專利名稱：附有導(dǎo)電層的電子組件及導(dǎo)電膠膜與其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種附有導(dǎo)電層的電子組件及該導(dǎo)電膠膜與其制造方法，尤其是一種具有良好接地效果與抗電磁干擾效能的導(dǎo)電膠膜，并且具有厚度薄與制造成本低的特點。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電子設(shè)備中通常通過導(dǎo)電膠膜屏蔽電磁干擾噪聲，傳統(tǒng)導(dǎo)電膠膜中包括至少一接地層，該接地層通常由金屬材料制成，但是其厚度較薄，為了支撐該接地層，導(dǎo)電膠膜通常包括多層結(jié)構(gòu)。
日本專利公開第2000-269632號揭示一種加強(qiáng)屏蔽膜，其包括一基底層、于基底層的一面設(shè)有屏蔽層、于基底層的另一面設(shè)有加強(qiáng)層，設(shè)有加強(qiáng)屏蔽膜的印刷回路安置在基體薄膜上，加熱加壓黏著后將前述加強(qiáng)層剝離。
日本專利公開第2003-298285號揭示另一種加強(qiáng)屏蔽膜，其包括一基底層、于基底層的一面設(shè)有屏蔽層、于基底層的另一面設(shè)有可從由耐熱性及耐溶性黏著劑所構(gòu)成的黏著劑層剝離的加強(qiáng)膜?；w薄膜上貼附有加強(qiáng)屏蔽膜及柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)等，屏蔽層的導(dǎo)電性黏著層與接地回路的一部分相黏著，之后加熱加壓以剝離加強(qiáng)膜。前述兩件日本專利皆為剝離加強(qiáng)膜后暴露出基底層。此種結(jié)構(gòu)制程復(fù)雜，成本高，且屏蔽層僅有少數(shù)幾個接點與接地回路電性連接，接觸電阻高，因此屏蔽效果較差。
美國專利第6,768,052號揭示一種柔性印刷電路板，其包括基底層，金屬層，覆蓋層以及銅箔，各層利用粘膠粘合在一起，兩層導(dǎo)電材料金屬層和銅箔用于電磁防護(hù)，且銅箔曝露于外表面。由于此電路板亦需要采用多層結(jié)構(gòu)，其制造成本較高，且銅箔于生產(chǎn)及運(yùn)輸過程中均暴露于外，容易被刮破而影響其電磁屏蔽性能。
請參閱圖1，日本大自達(dá)(Tatsuta)公司的導(dǎo)電膠膜產(chǎn)品包括五層結(jié)構(gòu)，在PPS(聚苯硫醚，phenylene sulfone)材質(zhì)的基底層92上以濺鍍方式形成銀或銅的金屬層91，金屬層91的另一側(cè)涂覆接合層94，該接合層94可以是熱固型環(huán)氧樹脂，于接合層94和基底層92的外側(cè)分別貼上離型膜95與支撐層93，離型膜95、支撐層93分別用于在運(yùn)輸過程中保護(hù)接合層94和在運(yùn)輸過程中及制程前支撐并保護(hù)導(dǎo)電膠膜。金屬層91的厚度約為1μm～1.5μm，基底層92的厚度約為9μm、支撐層93的厚度約為30μm，接合層94的厚度約為20～25μm，離型膜95的厚度約為30μm。當(dāng)需要將上述導(dǎo)電膠膜應(yīng)用于電路板時，需要將支撐層93、離型膜95去除，從而使接合層94經(jīng)熱固制程后貼附到電路板上。此時該導(dǎo)電膠膜剩下基底層92、金屬層91與接合層94，故其厚度約為30～35.5μm。
此種結(jié)構(gòu)應(yīng)用至電路板上時，雖PPS材質(zhì)的基底層可保護(hù)金屬層，但由于PPS材質(zhì)無法導(dǎo)電，金屬層僅能通過接合層經(jīng)由電路板的內(nèi)部電路導(dǎo)通至接地，使接地路徑變長而阻抗變大，降低該導(dǎo)電膠膜的屏蔽效能。另外，由于該導(dǎo)電膠膜應(yīng)用至電路板上時，包含該基底層，使該導(dǎo)電膠膜的厚度無法進(jìn)一步縮減，不符合目前電子產(chǎn)品要求輕薄的趨勢，而且使用PPS材質(zhì)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種附有導(dǎo)電層的電子組件，其具有極佳的接地與抗電磁干擾效果。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種導(dǎo)電膠膜，其厚度薄且具有極佳的接地與抗電磁干擾效果，并且可降低制造成本。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種用以制造一抗電磁干擾的導(dǎo)電膠膜的方法，其制程簡單、成本低。
本發(fā)明所提供的導(dǎo)電膠膜，其包括有依次層疊在一起的支撐層、導(dǎo)電層以及接合層，接合層用于接合導(dǎo)電層并將導(dǎo)電膠膜貼附于一電路板，導(dǎo)電膠膜貼附于電路板后將支撐層移除，從而使導(dǎo)電層的上下表面均可與電路板的接地回路達(dá)成電性接觸。
