專利名稱：電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，特別是涉及一種適用于線路板(circuit board)制程的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
線路板主要由多層圖案化線路層(patterned circuit layer)及多層介電層(dielectric layer)所交替疊合而成。此外，線路板主要包括壓合法(laminating process)及增層法(build-up process)二大類型的線路板。無論是上述何種類型的線路板，為了將線路板的這些圖案化線路層作相互電性連接，現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)通常是以導(dǎo)電孔(conductive via)來達(dá)成。依照導(dǎo)電孔的制程及結(jié)構(gòu)來區(qū)分，常見的導(dǎo)電孔包括導(dǎo)電通孔(conductive through via)及導(dǎo)電微孔(conductive micro via)。依照導(dǎo)電微孔的位于線路板的相對(duì)位置，導(dǎo)電微孔則包括導(dǎo)電埋孔(conductiveembedded via)及導(dǎo)電盲孔(conductive blind via)。
值得注意的是，無論是導(dǎo)電通孔或?qū)щ娢⒖?，一般常見?dǎo)電孔的制程乃是在一形成于介電層或疊合層中的開口的內(nèi)壁面上形成一電鍍層，用以電性連接兩個(gè)分別位于介電層或疊合層的兩面的導(dǎo)電層。然而，上述作為導(dǎo)電孔的電鍍層僅是分布于上述貫孔的內(nèi)壁面，而呈現(xiàn)一類似中空筒狀的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(即導(dǎo)電通孔或?qū)щ娢⒖?，這對(duì)于線路板的電性效能及散熱效能來說，經(jīng)由電鍍層所構(gòu)成的中空筒狀的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)來傳遞熱能仍無法滿足現(xiàn)在線路板的高電性效能及高散熱效率的需求。因此，可采用填孔電鍍(viafilling plating)的技術(shù)，在上述的開口中填充導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電柱(conductive post)來取代現(xiàn)有習(xí)知的中空筒狀的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以提升線路板的電性效能及散熱效率。
請(qǐng)參閱圖1A，其是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有導(dǎo)電通孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。電性連接結(jié)構(gòu)100a是適用于一線路板，此電性連接結(jié)構(gòu)100a包括一介電層110，其材質(zhì)例如為環(huán)氧樹脂(epoxy resin)或含玻璃纖維(glassfiber)的環(huán)氧樹脂，而介電層110的一第一面112是配置有一第一導(dǎo)電層120，其例如為一銅箔(copper foil)，而介電層110的相對(duì)于第一面112的一第二面114則配置有一第二導(dǎo)電層130，其亦例如為一銅箔。
為了讓第一導(dǎo)電層120能夠穿過介電層110，而電性連接至第二導(dǎo)電層130，現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)乃是進(jìn)行一鉆孔制程，在介電層110、第一導(dǎo)電層120及第二導(dǎo)電層130上形成至少一貫孔102，接著以電鍍制程，將導(dǎo)電材料全面地沉積于貫孔102的內(nèi)壁面、第一導(dǎo)電層120的表面及第二導(dǎo)電層130的表面而形成一電鍍層140，其中局部的電鍍層140將填滿貫孔102所圍成的空間，而形成一實(shí)心柱狀的導(dǎo)電通孔142，而此導(dǎo)電通孔142由于具有較大的導(dǎo)熱截面積，所以有助于提升電性連接結(jié)構(gòu)100a的電性效能及散熱效率。
請(qǐng)參閱圖1B，其是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有缺陷導(dǎo)電通孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。在填孔電鍍的過程中，由于貫孔102的兩端容易發(fā)生尖端放電(point discharge)的現(xiàn)象，即第一導(dǎo)電層120的邊緣120a與第二導(dǎo)電層130的邊緣130a將產(chǎn)生大的尖端放電流(point discharge current)，使得導(dǎo)電材料將先沉積于第一導(dǎo)電層120的邊緣120a與第二導(dǎo)電層130的邊緣130a。因此，當(dāng)沉積于第一導(dǎo)電層120的邊緣120a與第二導(dǎo)電層130的邊緣130a的局部電鍍材料朝向貫孔102的中心軸線延伸而連接在一起時(shí)，由填充于貫孔102內(nèi)的局部電鍍層140所形成的實(shí)心柱狀的導(dǎo)電通孔142將具有一空孔(void)142a于其內(nèi)部。
