專利名稱：一種具有滑動式散熱模塊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有散熱模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的突飛猛進，使得例如是計算機主機內(nèi)部的電子裝置的運算速度不斷地提高。由于電子裝置的運算速度不斷地提高，電子裝置的發(fā)熱功率也隨著不斷攀升，為了預防計算機主機內(nèi)部的電子裝置過熱，而導致電子裝置發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以電子裝置須要有足夠的散熱能力以使其能正常運行。
圖1為公知的一種電子裝置的立體分解圖。請參照圖1，公知的電子裝置100具有電路板110、散熱模塊120、發(fā)熱元件130、鎖固背板140、多個彈片150以及多個螺絲160。其中，發(fā)熱元件130設置于電路板110上，而散熱模塊120固定于發(fā)熱元件130上的接觸表面130a。此外，鎖固背板140則設置于電路板110下方，其中鎖固背板140具有多個螺柱142，換言之，螺柱142凸出于電路板110。另外，彈片150具有多個通孔152并鉚接于散熱模塊120的側(cè)邊。
此外，散熱模塊120能順利地固定于發(fā)熱元件130上，應用至少四個螺絲160分別穿過彈片150上的通孔152并鎖固于螺柱142上，彈片150即會對散熱模塊120施以向下壓力，散熱模塊120因而可與發(fā)熱元件130緊密接觸。
當電子裝置100在運行時，發(fā)熱元件130處于高溫狀態(tài)，發(fā)熱元件130可通過與散熱模塊120接觸，使發(fā)熱元件130的高溫可通過熱傳導方式傳遞至散熱模塊120，再通過散熱模塊120與周圍空氣間的熱對流現(xiàn)象來降低發(fā)熱元件130的溫度。因此，電子裝置100不會有過熱現(xiàn)象。
然而，為使散熱模塊能固定于發(fā)熱元件上，必須將多個螺絲鎖固于對應的螺柱，彈片才能給予散熱模塊向下的壓力，如上所述。如此，將耗費許多時間于上述的鎖固過程，故如何減少將散熱模塊固定于發(fā)熱元件上的鎖固時間是一個重要課題。此外，如果每一螺絲與其對應的螺柱之間的鎖固松緊程度不一樣，將使得設置于散熱模塊每一側(cè)邊的彈片向下給予散熱模塊的力不一樣，造成固定在發(fā)熱元件上的散熱模塊受力不均衡，不僅影響到散熱模塊在發(fā)熱元件上的散熱效能，還影響電子裝置的整體質(zhì)量，故如何使散熱模塊固定于發(fā)熱元件上時，散熱模塊能處于受力均衡的狀態(tài)是另一個重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的是提供一種電子裝置，在此電子裝置中，能以簡易操作的方式將散熱模塊卡固于發(fā)熱元件上，以減少組裝的時間。
為達到本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一種具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其包括電路板、散熱模塊以及至少一個導柱。其中，電路板上設置有發(fā)熱元件，而散熱模塊位于發(fā)熱元件上。散熱模塊則設置有至少一個彈片，彈片具有裝配孔，且裝配孔具有導入部以及第一固定部。此外，導柱是突出于電路板且穿過裝配孔，導柱側(cè)面還具有溝槽。其中，導柱具有第一外徑，且導柱于溝槽處相對具有第二外徑，第二外徑小于第一外徑。當散熱模塊移動適當距離，溝槽將由導入部滑入第一固定部，導柱即與第一固定部相互扣合。其中，導入部的第一內(nèi)徑是大于第一固定部的第二內(nèi)徑，且第二內(nèi)徑實質(zhì)上是等于第二外徑。
依照本發(fā)明之一實施例所述，裝配孔例如為葫蘆孔，其中導入部為第一孔，第一固定部為第二孔，第一孔則與第二孔相連，以形成葫蘆孔的形狀。
依照本發(fā)明之一實施例所述，電子裝置例如還包括導柱支架，而導柱是固定于導柱支架。其中，導柱支架與電路板的表面相鄰，意即導柱是穿過電路板。
依照本發(fā)明之一實施例所述，電子裝置例如還包括至少一個螺絲及一個螺柱，螺絲用以鎖固散熱模塊于螺柱。其中，螺柱例如是固定于導柱支架上且突出于電路板。
依照本發(fā)明之一實施例所述，彈片例如為具有彈性的金屬。
依照本發(fā)明之一實施例所述，散熱模塊例如包括底座、第二固定部、及至少一個散熱鰭片。其中，散熱鰭片位于底座的第一面，而底座的第二面相對于第一面且與發(fā)熱元件相接觸。此外，第二固定部位于底座的一側(cè)，且彈片固定于第二固定部。
