專利名稱：彈射器,單元及具有該彈射器和單元的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及單元、將該單元可拆卸地連接于其上的電子裝置、以及將該單元裝載到電子裝置中并從電子裝置彈出該單元的彈射機構(gòu)。本發(fā)明可適用于，例如，用于可拆卸地安裝多個硬盤驅(qū)動器(“HDD”)單元的磁盤陣列存儲器(disc array storage)。
背景技術(shù)：
近來，已經(jīng)提出可拆卸地安裝一個或多個HDD單元的磁盤陣列存儲器，作為快速、大容量且高可靠性的外部存儲器(例如參見日本專利申請公開NO.2004-54967)。該磁盤陣列存儲器在使整個裝置保持運轉(zhuǎn)狀態(tài)的同時，僅允許需要維護的HDD單元被更換，并且還包括防止HDD單元由于振動而從磁盤陣列存儲器中意外彈出的固定機構(gòu)。
圖12表示出了傳統(tǒng)示例性的磁盤陣列存儲器10和可連接于其上的HDD單元20。這里，圖12是磁盤陣列存儲器10及HDD單元20的示意性立體圖。如圖13所示，HDD單元20包括具有內(nèi)置3.5英寸磁盤的3.5英寸HDD30，以及保護3.5英寸HDD30的殼體40。這里，圖13是HDD單元20的分解立體圖。
如圖14A和14B所示，該3.5英寸HDD30具有的寬度W1、長度L1及高度H1，例如分別為25.4mm、147mm和101.6mm。這里，圖14A和14B是3.5英寸HDD30的前視圖和側(cè)視圖。
如圖12和13所示，殼體40包括彈射機構(gòu)42，其用于將3.5英寸HDD30插入到磁盤陣列存儲器10中并將3.5英寸HDD30從磁盤陣列存儲器10彈出；和主體44。彈射機構(gòu)42展開時如圖12所示，而折疊時如圖13所示；彈射機構(gòu)42包括一壓縮彈簧(未示出)。在彈射機構(gòu)42處于圖13所示狀態(tài)的同時，當按壓一彈射按鈕(未示出)以解除通過壓縮彈簧實現(xiàn)的接合時，彈射機構(gòu)42如圖12所示展開。此后，使用者通過拉出彈射機構(gòu)42而從磁盤陣列存儲器10拉出HDD單元20。為了將HDD單元20插入到磁盤陣列存儲器10中，可進行相反的動作。
如圖15A和15B所示，殼體40具有的寬度W2、長度L2和高度H2，例如分別為27.1mm、204mm和112mm。這里，圖15A和15B是HDD殼體40的前視圖和側(cè)視圖。
其它的現(xiàn)有技術(shù)包括日本專利申請公開NO.11-260048、8-19124、8-137631、11-327805、6-84338和2000-122815。
近來對外形更小且更低的電子裝置的需求促進了對于取代3.5英寸HDD用于下一代磁盤陣列存儲器10的2.5英寸HDD的研究。此外，由于通過互聯(lián)網(wǎng)可獲得的信息量增加，需要大容量的存儲器。因此，要求磁盤陣列存儲器10安裝更多的HDD單元20。因此，本發(fā)明的發(fā)明人試圖獲得比僅應(yīng)用2.5英寸HDD取代3.5英寸HDD更小型的HDD單元20。結(jié)果，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的彈射裝置42的長度L3(其大約為57mm)妨礙了小型化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明示范性的目的是提供一更小的將一單元連接到電子裝置上和從電子裝置彈出該單元的彈射器，具有該彈射器的單元，以及可拆卸地容納該單元的電子裝置。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面的彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上和使單元從電子裝置彈出，該單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括可折疊和展開地連接在所述殼體上的操縱桿，可向該操縱桿施加作用力以將所述單元連接到電子裝置上和使所述單元從電子裝置彈出；以及接合件，其沿著殼體的表面在鎖定位置和解鎖位置之間可運動，其中在所述鎖定位置，該接合件與折疊到殼體上的操縱桿接合并將該操縱桿鎖定在折疊位置，而在所述解鎖位置，該接合件將操縱桿解鎖，以允許操縱桿從所述殼體展開。在圖12至圖15B所示的現(xiàn)有技術(shù)示例中，彈射按鈕(未示出)的受壓方向(或彈射按鈕的移動方向)垂直于殼體40的前表面，且所述殼體由于移動距離而變得較大。相反，本發(fā)明的彈射器使得接合件能沿殼體表面移動，而不會使殼體變大。另外，在現(xiàn)有技術(shù)的示例中，接合件是殼體的一部分且操縱桿與殼體接合。相反，在本發(fā)明的彈射器中，接合件是與殼體分開的部件，且操縱桿與接合件而不是殼體接合。因此，本發(fā)明的彈射器在接合件和操縱桿之間具有較高的布置自由度，并且能選擇接合件和操縱桿之間的布置，從而保持較小的殼體。
