專利名稱：集成電路插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路(IC)插座。特別是，本發(fā)明涉及蓋部件對(duì)IC組件加壓和夾持的一種IC插座，該蓋部件是安裝在插座殼體上。
背景技術(shù)：
作為常規(guī)插座的一個(gè)例子，這里有美國(guó)專利6,203,332號(hào)公開(kāi)的一種。這種IC插座包括蓋部件，它是可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在插座殼體的第1端上。該蓋部件對(duì)IC組件加壓，IC組件是放置在插座殼體內(nèi)加強(qiáng)板的開(kāi)孔中。蓋部件用所加的壓力將IC組件夾持在蓋和插件殼體之間。在加強(qiáng)板上形成引導(dǎo)IC組件的組件引導(dǎo)板。
在上述常規(guī)的IC插座中，在加強(qiáng)板上裝設(shè)引導(dǎo)部分。但是，如果在將IC組件放入到IC插座的外周壁上時(shí)對(duì)IC組件加壓，那么對(duì)著引導(dǎo)部分將磨損IC組件的邊緣。如果將IC組件放在偏離它的合適安裝位置的某位置上，或者如果IC組件由于蓋部件使它離開(kāi)它的合適安裝位置，與此同時(shí)IC組件被安裝到插座殼體中，這種情況就可能發(fā)生。在這種狀態(tài)，在IC組件和引導(dǎo)部分之間產(chǎn)生摩擦力。在這種情況下，既使用預(yù)定的壓力對(duì)IC組件加壓，但由于摩擦力使所加壓力減小。因此，在IC組件和插座殼體的各接觸點(diǎn)之間將可能得不到所需的接觸壓力。結(jié)果，就產(chǎn)生了問(wèn)題，在IC組件和插座殼體之間的電氣接觸的可靠性降低了。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的情況已經(jīng)開(kāi)發(fā)了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種IC插座，即使在連接IC組件過(guò)程中放入IC組件的位置偏離預(yù)定的在插座殼體中的位置然后加壓，或者在蓋部件閉合過(guò)程中蓋部件使IC組件偏移，它都能獲得在IC組件和插座殼體之間的穩(wěn)定的電氣連接，而不會(huì)磨損掉安裝IC組件的安裝表面的外周壁。
本發(fā)明的IC插座包括大量的電氣觸點(diǎn)；
用于夾持基本上排列成矩陣的電氣觸點(diǎn)的絕緣的插座殼體；和用于對(duì)IC組件加壓的蓋部件，將它放置在電插座殼體外周壁包圍的安裝表面上，壓住電氣觸點(diǎn)，和用于將IC組件在加壓狀態(tài)下夾持在蓋和插座殼體之間；其中至少在外周壁的一部分裝設(shè)用于將IC組件引導(dǎo)到安裝表面上的金屬板；和該金屬板的形狀是這樣，它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和它與外周壁的內(nèi)表面是處于同一平面或從該內(nèi)表面向內(nèi)突出。這里，“外周壁”是除了包圍安裝表面整個(gè)外周邊的各壁之外還包括有部分并不包圍安裝表面的各壁。
可以采用一種結(jié)構(gòu)，其中蓋部件的第1端用作軸支持端；這樣將蓋部件可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在插座殼體上，從而使蓋部件的第2端可以接觸和離開(kāi)插座殼體；和在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設(shè)金屬板。在這種情況下，金屬板可以裝設(shè)成，沿著外周壁裝設(shè)的，互相分離的一對(duì)金屬板。
金屬板可以包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內(nèi)表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導(dǎo)部分，用于引導(dǎo)蓋部件對(duì)其加壓的IC組件。引導(dǎo)部分包括成曲面是優(yōu)選的。
