專利名稱：印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特指一種印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，一般的印刷電路板構(gòu)造如圖1所顯示的一樣，在基板5的上層有數(shù)個(gè)電路模組51、52、53連續(xù)排版來(lái)印刷。所有的基板5在它上部印刷數(shù)個(gè)電路模組51、52、53，且在基板5形成后，其上的電路模組51、52、53需要通過作業(yè)檢查測(cè)定是否良好，沒有異常的基板則作為合格成品，如果基板5上連續(xù)排版的電路模組中被判定有一個(gè)不良的時(shí)候，則會(huì)同時(shí)連帶廢棄其他電路模組。這樣一來(lái)，不僅造成巨大損失，而且還導(dǎo)致基板成品的制作成本上升等很多問題。
隨后出現(xiàn)有將基板上不良印刷電路模組切除并置換良好印刷電路模組的做法，但由于技術(shù)方面的缺陷，置換良好的印刷電路模組通常是通過膠粘連接，不僅連接穩(wěn)定性差，而且還需要通過注膠及烘烤工序，操作繁瑣，效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，利用熱脹冷縮原理的向量差異來(lái)確保置換結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，無(wú)需經(jīng)過粘膠及烘烤程序的印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種置換方便，連接穩(wěn)固，不易松脫的印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明主要包括如下步驟去除第一基板中不良印刷電路模組；選取帶有良好印刷電路模組的第二基板；將第二基板鑲嵌于第一基板中不良印刷電路模組的位置，實(shí)現(xiàn)置換；其中在去除第一基板之不良印刷電路模組時(shí)，將該部位加工為相應(yīng)形狀、大小的容納槽，并在容納槽的邊緣外伸一個(gè)或兩個(gè)以上嵌接口；將第二基板制作為與上述容納槽的形狀、大小相匹配的板體，且第二基板上設(shè)有與嵌接口鑲嵌連接的耳扣，耳扣與嵌接口形成限制性互扣關(guān)系，恰使耳扣與嵌接口在熱脹冷縮狀況下發(fā)生的向量變化形成互補(bǔ)，第二基板鑲嵌于相應(yīng)容納槽后恰由向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述嵌接口及耳扣的形狀近似于“T”形，其橫設(shè)部分形成互扣卡設(shè)，并在橫設(shè)部分的端頭設(shè)有多曲面卡扣結(jié)構(gòu)。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述嵌接口及耳扣的形狀可設(shè)計(jì)為近似于“V”形。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述置換結(jié)構(gòu)中容納槽與第二基板的邊緣采用直斷面或斜斷面構(gòu)造。
本發(fā)明還可通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)在去除第一基板之不良印刷電路模組時(shí)，將該部位加工為相應(yīng)形狀、大小的容納槽，將第二基板制作為與上述容納槽的形狀、大小相匹配的板體，第二基板緊密鑲嵌于相應(yīng)容納槽后恰由四周邊的向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
本發(fā)明通過有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，利用熱脹冷縮原理的向量差異來(lái)確保置換結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，使之能輕易承受基板組裝之瞬間溫度變化，亦即利用小區(qū)域置換之互嵌結(jié)構(gòu)的漲縮量，抵消長(zhǎng)距離整面基板之漲縮向量；使得整面基板之漲縮向量雖遠(yuǎn)大于互嵌結(jié)構(gòu)之向量，但卻不受其向量方向之影響，從而形成穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)；整個(gè)置換結(jié)構(gòu)無(wú)需粘膠及烘烤，簡(jiǎn)化置換程序。
本發(fā)明另一優(yōu)點(diǎn)是將第一基板之不良印刷電路模組的部位加工成帶嵌接口的容納槽，而用于替換的第二基板加工成帶有扣接耳扣的板體，實(shí)現(xiàn)快速地置換印刷電路板中部分不良印刷回路模組，且操作簡(jiǎn)單，易于實(shí)施，連接穩(wěn)定，減少不必要的浪費(fèi)，降低成本。
本發(fā)明還可直接利用置換模組之間的緊密鑲嵌之構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)快速地置換印刷電路板中部分不良印刷回路模組，且操作簡(jiǎn)單，易于實(shí)施，連接穩(wěn)定，直接利用相互嵌接的兩個(gè)體之嵌接邊的向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接，也無(wú)需另設(shè)嵌接口及耳扣之結(jié)構(gòu)，減少不必要的浪費(fèi)，降低成本。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明不良電路模組置換流程示意圖；