該單元為，例如存儲器，例如HDD單元及其它電子裝置單元。電子裝置為，例如磁盤陣列存儲器，并且可以以串聯(lián)方式(例如，以機架安裝方法)來容納多個電子裝置。
接合件可以是彈性可變形臂，該臂可以在鎖定位置和解鎖位置之間移動。在該彈射器中，該臂是可彈性變形并自推進的。因此，該彈射器不需要部件，例如彈簧，這樣就減少了部件數(shù)量以使裝置小型化。該臂例如可由樹脂制成。
所述彈射器還可以包括強制件，該強制件至少部分地位于單元主體和殼體之間，且在鎖定位置對接合件施加力的作用。當在單元主體和殼體之間的空間用作其中光導管顯示單元主體與電子裝置之間的連接和斷開的空間，所述單元因為利用了固有的空間而不會變大。所述強制件是，例如板簧。
所述操縱桿一般可以通過將殼體固定到單元主體上的固定件固定到殼體上，其中所述操縱桿可以被構(gòu)造成相對于殼體圍繞固定件可折疊和展開，其中接合件可以包括第一固定件，其一般通過固定件固定到殼體上；第二固定件，其一般通過固定件以不可移動的方式固定到殼體上；支撐件，其使第一和第二固定件相互連接，且可彈性變形以使得支撐件施加用于使第一固定件復位到鎖定位置的彈性力，所述第一固定件已經(jīng)移動到解鎖位置；接合件，其在第二固定件處于鎖定位置時與所述桿接合，且在第二固定件處于解鎖位置時與所述桿分開；以及強制件，其可以彈性變形，并在其與所述桿接合的同時沿所述桿的展開方向施加力。
根據(jù)本發(fā)明另一方面的彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上和使該單元從電子裝置彈出，該單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括操縱桿，該操縱桿一般通過將殼體固定到單元主體上的固定件固定到單元的殼體上，其中操縱桿被構(gòu)造成可相對于殼體繞固定件折疊和展開，可以向操縱桿施加作用力以將單元連接到電子裝置上和從電子裝置彈出該單元。根據(jù)該彈射器，操縱桿能繞著固定件(例如，螺釘)折疊和展開(或旋轉(zhuǎn))，因此該彈射器比將折疊和展開機構(gòu)作為單獨部件提供的現(xiàn)有技術(shù)更為小巧。
根據(jù)本發(fā)明另一方面的彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上并從電子裝置彈出該單元，該單元包括單元主體和覆蓋單元主體的殼體，所述操縱桿包括操縱桿，該操縱桿可折疊和展開地固定到殼體上，可以向操縱桿施加作用力以將所述單元連接到電子裝置上和從電子裝置彈出該單元；以及接合件，其一般通過將殼體固定到單元主體上的固定件固定在殼體上，該接合件可在鎖定位置和解鎖位置之間運動，在所述鎖定位置，該接合件與折疊到殼體上的操縱桿接合，并將操縱桿鎖定在折疊位置，而在所述解鎖位置，該接合件將操縱桿解鎖，并允許操縱桿從殼體展開。根據(jù)該彈射器，該接合件能繞著固定件(例如，螺釘)運動或移位，因此該彈射器比將驅(qū)動機構(gòu)作為單獨部件提供的現(xiàn)有技術(shù)更為小巧。
操縱桿例如具有L形截面。當操縱桿為L形時，操縱桿可與單元或殼體在其側(cè)面(而不是其前表面)接合。因此，單元或殼體在前表面上具有簡單的結(jié)構(gòu)，并且能夠減小單元或殼體的長度。L形結(jié)構(gòu)能夠使使用者把持與單元的前表面相對應(yīng)的操縱桿部分，并施加作用力將單元插入到電子裝置中或從電子裝置中彈出該單元。不優(yōu)選地，操作者把持與單元側(cè)面相對應(yīng)的操縱桿部分，并通過操縱桿部分向單元施加不對稱的作用力。接合件具有例如L形截面，從而通過限制接合件繞殼體的不必要的旋轉(zhuǎn)而改善可操作性。
殼體可以具有相互垂直的第一表面和第二表面，其中接合件可以具有與第一表面平行的第三表面和與第二表面平行的第四表面，第一表面和第三表面垂直于所述單元插入電子裝置和從電子裝置彈出的方向，且其中所述彈射器還可以包括強制件，該強制件通過第三表面朝向鎖定位置推動接合件，第四表面一般通過固定件固定到第二表面上。接合件在通過第四表面被強制處于鎖定位置時的運動比其通過第三表面被強制處于鎖定位置時的運動更穩(wěn)定。
彈射器還可以包括朝向鎖定位置推動接合件的第一強制件和在展開方向上推動所述操縱桿的第二強制件，由第一強制件施加的力優(yōu)選地大于由第二強制件施加的力，因為反向力的關(guān)系有可能會造成接合件與操縱桿之間的分離。