本發(fā)明的IC插座包括用于將IC組件引導(dǎo)到安裝表面的金屬板，裝設(shè)在外周壁的至少一部分上。金屬板的形狀是這樣，它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和它與外周壁的內(nèi)表面是處于同一平面或從該內(nèi)表面向內(nèi)突出。因此，獲得如下有利的效果。
在安裝IC組件的過(guò)程中，在將IC組件放置到插座殼體上略為偏離預(yù)定的位置，然后加壓的情況下，該金屬板保護(hù)外周壁，同時(shí)平滑地引導(dǎo)IC組件。因此，外周壁不會(huì)被IC組件的邊緣磨損下去。另外，加到IC組件上的壓力沒(méi)有減小，并經(jīng)過(guò)傳遞變成觸點(diǎn)之間的接觸壓力。因此，在IC組件和插座殼體之間獲得穩(wěn)定的和可靠的電氣連接。
在將IC組件放置外周壁上，大大偏離預(yù)定位置的情況下，在其上加上壓力之前，該金屬板保護(hù)外周壁。因此，防止對(duì)外周壁的損害。
可以采用一種結(jié)構(gòu)，其中蓋部件的第1端用作軸支持端；蓋部件是這樣可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在插座殼體上，使蓋部件的第2端能接觸和離開(kāi)插座殼體；在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設(shè)金屬板。在這種情況下，通過(guò)蓋部件的轉(zhuǎn)動(dòng)迫使IC組件向下和朝向第2端。但是，這種結(jié)構(gòu)能有效地引導(dǎo)IC組件同時(shí)又能保護(hù)外周壁的內(nèi)表面。此外，金屬板可以裝設(shè)成，沿著外周壁裝設(shè)的，互相分離的一對(duì)金屬板。在這種情況下，可以用數(shù)目較小的部件有效地引導(dǎo)IC組件。
可以采用一種結(jié)構(gòu)，其中金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內(nèi)表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導(dǎo)部分，用于引導(dǎo)蓋部件對(duì)其加壓的IC組件。在這種情況下，水平部分保護(hù)外周壁的上表面，免受略為偏離預(yù)定位置的IC組件的影響；垂直部分引導(dǎo)IC組件；和引導(dǎo)部分引導(dǎo)IC組件到安裝表面。在引導(dǎo)部分包括曲線表面的情況下，通過(guò)簡(jiǎn)單地彎曲水平部分和垂直部分就可形成引導(dǎo)部分。


圖1是本發(fā)明IC插座的平面圖。
圖2是沿著圖1的II-II線取的，IC插座的剖面圖。
圖3是本發(fā)明IC插座的平面圖，它在蓋部件已經(jīng)除去的狀態(tài)。
圖4是圖1的IC插座的底視圖。
圖5A、5B和5C說(shuō)明附連到插座殼體的金屬板，其中圖5A是平面圖、圖5B是前視圖、和圖5C是側(cè)視圖。
圖6是IC組件完全安裝到插座殼體上之前，該狀態(tài)的局部放大圖。
圖7是IC組件完全安裝到插座殼體上之后，該狀態(tài)的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式
下面，將參考附圖描述按照本發(fā)明的IC插座的優(yōu)選實(shí)施例。圖1是本發(fā)明IC插座1的平面圖。圖2是沿著圖1的II-II線取的剖面圖?？?是IC插座1在蓋部件8已經(jīng)除去狀態(tài)的平面圖。圖4是IC插座1的底視圖。圖5A、5B、和5C說(shuō)明金屬板100，它被附連到插座殼體，其中圖5A是平面圖、圖5B是前視圖、和圖5C是側(cè)視圖。圖6是IC組件200完全安裝到插座殼體上之前，該狀態(tài)的局部放大圖。圖7是IC組件200完全安裝之后，該狀態(tài)的局部放大圖。
首先，將參考圖1和2描述本發(fā)明IC插座1。IC插座1包括絕緣的插座殼體2，它是由樹(shù)脂或類似材料模制而成；蓋部件8，可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝它朝向插座殼體2的第1端4；金屬加強(qiáng)板10(以下，簡(jiǎn)稱“加強(qiáng)板”)，安裝它朝向插座殼體3的底部；和桿12，它被軸向支持朝向插座殼體2的第2端6。在蓋部件8中形成基本上矩形的開(kāi)口68。桿12的作用是蓋部件8鎖住在它的閉合狀態(tài)。在插座殼體2中還裝設(shè)大量的電氣觸點(diǎn)90，基本上排列成矩陣。注意在圖6和圖7中部分圖示說(shuō)明要將它安裝到插座殼體2上的IC組件200。