依照本發(fā)明之一實施例所述，裝配孔例如是位于彈片的階梯平臺，且導入部比第一固定部接近電路板。當溝槽由導入部滑入第一固定部時，導柱將迫使彈片向電路板變形以固定散熱模塊。
基于上述，在本發(fā)明的電子裝置中，僅須使散熱模塊滑動適當距離，即可通過設置于散熱模塊上的彈片與設置于導柱支架上的導柱相互配合，而使得散熱模塊上的彈片能給予散熱模塊向下的壓力，散熱模塊因而可與發(fā)熱元件保持在緊密接觸的狀態(tài)。此外，僅需一個螺絲即可將散熱模塊鎖固于螺柱，彈片與導柱間的相對位置因而可以固定，故彈片能持續(xù)保持在向下壓的狀態(tài)，散熱器也可持續(xù)與發(fā)熱元件保持在緊密接觸的狀態(tài)。如此一來，即能以簡易操作的方式將散熱模塊卡固于發(fā)熱元件上，以減少組裝的時間。此外，本發(fā)明也可節(jié)省螺絲的使用量。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為公知的一種電子裝置的立體分解圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置的組合圖。
圖3為圖2所示的電子裝置的立體分解圖。
圖4為圖3所示的彈片的立體圖。
圖5為圖3所示的散熱模塊的立體分解圖。
圖6a為圖3所示的散熱模塊在未與發(fā)熱元件緊密接觸時的俯視圖。
圖6b為圖6a所示的散熱模塊沿著剖面線A-A’的剖面放大圖。
圖7a為圖3所示的散熱模塊與發(fā)熱元件緊密接觸后的俯視圖。
圖7b為圖7a所示的散熱模塊沿著剖面線A-A’的剖面放大圖。主要元件標記說明100、200電子裝置110、210電路板120、220散熱模塊130、212發(fā)熱元件130a、212a接觸表面140鎖固背板142、270螺柱150、250彈片152通孔160、260螺絲222底座222a第一面222b第二面224第二固定部226散熱鰭片228凸出部230導柱
232溝槽240導柱支架250a彎折部252裝配孔252a最小孔徑部254導入部256第一固定部P1第一平臺P2第二平臺具體實施方式
圖2為本發(fā)明較佳實施例之一種電子裝置的組合圖，圖3為圖2所示的電子裝置的立體分解圖。請同時參照圖2及圖3，在本實施例中，電子裝置200包括電路板210、散熱模塊220以及一個或多個導柱230。其中，電路板210上設置有發(fā)熱元件212，發(fā)熱元件212例如是計算機內(nèi)部的中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)，或是北橋(North Bridge)芯片等電子元件。此外，散熱模塊220是位于發(fā)熱元件212上，且與發(fā)熱元件212上的接觸表面212a接觸。散熱模塊220是用以協(xié)助發(fā)熱元件212將其內(nèi)部熱量散發(fā)出去，以降低發(fā)熱元件212的溫度，故發(fā)熱元件212不會因為過熱，而發(fā)生暫時性或永久性的失效，進而影響到電子裝置200的運行。
電子裝置200例如還包括導柱支架240，導柱支架240是用以使散熱模塊220能與其相互固定，進而使散熱模塊220能緊密地與發(fā)熱元件212相互接觸。通過散熱模塊220與導柱支架240間的固定，可避免散熱模塊220與主機板210直接固定，而造成主機板210的損壞及變形。其中，導柱支架240與電路板210的表面(電路板210的底面)相鄰。另外，導柱230是固定于導柱支架240上，換言之，導柱230是穿過電路板210。當然，導柱230也可直接鎖固在主機板210上或與其它固定結(jié)構(gòu)的配合而相互固定。
此外，散熱模塊220即是通過上述的導柱230與設置散熱模塊220上的一個或多個彈片250來與發(fā)熱元件212緊密接觸，彈片250例如為具有彈性的金屬。其中，彈片250在散熱模塊220上的設置位置是相對于導柱支架240上的導柱230，通過導柱230與彈片250間的相互配合，可使彈片250能給予散熱模塊220向下的壓力，使得散熱模塊220能與發(fā)熱元件212處于緊密接觸的狀態(tài)。
圖4為圖3的彈片的立體圖。請參照圖4，彈片250具有裝配孔252，裝配孔252具有導入部254以及第一固定部256，其中導入部254具有第一內(nèi)徑(未表示)，而第一固定部256具有第二內(nèi)徑(未表示)，導入部254的第一內(nèi)徑是大于第一固定部256的第二內(nèi)徑。此外，彈片250上還可形成彎折部250a，其中裝配孔252的最小孔徑部252a位于彎折部250a上，以使裝配孔252的二個較大孔徑部分別位于不同平面上，例如導入部254的較大孔徑位于第一平臺P1上，而第一固定部256的較大孔徑位于第二平臺P2上，其中導入部254比第一固定部256接近電路板210。