其中支撐層可為微粘性不耐熱材料制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料；導(dǎo)電層可為銀、銅等導(dǎo)電材料制成，以電解電鍍(水鍍)、蒸鍍或濺鍍等方法鍍覆在支撐層上。如有需要，可在導(dǎo)電層與支撐層之間另設(shè)置抗氧化層。導(dǎo)電層亦可以是鋁箔，以直接貼附的方式貼附到支撐層上。接合層由環(huán)氧樹脂(Epoxy)制成，其中含有許多微小的導(dǎo)電顆粒，接合層外側(cè)還可貼一層離型紙，以保護(hù)接合層不被異物污染。其中各層厚度可為支撐層約為30μm、導(dǎo)電層約為3μm、接合層約為15～25μm。若導(dǎo)電層為鋁箔，則導(dǎo)電層厚度約為6μm。
本發(fā)明還提供一種抗電磁干擾的導(dǎo)電膠膜的制造方法，包括如下步驟步驟一在支撐層上鍍覆銀或銅的導(dǎo)電層；步驟二在導(dǎo)電層上涂覆一層環(huán)氧樹脂材料的接合層；步驟三對環(huán)氧樹脂執(zhí)行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環(huán)氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
其中在鍍制導(dǎo)電層的步驟之前，可先在支撐層與導(dǎo)電層之間先鍍上一層抗氧化層，導(dǎo)電層可為銀、銅等導(dǎo)電材料，采用電解電鍍、蒸鍍或濺鍍等方法鍍制到支撐層上，而抗氧化層則可以選用鎳。接合層由環(huán)氧樹脂制成，其中含有若干個微小的導(dǎo)電顆粒。
若導(dǎo)電層采用鋁箔，則抗電磁干擾的導(dǎo)電膠膜的制造方法，包括如下步驟步驟一將鋁箔貼附在支撐層上；步驟二在導(dǎo)電層上涂覆一層環(huán)氧樹脂材料的接合層；步驟三對環(huán)氧樹脂執(zhí)行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環(huán)氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
與習(xí)知技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電層于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果好，而且由于導(dǎo)電膠膜在使用狀態(tài)時只有接合層和導(dǎo)電層存在，所以厚度較現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電膠膜薄，且成本較低。


圖1是習(xí)知導(dǎo)電膠膜產(chǎn)品示意圖。
圖2是本發(fā)明導(dǎo)電膠膜的剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明導(dǎo)電膠膜貼附到一電路板上時的示意圖。
圖4是如圖3所示的導(dǎo)電膠膜經(jīng)加熱后的示意圖。
圖5是本發(fā)明導(dǎo)電膠膜貼附于電路板上后除去支撐層的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，本發(fā)明的抗電磁干擾的導(dǎo)電膠膜具有支撐層31、導(dǎo)電層32以及接合層33，該三層結(jié)構(gòu)依次層疊。其中支撐層31為微粘性不耐熱材料所制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料，當(dāng)接合層33經(jīng)熱固制程固著于一電路板上時，由于支撐層材質(zhì)不耐熱，所以支撐層31會在熱固制程時產(chǎn)生撓曲而無法保持與導(dǎo)電層32緊密貼合，因此可在熱固制程后將其移除，而使導(dǎo)電層32暴露在外面。導(dǎo)電層32為將銀(Ag)、銅(Cu)等導(dǎo)電材料以電解電鍍、蒸鍍或濺鍍等方式鍍覆在支撐層31上。為增加導(dǎo)電層32的抗氧化性及耐磨性，也可以在導(dǎo)電層32的上方另鍍上一抗氧化金屬層(圖中未示)。該抗氧化金屬層可為鎳等抗氧化金屬材料，導(dǎo)電層32也可以是鋁箔，以直接貼附的方式貼附到支撐層31上。接合層33可為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料制成，其中含有若干個微小的導(dǎo)電顆粒。接合層33的外側(cè)還可貼一層離型紙(圖中未示)，以保護(hù)接合層33在運(yùn)輸與存放時不被異物污染。
本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜的制造方法包括如下步驟步驟一在支撐層31上鍍覆銀或銅的導(dǎo)電層32；
步驟二在導(dǎo)電層32上涂覆一層環(huán)氧樹脂材料的接合層33；步驟三對環(huán)氧樹脂執(zhí)行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環(huán)氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
在上述方法的步驟一中，亦可于支撐層31上先鍍上一層抗氧化層(如鎳等)，然后再進(jìn)行鍍銀或鍍銅的步驟；在步驟三后，亦可在接合層33的外側(cè)貼一層離型紙以保護(hù)接合層33不受污染。