所述殼體可以在與所述單元插入電子裝置和從電子裝置中彈出的方向相垂直的表面中具有穿孔，其中彈射器還可以包括可彈性變形的強制件，該強制件固定到殼體上以能從穿孔伸出和縮回到穿孔中，并沿所述操縱桿的展開方向推動操縱桿。因為強制件能縮回到穿孔中，因此殼體在單元插入電子裝置和從電子裝置中彈出的方向上可以保持得較小。
接合件從鎖定位置朝向解鎖位置移動的方向可以大致垂直于所述單元連接到電子裝置上和從電子裝置中彈出的方向。因為不需要保留用于接合件沿所述單元插入電子裝置并從電子裝置彈出的方向或單元的縱向方向移動的空間，所以可以縮短所述單元或殼體的長度。所述接合件可以具有鋸齒部，在接合件從鎖定位置朝向解鎖位置移動時向該鋸齒部施加力。所述鋸齒部便于所述臂和在所述臂上移動的使用者手指之間的接合，從而改善了可操作性。另外，鋸齒部具有比彈射按鈕更簡單的結(jié)構(gòu)，從而使彈射器較小。
所述操縱桿可包括一凸起片(tab)，當所述操縱桿位于折疊位置時，該凸起片可與電子裝置接合并將所述單元固定到電子裝置上。該結(jié)構(gòu)可防止由于振動等而導致的意外彈出或所述單元與電子裝置間的電斷開。優(yōu)選地，操縱桿包括可與電子裝置接合的連接解除件，用于解除所述單元和電子裝置之間的電連接。所述桿的展開動作用作在所述單元和電子裝置之間的電斷開動作，從而提高了操作性。彈射器還可以包括設(shè)置在殼體上的限制件，該限制件與所述操縱桿接觸，并限制操縱桿在位于展開位置時的進一步展開，從而防止了操縱桿不必要的旋轉(zhuǎn)，并改善了操作性。
包括上述彈射器的單元和可拆卸地容納多個包括上述彈射器的所述單元的電子裝置也構(gòu)成了本發(fā)明的一個方面。
具體地，該單元優(yōu)選沿著電子裝置的高度方向插入電子裝置并從該電子裝置中彈出。由于單元的長度應(yīng)該與電子裝置的高度相適配，因此有效地減小了單元的長度。當該單元是HDD單元并且該電子裝置是機架固定件類型的磁盤陣列存儲器時，傳統(tǒng)的用于3.5英寸HDD單元的磁盤陣列存儲器的高度是3U(＝大約134mm)。因此，如果使2.5英寸HDD單元的長度在3U以內(nèi)，則因為單元能沿著其縱向或其高度方向插入磁盤陣列存儲器，所以設(shè)計的自由度增大，而不會非常大地改變磁盤陣列存儲器和安裝磁盤陣列存儲器的機架固定件裝置的外部尺寸的設(shè)計。換句話說，優(yōu)選所述單元為2.5英寸的硬盤驅(qū)動單元，且所述電子裝置的高度大約為3U(1U＝44.45mm)。
所述電子裝置可以是磁盤陣列存儲器，其沿著電子裝置的高度方向可拆卸地容納以矩陣形式布置的多個單元，并包括背板，該背板垂直所述高度方向布置，所述背板傳送將供給每個單元的電力和存儲在每個單元中的數(shù)據(jù)。背板垂直于高度方向的布置便于安裝多個單元。所述單元插入背板和從背板中彈出的方向一般垂直于背板的表面。因此，在類似于現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)中，沿磁盤陣列存儲器的縱向方向插入所述單元和彈出該單元，所述背板阻礙從前排數(shù)起的第二排或后面排中的單元的安裝，從而使得多排單元的布置困難。另外，該結(jié)構(gòu)需要多個背板。相反，當背板布置成垂直于磁盤陣列存儲器的高度方向且磁盤陣列存儲器的頂部開口時，所述單元可以呈矩陣形式布置在一個背板上，從而可以減少背板的數(shù)量并增大容量。
電子裝置還可以包括固定到背板上的安裝框架，該安裝框架引導所述單元與背板的連接，并容納連接到所述背板上的每個單元。所述安裝框架便于每個單元插入背板和從背板彈出。另外，安裝框架容納并保持每個單元，從而防止每個單元由于振動等原因?qū)е碌囊莆?，以及每個單元與背板之間的連接部件的損壞。
所述電子裝置還可以包括供應(yīng)電力的電力供應(yīng)單元；繼電器盤，其沿高度方向安裝在背板上并垂直于高度方向沿磁盤陣列存儲器的縱向方向連接到電力供應(yīng)單元上；以及接口單元，其連接到背板上并用于傳送和接收數(shù)據(jù)。通過使背板和繼電器盤之間的連接方向垂直于繼電器盤與電力供應(yīng)單元之間的連接方向，可以將電力供應(yīng)單元沿磁盤陣列存儲器的縱向方向靠近所述背板布置。因為電子工業(yè)協(xié)會(EIA)標準限定磁盤陣列存儲器的寬度，例如19英寸機柜，所以優(yōu)選沿不受限制的縱向方向布置背板和電力供應(yīng)單元。
電子裝置還可以包括連接到背板上的接口單元，該接口單元用于傳送和接收數(shù)據(jù)，其中該接口單元可以包括第一和第二接口單元，且其中第一接口單元可以沿高度方向安裝在背板上，而第二接口單元可以沿垂直于高度方向的磁盤陣列存儲器的縱向方向連接到第一接口單元上。由此，第一接口單元從磁盤陣列存儲器的頂部連接到背板上，而第二接口單元從磁盤陣列存儲器的背面連接到第一接口單元上。因為接口單元通常經(jīng)過磁盤陣列存儲器在其縱向方向上的整個長度延伸，所以該結(jié)構(gòu)是優(yōu)選的，以將接口單元沿磁盤陣列存儲器的高度方向與背板連接。