如上所述，導入部254例如為第一孔，而第一固定部256例如為第二孔，第一孔與第二孔相連接而呈葫蘆孔的形狀。另一方面，導柱230是突出于電路板210且位于裝配孔252中。其中，導柱230的側(cè)面具有溝槽232，溝槽232是通過機械加工導柱230的側(cè)面所形成，例如是通過銑刀在導柱230的側(cè)面剖出適當深度的刻痕，且溝槽232是與第一固定部256接合。此外，導柱230具有第一外徑(未表示)，且導柱230于溝槽232處具有第二外徑(未表示)，第二外徑小于第一外徑。第二外徑例如是導柱230經(jīng)機械加工后所產(chǎn)生的較小外徑，其中第二外徑實質(zhì)上是等于第一固定部256的第二內(nèi)徑。
下文將詳細描述彈片250于散熱模塊220上的設置方式以及導柱230與彈片250間的相互運動關(guān)系。
圖5為圖3所示的散熱模塊的立體分解圖。請同時參照圖3及圖5，散熱模塊220例如包括底座222、第二固定部224及一個或多個散熱鰭片226。其中，底座222側(cè)邊具有多個凸出部228，第二固定部224即是位于凸出部228上，而彈片250組裝于兩相鄰的凸出部228。通過將彈片250鉚接于凸出部228上的第二固定部224，即可完成將彈片250設置于散熱模塊220上的動作。此外，散熱鰭片226是位于底座222的第一面222a，而底座222的第二面222b相對于第一面222a且與發(fā)熱元件212的接觸表面212a相接觸，其中底座222以及散熱鰭片226的材質(zhì)例如銅或鋁等熱傳導性較佳的材質(zhì)。
在本實施例中，散熱模塊220能與發(fā)熱元件212處于緊密接觸的狀態(tài)是通過導柱230與彈片250間的相互運動。在此，即針對導柱230與彈片250間的相互運動做進一步說明。圖6a為圖3所示的散熱模塊在未與發(fā)熱元件緊密接觸時的俯視圖，圖6b為圖6a所示的散熱模塊沿著剖面線A-A’的剖面放大圖。請同時參照圖6a及圖6b，當散熱模塊220未與發(fā)熱元件212緊密接觸時，導柱230是位于裝配孔252的導入部254中。其中，導柱230的第二外徑是小于導入部254的第一內(nèi)徑，故導柱230是與導入部254維持過盈配合的狀態(tài)。因此，僅須對散熱模塊220給予平移的力，導柱230即可輕易地從導入部254扣入第一固定部256中，上述過程將于下文中作詳細描述。
請參照圖7a，其為圖3所示的散熱模塊與發(fā)熱元件緊密接觸后的俯視圖。由圖可知，當給予散熱模塊220平移的力以使散熱模塊220移動適當距離后，導柱230位于裝配孔內(nèi)的位置將從導入部254扣入第一固定部256中，此時導柱230的第二外徑是等于第一固定部256的第二內(nèi)徑，故導柱230與第一固定部256間是呈緊密配合狀態(tài)。接著請參照圖7b，其為圖7a所示的散熱模塊沿著剖面線A-A’的剖面放大圖。由圖可知，在導柱230從導入部254扣入第一固定部256的過程中，由于導入部254與第一固定部256分別位于階梯變化的第一平臺P1與第二平臺P2上(如圖4所示)，且導入部254比第一固定部256接近電路板210(如圖6b所示)，故溝槽232由導入部254滑入第一固定部256時，導柱230將迫使彈片250向電路板210變形且施于散熱模塊220向下的壓力，散熱模塊220因而能與發(fā)熱元件212處于緊密接觸的狀態(tài)。
將導柱230扣合于第一固定部256后，為使固定導柱230持續(xù)扣合于第一固定部256中，可應用一個或多個螺絲260將散熱模塊220的側(cè)邊鎖固于導柱支架240上的螺柱270，其中螺柱270突出于電路板210。故彈片250與導柱230間的相對位置因而可以固定，使得彈片250能持續(xù)保持于向下壓的狀態(tài)，散熱器也可持續(xù)與發(fā)熱元件保持在緊密配合的狀態(tài)。
本實施例僅說明以彈片250與導柱230間的相互運動來使散熱模塊220受到彈片250的向下壓力。在本發(fā)明中，可應用多個彈片250與其對應的導柱230來給予散熱模塊220向下的壓力，以使散熱模塊220與發(fā)熱元件212緊密地接觸，多個彈片250與其對應的導柱230間的相互運動過程，均與本實施例的說明相同，故于此不再重復描述。
