專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置，更具體地講，本發(fā)明涉及一種防止帶載封裝(TCP)中設(shè)置的集成電路(IC)損壞的等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)：
等離子體顯示裝置是使用氣體放電產(chǎn)生的等離子體將圖像顯示在等離子體顯示面板(PDP)上的設(shè)備。
等離子體顯示裝置包括PDP、支持PDP的底座和多個連接到底座上與PDP相反一側(cè)的印刷電路板組件(PBA)。PBA通過例如柔性印刷電路板(FPC)和連接器連接到顯示電極或?qū)ぶ冯姌O上。
由于PDP包括兩塊表面互相連接的玻璃基板和形成于它們之間的放電空間，所以這種PDP抵抗碰撞的機(jī)械強(qiáng)度低。由于PDP在操作期間產(chǎn)生大量熱，因此，在PDP后側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片。導(dǎo)熱片傳導(dǎo)PDP產(chǎn)生的熱以將熱沿平面方向散布。
底座由具有足以支持PDP的機(jī)械強(qiáng)度的金屬材料形成，并通過雙面膠帶連接到PDP上。底座除加強(qiáng)PDP的強(qiáng)度之外，還支持PBA、擴(kuò)散PDP的熱并防止電磁干擾(EMI)。
由底座支持的PDP通過設(shè)置在其內(nèi)的尋址電極和顯示電極尋址放電室并使尋址的放電室放電以實現(xiàn)期望的圖像。設(shè)置在PDP內(nèi)的電極通過FPC引出，并且FPC連接到PBA上。
因此，PDP由PBA的控制信號控制。
另一方面，為了接收尋址電壓脈沖，尋址電極通過FPC和TCP連接到PBA上。這種TCP設(shè)置有驅(qū)動器IC。為了表示PDP中的灰度，驅(qū)動器IC高頻率地將尋址電壓脈沖重復(fù)地施加給尋址電極。因此，驅(qū)動器IC產(chǎn)生大量熱和EMI。
因此，驅(qū)動器IC設(shè)置有布置在底座邊緣區(qū)域的散熱機(jī)構(gòu)。即，設(shè)置有TCP的驅(qū)動器IC布置在底座的邊緣區(qū)域并施有熱潤滑脂。此外，蓋板設(shè)置在驅(qū)動器IC上以作為導(dǎo)熱片。蓋板通過固定螺釘固定在底座上，使得設(shè)置在蓋板上的TCP和驅(qū)動器IC安裝在底座上。
當(dāng)安裝在一個TCP上的驅(qū)動器IC數(shù)量減小時，安裝在一個TCP上的驅(qū)動器IC能被加長。當(dāng)?shù)鬃蜕w板緊緊地裝配時，長的驅(qū)動器IC容易受到損壞。
此外，PDP和底座具有各自的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹系數(shù)的不同能導(dǎo)致PDP和底座的組件彎曲。典型地形成的PDP寬度(即水平長度)和高度(即垂直長度)的比約為16∶9，組件的彎曲在水平方向比在垂直方向更加嚴(yán)重。由于組件的彎曲，布置在底座兩水平端的驅(qū)動器IC能更容易受到損壞。

發(fā)明內(nèi)容
提出本發(fā)明是想提供一種等離子體顯示裝置，其優(yōu)點是防止帶載封裝(TCP)中設(shè)置的集成電路(IC)的損壞。
根據(jù)本發(fā)明實施例的示例性等離子體顯示裝置，包括等離子體顯示面板(PDP)；底座，其一側(cè)連接到PDP上，其另一側(cè)連接到印刷電路板組件上；IC封裝，包括結(jié)合在PDP的電極和印刷電路板組件之間的IC；和蓋板，連接到插入IC封裝的底座上；并且底座和蓋板中至少一者包括至少一個設(shè)置在與IC對應(yīng)的部分附近的狹縫。
底座優(yōu)選地包括沿其長邊方向設(shè)置在長邊上的加強(qiáng)構(gòu)件。
蓋板優(yōu)選地沿底座的長邊方向延伸以覆蓋多個IC封裝。
IC優(yōu)選地是具有長邊和短邊形狀的矩形；底座優(yōu)選地是具有長邊和短邊形狀的矩形；IC的長邊優(yōu)選地與底座的短邊平行地設(shè)置。
