專利名稱：印刷電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路基板，具體涉及采用除去鉛成分的無(wú)鉛焊料的印刷電路基板(Printed Circuit BoardPCB)。
背景技術(shù)：
一般，印刷電路基板，內(nèi)設(shè)在各種電子制品中，用于控制電子制品的工作，形成薄板狀，設(shè)置IC、電容器、電阻等各種電氣部件，各電氣部件相互作用，產(chǎn)生一定的控制信號(hào)。
在如此的印刷電路基板上，如以下專利文獻(xiàn)1所公示，具有多個(gè)可設(shè)置各種電路基板的設(shè)置孔、和相鄰地設(shè)在該設(shè)置孔內(nèi)，與電氣部件電連接的凸臺(tái)，在電氣部件上，設(shè)置設(shè)在設(shè)置孔上的與凸臺(tái)電連接的連接腳(pin)。
如此的電氣部件在印刷電路基板上的固定，通過(guò)軟釬焊進(jìn)行。即，在將電氣部件的連接腳插通印刷電路基板上的設(shè)置孔后，通過(guò)在設(shè)置孔和連接腳之間流入熔化的軟焊料，進(jìn)行凝固，將連接腳固定在設(shè)置孔內(nèi)，同時(shí)進(jìn)行連接腳和凸臺(tái)的電連接。
最近，因環(huán)境問(wèn)題，采用除去軟焊料一般所含的鉛成分的無(wú)鉛焊料。但是，在采用如此除去鉛成分的無(wú)鉛焊料的情況下，熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性，與以往的含鉛成分的軟焊料相比，相對(duì)很低，不能很好地進(jìn)行設(shè)置孔和連接腳之間的無(wú)鉛焊料的移動(dòng)，有連接腳的固定不穩(wěn)定，或產(chǎn)生連接不良的顧慮。
專利文獻(xiàn)1日本特開2003-69200號(hào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于以上的事實(shí)而提出的，其目的在于提供一種印刷電路基板，即使在采用無(wú)鉛焊料的情況下，也能夠利用軟釬焊，穩(wěn)定地固定、連接電氣部件。
為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一側(cè)面提供一種印刷電路基板，具備以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板，其特征是所述設(shè)置孔和設(shè)在該設(shè)置孔的所述連接腳的之間，以充分流入熔化的無(wú)鉛焊料的方式，只相隔規(guī)定距離。
此外，優(yōu)選，與所述連接腳的直徑相比，所述設(shè)置孔的直徑在0.4mm～0.8mm的范圍內(nèi)加大形成。
此外，優(yōu)選，所述設(shè)置孔和設(shè)在該設(shè)置孔內(nèi)的所述連接腳間的間隔，維持在0.2mm～0.4mm的范圍內(nèi)。
此外，優(yōu)選，所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一側(cè)面，提供一種印刷電路基板，具備以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳且利用無(wú)鉛焊料固定的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板，其特征是在所述各設(shè)置孔配置有包含上側(cè)接頭部和下側(cè)接頭部的凸臺(tái)，其中，所述上側(cè)接頭部覆蓋所述各設(shè)置孔的內(nèi)面并配置在所述基板上面，所述下側(cè)接頭部配置在所述基板下面，而且，與所述下側(cè)接頭部相比，所述上側(cè)接頭部具有相對(duì)窄的寬度。
此外，優(yōu)選，與所述設(shè)置孔的直徑相比，所述上側(cè)接頭部的直徑在0.1mm～0.3mm的范圍內(nèi)加大形成。
此外，優(yōu)選，所述上側(cè)接頭部的寬度，在0.05mm～0.15mm的范圍內(nèi)形成。
此外，優(yōu)選，所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
此外，根據(jù)本發(fā)明的又一另外側(cè)面，提供一種印刷電路基板，具有以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板、以及在所述各設(shè)置孔配置的包含上側(cè)接頭部和下側(cè)接頭部的凸臺(tái)，其中，所述上側(cè)接頭部覆蓋所述各設(shè)置孔的內(nèi)面并配置在所述基板上面，所述下側(cè)接頭部配置在所述基板下面，其特征是與所述連接腳的直徑相比，所述設(shè)置孔的直徑在0.4mm～0.8mm的范圍內(nèi)加大形成；與所述設(shè)置孔的直徑相比，所述上側(cè)接頭部的直徑在0.1mm～0.3mm的范圍內(nèi)加大形成。
根據(jù)本發(fā)明，由于在設(shè)置孔和連接腳的之間形成足夠流入無(wú)鉛焊料的間隔，所以能夠利用無(wú)鉛焊料穩(wěn)定地軟釬焊電氣部件。
此外，設(shè)在印刷電路基板上的凸臺(tái)，由于與下側(cè)接頭部相比具有相對(duì)窄的寬度地形成供給相對(duì)少量的無(wú)鉛焊料的上側(cè)接頭部，所以能夠減少以在空氣中露出上側(cè)接頭部的狀態(tài)進(jìn)行軟釬焊的情況。


圖1是表示本發(fā)明的印刷電路基板的立體圖。