請(qǐng)參閱圖2A，其是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有導(dǎo)電微孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。電性連接結(jié)構(gòu)200a是適用于一線路板，此電性連接結(jié)構(gòu)200a包括一介電層210及一導(dǎo)電層220，而介電層210是重疊于導(dǎo)電層220上，其中介電層210例如為一環(huán)氧樹脂或含玻璃纖維的環(huán)氧樹脂，而導(dǎo)電層220例如為一銅箔?，F(xiàn)有習(xí)知的導(dǎo)電微孔制程包括先以鉆孔制程，在介電層210上形成至少一開口202，接著以電鍍制程，將一導(dǎo)電材料全面地填滿電性連接結(jié)構(gòu)200a的開口202及介電層210的表面而形成一電鍍層240，其中局部的電鍍層240將填滿開口202所圍成的空間，以形成一實(shí)心柱狀的導(dǎo)電微孔242。
請(qǐng)參閱圖2B，其是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有缺陷導(dǎo)電微孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。在填孔電鍍的過程中，如同圖1B所述的貫孔102一樣，由于開口202的兩端容易發(fā)生尖端放電的現(xiàn)象，因此由局部的電鍍層240所形成的實(shí)心柱狀的導(dǎo)電微孔242亦將具有一空孔242a于其內(nèi)部。
綜合上述，由于導(dǎo)電通孔142(如圖1B所示)及導(dǎo)電微孔242(如圖2B所示)皆因在填孔電鍍的過程中所產(chǎn)生尖端放電的現(xiàn)象，而分別具有空孔142a及242a。然而，這些空孔142a及242a將分別導(dǎo)致導(dǎo)電通孔142及導(dǎo)電微孔242的橫截面積減少，因而降低電性連接結(jié)構(gòu)100b及200b的電性效能及高散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其適用于一線路板制程，用以提升在線路板上制作導(dǎo)電柱的良率。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提出一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法適用于一線路板制程，線路板包括一導(dǎo)電基材，而導(dǎo)電基材是劃分成一第一導(dǎo)電層及一凸塊導(dǎo)電層，且凸塊導(dǎo)電層是重疊于第一導(dǎo)電層上，此電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法包括圖案化凸塊導(dǎo)電層，以形成至少一凸塊于第一導(dǎo)電層上，形成一介電層于第一導(dǎo)電層及凸塊上，且介電層是罩覆于凸塊的一頂面，然后再形成一第二導(dǎo)電層于介電層上。之后，形成至少一盲孔于第二導(dǎo)電層及介電層中，盲孔是貫穿于第二導(dǎo)電層及介電層，以暴露出凸塊的頂面。填入導(dǎo)電材料至盲孔之內(nèi)，而盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與凸塊形成一導(dǎo)電柱。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成盲孔的方式可為機(jī)械鉆孔、鐳射燒孔或電漿蝕孔。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中填入導(dǎo)電材料的方式可為電鍍。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明再提出一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法適用于一線路板制程，線路板包括一第一導(dǎo)電層，制作方法包括形成至少一凸塊于第一導(dǎo)電層上，再形成一介電層于第一導(dǎo)電層及凸塊上，且介電層是罩覆于凸塊的一頂面。然后，形成一第二導(dǎo)電層于介電層上，之后形成至少一盲孔于第二導(dǎo)電層及介電層中，盲孔是貫穿于第二導(dǎo)電層及介電層，以暴露出凸塊的頂面。最后，填入導(dǎo)電材料至盲孔之內(nèi)，而盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與凸塊形成一導(dǎo)電柱。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中在形成凸塊于第一導(dǎo)電層上之前，第一導(dǎo)電層是已圖案化。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成盲孔的方式可為機(jī)械鉆孔、鐳射燒孔或電漿蝕孔。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中填入導(dǎo)電材料的方式可為電鍍。