至少一個狹縫優(yōu)選地與驅(qū)動器IC的長邊平行地設(shè)置并從蓋板的中部延伸到邊緣。
至少一個狹縫優(yōu)選地包括一對分別設(shè)置在IC長邊兩側(cè)的狹縫。
IC優(yōu)選地是具有長邊和短邊形狀的矩形；底座優(yōu)選地是具有長邊和短邊形狀的矩形；IC的長邊優(yōu)選地與底座的長邊平行地設(shè)置。
至少一個狹縫優(yōu)選地設(shè)置在蓋板上并具有與IC的短邊和一對長邊對應(yīng)的馬蹄形。
至少一個狹縫優(yōu)選地與驅(qū)動器IC的長邊平行地設(shè)置并優(yōu)選地從加強(qiáng)構(gòu)件的中部延伸到邊緣。
至少一個狹縫優(yōu)選地包括一對分別設(shè)置在IC長邊兩側(cè)的狹縫。
至少一個狹縫優(yōu)選地設(shè)置在加強(qiáng)構(gòu)件上并優(yōu)選地具有與IC的長邊和一對短邊對應(yīng)的馬蹄形。
多個IC優(yōu)選地與由至少一個狹縫分開的每部分對應(yīng)。
由至少一個狹縫分開的部分中至少一端優(yōu)選地是開口端。
開口端優(yōu)選地彎曲并從蓋板或加強(qiáng)構(gòu)件的平面突出。
IC封裝優(yōu)選地包括與IC組合的帶載封裝。
這種一個狹縫或多個狹縫在蓋板或加強(qiáng)構(gòu)件上形成狹縫部分，因此，當(dāng)由加強(qiáng)構(gòu)件和蓋板之間的IC施加壓力時狹縫部分能夠偏移。
即，施加到IC上的壓力由于狹縫部分而變成常數(shù)。
因此，能夠防止外力對IC的損壞。
此外，能夠防止由于PDP和底座之間熱膨脹系數(shù)不同底座彎曲而引起對IC的損壞。


通過參照下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明變得更加清楚，同時，對本發(fā)明更加全面的了解更容易并且許多伴隨的優(yōu)點將更加清楚，其中，相同標(biāo)號表示相同或相似組件，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的透視圖；圖2是圖1沿A-A線的截面視圖；圖3是圖2的分解透視圖，包括底座、加強(qiáng)構(gòu)件、TCP和蓋板；圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實施例底座、加強(qiáng)構(gòu)件、TCP和蓋板的分解透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實施例圖1沿A-A線的截面視圖；圖6是圖5的分解透視圖，包括底座、加強(qiáng)構(gòu)件、TCP和蓋板；圖7是根據(jù)本發(fā)明第四實施例底座、加強(qiáng)構(gòu)件、TCP和蓋板的分解透視圖；具體實施方式
下面參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的透視圖，圖2是圖1沿A-A線的截面圖，圖3是圖2包括底座、加強(qiáng)構(gòu)件、TCP和蓋板的分解透視圖。
等離子體顯示裝置包括PDP 11，用于使用氣體放電顯示圖像；散熱片13；PBA 15a到15e，(下文中，PBA 15a到15e能共同或分別由標(biāo)號15指示)電連接到PDP 11上以驅(qū)動PDP 11；底座17，通過雙面膠帶16在其前側(cè)安裝有PDP 11以支持PDP 11，在其后側(cè)安裝有PBA 15以支持PBA 15。
散熱片13連接到PDP 11的后部以在平面方向(即圖1表示的x-y平面方向)傳導(dǎo)和擴(kuò)散PDP 11氣體放電產(chǎn)生的熱。散熱片13可由具有足夠?qū)嵯禂?shù)的散熱材料例如丙烯、石墨、金屬或碳納米管制成。
PBA 15能通過固定螺釘19(參照圖2)連接到底座17的突起18上。PBA 15中的圖像處理/控制板15a接收外部視頻信號，產(chǎn)生用于驅(qū)動尋址電極21和顯示電極(未示出)的控制信號，并分別將它們施加給尋址驅(qū)動板15b、掃描驅(qū)動板15c和維持驅(qū)動板15d。電源板15e提供驅(qū)動等離子體顯示裝置所需的電力。
