專利名稱：線路板和制造線路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板以及制造線路板的方法，具體來說，涉及線路板以及制造適用于便攜式設(shè)備、小型電子設(shè)備等等的方法。
背景技術(shù)：
隨著便攜式設(shè)備和電子設(shè)備被制作得更加先進(jìn)，并且尺寸和重量被縮小，線路板的小型化和致密化也在進(jìn)展中，并常常使用其中在多層次形成導(dǎo)線分布圖的一個(gè)多層線路板。
還已知，這樣的線路板的尺寸可以通過這樣的方式來縮小在線路板的一部分中提供埋頭孔部分，以便形成凹進(jìn)部分，并在埋頭孔部分提供的蓋子上安裝電子設(shè)備(例如，參見日本專利公開申請(qǐng)No.Hei10-290054)。
然而，隨著便攜式設(shè)備和電子設(shè)備的精密化以及尺寸和重量的進(jìn)一步的縮小，線路板也需要進(jìn)一步的小型化和致密化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是在鑒于這樣的常規(guī)情況而作出的，其目標(biāo)是提供一種線路板以及制造線路板的方法，通過該方法，與常規(guī)技術(shù)相比，小型化和致密化成為可能。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的線路板包括由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板，并在其中形成具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分，并包括在其上安裝了第一電子元件的子線路板，該子線路板固定到主線路板上，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部，還包括其尺寸大于子線路板的第二電子元件，被設(shè)置為覆蓋子線路板的上部，固定到主線路板并與其通電。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的線路板包括由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板，并在其中形成具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分，并包括在其上安裝了第一電子元件的子線路板，該子線路板固定到主線路板上，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部，還包括第二電子元件，該第二電子元件固定，以便跨子線路板和主線路板延伸。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造線路板的方法包括制造子線路板，并包括在線路板材料(在其上面形成了多個(gè)預(yù)先確定的導(dǎo)線分布圖)上的預(yù)先確定的位置沉積乳酪狀焊劑，在線路板材料上的預(yù)先確定的位置安裝多個(gè)第一電子元件，熱熔化乳酪狀焊劑以將第一電子元件和線路板材料連接，并將線路板材料分割為單獨(dú)的子線路板，并將子線路板和主線路板連接，包括在由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板上形成預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分，在主線路板上安裝子線路板，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部，在預(yù)先確定的位置沉積乳酪狀焊劑，并熱熔化乳酪狀焊劑以將子線路板和主線路板連接。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的線路板的主要部分的放大的簡(jiǎn)要配置的視圖。
圖2A到2F是顯示子線路板的制造過程的視圖。
圖3A到3D是顯示子線路板和主線路板的連接過程的視圖。
圖4A和4B是顯示如何在線路板上安裝電子元件的狀態(tài)的視圖。
圖5A到5E是顯示圖4B所示的線路板的制造過程的視圖。
圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的如何在線路板上安裝電子元件的狀態(tài)的視圖。
圖7A到7E是顯示圖6所示的線路板的制造過程的視圖。
圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的如何在線路板上安裝電子元件的狀態(tài)的視圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖詳細(xì)講述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的線路板的主要部分的放大的簡(jiǎn)要配置。如圖所示，線路板具有主線路板，其中，以多層次形成了絕緣層1和導(dǎo)線層2，并在主線路板上形成了具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分5。在凹進(jìn)部分5中，提供在其上面安裝了電子元件10的子線路板6，以便電子元件10位于凹進(jìn)部分5內(nèi)部，子線路板6的導(dǎo)線分布圖7和主線路板的導(dǎo)線分布圖4通過焊劑11連接起來并加以固定。子線路板6和主線路板不僅通過焊劑來連接，而且通過諸如ACF、ACP等等之類的導(dǎo)電糊膏、各向異性導(dǎo)電材料來連接。子線路板6的總體尺寸大于凹進(jìn)部分5，從而防止子線路板6掉進(jìn)凹進(jìn)部分5。