電子裝置還可以包括冷卻風扇單元，該單元沿高度方向安裝在背板上，通過背板供應(yīng)有電力并通過氣流冷卻多個所述單元。即使所述單元的安裝密度增大，該結(jié)構(gòu)也能防止這些單元由于它們增加的熱值而導致熱損壞。
電子裝置還可以包括顯示單元，該單元沿高度方向安裝在背板上，通過背板供應(yīng)有電力并顯示所述單元和/或磁盤陣列存儲器的狀態(tài)。該顯示單元可以包括，例如四種類型的燈，用于通知所述單元和磁盤陣列存儲器的運轉(zhuǎn)的正常和異常狀態(tài)。
電子裝置可以是機架固定件裝置，其能沿磁盤陣列存儲器的高度方向容納多個磁盤陣列存儲器，每個存儲器都可拆卸地容納沿高度方向以矩陣形式布置的多個所述單元，并包括垂直于所述高度方向布置的背板，該背板傳送將供應(yīng)給每個單元的電力和存儲在每個單元中的數(shù)據(jù)。每個磁盤陣列存儲器都可以容納在機架固定件裝置中，使得每個磁盤陣列存儲器能從機架固定件裝置中拉出。由此，所述單元的插入和彈出變得容易。
從下面參照附圖對優(yōu)選實施例的描述，本發(fā)明的其它目的和進一步特征將更加明了。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的HDD單元的立體圖；圖2是圖1中所示的HDD單元的分解立體圖；圖3A和3B是圖2所示HDD單元的前視圖和側(cè)視圖；圖4A和4B是在圖2所示HDD單元中的2.5英寸HDD的前視圖和側(cè)視圖；圖5是圖3A所示HDD單元的部分A的局部放大剖視圖；圖6是圖3B所示HDD單元的部分B的局部放大剖視圖；圖7是用于說明圖1所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖8是用于說明圖1所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖9是用于說明圖1所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖10A和10B是透視立體圖及其分解視圖，示出了沿縱向方向?qū)DD單元插入磁盤陣列存儲器和從磁盤陣列存儲器彈出的方式；圖11A和11B是透視立體圖及其分解視圖，示出了沿磁盤陣列存儲器的高度方向?qū)DD單元插入磁盤陣列存儲器和從磁盤陣列存儲器彈出的方式；
圖12是傳統(tǒng)的磁盤陣列存儲器和HDD單元的示意性立體圖；圖13是圖12所示的傳統(tǒng)HDD單元的分解立體圖；圖14A和14B為在圖13所示的傳統(tǒng)HDD單元中的3.5英寸HDD的前視圖和側(cè)視圖；圖15A和15B為圖13所示的傳統(tǒng)HDD單元中的殼體的前視圖和側(cè)視圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的HDD單元的立體圖；圖17是圖16中所示的HDD單元的分解視圖；圖18是表示將板簧連接到圖16所示的HDD單元殼體上的方式的立體圖；圖19是用于說明圖16中所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖20是用于說明圖16中所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖21是用于說明圖16中所示的HDD單元從磁盤陣列存儲器彈出的剖視圖；圖22A是機架固定件裝置的示意性前視圖，該機架固定件裝置用于安裝作為圖11A和圖11B中示出的磁盤陣列存儲器的變形的多個磁盤陣列存儲器；圖22B是傳統(tǒng)的機架固定件裝置的示意性前視圖；圖23A是圖22A中所示的機架固定件裝置的局部放大立體圖；圖23B是表示從圖23A中所示的機架固定件裝置拉出的一個磁盤陣列存儲器的示意性立體圖；圖24A是圖23A中所示的圍繞一個磁盤陣列存儲器的機架固定件裝置的透視局部放大立體圖；圖24B是表示從圖24A中所示的機架固定件裝置拉出的一個磁盤陣列存儲器的示意性立體圖；圖25是圖24B中所示的磁盤陣列存儲器前側(cè)的示意性局部分解立體圖；圖26是圖25中所示的背板組件的示意性分解立體圖；圖27是圖24B中所示的磁盤陣列存儲器后側(cè)的示意性局部分解立體圖；圖28是圖25中所示的前側(cè)接口單元的示意性立體圖；圖29是圖27中所示的后側(cè)接口單元的示意性立體圖；圖30A是圖25中所示的冷卻風扇單元的示意性立體圖；圖30B是圖30A中所示的冷卻風扇單元的示意性分解立體圖；圖30C表示圖30A中所示的冷卻風扇單元的平面圖和側(cè)視圖；圖31表示圖25中所示的磁盤陣列存儲器的俯視圖、前視圖、后視圖和右視圖；圖32是表示圖25中所示的磁盤陣列存儲器中的電連接的示意方框圖。