基于上述，本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法乃是藉由凸塊與盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料來形成一導(dǎo)電柱，用以將分別連接于導(dǎo)電柱的兩端的兩導(dǎo)電層作電性導(dǎo)通。相較于現(xiàn)有習(xí)知的導(dǎo)電柱的制程，本發(fā)明乃是先制作凸塊于導(dǎo)電層上，用以作為欲形成的導(dǎo)電柱的下半部，而導(dǎo)電柱的上半部則由填入介電層的盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料所構(gòu)成。因此，在制作相同寬度及深度(或高度)的導(dǎo)電柱的情況下，若凸塊的高度增加，則將相對(duì)地減少盲孔的深度，而盲孔的深度減少除了可減少電鍍盲孔的時(shí)間之外，亦可降低導(dǎo)電柱之內(nèi)部產(chǎn)生空孔的機(jī)率，進(jìn)而提高導(dǎo)電柱的制作良率。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1A是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有導(dǎo)電通孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖1B是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有缺陷導(dǎo)電通孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2A是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有導(dǎo)電微孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2B是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有缺陷導(dǎo)電微孔的電性連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖3A～3F是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面流程圖。
圖4A～4E是本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面流程圖。
圖5是本發(fā)明的一種電性連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一四層導(dǎo)電層的線路板的示意圖。
100a、100b電性連接結(jié)構(gòu) 102貫孔110介電層112第一面114第二面120第一導(dǎo)電層120a邊緣 130第二導(dǎo)電層130a邊緣 140電鍍層142導(dǎo)電通孔 142a空孔200a、200b電性連接結(jié)構(gòu) 202開口210介電層220導(dǎo)電層240電鍍層242導(dǎo)電微孔242a空孔 300電性連接結(jié)構(gòu)302盲孔 310導(dǎo)電基材312第一導(dǎo)電層314凸塊導(dǎo)電層314a凸塊 314b頂面320介電層330第二導(dǎo)電層340電鍍層350導(dǎo)電柱400電性連接結(jié)構(gòu) 402盲孔412導(dǎo)電層414a凸塊414b頂面 420介電層440電鍍層450導(dǎo)電柱500線路板502貫孔502a導(dǎo)電通孔 510介電層520導(dǎo)電層530導(dǎo)電柱532凸塊 534盲孔
540介電層550導(dǎo)電層560焊罩層具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖3A～3F，其是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面流程圖。首先，請(qǐng)參閱圖3A，本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法是適用于一線路板的制程。提供一導(dǎo)電基材310，而導(dǎo)電基材310是劃分成一第一導(dǎo)電層312及一凸塊導(dǎo)電層314，且凸塊導(dǎo)電層314是重疊于第一導(dǎo)電層312上。此外，上述的導(dǎo)電基材310的材質(zhì)例如銅。
請(qǐng)參閱圖3B，圖案化凸塊導(dǎo)電層314，其中圖案化凸塊導(dǎo)電層314的方式例如微影蝕刻，以形成至少一凸塊314a于第一導(dǎo)電層312上。
接著請(qǐng)參閱圖3C，在第一導(dǎo)電層312及凸塊314a上形成一介電層320，而介電層320是罩覆于凸塊314a的一頂面314b，其中介電層320的材質(zhì)例如為一環(huán)氧樹脂或含玻璃纖維的環(huán)氧樹脂。此外，形成介電層320的方式例如為薄膜貼附及熱壓，或是液態(tài)涂布及固化。
接著請(qǐng)參閱圖3D，例如以電鍍制程，在介電層320上形成一第二導(dǎo)電層330，而第二導(dǎo)電層330的材質(zhì)例如銅。此外，可采用背膠銅泊(ResinCoating Copper，RCC)來同時(shí)形成介電層320及第二導(dǎo)電層330。