綜上所述，在本發(fā)明的電子裝置中，僅須使散熱模塊滑動適當距離，即可通過設置于散熱模塊上的彈片與設置于導柱支架上的導柱相互配合，而使得散熱模塊上的彈片能給予散熱模塊向下的壓力，散熱模塊因而可與發(fā)熱元件保持在緊密接觸的狀態(tài)。此外，僅需一個螺絲即可將散熱模塊鎖固于螺柱，彈片與導柱間的相對位置因而可以固定，使得彈片能持續(xù)保持于向下壓的狀態(tài)，散熱器也可持續(xù)與發(fā)熱元件保持在緊密接觸的狀態(tài)。如此一來，即能以簡易操作的方式將散熱模塊卡固于發(fā)熱元件上，以減少組裝的時間。換言之，本發(fā)明也可節(jié)省螺絲的使用量與螺絲鎖固對位的時間。
此外，公知的將多個螺絲鎖固于螺柱以使散熱模塊能通過彈片來固定散熱模塊于發(fā)熱元件的過程中，如果每一螺絲與其對應的螺柱間的鎖固松緊程度不一樣，將使固定于發(fā)熱元件上的散熱模塊處于受力不均衡的狀態(tài)，進而影響到散熱模塊在發(fā)熱元件上的散熱效能以及電子裝置的整體質(zhì)量。然而，在本發(fā)明的電子裝置中，散熱模塊是通過彈片與導柱相互配合以固定于發(fā)熱元件上，故本發(fā)明的固定于發(fā)熱元件上的散熱模塊能處于受力均衡的狀態(tài)，使得散熱模塊在發(fā)熱元件上有良好的散熱效能，進而提高電子裝置的整體質(zhì)量。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當可作些許之更動與改進，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于包括電路板，該電路板上設置有發(fā)熱元件；散熱模塊，位于該發(fā)熱元件上，該散熱模塊設置有至少一個彈片，該彈片具有裝配孔，該裝配孔具有導入部以及第一固定部；以及至少一個導柱，突出于該電路板且穿過該裝配孔，該導柱的側(cè)面具有溝槽，該導柱具有第一外徑，且該導柱于該溝槽處相對具有第二外徑，該第二外徑小于該第一外徑，該散熱模塊移動一定距離，且使該第一固定部扣合于該溝槽；其中該導入部的第一內(nèi)徑大于該第一固定部的第二內(nèi)徑，且該第二內(nèi)徑實質(zhì)上等于該第二外徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于該裝配孔為葫蘆孔，該導入部為第一孔，該第一固定部為第二孔，該第一孔與該第二孔部分相連，以形成該葫蘆孔的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于還包括導柱支架，該導柱固定于該導柱支架，該導柱支架與該電路板的表面相鄰，而該導柱穿過該電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于還包括至少一個螺絲及一個螺柱，該螺絲鎖固該散熱模塊于該螺柱，而該螺柱凸出于該電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于該螺柱固定于該導柱支架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于該彈片為具有彈性的金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于該散熱模塊包括底座、第二固定部、及至少一個散熱鰭片，該散熱鰭片位于該底座的第一面，該底座的第二面相對于該第一面且與該發(fā)熱元件相接觸，該第二固定部位于該底座的一側(cè)，該彈片固定于該第二固定部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其特征在于該裝配孔位于該彈片的彎折部，且該導入部比該第一固定部接近該電路板，當該溝槽由該導入部滑入該第一固定部，該導柱迫使該彈片向該電路板變形以固定該散熱模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有滑動式散熱模塊的電子裝置，其包括電路板、散熱模塊以及至少一個導柱。其中，電路板上設置有發(fā)熱元件，而散熱模塊位于發(fā)熱元件上。散熱模塊則設置有至少一個彈片，彈片具有裝配孔，且裝配孔具有導入部以及第一固定部。此外，導柱是突出于電路板且位于裝配孔中，其中導柱側(cè)面具有溝槽。當散熱模塊移動適當距離，溝槽將由導入部滑入第一固定部，導柱即與第一固定部相互扣合，散熱模塊因而可緊密地固定于發(fā)熱元件上。
文檔編號H05K7/20GK1904801SQ20051008862
公開日2007年1月31日 申請日期2005年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月29日
發(fā)明者黃健強, 李宗憲 申請人:華碩電腦股份有限公司