為了驅(qū)動PDP 11，尋址驅(qū)動板15b、掃描驅(qū)動板15c和維持驅(qū)動板15d由相應(yīng)的FPC 23連接到PDP 11的相應(yīng)電極。作為典型的例子，通過FPC 23將尋址驅(qū)動板15b和PDP 11的連接表示在圖中并在下文中描述。雖然未在圖中詳細(xì)示出，但掃描驅(qū)動板15c和維持驅(qū)動板15d也由FPC(未示出)分別連接到PDP 11的掃描電極(未示出)和維持電極(未示出)上。
驅(qū)動器IC 125結(jié)合在尋址驅(qū)動板15b和PDP 11的尋址電極21之間。驅(qū)動器IC 125通過尋址驅(qū)動板15b的控制信號選擇性地將尋址電壓脈沖施加給PDP 11的尋址電極21。然后，PDP 11的放電室由施加給掃描電極的掃描電壓脈沖和施加給尋址電極21的尋址電壓脈沖選擇。這種用于提供尋址電壓脈沖的驅(qū)動器IC 125能由驅(qū)動器IC封裝實現(xiàn)。例如，驅(qū)動器IC 125能被封裝在FPC 23中以形成TCP 27。TCP 27的輸入側(cè)連接到尋址驅(qū)動板15b上，輸出側(cè)通過FPC23連接到PDP 11的尋址電極21上。
PDP 11的尋址電極21由FPC 23引出到外部并由布置在底座17端部的驅(qū)動器IC 125和TCP 27連接到尋址驅(qū)動板15b上。
底座17可由金屬材料的薄板壓成。底座17必須具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度以承受扭轉(zhuǎn)力和彎曲力。如圖2表示，底座17的端部能優(yōu)選地彎曲以成形為L形橫截面，或能優(yōu)選地設(shè)置有加強(qiáng)構(gòu)件29(參照圖1)。如圖2所示，更優(yōu)選地，根據(jù)本實施例，加強(qiáng)構(gòu)件29a被添加到底座17的彎曲端。
如圖1表示，加強(qiáng)構(gòu)件29能形成在合適的位置，不會導(dǎo)致與安裝在底座17后側(cè)的PBA 15產(chǎn)生空間沖突。此外，加強(qiáng)構(gòu)件29a能形成在底座17的邊緣區(qū)域。加強(qiáng)構(gòu)件29a能支持驅(qū)動器IC 125和TCP 27。驅(qū)動器IC 125和TCP27與從底座17前側(cè)引出的PDP 11的尋址電極21和連接到底座17后側(cè)的尋址驅(qū)動板15b相互連接。
底座17呈矩形，長邊在x軸方向短邊在y軸方向。驅(qū)動器IC 125也呈具有長邊和短邊的矩形。加強(qiáng)構(gòu)件29a能在靠近底座17長邊的長邊方向(即圖中x軸方向)延伸。
蓋板31與底座17連接，TCP 27和驅(qū)動器IC 125位于蓋板31和底座17之間。蓋板31由固定螺釘33固定到底座17(更具體地，固定到加強(qiáng)構(gòu)件29a)上以將驅(qū)動器IC 125固定在底座17上。蓋板31擴(kuò)散在驅(qū)動器IC 125操作期間產(chǎn)生的熱。蓋板31和加強(qiáng)構(gòu)件29a分別設(shè)置有通孔33a和螺紋孔33b用于容納固定螺釘33。雖然如圖1所示，蓋板31能在長邊方向(即x軸方向)延伸以覆蓋多個TCP 27和驅(qū)動器IC 125，但是它也能分別地設(shè)置在沿底座17長邊方向(即在x軸方向)布置的每套TCP 27和驅(qū)動器IC 125上。如果蓋板31沿底座17長邊方向延伸，則蓋板31能容易地連接到底座17上并且在整個多個驅(qū)動器IC 125上能夠形成均勻的結(jié)合力。
由于這些原因，根據(jù)本發(fā)明的實施例，加強(qiáng)構(gòu)件29a設(shè)置在底座17的長邊側(cè)端。蓋板31連接到加強(qiáng)構(gòu)件29a上。驅(qū)動器IC 125布置在蓋板31和加強(qiáng)構(gòu)件29a之間。熱潤滑脂34施加在驅(qū)動器IC 125和加強(qiáng)構(gòu)件29a之間，導(dǎo)熱片35布置在驅(qū)動器IC 125和蓋板31之間。因此，當(dāng)驅(qū)動器IC 125操作時，由其產(chǎn)生的熱通過熱潤滑脂34和導(dǎo)熱片35傳導(dǎo)到加強(qiáng)構(gòu)件29a和蓋板31使得熱快速擴(kuò)散。如果等離子體顯示裝置不設(shè)置這種加強(qiáng)構(gòu)件29a，則熱潤滑脂34能施加在驅(qū)動器IC 125和底座17之間。