接著請(qǐng)參閱圖3E，例如以機(jī)械鉆孔(mechanical drilling)、鐳射燒孔(laser ablating)或電漿蝕孔(plasma etching)等方式，在第二導(dǎo)電層330及介電層320中形成至少一盲孔302，且盲孔302是貫穿于第二導(dǎo)電層330及介電層320，用以暴露出凸塊314a的頂面314b。值得注意的是，亦可先由微影及蝕刻的方式來移除局部的第二導(dǎo)電層330，以形成盲孔302的上部以后，再利用鐳射燒孔或電漿蝕孔等方式來移除局部的介電層320，以形成盲孔302的下部。
接著請(qǐng)參閱圖3F，例如以電鍍制程，將一導(dǎo)電材料(例如銅)全面地填滿電性連接結(jié)構(gòu)300的盲孔302及第二導(dǎo)電層330的表面，進(jìn)而形成一電鍍層340，其中局部的電鍍層340將填滿盲孔302所圍成的空間，并與凸塊314a形成一導(dǎo)電柱350。
基于上述，本發(fā)明的第一實(shí)施例所述的導(dǎo)電柱350乃是藉由凸塊314a與盲孔302內(nèi)的導(dǎo)電材料所形成，用以將分別連接于導(dǎo)電柱350的兩端的第一導(dǎo)電層312及第二導(dǎo)電層330作電性導(dǎo)通。第一實(shí)施例乃是先制作凸塊314a于第一導(dǎo)電層312上，用以作為欲形成的導(dǎo)電柱350的下半部，而導(dǎo)電柱350的上半部則由填入介電層320的盲孔302內(nèi)的導(dǎo)電材料所構(gòu)成。
因此，在制作相同寬度及深度(或高度)的導(dǎo)電柱350的情況下，若凸塊314a的高度增加，則將相對(duì)地減少盲孔302的深度，而盲孔302的深度變小除了可減少盲孔302的電鍍時(shí)間之外，亦可降低導(dǎo)電柱350之內(nèi)部產(chǎn)生空孔的機(jī)率，進(jìn)而提高導(dǎo)電柱350的制作良率。
第二實(shí)施例第一實(shí)施例與第二實(shí)施例之間的差異在于第一實(shí)施例中形成導(dǎo)電柱的下半部(即凸塊)方式乃是采用減成法(subtractive process)，而在第二實(shí)施例中形成導(dǎo)電柱的下半部(即凸塊)方式則是采用加成法(additiveprocess)。
請(qǐng)參閱圖4A～4E，其是本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面流程圖。首先，請(qǐng)參閱圖4A及圖4B，提供一導(dǎo)電層412，而導(dǎo)電層412的材質(zhì)例如銅，接著在導(dǎo)電層412上形成圖案化光阻層(patternedphoto resist layer)(圖中未示)，然后例如以電鍍的方式，并以導(dǎo)電層412作為電鍍種子層(plating seed layer)，將導(dǎo)電材料形成于圖案化光阻層的開口(圖中未示)內(nèi)，而形成至少一凸塊414a在導(dǎo)電層412上。
接著請(qǐng)參閱圖4C，在導(dǎo)電層412及凸塊414a上形成一介電層420，而介電層420是罩覆于凸塊414a的一頂面414b，其中介電層420的材質(zhì)例如為環(huán)氧樹脂或含玻璃纖維的環(huán)氧樹脂。此外，形成介電層420的方式例如為薄膜貼附及熱壓，或是液態(tài)涂布及固化。
接著請(qǐng)參閱圖4D，例如以機(jī)械鉆孔、鐳射燒孔或電漿蝕孔等方式，在介電層420上形成至少一盲孔402，且盲孔402是貫穿介電層420，用以暴露出凸塊414a的頂面414b。
接著請(qǐng)參閱圖4E，例如以電鍍制程，將一導(dǎo)電材料(例如銅)全面地填滿電性連接結(jié)構(gòu)的盲孔402及介電層420的表面而形成一電鍍層440，其中局部的電鍍層440將填滿盲孔402所圍成的空間，并與凸塊414a形成一導(dǎo)電柱450。
基于上述，本發(fā)明的第二實(shí)施例所述的導(dǎo)電柱450同樣藉由凸塊414a與盲孔402內(nèi)的導(dǎo)電材料所形成用以將分別連接于導(dǎo)電柱450的兩端的第一導(dǎo)電層412及電鍍層440作電性導(dǎo)通。第二實(shí)施例乃是先制作凸塊414a于第一導(dǎo)電層412上，用以作為欲形成的導(dǎo)電柱450的下半部，而導(dǎo)電柱450的上半部則由填入介電層420的盲孔302內(nèi)的導(dǎo)電材料所構(gòu)成。
因此，在制作相同高度的導(dǎo)電柱450的情況下，若將凸塊414a的高度增加，則將相對(duì)地使盲孔402的深度減少，而盲孔402的深度減少除了可減少盲孔402的電鍍時(shí)間之外，亦可降低導(dǎo)電柱450之內(nèi)部產(chǎn)生空孔的機(jī)率，進(jìn)而提高導(dǎo)電柱450的制作良率。
值得注意的是，第一實(shí)施例中的導(dǎo)電柱350的制作過程，可以如圖3E所示(形成電鍍層340于電性連接結(jié)構(gòu)300的盲孔302及第二導(dǎo)電層330的表面)。當(dāng)然，亦可以直接形成電鍍層440于電性連接結(jié)構(gòu)400的盲孔402及介電層420的表面，而無第二導(dǎo)電層330，如圖4E所示。此外，以第一實(shí)施例的電性連接結(jié)構(gòu)300來說，當(dāng)電性連接結(jié)構(gòu)300具有第二導(dǎo)電層330時(shí)，則只須在第二導(dǎo)電層330的表面，形成薄的電鍍層340，其即可達(dá)到讓第一導(dǎo)電層312及第二導(dǎo)電層330藉由導(dǎo)電柱350而作電性導(dǎo)通。另外，以第二實(shí)施例的電性連接結(jié)構(gòu)400來說，當(dāng)電性連接結(jié)構(gòu)400不具第二導(dǎo)電層330時(shí)，則可在介電層420的表面形成的較厚的電鍍層440。