具體實施例方式
參照附圖，下面將描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的HDD單元100。這里，圖1為HDD單元100的立體圖。圖2為HDD單元100的分解立體圖。圖3A為HDD單元100的前視圖，圖3B為HDD單元100的側(cè)視圖。
HDD單元100用作記錄和復制信息的存儲器，并且如圖3A和3B所示，其具有的寬度W11、長度L11及高度H11，例如分別為18mm、113.7mm和76mm。如圖1和2所示，HDD單元100包括2.5英寸HDD110、殼體或蓋120、固定件130a至130d(在該實施例中是螺釘)、襯墊131a至131d、光導管135和彈射機構(gòu)140。
2.5英寸HDD110是HDD單元100的主體，并容納2.5英寸的磁盤。如圖2、圖4A和圖4B所示，2.5英寸HDD110具有長方體形狀，其具有前表面111a，頂面111b，側(cè)面111c及后表面111d。2.5英寸HDD110具有連接孔112a至112d和連接件114。這里，圖4A是2.5英寸HDD110的前視圖，圖4B是2.5英寸HDD110的側(cè)視圖。如圖4A和4B所示，2.5英寸HDD110具有的寬度W21、長度L21及高度H21，例如分別為15mm、110.7mm和70.1mm。
參照圖3、圖4A和圖4B，HDD單元100的長度L11和2.5英寸HDD110的長度L21之差是113.7-110.7＝3mm。參考圖6，在HDD單元100的長度L11內(nèi)的彈射機構(gòu)140的長度L12，即臂160從殼體120的前表面121a突出的量大約為3mm。另一方面，如圖14A，14B，15A和15B所示，HDD單元20的長度L2與3.5英寸HDD30的長度L1之差是204-147＝57mm。根據(jù)傳統(tǒng)的彈射機構(gòu)42的長度L3大約為57mm這一事實，HDD單元100通過顯著地縮短在其長度L11中彈射機構(gòu)140的長度L12，來縮短HDD單元20的長度或使HDD單元20小型化。這里，圖6是圖3B中所示部分B的局部放大側(cè)視圖。
在2.5英寸HDD110的側(cè)表面111c上設(shè)置連接孔112a至112d，作為螺紋孔，螺釘130a至130d插入所述連接孔中以連接到殼體120上。如下所述，連接孔112a通常被用于固定彈射機構(gòu)140的操縱桿150，并位于左下角的位置處(長度L22，高度H22)，如圖4B所示。連接孔112c和112d通常被用于固定彈射機構(gòu)140的臂160。
在2.5英寸HDD110的后表面111d上設(shè)置有連接件114，該連接件如圖7所示電連接到用于信息傳輸和電力供應(yīng)的磁盤陣列存儲器200的連接件210上。該連接件210進一步連接到背板220上。這里，圖7是安裝在磁盤陣列存儲器200中的HDD單元100的剖視圖。
殼體120保護2.5英寸HDD110，并便于其插入電子裝置200和從電子裝置200彈出。殼體120例如通過彎曲具有0.4mm厚度的金屬板而形成。如圖2所示，殼體120具有前表面121a，頂面121b和側(cè)面121c。殼體120在與前表面121a和側(cè)面121c相對的表面上開口，并具有盤形形狀以容納2.5英寸HDD110。因此，如圖1所示，2.5英寸HDD110在殼體120的寬度方向上凸出。殼體120具有連接孔122a至122d，發(fā)散孔123a和123b，光導管連接孔124及一對減振件125a和125b。
在殼體120的側(cè)面121c上設(shè)置有連接孔122a至122d。它們是螺紋孔，螺釘130a至130d可插入其中以與2.5英寸HDD110相連接。如下所述，連接孔122a通常用于固定彈射機構(gòu)140的操縱桿150，連接孔122c和122d通常用于固定彈射機構(gòu)140的臂160。
發(fā)散孔123a和123b是穿孔，用于2.5英寸HDD110的散熱。發(fā)散孔123a通常設(shè)置在前表面121a和側(cè)面121c之間的拐角處。如下所述，發(fā)散孔123a與彈射機構(gòu)140的操縱桿150的發(fā)散孔相連，并保持外界空氣和2.5英寸HDD110之間的連接。發(fā)散孔123b在殼體120的側(cè)面121c形成為例如9×3的矩陣形式，并保持外界空氣和2.5英寸HDD110之間的連接。在本實施例中，發(fā)散孔123b沿圖3B中的水平方向延伸，因為用于冷卻磁盤陣列存儲器200中的2.5英寸HDD110的冷卻風方向是圖3B的水平方向。