如圖3所示，驅(qū)動器IC 125能在TCP 27上延伸以減小驅(qū)動器IC 125的數(shù)量。例如，具有兩個各自設(shè)置有96個輸出端驅(qū)動器IC(未示出)的TCP能與具有一個有192(或256或384)個輸出端驅(qū)動器IC的TCP相比。具有較大數(shù)量輸出端的驅(qū)動器IC比具有較少數(shù)量輸出端的驅(qū)動器IC長。因此，如圖3所示，驅(qū)動器IC 125成形為具有長邊和短邊的矩形。當(dāng)由于底座17的彎曲而施加彎曲力時，這種在蓋板31和底座17(或加強(qiáng)組件29a)之間的非正方形的矩形驅(qū)動器IC 125容易受到損壞。
為了防止這種損壞，底座17或蓋板31在面對驅(qū)動器IC 125的位置設(shè)置有一個或更多狹縫137。狹縫137能形成在底座17和蓋板31中的一者或兩者上。如果底座17設(shè)置有加強(qiáng)構(gòu)件29a，則狹縫137能形成在蓋板31和加強(qiáng)構(gòu)件29a中的一者或兩者上。結(jié)合示例性例子下文描述本發(fā)明的實施例，在該示例性例子中狹縫137形成在蓋板31和/或加強(qiáng)構(gòu)件29a上。
如圖2和圖3表示，當(dāng)過大的力施加給蓋板31和加強(qiáng)構(gòu)件29a從而施加給布置在它們之間的驅(qū)動器IC 125上時，由狹縫137形成在蓋板31和/或加強(qiáng)構(gòu)件29a上的狹縫部分137a輕微地彎曲并從蓋板31和/或加強(qiáng)構(gòu)件29a偏移。即，由狹縫137分開的狹縫部分137a至少一端形成為開口端。開口端彎曲并從蓋板31或加強(qiáng)構(gòu)件29a的平面突出。因此，狹縫部分137a能防止過大外力施加給驅(qū)動器IC 125，從而防止對驅(qū)動器IC 125的損壞。
此外，即使由于PDP 11和底座17熱膨脹系數(shù)的不同而將彎曲力施加給PDP 11和底座17的組件上，狹縫137能吸收熱膨脹的不同。而且，因為狹縫部分137a從蓋板31或加強(qiáng)構(gòu)件29a的平面偏移，所以狹縫137能防止彎曲力被施加在驅(qū)動器IC 125上。因此，具有長邊的驅(qū)動器IC 125很難受到損壞。這種效果將不詳細(xì)描述。
圖2和圖3表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的方案。如圖所示，驅(qū)動器IC 125設(shè)置在TCP 27上，它的長邊與底座17的短邊平行。為了保護(hù)這種驅(qū)動器IC125，狹縫137形成在蓋板31上與驅(qū)動器IC 125的長邊(即沿圖中y軸方向)平行。狹縫137從蓋板31的中部延伸到邊緣。狹縫137能形成在驅(qū)動器IC 125長邊的僅一側(cè)。然而，優(yōu)選地，它們成對形成在驅(qū)動器IC 125兩側(cè)使得狹縫137能分別布置在驅(qū)動器IC 125長邊的兩側(cè)。狹縫137在蓋板31上形成狹縫部分137a。如圖2中所示點劃線，狹縫部分137a在驅(qū)動器IC 125的偏力作用下能彎曲并從蓋板31輕微地偏移，因此，能防止由于從蓋板31接收的強(qiáng)大外力和由于熱膨脹系數(shù)不同而引起的彎曲力對驅(qū)動器IC 125的損壞。
圖4涉及與本發(fā)明第一實施例結(jié)構(gòu)特征、操作和效果相似的本發(fā)明第二實施例，下文中，下面的描述僅僅集中在第二實施例與第一實施例不同的特征。