此外，本發(fā)明的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例主要揭露電性連接結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電柱的制作，至于采用上述的電性連接結(jié)構(gòu)的線路板之后續(xù)制程，則視線路板的實(shí)際應(yīng)用的層數(shù)來作決定，在此不再贅述。另外，無論是第一或第二實(shí)施例，電性連接結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電柱除了可作為線路板上的導(dǎo)電通孔之外，亦可作為線路板上的導(dǎo)電微孔。
請(qǐng)參閱圖5所示，其是本發(fā)明的一種電性連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一四層導(dǎo)電層的線路板的示意圖。線路板500包括一介電層510，介電層510的兩面分別具有一導(dǎo)電層520，而至少一貫孔502是貫穿介電層510及這些導(dǎo)電層520。此外，全面地沉積于貫孔502的內(nèi)壁面的導(dǎo)電材料將形成一中空筒狀的導(dǎo)電通孔502a于貫孔502中，而這些導(dǎo)電層520在圖案化之后，在這些導(dǎo)電層520上分別形成這些凸塊532。另外，二介電層540亦分別形成于這些凸塊532及這些導(dǎo)電層520上，而這些凸塊532上的介電層540分別形成一盲孔534。并且，導(dǎo)電材料是全面地填滿這些盲孔534及這些介電層540的表面而形成一導(dǎo)電層550，其中此導(dǎo)電層550在圖案化之后，而填入這些盲孔534內(nèi)的導(dǎo)電材料將與這些凸塊532形成多個(gè)導(dǎo)電柱530，而藉由這些導(dǎo)電柱530將能夠使得在這些導(dǎo)電層520分別與這些導(dǎo)電層550作電性導(dǎo)通。之后，二焊罩層560分別形成于這些導(dǎo)電層550上。因此，任何線路板的導(dǎo)電微孔制程均可采用本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法。
綜上所述，本發(fā)明的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法乃是藉由凸塊與盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料來形成一導(dǎo)電柱，用以將分別連接于導(dǎo)電柱的兩端的兩導(dǎo)電層作電性導(dǎo)通。相較于現(xiàn)有習(xí)知的導(dǎo)電柱的制程，本發(fā)明乃是先制作凸塊于導(dǎo)電層上，用以作為欲形成的導(dǎo)電柱的下半部，而導(dǎo)電柱的上半部則由填入介電層的盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料所構(gòu)成。因此，在制作相同高度的導(dǎo)電柱的情況下，若凸塊的高度增加，則將相對(duì)地減少盲孔的深度，而盲孔的深度減少除了可減少電鍍盲孔的時(shí)間之外，亦可降低導(dǎo)電柱之內(nèi)部產(chǎn)生空孔的機(jī)率，進(jìn)而提高導(dǎo)電柱的制作良率。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，適用于一線路板制程，該線路板包括一導(dǎo)電基材，該導(dǎo)電基材是劃分成一第一導(dǎo)電層及一凸塊導(dǎo)電層，且該凸塊導(dǎo)電層是重疊于該第一導(dǎo)電層上，其特征在于該制作方法包括圖案化該凸塊導(dǎo)電層，以形成至少一凸塊于該第一導(dǎo)電層上；形成一介電層于該第一導(dǎo)電層及該凸塊上，且該介電層是罩覆于該凸塊的一頂面；形成一第二導(dǎo)電層于該介電層上；形成至少一盲孔于該第二導(dǎo)電層及該介電層中，該盲孔是貫穿于該第二導(dǎo)電層及該介電層，以暴露出該凸塊的該頂面；以及填入導(dǎo)電材料至該盲孔之內(nèi)，而該盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與該凸塊形成一導(dǎo)電柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為機(jī)械鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為鐳射燒孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為電漿蝕孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中填入導(dǎo)電材料的方式包括電鍍。
