專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種帶有扣具的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，如中央處理器等電子元件的運(yùn)算速度大幅度提高，其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運(yùn)行，一直是業(yè)者必需解決的問(wèn)題。為有效散發(fā)中央處理器在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，通常安裝一散熱器，并配合使用一可增加空氣流動(dòng)的風(fēng)扇，以及時(shí)將熱量散發(fā)出去。
一般地，散熱器包括一底板及若干從底板向上延伸設(shè)置的散熱鰭片。通過(guò)螺絲或螺栓分別穿過(guò)散熱器的底板及一電路板上的孔從而將散熱器固定于電路板上。
請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有技術(shù)中一散熱裝置900，該散熱裝置900包括一散熱器92及一扣具94。
散熱器92包括一底板920及若干自底板920向上延伸設(shè)置的散熱鰭片922。該底板920有一底面用于同電路板(未圖示)上的發(fā)熱電子元件中央處理器(未圖示)相接觸，該底板920的四個(gè)角均向外延伸設(shè)置有凸耳924，該凸耳924上開(kāi)形成有孔926，其內(nèi)形成一環(huán)形階梯部928，上述扣具94可從該孔926中穿過(guò)。凸耳924的環(huán)形階梯部928是用于支撐一彈簧96。
扣具94包括一頭部940，一自頭部940向下延伸設(shè)置的縱長(zhǎng)桿942，桿942末端形成有螺紋部944，彈簧96套設(shè)于桿942上并座置于孔926內(nèi)階梯部928上。桿942于外圍設(shè)有一環(huán)形凹槽946，當(dāng)扣具94穿過(guò)凸耳924的孔926后，一墊圈98在下邊卡制于該凹槽946中，從而保持彈簧96被壓縮狀態(tài)提供散熱器92扣合時(shí)的預(yù)緊力。
在該散熱裝置900組裝時(shí)，向電路板方向擰動(dòng)扣具94進(jìn)而壓縮彈簧96而抵頂散熱器92于中央處理器以散熱，然彈簧96會(huì)與凸耳924接觸且由于在擰動(dòng)扣具94時(shí)彈簧96末端旋轉(zhuǎn)而相對(duì)凸耳924滑動(dòng)，從而與凸耳924發(fā)生刮擦產(chǎn)生金屬屑，金屬屑掉落于電路板上，從而影響電路板上其他電子元件的電性連接，甚至造成短路。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可避免彈簧與散熱器基座之間刮擦的散熱裝置。
一種散熱裝置，用以安裝于電路板上對(duì)其上的電子元件散熱，其包括一位于電路板上而與電子元件接觸的散熱器，該散熱器具有一基座及若干設(shè)于基座上的散熱鰭片，一背板設(shè)于電路板下方，該背板具有多數(shù)穿過(guò)電路板及散熱器的凸柱，多個(gè)扣件與該凸柱配合而使散熱器固定，上述凸柱上套置有塑膠套筒，該套筒具有一抵接散熱器的底壁，一彈簧收容于套筒中并被壓縮于該底壁與扣件之間。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述彈簧收容于套筒與扣件之間且與套筒的底壁接觸，如此，彈簧受到套筒與扣件的保護(hù)而不會(huì)與散熱器的基座直接接觸，避免彈簧在安裝過(guò)程中直接與散熱器基座接觸產(chǎn)生刮擦從而刮出金屬屑，而影響電路板上其他電子元件的電性連接。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是現(xiàn)有散熱裝置的部分立體分解圖。
圖2是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。
圖3是圖2散熱裝置扣具放大的立體分解圖。
圖4是圖3的組裝圖及部分剖視圖。
圖5是圖1的組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明散熱裝置安裝于一電路板20上，該散熱裝置包括一散熱器10、一背板30及四扣具40。
散熱器10包括一基座12及自基座12向上延伸設(shè)置的若干散熱鰭片14。基座12的四角落處水平向外延伸設(shè)有凸耳16，凸耳16上形成有定位孔160。
電路板20上設(shè)有發(fā)熱元件，例如中央處理器22，該散熱裝置可對(duì)中央處理器22散熱。該電路板20上靠近中央處理器22的四角落處形成有與定位孔160相應(yīng)的貫穿孔24。
背板30安裝于電路板20的底面，其包括一呈十字交叉形狀設(shè)置的底座32，底座32上形成有一中心孔320，底座32的四末端處垂直向上設(shè)有凸柱34，該凸柱34用以穿過(guò)電路板20上的貫穿孔24及散熱器10上的定位孔160，凸柱34末端設(shè)有一螺紋部340，凸柱34圓周外圍形成一卡塊342，該卡塊342用以抵頂散熱器10凸耳16的底部，當(dāng)扣具40受到較大向下的壓力時(shí)，以平衡散熱器10的四角。