光導管連接孔124a穿過殼體120的頂面121b的背面，并作為一穿孔，光導管135插入其中。光導管連接孔124a連接到殼體120與2.5英寸HDD110之間的空間，且光導管135插入該空間。穿孔124b是設(shè)置在殼體120的頂表面121b中的矩形孔，其位于大致中心處接近于2.5英寸HDD110。穿孔124b容納光導管135的矩形突起135b并固定光導管135。
減振件125a和125b與2.5英寸HDD110的頂面111b接觸，并且均包括板簧，該板簧吸收作用在2.5英寸HDD110上的振動。減振件125a和125b沿著殼體120的縱向方向被設(shè)置在殼體120的頂面121b的前面和后面。
螺釘130a至130d作為插入到連接孔112a至112d及122a至122d中的固定件，通常固定2.5英寸HDD110、殼體120及彈射機構(gòu)140。螺釘130a至130d為固定件的一個示例，并且本發(fā)明涵蓋了任何機械裝置，例如螺栓及螺母。螺釘130a通過襯墊131a和彈射機構(gòu)140中的操縱桿150的連接孔154而插入到連接孔122a和112a中。圖5是圖3A中所示部分A的放大視圖。螺釘130c通過襯墊131b和彈射機構(gòu)140中的臂160的連接孔161a插入到連接孔122c和112c中。襯墊131a使得操縱桿150繞著螺釘130a旋轉(zhuǎn)。襯墊131b使得臂160的固定部分161相對于螺釘130c運動。
光導管135是光纖，用于指示HDD單元100的狀態(tài)，并如圖2所示具有近似T形的形狀。光導管135插入到連接孔124中，并從殼體120的前表面121a的頂部突出，如圖1所示。如上所述，光導管135沿縱向方向在中心頂部處具有突起135a，且突起135a稍微彎曲從而形成為向上凸。突起135a與連接孔124b接合，從而將光導管135固定在殼體中。
彈射機構(gòu)140使得HDD單元100能夠插入磁盤陣列存儲器200中并從磁盤陣列存儲器200彈出，并被設(shè)置在殼體120的側(cè)面121c上。彈射機構(gòu)140將在所裝載的HDD單元100和磁盤陣列存儲器200之間的接合鎖定。彈射機構(gòu)140包括操縱桿150和臂160。
操縱桿150是這樣的部件，向其施加作用力以將HDD單元100插入磁盤陣列存儲器200中和從磁盤陣列存儲器200中彈出。操縱桿150通過將具有2mm厚度的金屬板彎曲成直角而具有近似L形的形狀，并且其相對于殼體120可折疊和展開地固定在殼體120上。操縱桿150可以由樹脂制成。金屬操縱桿150可能由于HDD單元100的熱而變得較熱，而樹脂操縱桿150優(yōu)選解決了這個問題。這里，操縱桿150的折疊位置是圖7所示的位置，而操縱桿150的展開位置是如圖9所示的位置，這將在后面描述。盡管本實施例允許操縱桿150旋轉(zhuǎn)90°以折疊和展開，但旋轉(zhuǎn)角度并不限于90°。例如，如圖13所示的彈射機構(gòu)42所示，操縱桿150可形成為曲線形狀。
由于操縱桿150是L形，因此操縱桿150和殼體120通過殼體120的側(cè)面121c和前表面121a彼此接合，并且操縱桿150的折疊和展開機構(gòu)能定位在殼體120的側(cè)面121c上。因此，殼體120的前表面121a具有簡單的結(jié)構(gòu)，并且能減少殼體120的長度。
操縱桿150包括形成L形的前板151a和側(cè)板151b、接合件152、發(fā)散孔153、連接孔154、凸起片155、連接解除件156和斜面157(圖9)。發(fā)散孔153設(shè)置在前板151a和側(cè)板151b之間的邊界處，并連接到殼體120的發(fā)散孔123a。
前板151a為當操縱桿150展開時由使用者把持的部件，在插入和彈出時向其施加作用力。前板151a能夠相對于HDD單元100的前表面接近對稱地施加該作用力。前板151a接觸殼體120的前表面121a，并防止操縱桿150在圖1中順時針地旋轉(zhuǎn)。因為將在稍后描述的臂的鋸齒部161b設(shè)置在前表面121a的頂部，所以前板151a僅覆蓋殼體的前表面121a的中心，并且如果前板151a覆蓋前表面121a的下部，則前板151a將阻止操縱桿150的平滑轉(zhuǎn)動。
側(cè)板151b包括接合件152、連接孔154、凸起片155、連接解除件156和斜面157。
接合件152是設(shè)置在側(cè)板141b的右上部分的突起，并且當操縱桿150位于圖7所示的折疊位置時與臂160的接合件161c相接合。盡管在本實施例中接合件152和161c垂直地延伸，但它們也能以預(yù)定的角度傾斜或具有不均衡的形狀。