接著，將結(jié)合參考圖3詳細(xì)描述插座殼體2。形成的插座殼體2如矩形板在其中心有矩形開(kāi)孔22。由4個(gè)側(cè)近組成的外周壁24是沿著插座殼體2的上外周邊緣豎立的，以便構(gòu)成IC組件的接受部分26，它是開(kāi)口朝上的?；旧暇匦蔚陌惭b部分28是在插座殼體下部與插座殼體整體成形的，對(duì)應(yīng)于IC組件的接受部分26。開(kāi)口22能夠接受要安裝到IC組件接受部分26中的IC組件200、電子組件，如安裝在電路板150上的電容，和類似器件。
在矩陣中形成的電氣接觸小孔32穿過(guò)IC組件接受部分26的底表面，即IC組件的安裝表面30(參看圖6和圖7)。電氣接觸小孔32穿過(guò)安裝部分28。電氣觸點(diǎn)是壓配合和固定在電氣接觸小孔32內(nèi)。當(dāng)電氣觸點(diǎn)90完全安裝在電氣接觸小孔32內(nèi)時(shí)，彈性的接觸片90a從IC組件安裝表面30上突出，如在圖6和7中最清楚地表示的那樣。接觸片90a接觸IC組件200的導(dǎo)電點(diǎn)(電氣觸點(diǎn)，未表示)。同時(shí)，要焊到電路板150上的焊球90b通過(guò)插座殼體2的下表面38暴露出來(lái)。
下面，將要詳細(xì)描述從下面支持插座殼體2的加強(qiáng)板10。加強(qiáng)板10是通過(guò)沖壓和彎曲單塊金屬板形成矩形的框架而制成，如在圖4中最清楚地說(shuō)明的那樣。在加強(qiáng)板的近似中心區(qū)形成開(kāi)孔40，它有與插座殼體2的安裝部分28互補(bǔ)的形狀。將安裝部分28裝設(shè)在開(kāi)孔40內(nèi)，并從加強(qiáng)板10向下突出。
將加強(qiáng)板10的4個(gè)側(cè)邊彎曲向上，從而形成前壁42、后壁44、和側(cè)壁46和48。通過(guò)將前壁42的上邊向內(nèi)彎曲，夾持片50和52是與前壁42整體成形。夾持片50和52在前壁42的縱向上是互相分離的，其作用是防止桿12的轉(zhuǎn)軸54被抽出。側(cè)壁46和48的前端46a和48a是定位在桿12的轉(zhuǎn)軸54之下，和與夾持片50和52配合軸向支持轉(zhuǎn)軸54從而使它們可以轉(zhuǎn)動(dòng)。
在加強(qiáng)板的后壁44中形成兩個(gè)矩形開(kāi)口56。開(kāi)口56在后壁44的縱向上是互相分離的。將蓋部件8的支持件60插入到開(kāi)口56中以便可轉(zhuǎn)動(dòng)地支持蓋部件8。將插座殼體2的4個(gè)突出熱熔和通過(guò)擠壓固定在加強(qiáng)板10的開(kāi)口40。在圖4中用參考數(shù)字58表示擠壓部分。在加強(qiáng)板10的側(cè)壁46上形成用于固定桿12的側(cè)向突出的接觸突起14(參看圖1)。
下面，將描述用于鎖定和打開(kāi)蓋部件8的桿12。通過(guò)彎曲單根金屬線構(gòu)成桿12，和它包括有間距的轉(zhuǎn)軸54，它被夾持片50和52夾持；曲柄部分，即，鎖定部分62，它是定位在轉(zhuǎn)軸54之間并偏離轉(zhuǎn)軸；操作棒64；和促使轉(zhuǎn)軸54轉(zhuǎn)動(dòng)的操作部分66。操作棒64相對(duì)轉(zhuǎn)軸54彎曲成直角，與鎖定部分62的偏離基本上有相同的方向。通過(guò)將操作棒64彎曲成U形構(gòu)成操作部分66。
接著，將描述蓋部件8。注意在描述中，蓋部件8定位朝向IC插座1的第1端4的部分將稱為“后”，和蓋部件8定位朝向第2端6的部分將稱為“前”。通過(guò)沖壓和彎曲單塊金屬板成基本矩形構(gòu)成蓋部件8。在蓋部件8的中心前部形成由鎖定部分62加壓和夾持的鎖定件70。在蓋部件8的后部?jī)蓚€(gè)側(cè)邊上形成支持片60，將它們插入到加強(qiáng)板10的開(kāi)口56中以便嚙合在其中。支持片60從下到上彎曲成弧形，以這樣的方式在蓋部件8圍繞嚙合部分轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)使支持片60和開(kāi)口56之間的嚙合不會(huì)松開(kāi)。注意在形成支持片60的蓋部件8的一側(cè)稱為“軸支持側(cè)”，而形成鎖定片70的蓋部件8的一側(cè)稱為“嚙合側(cè)”。