附圖3為圖2之局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；附圖4為圖2之局部膨漲受力示意圖；附圖5為圖2之局部收縮受力示意圖；附圖6為本發(fā)明置換結(jié)構(gòu)的直斷面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7為本發(fā)明置換結(jié)構(gòu)的斜斷面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖8為本發(fā)明另一實(shí)施例的示意圖；附圖9為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明主要包括如下步驟去除第一基板10中不良印刷電路模組；選取帶有良好印刷電路模組的第二基板20；將第二基板20鑲嵌于第一基板10中不良印刷電路模組10a的位置，實(shí)現(xiàn)置換。在去除第一基板10之不良印刷電路模組10a時(shí)，將該部位加工為相應(yīng)形狀、大小的容納槽11，并在容納槽11的邊緣外伸一個(gè)或兩個(gè)以上嵌接口12；將第二基板20制作為與上述容納槽11的形狀、大小相匹配的板體，且第二基板20上設(shè)有與嵌接口12鑲嵌連接的耳扣21。耳扣21與嵌接口12形成限制性互扣關(guān)系，恰使耳扣21與嵌接口12在熱脹冷縮狀況下發(fā)生的向量變化形成互補(bǔ)，第二基板20鑲嵌于相應(yīng)容納槽11后恰由向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
附圖2～5所示其一實(shí)施例，包括一帶有不良印刷電路模組的第一基板10及可用于替換第一基板10中部分不良印刷電路模組10a的第二基板20。先是在所述第一基板10之不良印刷電路模組10a的部位加工出一定尺寸大小的容納槽11，容納槽11的邊緣外伸一個(gè)或兩個(gè)以上嵌接口12。接著將第二基板20制作為與上述容納槽11的形狀、大小相匹配的板體，且第二基板20上設(shè)有與嵌接口12鑲嵌連接的耳扣21，耳扣21與嵌接口12形成限制性互扣關(guān)系，置換時(shí)恰使耳扣21與嵌接口12在熱脹冷縮狀況下發(fā)生的向量變化形成互補(bǔ)，從而使第二基板20鑲嵌于相應(yīng)容納槽11后恰由向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
圖2～5中，嵌接口12設(shè)計(jì)為近似于“T”形，對(duì)應(yīng)的第二基板20上的耳扣21也為“T”形，兩者鑲嵌時(shí)橫設(shè)部分形成互扣卡設(shè)，并在橫設(shè)部分的端頭設(shè)有多曲面卡扣結(jié)構(gòu)。圖3所示，置換時(shí)第二基板20上的耳扣21對(duì)應(yīng)鑲嵌于嵌接口12內(nèi)，利用橫設(shè)部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)定位及卡鎖，在第一基板10上還對(duì)應(yīng)設(shè)置有數(shù)個(gè)定位銷13，用于組合定位。
替換組合時(shí)，第二基板20容入第一基板10之相應(yīng)容納槽11內(nèi)，而第二基板20上的耳扣21對(duì)應(yīng)鑲嵌于嵌接口12內(nèi)，即完成第二基板20組合定位，且嵌接受力均勻；通過將第二基板20直接壓入置換，并配合有耳扣21卡接，無(wú)需膠粘，也就省去注膠和烘烤工序，簡(jiǎn)化置換工序。在組裝替換基板過程，由于環(huán)境溫度的變化，第二基板20和第一基板10在整體上均會(huì)發(fā)生擴(kuò)張或縮小的形變，而這時(shí)耳扣21與嵌接口12形成限制性互扣關(guān)系，恰使耳扣21與嵌接口12在熱脹冷縮狀況下發(fā)生的向量變化形成互補(bǔ)。本發(fā)明正是利用熱脹冷縮原理的向量差異來(lái)確保置換結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，由小區(qū)域的嵌接口12與耳扣21互嵌結(jié)構(gòu)的漲伸量，抵消長(zhǎng)距離整面基板之漲伸向量；使得整面基板之漲伸向量雖遠(yuǎn)大于互嵌結(jié)構(gòu)之向量，但卻不受其向量方向之影響，從而形成穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)，圖4、5所示。
圖6、7所示，本發(fā)明之置換部分的斷面可設(shè)計(jì)為直斷面或斜斷面，直斷面可實(shí)現(xiàn)上下兩面的嵌入，便于加工制作，而斜斷面設(shè)計(jì)是為了滿足一些工藝的要求，指定單側(cè)面嵌入，利于生產(chǎn)工藝的安排。