請(qǐng)參閱圖3及圖4，每一扣具40包括一金屬扣件42、一彈簧44及一塑膠制成的套筒46?？奂?2包括一頭部420，該頭部420設(shè)有相互交叉的十字凹槽(未標(biāo)號(hào))，該扣件42自頭部420向下延伸設(shè)置一中空殼體422，該殼體422設(shè)有一第一容腔424及與該第一容腔424相連通的一第二容腔426，其中第二容腔426較第一容腔424的直徑大，該第二容腔426用以收容彈簧44，第一容腔424內(nèi)壁形成有螺紋，用于同背板30凸柱34上的螺紋部340螺合。殼體422末端圓周外圍凸設(shè)有卡緣428，該卡緣428形成一斜面，以便于殼體422插入套筒46中。套筒46設(shè)有一凹室460，該凹室460與殼體422的第二容腔426共同收容彈簧44?？劬?0的第一容腔424、第二容腔426及凹室40共同構(gòu)成一收容空間，以收容凸柱34及彈簧44。套筒46包括一圓柱形外壁462及一底壁464，三間隔設(shè)置的卡勾468圓周地形成于外壁462的內(nèi)表面，用以同殼體422的卡緣428相卡合。底壁464設(shè)有一孔466，可供凸柱34穿過(guò)且伸入殼體422的第一容腔424中。該卡緣428及卡勾468共同形成一卡扣裝置用以提供扣具40扣件42與套筒46之間的可拆卸地卡扣連接。
同時(shí)請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明散熱裝置組合時(shí)，首先組裝扣具40，彈簧44部分收容于殼體422的第二容腔426中；殼體422伸入套筒46的凹室460中，殼體422的卡緣428同套筒46的卡勾468相互卡扣，同時(shí)彈簧44預(yù)壓縮收容于第二容腔426及套筒46中，且彈簧44直接與套筒46的底壁464接觸；由此，完成扣具40的組裝。接著將背板30的凸柱34依次穿過(guò)電路板20的貫穿孔24及散熱器凸耳16的定位孔160；散熱器10置于電路板20的中央處理器22上；凸柱34穿過(guò)套筒46底壁464上的孔466，彈簧44松動(dòng)地套設(shè)于凸柱34上，擰動(dòng)扣具40，使凸柱34的螺紋部340與殼體422第一容腔424的內(nèi)螺紋相螺合；散熱器10穩(wěn)固地安裝于電路板20上。此時(shí)，散熱器10的基座12緊密地貼置于電路板20的中央處理器22上，彈簧44壓縮于第二容腔426及套筒46中，用以提供散熱器10朝向中央處理器22的預(yù)緊力，由于彈簧44受到扣件42及套筒46的保護(hù)，其不會(huì)與散熱器10發(fā)生刮擦，即便彈簧44會(huì)與套筒46產(chǎn)生刮擦，由于套筒46是塑膠制成的，產(chǎn)生的少量塑膠屑滑落至電路板20上，也不會(huì)造成電路板20其他電子元件的短路，由此本發(fā)明可避免彈簧44在安裝過(guò)程中直接與散熱器10基座12接觸產(chǎn)生刮擦從而刮出金屬屑，而影響電路板20上其他電子元件的電性連接。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用以安裝于電路板上對(duì)其上的電子元件散熱，其包括一位于電路板上而與電子元件接觸的散熱器，該散熱器具有一基座及若干設(shè)于基座上的散熱鰭片，一背板設(shè)于電路板下方，該背板具有多數(shù)穿過(guò)電路板及散熱器的凸柱，多個(gè)扣件與該凸柱配合而使散熱器固定，其特征在于上述凸柱上套置有塑膠套筒，該套筒具有一抵接散熱器的底壁，一彈簧收容于套筒中并被壓縮于該底壁與扣件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述扣件包括一頭部及自頭部向下延伸設(shè)置的中空殼體，該殼體設(shè)有一第一容腔及與第一容腔連通的一第二容腔。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于上述第一容腔形成有內(nèi)螺紋，第二容腔的直徑較第一容腔的直徑大，上述套筒設(shè)有一凹室，該第二容腔及凹室共同收容上述彈簧。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于上述凸柱末端形成一螺紋部，凸柱伸入扣件的第一容腔中，凸柱的螺紋部與第一容腔的內(nèi)螺紋相配合。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述扣件與套筒之間形成一卡扣裝置，該卡扣裝置提供扣件與套筒之間可拆卸地卡扣連接。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于上述卡扣裝置包括一卡緣及一卡勾，該卡緣形成于扣件末端，該卡勾形成于套筒的內(nèi)表面，該卡勾卡扣于卡緣上。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于上述卡緣形成一斜面，以便于扣件插入套筒中。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述底壁上設(shè)有供上述凸柱穿過(guò)的孔。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述凸柱上外圍形成一卡塊，該卡塊抵頂散熱器基座的底部。
全文摘要
一種散熱裝置，用以安裝于電路板上對(duì)其上的電子元件散熱，其包括一位于電路板上而與電子元件接觸的散熱器，該散熱器具有一基座及若干設(shè)于基座上的散熱鰭片，一背板設(shè)于電路板下方，該背板具有多數(shù)穿過(guò)電路板及散熱器的凸柱，多個(gè)扣件與該凸柱配合而使散熱器固定，上述凸柱上套置有塑膠套筒，該套筒具有一抵接散熱器的底壁，一彈簧收容于套筒中并被壓縮于該底壁與扣件之間。所述彈簧收容于套筒與扣件之間且與套筒的底壁接觸，如此，彈簧受到套筒與扣件的保護(hù)而不會(huì)與散熱器的基座直接接觸，避免彈簧在安裝過(guò)程中直接與散熱器基座接觸產(chǎn)生刮擦從而刮出金屬屑，而影響電路板上其他電子元件的電性連接。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1937899SQ200510037479
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月23日
發(fā)明者翁世勛, 余光, 周大遠(yuǎn), 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司