在蓋部件8的中心部分形成將IC組件200定位其中的基本矩形的開(kāi)口68。注意，如在圖2中所示，開(kāi)口68的邊緣是略為彎曲向下的。當(dāng)蓋部件8將IC組件200壓向IC插座1時(shí)這有利于控制加在IC組件200上的負(fù)荷。裝設(shè)切口69，它形成在開(kāi)口68中朝第1端4的那側(cè)，以便消除在蓋部件8閉合時(shí)IC組件的突緣202(參看圖6)和蓋部件8之間的相互影響。通過(guò)消除該影響，鎖定部分62和鎖定片70能夠達(dá)到良好的嚙合。
下面，將描述安裝在插座殼體2上的金屬板100。如在圖3中所示，一對(duì)金屬板100安裝在外周壁24a上，該壁是矩形外周壁24的一部分定位朝向第2端6。金屬板100從外周壁24a的上表面118伸展跨過(guò)它的內(nèi)表面102。在沿著外周壁24a的方向上金屬板是分離的。將參考圖5A、5B、和5C描述金屬板100。將參考圖6和7描述金屬板100安裝到插座殼體2上的狀態(tài)。
如在圖5A、5B和5C中所示那樣，每塊金屬板100是由沖壓和彎曲不銹鋼、銅合金或類似材料的單塊金屬板制成。金屬板100有平滑的表面，和包括基本矩形的主板部分104(垂直部分)；保護(hù)板部分106(水平部分)，它是相對(duì)主板部分104彎成直角；用于連接主板部分104和保護(hù)板部分106的彎曲部分108(引導(dǎo)部分)。主板部分104上端附近是寬的。側(cè)邊緣112從寬的上部底向下伸展到金屬板100的下端。在每個(gè)側(cè)向邊緣112上形成倒鉤114，和在它的下兩角形成斜切邊116。保護(hù)板部分106基本上是矩形，其中對(duì)應(yīng)金屬板100寬度方向的側(cè)邊是長(zhǎng)的，而在彎曲方向的側(cè)邊是短的。
下面，將參考圖6描述金屬板100的安裝狀態(tài)。在外周壁24a的上表面118和內(nèi)表面102中對(duì)應(yīng)金屬板100的位置處形成安裝槽120。安裝槽120的深度大致等于金屬板100的板厚度，其形狀與金屬板互補(bǔ)。因此，當(dāng)將金屬板100壓配合到安裝槽120中時(shí)，保護(hù)板部分106變得基本上與上表面118在同一平面，和主板部分104變得基本上與內(nèi)表面102在同一平面。但是，保護(hù)板部分106可以從上表面118向上突出，和主板部分104可以從內(nèi)表面102向內(nèi)突出。
接著，將描述把IC組件200安裝到如上述構(gòu)造的IC插座1上。首先，將圖1中所示的桿12從嚙合突出部14松開(kāi)并對(duì)圖1的畫(huà)圖紙表面轉(zhuǎn)動(dòng)90°。轉(zhuǎn)動(dòng)使桿12的鎖定部分62和蓋部件8脫離接觸，從而使蓋部件8圍繞它的軸支持部分可以轉(zhuǎn)動(dòng)。然后，如在圖5中所示，將IC組件200放在插座殼體2上。閉合蓋部件8，轉(zhuǎn)動(dòng)桿12從而使它的鎖定部分62對(duì)蓋部件8的鎖定片70加壓并使它固定。在這時(shí)，由蓋部件8向下彎曲的表面對(duì)IC組件200的突緣202的上表面加壓。
通常，以這種方式將IC組件200固定到插座殼體2。但是，有幾種情況IC組件200被錯(cuò)誤地放到插座殼體2上偏離它的正常位置的地方。還有幾種情況在閉合蓋部件8時(shí)IC組件200被移動(dòng)。參考圖6，如果對(duì)蓋部件8(在圖6中省略)加壓，同時(shí)由虛線表示的IC組件是在參考數(shù)字200′表示的位置，那么金屬板100的保護(hù)板部分106阻止IC組件200的邊緣204的向下運(yùn)動(dòng)。因此，上表面118不會(huì)被IC組件200的邊緣204磨損下。另外，如果邊緣204是定位在金屬板100的彎曲部分108上，從上面對(duì)其加壓的IC組件200沿著彎曲部分108的曲線表面被引導(dǎo)向安裝表面30。從而，IC組件被定位在由參考數(shù)字200表示的位置上。