圖2是表示在根據(jù)本發(fā)明的印刷電路基板上設(shè)置電氣部件的狀態(tài)的剖面圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的印刷電路基板上的設(shè)置孔的直徑變化形成的軟釬焊狀態(tài)。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的印刷電路基板上的凸臺(tái)的上側(cè)接頭部的直徑變化形成的軟釬焊狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式。
如圖1所示，本發(fā)明的印刷電路基板10包括基板11，在該基板11上設(shè)置多個(gè)設(shè)置孔12以便能夠設(shè)置從IC、電容器、電阻等電氣部件20延長(zhǎng)的連接腳21，而且，在各設(shè)置孔12上設(shè)置有利用軟釬焊連接電氣部件20的連接腳21的凸臺(tái)13，在基板11的上面配置有有選擇地連接凸臺(tái)13以便使各電氣部件20有機(jī)地工作的導(dǎo)線14。
此時(shí)，凸臺(tái)13以覆蓋基板11的設(shè)置孔12的內(nèi)面地配置，在其上側(cè)設(shè)有配置在基板11上面的與導(dǎo)線14連接的上側(cè)接頭部13a，在其下側(cè)設(shè)置有配置在基板11下面的與熔融的無(wú)鉛焊料S接觸的下側(cè)接頭部13b。
另外，使電氣部件20的連接腳21插通設(shè)在基板11上的設(shè)置孔12，在經(jīng)由連接腳21，將電氣部件20臨時(shí)固定在基板11上后，通過(guò)傳送帶(未圖示)等移送機(jī)構(gòu)，移送印刷電路基板10，通過(guò)加入熔化的無(wú)鉛焊料S的軟焊料液(未圖示)，熔化的無(wú)鉛焊料S與凸臺(tái)13的下側(cè)接頭部13b接觸，此時(shí)溶化的無(wú)鉛焊料S就沿凸臺(tái)13移動(dòng)充滿設(shè)置孔12和連接腳21之間的空間，并在將凸臺(tái)13的上側(cè)接頭部13a及下側(cè)接頭部13b分別覆蓋后凝固，由此，通過(guò)無(wú)鉛焊料S將連接腳21固定在設(shè)置孔12內(nèi)。
此時(shí)，在本實(shí)施方式中應(yīng)用的無(wú)鉛焊料S，其重量的95％～96％由錫構(gòu)成，其余的4％～5％由降低無(wú)鉛焊料S的熔點(diǎn)的成分構(gòu)成，實(shí)質(zhì)上由錫控制無(wú)鉛焊料S的流動(dòng)性。
如此，為了以熔化以錫作為主成分的、流動(dòng)性相對(duì)差的無(wú)鉛焊料S的狀態(tài)，從設(shè)置孔12和連接腳21間的空間流入，需要充分隔開設(shè)置孔12和連接腳21之間的間隔。此外，如果將設(shè)置孔12和連接腳21間的間隔加大到一定以上，則由于無(wú)鉛焊料S不能沿凸臺(tái)13向上方移動(dòng)，由自重向下方流動(dòng)，所以設(shè)置孔12和連接腳21間的間隔，必須維持在一定的范圍內(nèi)。
圖3表示在將連接腳21的直徑D2固定在0.8mm，逐漸增加設(shè)置孔12的直徑D1時(shí)，將連接腳21軟釬焊在設(shè)置孔12上的狀態(tài)。
如圖所示，能夠通過(guò)實(shí)驗(yàn)確認(rèn)，在設(shè)置孔12的直徑D1為1.1mm時(shí)，即連接腳21的直徑D2和設(shè)置孔12的直徑D1的差為0.3mm的情況下，無(wú)鉛焊料S不從設(shè)置孔12和連接腳21的之間充分流入，在設(shè)置孔12和連接腳21的之間產(chǎn)生未充滿無(wú)鉛焊料S的空的空間，而在設(shè)置孔12的直徑為1.2mm～1.6mm的情況下，即在設(shè)置孔12的直徑D1，與連接腳21的直徑D2相比，在0.4mm～0.8mm的之間加大形成的情況下，足夠的無(wú)鉛焊料S流入設(shè)置孔12和連接腳21的之間，在設(shè)置孔12和連接腳21的之間幾乎不產(chǎn)生空的空間。
此外，關(guān)于本發(fā)明的印刷電路基板10，設(shè)在基板11下面的凸臺(tái)13的下側(cè)接頭部13b，由于熔融的無(wú)鉛焊料S直接接觸，所以能夠供給足夠量的無(wú)鉛焊料S，而設(shè)在基板11上面的上側(cè)接頭部13a，由于只部分地傳遞流入設(shè)置孔12和連接腳21之間的無(wú)鉛焊料S，因此只供給少量的無(wú)鉛焊料S。
如果不用無(wú)鉛焊料S覆蓋如此的上側(cè)接頭部13a，向空氣中露出，長(zhǎng)時(shí)間放置，因與空氣接觸，有氧化的顧慮。因而，本發(fā)明的印刷電路基板10，通過(guò)與下側(cè)接頭部13b的寬度相比，相對(duì)較窄地形成凸臺(tái)13的上側(cè)接頭部13a，即使只供給少量的無(wú)鉛焊料S，也能夠通過(guò)無(wú)鉛焊料S充分覆蓋上側(cè)接頭部。
圖4表示在將連接腳21的直徑D2固定在0.8mm，將設(shè)置孔12的直徑D1固定在1.2mm，逐漸增加凸臺(tái)13的上側(cè)接頭部13a的直徑D3時(shí)，連接腳21向設(shè)置孔12進(jìn)行軟釬焊的狀態(tài)。
如圖所示，能夠通過(guò)實(shí)驗(yàn)確認(rèn)，在按1.7mm形成上側(cè)接頭部13a的直徑D3的情況下，上側(cè)接頭部13a的寬度與供給的無(wú)鉛焊料S的量相比更寬，上側(cè)接頭部13a的外側(cè)端部向空氣中露出，而在凸臺(tái)13的上側(cè)接頭13a的直徑D3為1.3mm～1.5mm的情況下，上側(cè)接頭部13a的大部分處于被無(wú)鉛焊料S覆蓋的狀態(tài)。