驅(qū)動器IC 225設(shè)置在TCP 27上，它的長邊與底座17的長邊平行。為了保護(hù)這種驅(qū)動器IC 225，狹縫237在蓋板31上形成與驅(qū)動器IC 225的短邊和一對長邊對應(yīng)的馬蹄形狹縫部分237a。當(dāng)與驅(qū)動器IC短邊對應(yīng)的一側(cè)形成為到達(dá)蓋板31的端部時，這種狹縫237形狀能變?yōu)長形。考慮到施加在底座17長邊(即在x軸方向)的彎曲力比施加在短邊(即在y軸方向)的大，驅(qū)動器IC225的這種排列能增加驅(qū)動器IC 225損壞的可能性。因此，形成在這個位置的狹縫237和狹縫部分237a能更加有效地防止驅(qū)動器IC 225的損壞。
圖5和圖6涉及與本發(fā)明第一實施例結(jié)構(gòu)特征、操作和效果相似的本發(fā)明第三實施例，下文中，下面的描述僅僅集中在第三實施例與第一實施例不同的特征。
驅(qū)動器IC 325設(shè)置在TCP 27上，它的長邊與底座17的短邊平行。為了保護(hù)這種驅(qū)動器IC 325，狹縫337形成在加強(qiáng)構(gòu)件29a上與驅(qū)動器IC 325的長邊平行。狹縫337從加強(qiáng)構(gòu)件29a的中部延伸到邊緣。狹縫337能形成在驅(qū)動器IC 325長邊的僅一側(cè)。然而，優(yōu)選地，它們成對形成在驅(qū)動器IC 325兩側(cè)使得狹縫337能與驅(qū)動器IC 325的每條長邊對應(yīng)。狹縫部分337a由狹縫337形成在加強(qiáng)構(gòu)件29a上。如圖5和圖6中所示點劃線，狹縫部分337a由驅(qū)動器IC 325的偏力能彎曲并從加強(qiáng)構(gòu)件29a輕微地偏移，因此，能防止由于從加強(qiáng)構(gòu)件29a接收的強(qiáng)大外力和由于熱膨脹系數(shù)不同而引起的彎曲力對驅(qū)動器IC 325的損壞。這種形成在加強(qiáng)構(gòu)件29a上的狹縫337能夠使狹縫部分337a相對底座17向內(nèi)部偏移，從而能防止安裝在蓋板31后部的部件互相沖突。
圖7涉及與本發(fā)明第三實施例結(jié)構(gòu)特征、操作和效果相似的本發(fā)明第四實施例，下文中，下面的描述僅僅集中在第四實施例與第三實施例不同的特征。
驅(qū)動器IC 425設(shè)置在TCP 27上，它的長邊與底座17的長邊平行。為了保護(hù)這種驅(qū)動器IC 425，狹縫437形成在加強(qiáng)構(gòu)件29a上，以形成與驅(qū)動器IC 425的長邊和一對短邊對應(yīng)的馬蹄形狹縫部分437a。當(dāng)與驅(qū)動器IC的長邊對應(yīng)的一側(cè)形成為到達(dá)加強(qiáng)構(gòu)件29a的端部時，這種狹縫437形狀能改變?yōu)長形。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置，加強(qiáng)構(gòu)件設(shè)置在底座的長邊上，蓋板與加強(qiáng)構(gòu)件連接，驅(qū)動器IC和TCP位于蓋板和加強(qiáng)構(gòu)件之間。此外，狹縫形成在臨近驅(qū)動器IC的加強(qiáng)構(gòu)件或蓋板上使得當(dāng)驅(qū)動器IC被蓋板施加壓力時由狹縫形成的狹縫部分能夠從加強(qiáng)構(gòu)件或蓋板偏移。因此，能夠防止對加強(qiáng)構(gòu)件和蓋板之間的驅(qū)動器IC的損壞。而且，也能夠防止由于PDP和底座之間的熱膨脹系數(shù)不同而對驅(qū)動器IC的損壞。
雖然已經(jīng)結(jié)合示例性實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)該理解本發(fā)明并不局限于這些實施例，相反，本發(fā)明覆蓋包括在權(quán)利要求精神和范圍內(nèi)的各種變型和等同排列。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括等離子體顯示面板；底座，其一側(cè)連接到離子體顯示面板上，其另一側(cè)連接到印刷電路板組件上；集成電路封裝，包括結(jié)合在離子體顯示面板的電極和印刷電路板組件之間的集成電路；和蓋板，連接到插入集成電路封裝的底座上；其中，底座和蓋板中至少一者包括至少一個設(shè)置在與集成電路對應(yīng)的部分附近的狹縫。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中，所述底座包括沿其長邊方向設(shè)置在長邊上的加強(qiáng)構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中，所述蓋板沿所述底座的長邊方向延伸以覆蓋多個集成電路封裝。
