專利名稱：兩面圖形或圖案的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種兩面圖形或圖案的形成方法(或可稱為雙面雕技術(shù))，具體來說，涉及一種在絕緣基底的兩面分別形成所需圖形或圖案的方法。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品的制造過程中，經(jīng)常涉及在柔性或剛性基底的一面制作導電圖形或圖案，例如在柔性基底上制作印刷電路或制作例如用于無線射頻領(lǐng)域中的天線。隨著電子產(chǎn)品向小型化和集成化方面的迅速發(fā)展，以及降低制作成本和提高制作效率的迫切需要，現(xiàn)有的這些在絕緣基底上單面制作導電圖形或圖案的方法已經(jīng)無法滿足上述要求了。另外，在采用薄膜材料進行包裝時，也僅在薄膜材料的一面制作出包裝圖形或圖案。如果要在包裝材料上制作一些具有特殊視覺效應的圖形或圖案，例如在透明薄膜材料的兩面制作預定圖形或圖案以產(chǎn)生特殊視覺效果，那么現(xiàn)有的這些在薄膜包裝材料單面制作圖形或圖案的方法已經(jīng)無法或難以達到上述效果，或即使達到上述效果也必然會導致制作成本偏高且制作效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種兩面圖形或圖案的形成方法。
該方法包括步驟1)在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；2)在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀相應于所需圖形或圖案；3)通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區(qū)域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。
絕緣基底可采用耐化學腐蝕性絕緣材料如對苯二甲酸乙二醇聚酯(PET)等；蒸鍍金屬可采用鋁、銅或銀等；保護層可采用耐酸堿涂料或油墨如聚酰胺油墨等；化學腐蝕液可采用酸性或堿性腐蝕液如氫氧化鈉或鹽酸等；印刷時可采用反轉(zhuǎn)印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時進行印刷。
這種方法可以在絕緣基底的兩面分別同時形成所需圖形或圖案，這種方法制作成本低、制作效率高。另外，使用這種方法，可以在絕緣基底上制作兩面導電圖形或圖案，以使相關(guān)電子產(chǎn)品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上制作兩面包裝圖形或圖案，以產(chǎn)生預定的特殊視覺效果。
具體實施例方式
實施例1制作帶有兩面導電圖形或圖案的柔性印刷電路板。在真空裝置中，將由熱固性樹脂等材料制成的柔性絕緣基底的兩面分別蒸鍍一鋁層，鍍層厚度優(yōu)選為300埃至500埃。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，根據(jù)需要，兩面的鍍層和鍍層厚度也可相同或不同。蒸鍍時，可以在真空蒸鍍裝置中設(shè)置可旋轉(zhuǎn)支撐絕緣基底的基座，當絕緣基底的一面鍍好鍍層以后，使基座旋轉(zhuǎn)180度來蒸鍍絕緣基底的另一面；如果絕緣基底為長帶狀，則最好在鍍好絕緣基底的一面后，將絕緣基底引入另一個蒸鍍裝置來對其另一面進行蒸鍍。此后，將兩面鍍過鋁層的絕緣基底從真空裝置中取出，利用本領(lǐng)域所已知的反轉(zhuǎn)印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時進行印刷，分別在絕緣基底的兩面形成預定圖形或圖案的聚酰胺油墨保護層，該預定圖形或圖案與所需導電圖形或圖案相應。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，根據(jù)需要，兩面的保護層圖形或圖案可相同或不同；接著，將絕緣基底引入裝有氫氧化鈉的腐蝕槽，腐蝕去除聚酰銨油墨保護層覆蓋區(qū)域以外的鋁層而在絕緣基底的兩面分別得到所需導電圖形或圖案；最后對絕緣基底進行橫切，即可得到帶有兩面導電圖形或圖案的柔性印刷電路板。
實施例2制作帶有兩面包裝圖形或圖案的包裝帶。除絕緣基底采用對苯二甲酸乙二醇聚酯(PET)材料外，其它制作方法與實施例1相似。采用PET作為基底材料，由于其透明特性，基底兩面的鍍層經(jīng)酸或堿進行腐蝕反應后，反應部分呈現(xiàn)透明狀(可一面透明或兩面同時透明)，從而可以達到預定的特殊視覺效果。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點
1、可以在絕緣基底上制作兩面導電圖形或圖案，以使相關(guān)電子產(chǎn)品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上制作兩面包裝圖形或圖案，以產(chǎn)生預定的特殊視覺效果；2、由于采用真空蒸鍍在薄膜上鍍金屬，可以根據(jù)需要方便地控制鍍層厚度，可精確至數(shù)百埃；3、由于金屬層為真空蒸鍍形成，在采用腐蝕液對其進行腐蝕時腐蝕速率相當快，大大提高了制作速率；4、制作成本低、制作效率高。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，上述實施方式僅起解釋本發(fā)明的作用，而不應當理解為對其的限制。例如絕緣基底不限于由聚合物材料制成，可以采用任何類型的耐化學腐蝕性材料來制成。
權(quán)利要求
1.一種兩面圖形或圖案的形成方法，包括步驟1)在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；2)在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀分別相應于所需圖形或圖案；3)通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區(qū)域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在步驟2)中，采用反轉(zhuǎn)印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時印刷耐化學腐蝕性保護層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于在步驟1)中，采用可旋轉(zhuǎn)支撐絕緣基底的基座來在絕緣基底的兩面蒸鍍金屬。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于在步驟1)中，先后采用兩個真空蒸鍍裝置分別對絕緣基底的兩面蒸鍍金屬。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述絕緣基底為透明的聚合物薄膜。
6.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于在絕緣基底兩面形成的鍍層和/或鍍層厚度不同。
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述金屬為鋁；所述化學腐蝕采用氫氧化鈉為作為腐蝕液；所述耐化學腐蝕性保護層為聚酰胺油墨層。
8.權(quán)利要求1所述的方法在形成導電圖形或圖案中的應用。
9.權(quán)利要求1所述的方法在形成包裝圖形或圖案中的應用。
全文摘要
本發(fā)明提供一種兩面圖形或圖案的形成方法。該方法包括步驟在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀相應于所需圖形或圖案；通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區(qū)域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。該方法可以在絕緣基底的兩面分別同時形成所需圖形或圖案，其制作成本低、制作效率高。另外，使用這種方法，可以在絕緣基底上制作兩面導電圖形或圖案，以使相關(guān)電子產(chǎn)品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上制作兩面包裝圖形或圖案，以產(chǎn)生預定的特殊視覺效果。
文檔編號H05K3/46GK1741711SQ20051008736
公開日2006年3月1日 申請日期2005年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月28日
發(fā)明者李華容 申請人:李華容