如果采用鋁箔作為導(dǎo)電層，則導(dǎo)電膠膜的制造方法包括如下步驟步驟一將鋁箔貼附在支撐層32上；步驟二在導(dǎo)電層上涂覆一層環(huán)氧樹脂材料的接合層33；步驟三對環(huán)氧樹脂執(zhí)行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環(huán)氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
在上述方法的步驟三后，亦可在接合層33的外側(cè)貼一層離型紙以保護(hù)接合層33不受污染。
請參閱圖3、4，使用本發(fā)明導(dǎo)電膠膜時，首先將導(dǎo)電膠膜的接合層33貼合到一電路板34上，將該導(dǎo)電膠膜加熱至一第二溫度范圍，如180℃～220℃之間，在一特定時間內(nèi)維持此溫度范圍，如30分鐘，并同時對導(dǎo)電膠膜施加一向電路板方向的壓力，如100公斤/平方公分，使環(huán)氧樹脂固化并貼合到電路板34上，環(huán)氧樹脂中的導(dǎo)電顆粒(圖中未示)使導(dǎo)電層32與電路板上的接地點35達(dá)成電性連接。支撐層31會在熱固制程時產(chǎn)生撓曲而無法保持與導(dǎo)電層32緊密貼合，因此可在熱固制程后將其移除，使導(dǎo)電層32暴露在外面。因此，導(dǎo)電層32與電路板上的接地回路即達(dá)成電性連接。將上述貼附導(dǎo)電膠膜的電路板34應(yīng)用于電子設(shè)備時，由于導(dǎo)電層32裸露于該導(dǎo)電膠膜的外側(cè)表面，因此亦可通過外側(cè)表面所接觸的電子設(shè)備殼體或其它機(jī)構(gòu)件而連接到接地回路。
如圖5所示，本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜經(jīng)熱固制程后，由于支撐層31會產(chǎn)生撓曲而被撕去，因此只剩下導(dǎo)電層32與接合層33貼附在電路板34上。導(dǎo)電層32可通過環(huán)氧樹脂中的導(dǎo)電顆粒與電路板上的接地點35達(dá)成電性連接，而且導(dǎo)電層32裸露于外，因此亦可利用導(dǎo)電層32的表面與其它機(jī)構(gòu)件達(dá)成接地的電性連接，所以其接地效果極佳。
由于本發(fā)明導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電層32于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于該導(dǎo)電膠膜在經(jīng)過熱固制程而貼附于電路板上后，支撐層31可被除去，此時該導(dǎo)電膠膜只剩下接合層33和導(dǎo)電層32，所以厚度較習(xí)知技術(shù)薄。根據(jù)本發(fā)明方法所制造的導(dǎo)電膠膜，其各層厚度的較佳實施方式為支撐層31約為30μm、導(dǎo)電層32約為3μm、接合層33約為15～25μm。若導(dǎo)電層32為鋁箔，則其厚度約為6μm。當(dāng)本發(fā)明的導(dǎo)電膠膜應(yīng)用于電路板上時，最后只剩下導(dǎo)電層與接合層，故其厚度約為18～28μm。若導(dǎo)電層采用鋁箔，則其最后厚度約為21～31μm。
權(quán)利要求
1.一種附著有導(dǎo)電層的電子組件，該導(dǎo)電層的一表面與該電子組件上的接地回路形成電性連接，其特征在于該導(dǎo)電層的另一表面裸露于外，可導(dǎo)通另一接地路徑以與接地回路達(dá)成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于該導(dǎo)電層通過一接合層接合至該電子組件上，并經(jīng)由該接合層與該電子組件上的接地回路形成電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于該接合層為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導(dǎo)電顆粒。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于該導(dǎo)電層以金屬材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于該電子組件為一電路板。
6.一種導(dǎo)電膠膜，應(yīng)用于如權(quán)利要求1項所述的電子組件上，該導(dǎo)電膠膜包括一導(dǎo)電層及一接合層，其特征在于該接合層用于接合該導(dǎo)電層并將該導(dǎo)電膠膜貼附于該電子組件上，該導(dǎo)電層之上下表面均可與該電子組件之接地回路達(dá)成電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該導(dǎo)電層為鋁箔。
8.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該接合層為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導(dǎo)電顆粒。