6.一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，適用于一線路板制程，該線路板包括一導(dǎo)電基材，該導(dǎo)電基材是劃分成一第一導(dǎo)電層及一凸塊導(dǎo)電層，且該凸塊導(dǎo)電層是重疊于該第一導(dǎo)電層上，其特征在于該制作方法包括圖案化該凸塊導(dǎo)電層，用以形成至少一凸塊于該第一導(dǎo)電層上；形成一介電層于該第一導(dǎo)電層及該凸塊上，且該介電層是罩覆于該凸塊的一頂面；形成至少一盲孔于該介電層，該盲孔是貫穿于該介電層，以暴露出該凸塊的該頂面；以及填入導(dǎo)電材料至該盲孔之內(nèi)，而該盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與該凸塊形成一導(dǎo)電柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為機(jī)械鉆孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為鐳射燒孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為電漿蝕孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中填入導(dǎo)電材料的方式包括電鍍。
11.一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，適用于一線路板制程，該線路板包括一第一導(dǎo)電層，其特征在于該制作方法包括形成至少一凸塊于該第一導(dǎo)電層上；形成一介電層于該第一導(dǎo)電層及該凸塊上，且該介電層是罩覆于該凸塊的一頂面；形成一第二導(dǎo)電層于該介電層上；形成至少一盲孔于該第二導(dǎo)電層及該介電層中，該盲孔是貫穿于該第二導(dǎo)電層及該介電層，以暴露出該凸塊的該頂面；以及填入導(dǎo)電材料至該盲孔之內(nèi)，而該盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與該凸塊形成一導(dǎo)電柱。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中在形成該凸塊于該第一導(dǎo)電層上之前，該第一導(dǎo)電層是已圖案化。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其特征在于其中形成該盲孔的方式是為機(jī)械鉆孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該盲孔的方式是為鐳射燒孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為電漿蝕孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中填入導(dǎo)電材料的方式包括電鍍。
17.一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，適用于一線路板制程，該線路板包括一第一導(dǎo)電層，其特征在于該制作方法包括形成至少一凸塊于該第一導(dǎo)電層上；形成一介電層于該第一導(dǎo)電層及該凸塊上，且該介電層是罩覆于該凸塊的一頂面；形成至少一盲孔于該介電層，該盲孔是貫穿于該介電層，以暴露出該凸塊的該頂面；以及填入導(dǎo)電材料至該盲孔之內(nèi)，而該盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與該凸塊形成一導(dǎo)電柱。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中在形成該凸塊于該第一導(dǎo)電層上之前，該第一導(dǎo)電層是已圖案化。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為機(jī)械鉆孔。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為鐳射燒孔。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中形成該盲孔的方式是為電漿蝕孔。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于其中填入導(dǎo)電材料的方式包括電鍍。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電性連接結(jié)構(gòu)的制作方法，適用于一線路板制程，線路板包括一導(dǎo)電基材，而導(dǎo)電基材是劃分成一第一導(dǎo)電層及一凸塊導(dǎo)電層，圖案化凸塊導(dǎo)電層以形成至少一凸塊于第一導(dǎo)電層上。然后，形成一介電層于第一導(dǎo)電層及凸塊上，接著形成一第二導(dǎo)電層于介電層上。之后，形成至少一盲孔于第二導(dǎo)電層及介電層中，盲孔是貫穿于第二導(dǎo)電層及介電層，以暴露出凸塊的頂面。最后，填入導(dǎo)電材料至盲孔內(nèi)，而盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料將與凸塊形成一導(dǎo)電柱。由于盲孔的深度將隨著凸塊高度的增加而相對(duì)地變小，而盲孔的深度變小可降低導(dǎo)電柱之內(nèi)部產(chǎn)生空孔的機(jī)率，進(jìn)而提高導(dǎo)電柱的制作良率。
文檔編號(hào)H05K3/42GK1845657SQ20051006324
公開日2006年10月11日 申請(qǐng)日期2005年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月7日
發(fā)明者李少謙, 曾子章, 李長(zhǎng)明 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司