順便說一句，在圖1中，3表示覆蓋主線路板的表面的阻焊劑，9表示子線路板6的通道，8表示連續(xù)地提供到通道的導(dǎo)線分布圖，12表示連接導(dǎo)線分布圖8和電子元件10的焊劑。
圖2A到2F顯示了上文所描述的子線路板6的制造方法的示例。子線路板6由其厚度大約幾十個(gè)微米的非常薄的線路板或軟的線路板構(gòu)成。如圖2A所示，在以盤的形狀或帶子的形狀形成的線路板材料6a上形成構(gòu)成了多個(gè)子線路板6的多個(gè)導(dǎo)線分布圖6b。
然后，如圖2B所示，首先通過乳酪狀焊劑印刷將乳酪狀焊劑12沉積在相應(yīng)的導(dǎo)線分布圖6b上。
如圖2C所示，安裝電子元件10，以便這些電子元件定位在乳酪狀焊劑12上。
如圖2D所示，通過重熔熔爐對(duì)乳酪狀焊劑12進(jìn)行熱熔化，以將導(dǎo)線分布圖6b和電子元件10連接起來。
如圖2E所示，將線路板材料6a切割，以獲得如圖2F所示的單獨(dú)的子線路板6。通過這樣的制造方法，可以有效地制造多個(gè)子線路板6。
圖3A到3D是顯示主線路板和子線路板的連接過程的示例的視圖。如圖3A所示，預(yù)先在主線路板上形成具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分5。此凹進(jìn)部分5可以通過使用激光等等的切割過程來形成。然后，如圖3B所示，首先安裝子線路板6，以便將電子元件10定位在凹進(jìn)部分5內(nèi)部。
如圖3C所示，將乳酪狀焊劑11沉積在導(dǎo)線分布圖上，該乳酪狀焊劑11是連接子線路板6和主線路板的部件。此后，如圖3D所示，通過重熔熔爐對(duì)乳酪狀焊劑11進(jìn)行熱熔化，以將子線路板6和主線路板連接起來。通過這樣的制造方法，可以將子線路板6有效地連接到主線路板，并有效地制造線路板。
根據(jù)此實(shí)施例，將子線路板6的電子元件10置于如上所述的主線路板的凹進(jìn)部分5內(nèi)部，并且電子元件10不從主線路板凸出。相應(yīng)地，如圖4B所示，可以在子線路板6上提供諸如LSI(BGA(球網(wǎng)格陣列)等等)之類的大電子元件20，以便覆蓋子線路板6。
圖4A顯示了常規(guī)的線路板的配置，在該線路板上面，安裝了類似的電子元件10和20，以便進(jìn)行比較。如圖4A所示，當(dāng)在常規(guī)技術(shù)中安裝電子元件10(例如，旁路電容器和脫離)和電子元件20(例如，LSI等等)，這些電子元件需要分別安裝在線路板的兩面，從而導(dǎo)致諸如發(fā)生寄生導(dǎo)電性以及實(shí)現(xiàn)致密化困難之類的問題，因?yàn)殡娙萜鞯鹊劝惭b在背面，而其他電子元件不能安裝在其上。
根據(jù)此實(shí)施例，諸如旁路電容器之類的電子元件10和諸如LSI之類的電子元件20可以安裝在同一面上，并且，彼此靠近。由于可以縮小寄生導(dǎo)電性，并可以縮小電噪聲，也可以改善其作為電路的性能。此外，由于與常規(guī)技術(shù)相比總厚度可以縮小，因此，可以實(shí)現(xiàn)小型化。此外，由于其他電子元件可以安裝在背面，因此，也可以實(shí)現(xiàn)致密化。
圖5A到5E顯示了采用上述配置的線路板的制造方法的示例。如圖5A所示，預(yù)先在主線路板中形成具有預(yù)定形狀的預(yù)先確定的數(shù)量(在圖5A到5E中，為兩個(gè))的凹進(jìn)部分5。這些凹進(jìn)部分5可以通過使用激光等等的切割過程來形成。然后，如圖5B所示，安裝子線路板6，以便將電子元件10定位在凹進(jìn)部分5內(nèi)部。
如圖5C所示，通過在導(dǎo)線分布圖上(這是連接子線路板6和主線路板的部分，這是當(dāng)電子元件20沒有焊球等等時(shí)，根據(jù)需要，安裝電子元件20的部分)進(jìn)行乳酪狀焊劑印刷來沉積乳酪狀焊劑11。
如圖5D所示，安裝電子元件20，如圖5E所示，通過重熔熔爐對(duì)乳酪狀焊劑11進(jìn)行熱熔化，以將子線路板6和主線路板，以及電子元件20和主線路板連接起來。通過這樣的制造方法，可以用單一的過程執(zhí)行焊接子線路板6以及焊接電子元件20的過程，并在較短的時(shí)間內(nèi)有效地制造線路板。
圖6顯示了另一個(gè)實(shí)施例的配置。根據(jù)此實(shí)施例，提供電子元件10a，以便在子線路板6的上面跨子線路板6和主線路板地延伸。此外，在子線路板6的上面提供電子元件10b。當(dāng)電子元件像這樣小時(shí)，可以比常規(guī)技術(shù)安裝更多的電子元件，這使實(shí)現(xiàn)致密化成為可能。
圖7A到7E顯示了采用上述配置的線路板的制造方法的示例。如圖7A所示，預(yù)先在主線路板中形成具有預(yù)定形狀的預(yù)先確定的數(shù)量(在圖7A到7E中，為兩個(gè))的凹進(jìn)部分5。此凹進(jìn)部分5可以通過使用激光等等的切割過程來形成。然后，如圖7B所示，安裝子線路板6，以便將電子元件10定位在凹進(jìn)部分5內(nèi)部。
如圖7C所示，通過在導(dǎo)線分布圖上(這是連接子線路板6和主線路板的部分，并且是安裝了其他電子元件10a和10b)進(jìn)行乳酪狀焊劑印刷來沉積乳酪狀焊劑11。
如圖7D所示，安裝電子元件10a和10b，如圖7E所示，通過重熔熔爐對(duì)乳酪狀焊劑11進(jìn)行熱熔化，以將子線路板6和主線路板，電子元件10a和10b，主線路板和子線路板6連接起來。通過這樣的制造方法，可以用單一的過程執(zhí)行焊接子線路板6以及焊接電子元件10a和10b的過程，并在較短的時(shí)間內(nèi)有效地制造線路板。