9.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該接合層外側(cè)另貼有一層離型紙，以在貼附于該電子組件前保護(hù)接合層不被污染。
10.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該導(dǎo)電膠膜在貼附于該電子組件上之前，另包括一支撐層，該支撐層貼附于該導(dǎo)電層上。
11.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
12.如權(quán)利要求11所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
13.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該導(dǎo)電層以電解電鍍、蒸鍍及濺鍍方式中之其中一種方式形成。
14.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于還包括一抗氧化金屬所形成的抗氧化層形成于該導(dǎo)電層與該支撐層之間。
15.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠膜，其特征在于該抗氧化金屬為鎳。
16.一種制造導(dǎo)電膠膜的方法，該導(dǎo)電膠膜包括一支撐層、一導(dǎo)電層以及一接合層，該方法包括以下步驟1)在該支撐層上鍍覆該導(dǎo)電層；2)在該導(dǎo)電層上涂覆該接合層；3)對該接合層執(zhí)行一特定程序。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于在鍍覆導(dǎo)電層之前，先在支撐層上鍍覆一層抗氧化金屬。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于該抗氧化金屬為鎳。
21.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于該導(dǎo)電層以電解電鍍、蒸鍍及濺鍍方式中的其中之一種方式形成。
22.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于該接合層為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導(dǎo)電顆粒。
23.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于該特定程序為一加熱程序。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于該加熱程序為將該接合層加熱至40℃～130℃。
25.一種制造導(dǎo)電膠膜的方法，該導(dǎo)電膠膜包括一支撐層、一導(dǎo)電層以及一接合層，該方法包括以下步驟1)將該導(dǎo)電層貼附在該支撐層上；2)在該導(dǎo)電層上涂覆該接合層；3)對該接合層執(zhí)行一特定程序。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于該導(dǎo)電層為鋁箔。
27.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
29.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于該接合層為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導(dǎo)電顆粒。
30.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于該特定程序為一加熱程序。
31.如權(quán)利要求30所述的方法，其特征在于該加熱程序為將該接合層加熱至40℃～130℃。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種附有導(dǎo)電層的電子組件及該導(dǎo)電膠膜與其制造方法，該導(dǎo)電膠膜包括有依次層疊在一起的支撐層、導(dǎo)電層以及接合層，該接合層用于接合導(dǎo)電層并將導(dǎo)電膠膜貼附于電子組件，導(dǎo)電膠膜貼附于電子組件后將支撐層移除，從而使導(dǎo)電層的上下表面均可與電子組件的接地回路形成電性連接。本發(fā)明還提供一種上述導(dǎo)電膠膜的制造方法。本發(fā)明所提供的導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電層于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于導(dǎo)電膠膜在經(jīng)過熱固制程而粘附于電子組件上之后，支撐層可被除去，因此最后只剩下接合層和導(dǎo)電層，所以厚度較薄，且成本較低。
文檔編號H05K9/00GK1842245SQ200510060050
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者楊慶隆 申請人:嘉得隆科技股份有限公司