連接孔154形成于側(cè)板151b的底部中心處，并形成操縱桿150的轉(zhuǎn)動中心。側(cè)板151b通過連接孔154、螺釘130a及襯墊131a可旋轉(zhuǎn)90°地固定到殼體120的側(cè)面121c上。由于操縱桿150的側(cè)板151b能繞著螺釘130a折疊和展開(或旋轉(zhuǎn))，因此彈射機構(gòu)140可比作為單獨部件提供折疊和展開機構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)更小。連接孔154與參照圖4B所述的2.5英寸HDD110的連接孔112a對準，其大致形成于2.5英寸HDD110的拐角處。另一方面，圖14B所示的連接孔112a左下位置(L4，H4)例如是(61.27mm，3.17mm)，并且L4大到在3.5英寸HDD30的拐角處沒有形成連接孔。因此，在傳統(tǒng)的3.5英寸HDD30中，一般僅通過圖14B所示的左下連接孔來進行固定，這將增加彈射機構(gòu)42的旋轉(zhuǎn)半徑并且不能使HDD單元20最小化。本實施例將用于一般固定的連接孔112a和122a設(shè)置在HDD單元100的拐角處，從而減少了操縱桿150的旋轉(zhuǎn)半徑以使彈射機構(gòu)140更小。
凸起片155形成于側(cè)板151b的連接孔154下面。如圖7所示，當操縱桿處于折疊位置時，該凸起片155與磁盤陣列存儲器200的引導件230接合，并且將HDD單元100固定到磁盤陣列存儲器200上。該接合可防止HDD單元100由于振動等從磁盤陣列存儲器200中意外彈出、它們之間的電斷開及對連接件114和210的損害。盡管在本實施例中如圖7所示凸起片155和引導件230在垂直方向上延伸，但它們也能以預(yù)定的角度傾斜或具有不均衡的形狀。
連接解除件156形成于側(cè)板151b的連接孔154的左側(cè)。連接解除件156接觸并按壓磁盤陣列存儲器200的引導件230，如圖9所示，將在下面描述，并且使連接件114和210彼此斷開。斜面157沿圖9中順時針方向轉(zhuǎn)動以試圖將HDD單元100連接到磁盤陣列存儲器200上。斜面157在臂160的固定件161的斜面161d上滑動，并使固定件161向上移動。這個動作導致圖7示出的狀態(tài)。
臂160是設(shè)置在殼體120的側(cè)面121c上的接合件，其由彈性材料(例如，樹脂)制成，并具有大致T形的形狀。該臂160包括固定件161，支撐件162，固定件163和強制件164。
固定件161固定到殼體120的側(cè)面121c上，從而可在鎖定和解鎖位置之間運動。這里，“鎖定位置”是這樣的位置，即固定件161與折疊的操縱桿150接合，并且將操縱桿150鎖定在圖7所示的折疊位置?！敖怄i位置”是這樣的位置，即操縱桿150的鎖定被解除，并且允許操縱桿150從殼體120展開，如圖8所示。
在圖12至圖15示出的傳統(tǒng)示例中，彈射按鈕(未示出)被按壓的方向(或彈射按鈕的移動方向)垂直于殼體40的前表面。因此，L3變長，且殼體在縱向方向上變得大。相反，根據(jù)本實施例的臂160，固定件161沿殼體120的側(cè)表面121c移動，且HDD單元100在垂直于側(cè)表面121c的方向上并不變大。HDD單元100通過固定件161的厚度而變得最寬。
另外，在傳統(tǒng)示例中，接合件是殼體的一部分，且操縱桿與殼體接合。相反，在本實施例中，臂160是與殼體120分開的部件，且操縱桿150與臂160而不是殼體120接合。本實施例在臂160和殼體150之間具有更高的布置自由度，且本實施例的彈射器140可以選擇臂160和殼體150之間的布置以使得殼體120保持得較小。
圖8是用于說明HDD單元從磁盤陣列存儲器200中彈出的動作的剖視圖。固定件161具有連接孔161a，鋸齒部161b和接合件161c。
固定件161通過螺釘130c、襯墊131b和連接孔161a而固定到具有2.5英寸HDD110的殼體120的側(cè)面121c上。連接孔161a具有橢圓形狀，其通過縱向延伸圓而形成。因此，固定件161能沿著連接孔161a的縱向或向上的方向運動。
鋸齒部161b是形成于固定件161末端的波狀部件，當固定件161從鎖定位置運動到解鎖位置時向該波狀部件施加作用力。鋸齒部161b便于與在臂160上運動的使用者手指接合，以改善操作性能。此外，鋸齒部161b比提供的彈出按鈕等具有更簡單和更小的結(jié)構(gòu)，并促進彈出機構(gòu)140的小型化。鋸齒部161b的凸部與折疊的操縱桿150的前板151a近似齊平。如果鋸齒部161b突出，則當HDD單元100插入磁盤陣列存儲器200時，某物可被鋸齒部161b抓住，從而HDD單元100可能意外地彈出。當臂160由樹脂制成時，臂160的鋸齒部161b不受HDD單元100被驅(qū)動之后溫度升高的影響，因此為使用者提供良好的操作性。