圖8顯示了另一個(gè)實(shí)施例的配置。根據(jù)此實(shí)施例，在子線路板6上提供大的電子元件30，通過引線接合31方法來將電子元件30和主線路板，并通過樹脂32進(jìn)行密封。要在子線路板6上提供的電子元件以覆蓋子線路板6的電子元件不僅限于BGA等等，并可以是通過引線接合31等等通電的電子元件。
權(quán)利要求
1.一種線路板，包括由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板，并在其中形成具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分；在其上安裝了第一電子元件的子線路板，該子線路板固定到所述主線路板上，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部；以及其尺寸大于所述子線路板的第二電子元件，被設(shè)置為覆蓋所述子線路板的上部，并固定到所述主線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中，所述第二電子元件包括LSI。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中，形成多個(gè)凹進(jìn)部分，并將所述子線路板分別固定在所述主線路板的凹進(jìn)部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板，其中，將所述第二電子元件配置為覆蓋所述多個(gè)子線路板的上部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板，其中，所述第二電子元件包括LSI。
6.一種線路板，包括由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板，并在其中形成具有預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分；在其上安裝了第一電子元件的子線路板，該子線路板固定到所述主線路板上，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部；以及第二電子元件被固定，以便跨所述子線路板和所述主線路板延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路板，其中，形成多個(gè)凹進(jìn)部分，并將所述子線路板分別固定在所述主線路板的凹進(jìn)部分。
8.一種制造線路板的方法，包括制造子線路板，包括在線路板材料上的預(yù)先確定的位置沉積乳酪狀焊劑，其中在所述線路板材料上面形成了多個(gè)預(yù)先確定的導(dǎo)線分布圖，在線路板材料上的預(yù)先確定的位置安裝多個(gè)第一電子元件，熱熔化乳酪狀焊劑以將第一電子元件和線路板材料連接，并將線路板材料分割為單獨(dú)的子線路板；以及將子線路板和主線路板連接，包括在由一個(gè)多層線路板構(gòu)成的主線路板上形成預(yù)定形狀的凹進(jìn)部分，在主線路板上安裝子線路板，以使第一電子元件位于凹進(jìn)部分內(nèi)部，在預(yù)先確定的位置沉積乳酪狀焊劑，并熱熔化乳酪狀焊劑以將子線路板和主線路板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造線路板的方法，其中，形成多個(gè)凹進(jìn)部分，并將子線路板分別安裝在主線路板的凹進(jìn)部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造線路板的方法，其中，所述連接子線路板和主線路板的過程進(jìn)一步包括在沉積乳酪狀焊劑之后安裝其尺寸大于子線路板的第二電子元件，以覆蓋子線路板的上部，以及其中，在熱熔化時(shí)，對(duì)乳酪狀焊劑進(jìn)行熔化，以將子線路板和主線路板連接起來，并將第二電子元件和主線路板連接起來。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造線路板的方法，其中，形成多個(gè)凹進(jìn)部分，并將子線路板分別安裝在主線路板的凹進(jìn)部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造線路板的方法，其中，將第二電子元件布置為覆蓋多個(gè)子線路板的上部。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造線路板的方法，其中，所述連接子線路板和主線路板的過程進(jìn)一步包括在沉積乳酪狀焊劑之后安裝第二電子元件，以便跨子線路板和主線路板延伸，其中，在熱熔化時(shí)，對(duì)乳酪狀焊劑進(jìn)行熔化，以將子線路板和主線路板連接，并將第二電子元件和主線路板連接，將第二電子元件和子線路板連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造線路板的方法，其中，形成多個(gè)凹進(jìn)部分，并將子線路板分別安裝在主線路板的凹進(jìn)部分。
全文摘要
將子線路板6固定到主線路板，以便將安裝在子線路板6上的電子元件10置于主線路板的凹進(jìn)部分5內(nèi)部。在子線路板6上，提供大電子元件20，以覆蓋子線路板6，并將其固定到主線路板上。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1728919SQ20051007816
公開日2006年2月1日 申請(qǐng)日期2005年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月28日
發(fā)明者八甫谷明彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