然后，如果使蓋部件8進(jìn)一步向下轉(zhuǎn)動(dòng)，那么IC組件200的端表面206就稍為朝金屬板的主板部分104移動(dòng)，跟著就是IC組件200的向下移動(dòng)。由圖7的箭頭122指示端表面206對(duì)主板部分104的加壓方向。但是，插座殼體2的內(nèi)表面102受到金屬板100的主板部分104的保護(hù)。因此，內(nèi)表面102不會(huì)被IC組件磨損。因?yàn)镮C組件200由主板部分104引導(dǎo)，所以IC組件是平穩(wěn)地下降到圖7中所示的位置。這時(shí)，加在IC組件200上的向下壓力沒(méi)有減小。因此，在觸點(diǎn)90和IC組件200之間獲得合適的接觸壓力。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，包括大量的電氣觸點(diǎn)；用于夾持基本上排列成矩陣的電氣觸點(diǎn)的絕緣插座殼體；和用于對(duì)IC組件加壓的蓋部件，放置在由插座殼體外周壁包圍的安裝表面上，抵住電氣觸點(diǎn)，并且用于將IC組件在加壓狀態(tài)下夾持在蓋部件和插座殼體之間；其中至少在外周壁的一部分裝設(shè)用于將IC組件引導(dǎo)到安裝表面上的金屬板；和該金屬板的形狀使得它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和使得它與外周壁的內(nèi)表面是處于同一平面或從該內(nèi)表面向內(nèi)突出。
2.如權(quán)利要求1所定義的IC插座，其特征在于蓋部件的第1端用作軸支持端；蓋部件可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在插座殼體上，從而使蓋部件的第2端可以接觸和離開(kāi)插座殼體；和在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設(shè)金屬板。
3.如權(quán)利要求1定義的IC插座，其特征在于金屬板裝設(shè)成，沿著外周壁裝設(shè)的，互相分離的一對(duì)金屬板。
4.如權(quán)利要求1定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內(nèi)表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導(dǎo)部分，用于引導(dǎo)IC組件，由蓋部件加壓。
5.如權(quán)利要求2所定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內(nèi)表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導(dǎo)部分，用于引導(dǎo)IC組件，由蓋部件加壓。
6.如權(quán)利要求2所定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內(nèi)表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導(dǎo)部分，用于引導(dǎo)IC組件，由蓋部件加壓。
7.如權(quán)利要求4所定義的IC插座，其特征在于引導(dǎo)部分包括曲面。
8.如權(quán)利要求5所定義的IC插座，其特征在于引導(dǎo)部分包括曲面。
9.如權(quán)利要求6所定義的IC插座，其特征在于引導(dǎo)部分包括曲面。
全文摘要
一種能在IC組件和插座殼體之間獲得穩(wěn)定的可靠的電氣連接的IC插座，即使在連接IC組件的過(guò)程中放入IC組件的位置偏離預(yù)定的在插座殼體中的位置然后加壓，而不會(huì)磨損掉安裝IC組件的安裝表面的外周壁。在至少一部分圍繞插座殼體安裝表面的外周壁上，裝設(shè)用于引導(dǎo)IC組件的金屬板。金屬板的形狀是這樣，它們與外周壁的上表面是處于同一平面或從該上表面向上突出，和它們與外周壁的內(nèi)表面是處于同一平面或從該內(nèi)表面向內(nèi)突出。
文檔編號(hào)H05K7/10GK1667889SQ20051005471
公開(kāi)日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2005年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月12日
發(fā)明者橋本信一 申請(qǐng)人:安普泰科電子有限公司