圖8所示為嵌接口及耳扣設(shè)計(jì)為近似于“V”形的示意圖；上大下小的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，第二基板20置換入內(nèi)時(shí)，周邊還有第一基板10上的定位銷13給予定位，“V”形耳扣21嵌入“V”形嵌接口12內(nèi)，兩者鑲嵌時(shí)張開的部分形成互扣卡設(shè)，并在端頭設(shè)有多曲面卡扣結(jié)構(gòu)，防止松脫。組裝過程同樣可以由小區(qū)域的嵌接口12與耳扣21互嵌結(jié)構(gòu)的漲伸量，抵消長(zhǎng)距離整面基板之漲伸向量；使得整面基板之漲伸向量雖遠(yuǎn)大于互嵌結(jié)構(gòu)之向量，但卻不受其向量方向之影響，從而形成穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)。
附圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例的示意圖，包括一帶有不良印刷電路模組的第一基板10及可用于替換第一基板10中部分不良印刷電路模組的第二基板20，在所述第一基板10之不良印刷電路模組的部位加工有容納槽11，該容納槽11即為需要置換的模組的形狀大小，所述第二基板20的形狀、大小與上述容納槽11相匹配，且兩者為緊密配合的鑲嵌連接，置換簡(jiǎn)便，也無(wú)需嵌接口及耳扣之鎖接結(jié)構(gòu)，減少不必要的浪費(fèi)，降低成本。在置換過程，直接取下不良模組，再嵌入另一良好模組，利用置換模組之間冷熱的形狀變化，同樣實(shí)現(xiàn)緊密連接，從而形成穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)。
當(dāng)然，以上所述之實(shí)施例只為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法，主要包括如下步驟去除第一基板(10)中不良印刷電路模組；選取帶有良好印刷電路模組的第二基板(20)；將第二基板(20)鑲嵌于第一基板(10)中不良印刷電路模組的位置，實(shí)現(xiàn)置換；其特征在于在去除第一基板(10)之不良印刷電路模組時(shí)，將該部位加工為相應(yīng)形狀、大小的容納槽(11)，并在容納槽(11)的邊緣外伸一個(gè)或兩個(gè)以上嵌接口(12)；將第二基板(20)制作為與上述容納槽(11)的形狀、大小相匹配的板體，且第二基板(20)上設(shè)有與嵌接口(12)鑲嵌連接的耳扣(21)，耳扣(21)與嵌接口(12)形成限制性互扣關(guān)系，恰使耳扣(21)與嵌接口(12)在熱脹冷縮狀況下發(fā)生的向量變化形成互補(bǔ)，第二基板(20)鑲嵌于相應(yīng)容納槽(11)后恰由向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法，其特征在于所述嵌接口(12)及耳扣(21)的形狀近似于“T”形，其橫設(shè)部分形成互扣卡設(shè)，并在橫設(shè)部分的端頭設(shè)有多曲面卡扣結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法，其特征在于所述嵌接口(12)及耳扣(21)的形狀近似于“V”形。
4.印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法，主要包括如下步驟去除第一基板(10)中不良印刷電路模組；選取帶有良好印刷電路模組的第二基板(20)；將第二基板(20)鑲嵌于第一基板(10)中不良印刷電路模組的位置，實(shí)現(xiàn)置換；其特征在于在去除第一基板(10)之不良印刷電路模組時(shí)，將該部位加工為相應(yīng)形狀、大小的容納槽(11)，將第二基板(20)制作為與上述容納槽(11)的形狀、大小相匹配的板體，第二基板(20)緊密鑲嵌于相應(yīng)容納槽(11)后恰由四周邊的向量變化關(guān)系實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法，其特征在于所述置換結(jié)構(gòu)中容納槽(11)與第二基板(20)的邊緣采用直斷面或斜斷面構(gòu)造。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特指一種印刷電路板中部分不良印刷電路模組的置換方法。主要包括如下步驟去除第一基板中不良印刷電路模組；選取帶有良好印刷電路模組的第二基板；將第二基板鑲嵌于第一基板中不良印刷電路模組的位置，實(shí)現(xiàn)置換；在所述第一基板之不良印刷電路模組的部位加工成型有容納槽，第二基板的形狀、大小與上述容納槽相匹配，兩者通過直接緊密配合鑲嵌或者附加有嵌接口及耳扣之間的鎖接結(jié)構(gòu)，以此實(shí)現(xiàn)快速置換，利用熱脹冷縮的特性，可使容納槽與第二基板之間形成穩(wěn)固的連接。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，易于實(shí)施，且連接穩(wěn)定，減少不必要的浪費(fèi)，還降低了成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1731918SQ20051003577
公開日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2005年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月15日
發(fā)明者梁信宏 申請(qǐng)人:梁信宏