4.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述集成電路是具有長邊和短邊形狀的矩形；所述底座是具有長邊和短邊形狀的矩形；和所述集成電路的長邊與所述底座的短邊平行地設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置，其中所述至少一個狹縫與所述驅(qū)動器集成電路的長邊平行地設(shè)置并從所述蓋板的中部延伸到邊緣。
6.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中所述至少一個狹縫包括一對分別設(shè)置在所述集成電路長邊兩側(cè)的狹縫。
7.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述集成電路是具有長邊和短邊形狀的矩形；所述底座是具有長邊和短邊形狀的矩形；和所述集成電路的長邊與所述底座的長邊平行地設(shè)置。
8.如權(quán)利要求7所述的等離子體顯示裝置，其中，所述至少一個狹縫設(shè)置在所述蓋板上并具有與所述集成電路的短邊和一對長邊對應(yīng)的馬蹄形。
9.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置，其中，所述至少一個狹縫與所述驅(qū)動器集成電路的長邊平行地設(shè)置并從所述加強(qiáng)構(gòu)件的中部延伸到邊緣。
10.如權(quán)利要求9所述的等離子體顯示裝置，其中，所述至少一個狹縫包括一對分別設(shè)置在所述集成電路長邊兩側(cè)的狹縫。
11.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置，其中，所述至少一個狹縫設(shè)置在所述加強(qiáng)構(gòu)件上并具有與所述集成電路的長邊和一對短邊對應(yīng)的馬蹄形。
12.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中，所述多個集成電路與由所述至少一個狹縫分開的每部分對應(yīng)。
13.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中，所述由所述至少一個狹縫分開的部分中至少一端是開口端。
14.如權(quán)利要求13所述的等離子體顯示裝置，其中，所述開口端彎曲并從蓋板或加強(qiáng)構(gòu)件的平面突出。
15.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中，所述集成電路封裝包括與所述集成電路組合的帶載封裝。
全文摘要
一種能夠防止包含在等離子體顯示裝置中IC損壞的等離子體顯示裝置，該等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板(PDP)；底座，其一側(cè)連接到PDP上，其另一側(cè)連接到印刷電路板組件上；集成電路(IC)封裝，包括結(jié)合在PDP的電極和印刷電路板組件之間的IC；蓋板，連接到插入IC封裝的底座上；底座和蓋板中至少一者包括至少一個設(shè)置在與IC對應(yīng)的部分附近的狹縫。
文檔編號H05K1/14GK1761382SQ200510088920
公開日2006年4月19日 申請日期2005年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月11日
發(fā)明者金基正, 姜太京 申請人:三星Sdi株式會社