在本實(shí)施方式中，通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)設(shè)置孔12的直徑D1與連接腳21的直徑D2相比，在0.4mm～0.8mm的之間加大形成時(shí)的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也不局限于此，與此同樣，即使在0.2mm～0.4mm的范圍內(nèi)形成連接腳21和設(shè)置孔12之間的間隔，實(shí)質(zhì)上也能得到相同的作用效果。
此外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)凸臺(tái)13的上側(cè)接點(diǎn)部13a的直徑D3與設(shè)置孔12的直徑D1相比，在0.1mm～0.3mm的之間加大形成時(shí)的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也不局限于此，與此同樣，即使上側(cè)接點(diǎn)部13a在0.05mm～0.15mm的范圍內(nèi)形成，實(shí)質(zhì)上也能得到相同的作用效果。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路基板，具備以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板，其特征是所述設(shè)置孔和設(shè)在該設(shè)置孔的所述連接腳的之間，以充分流入熔化的無(wú)鉛焊料的方式，只相隔規(guī)定距離。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板，其特征是與所述連接腳的直徑相比，所述設(shè)置孔的直徑在0.4mm～0.8mm的范圍內(nèi)加大形成。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路基板，其特征是所述設(shè)置孔和設(shè)在該設(shè)置孔內(nèi)的所述連接腳間的間隔，維持在0.2mm～0.4mm的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路基板，其特征是所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路基板，其特征是所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
6.一種印刷電路基板，具備以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳且利用無(wú)鉛焊料固定的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板，其特征是在所述各設(shè)置孔配置有包含上側(cè)接頭部和下側(cè)接頭部的凸臺(tái)，其中，所述上側(cè)接頭部覆蓋所述各設(shè)置孔的內(nèi)面并配置在所述基板上面，所述下側(cè)接頭部配置在所述基板下面，而且，與所述下側(cè)接頭部相比，所述上側(cè)接頭部具有相對(duì)窄的寬度。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路基板，其特征是與所述設(shè)置孔的直徑相比，所述上側(cè)接頭部的直徑在0.1mm～0.3mm的范圍內(nèi)加大形成。
8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路基板，其特征是所述上側(cè)接頭部的寬度，在0.05mm～0.15mm的范圍內(nèi)形成。
9.如權(quán)利要求7所述的印刷電路基板，其特征是所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
10.如權(quán)利要求8所述的印刷電路基板，其特征是所述無(wú)鉛焊料，其重量的95％～96％由錫形成。
11.一種印刷電路基板，具有以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板、以及在所述各設(shè)置孔配置的包含上側(cè)接頭部和下側(cè)接頭部的凸臺(tái)，其中，所述上側(cè)接頭部覆蓋所述各設(shè)置孔的內(nèi)面并配置在所述基板上面，所述下側(cè)接頭部配置在所述基板下面，其特征是與所述連接腳的直徑相比，所述設(shè)置孔的直徑在0.4mm～0.8mm的范圍內(nèi)加大形成；與所述設(shè)置孔的直徑相比，所述上側(cè)接頭部的直徑在0.1mm～0.3mm的范圍內(nèi)加大形成。
全文摘要
一種印刷電路基板，是具備以能插通延長(zhǎng)有用于連接的連接腳的電氣部件的連接腳的方式設(shè)有多個(gè)設(shè)置孔的基板的印刷電路基板，設(shè)置孔和連接腳的之間，以充分流入熔化的無(wú)鉛焊料的方式，僅相隔規(guī)定距離，由此能夠穩(wěn)定地利用無(wú)鉛焊料，對(duì)電氣部件進(jìn)行軟釬焊。由此，本發(fā)明提供一種用除去鉛成分的無(wú)鉛焊料，固定及連接電氣部件的印刷電路基板。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1787723SQ20051008134
公開日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2005年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月6日
發(fā)明者方鏞雄 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社