè)置的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇主要是由多個(gè)葉片構(gòu)成，通過電力驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生空氣對(duì)流，加速散熱。
4.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱器是一塊體結(jié)構(gòu)，在該塊體結(jié)構(gòu)中形成有一容置空間安置該風(fēng)扇，并自該塊體結(jié)構(gòu)延伸出一翼片至該適配卡下方。
5.如權(quán)利要求4所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該適配卡是將其接置有半導(dǎo)體元件的表面以倒置方式安置在該散熱裝置上方，該半導(dǎo)體元件最好是接觸到該散熱器的延伸翼片，該半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該翼片、散熱器及風(fēng)扇逸散至外界。
6.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱器具有一與該容置空間相通的出風(fēng)口，將風(fēng)扇產(chǎn)生的對(duì)流空氣該出風(fēng)口排出。
7.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱裝置的材質(zhì)是鋁合金。
8.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子裝置是個(gè)人計(jì)算機(jī)。
9.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱器周邊設(shè)有多個(gè)散熱鰭片，用以增加散熱面積，加速散熱速度。
10.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體元件是主動(dòng)元件。
11.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體元件是被動(dòng)元件。
全文摘要
一種適配卡散熱布局結(jié)構(gòu)包括一接置在電子裝置電路板上的散熱裝置，該散熱裝置是由一散熱器及一風(fēng)扇組成，該散熱器設(shè)有一容置空間供收納該風(fēng)扇；以及一通過連接器接置并電性連接到該電子裝置電路板的適配卡，其中該適配卡至少一表面設(shè)置有半導(dǎo)體元件，且該適配卡接置有半導(dǎo)體元件的表面是以倒置方式安置在該散熱裝置上方，供該半導(dǎo)體元件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠通過該散熱器及風(fēng)扇逸散至外界；本發(fā)明無需另在該適配卡的半導(dǎo)體元件上粘置鰭片等散熱單元，保持電子裝置輕薄短小的前提下，在有限的容置空間中，有效逸散適配卡上半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量，同時(shí)節(jié)省使用空間及制作成本。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1804754SQ20051000038
公開日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2005年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月10日
發(fā)明者劉銘源 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司