接合件161c是突起，當固定件161位于鎖定位置時，該突起與操縱桿150的接合件152接合，而當固定件161位于解鎖位置時，其解除與操縱桿150的接合件152的接合。接合件161c突出于連接孔161a的下方。
支撐件162是桿狀部件，其使固定件161和163相互連接。當固定件161從鎖定位置運動到解鎖位置時，支撐件162向上變形并由于其自身的彈性力而產(chǎn)生用于返回到原始狀態(tài)的復位力。因此，運動到解鎖位置的固定件161受到返回鎖定位置的力。由于支撐件162是彈性件并可自推進，因此不需獨立的復位裝置，例如拉簧。部件數(shù)量的減少有助于結(jié)構(gòu)小型化。
固定件163通過螺釘130d以不可運動的方式固定在殼體120的側(cè)面121c上。由于固定件163被連接到支撐件162的一端，因此當固定件161運動時，不允許固定件163運動的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了使固定件161返回到鎖定位置的彈性力。通常的固定使得臂160繞著固定件163或螺釘130d運動或移位，并且與現(xiàn)有技術(shù)不同，不需獨立的驅(qū)動裝置，從而使彈射機構(gòu)更小。
如圖7所示，當接合件161c和152彼此接合時，強制件164沿操縱桿150的展開方向向側(cè)板151b的頂部施加作用力。強制件164從固定件161附近的支撐件162向下延伸，并且包括垂直部分164a和彎曲部分164b。該垂直部分164a連接到支撐件162并向下近似與支撐件162垂直地延伸。彎曲部分164b連接到垂直部分164a，并與側(cè)板151b接觸。垂直部分164a和彎曲部分164b的結(jié)合能使強制件164盡量小，并允許強制件164定位于操縱桿150附近。彎曲部分164可彈性變形，并向側(cè)板151b施加彈性力。由于強制件164可彈性變形且自力推進，因此不需要單獨的強制裝置，例如壓縮彈簧。部件的數(shù)量減少有利于彈射機構(gòu)140的小型化。
參照圖7到圖9，下面將對HDD單元100從磁盤陣列存儲器200中的彈出進行描述。這里，圖9接著圖8所示狀態(tài)，用于說明HDD單元從磁盤陣列存儲器200中彈出的動作的剖視圖。為了將HDD單元100插入到磁盤陣列存儲器200中，進行下面所描述的動作的逆動作。
首先，當固定件161位于圖7所示的鎖定位置時，接合件152和161c彼此接合，并且操縱桿150鎖定到折疊狀態(tài)。凸起片155與引導件230接合，這防止了HDD單元100由于振動等從磁盤陣列存儲器200意外彈出。此外，連接件114和210彼此連接，并且HDD單元100和磁盤陣列存儲器200彼此電連接。HDD單元100供應(yīng)有電力，并記錄和復制信息。強制件164向操縱桿150施加壓縮力。
接著，使用者將手指與鋸齒部161b接合，沿圖8中箭頭方向提升固定件161，并沿著連接孔161a使固定件161運動到解鎖位置。固定件從鎖定位置運動至解鎖位置的方向與HDD單元100從磁盤陣列存儲器200中彈出的方向(或圖9中的箭頭方向)大致垂直。因為固定件161繞著螺釘130d轉(zhuǎn)動，所以短語“大致垂直”也涵蓋并不完全垂直的情況?？傊?，使得運動方向垂直的布置消除了保持用于臂160沿著HDD單元100從磁盤陣列存儲器200彈出的方向或沿著HDD單元的長度方向運動的空間的必要性。因此，這種結(jié)構(gòu)使得HDD單元100或殼體120更短。
在圖8所示的狀態(tài)中，接合件152和161c彼此脫離，并且操縱桿150從折疊狀態(tài)解鎖。凸起片155與引導件230脫離，并且HDD單元100能從磁盤陣列存儲器200中彈出。然而，連接件114和210之間的接合仍然保持該狀態(tài)，并且HDD單元100被夾持在磁盤陣列存儲器200中。而且，通過強制件164施加的彈性力沿前箭頭方向使操縱桿150傾斜，并且使用者容易將操縱桿150旋轉(zhuǎn)到前面。因此，強制件164與操縱桿150分開。支撐件162產(chǎn)生返回到圖7所示的狀態(tài)的作用力。
接著，使用者將他的手指從鋸齒部161b移開。然后，施加在支撐件162上的復位力使固定件161復位到圖7所示的狀態(tài)。當操縱桿150運動至圖9所示的展開位置時，連接解除件156與磁盤陣列存儲器200的引導件230接觸。當使用者將操縱桿150旋轉(zhuǎn)到展開位置，使得旋轉(zhuǎn)角變成90°時，連接解除件156按壓引導件230并因此使得連接件114和210彼此分開。操縱桿的展開動作用于解除HDD單元100和磁盤陣列存儲器200之間的彈性連接，提高了操作性。由此，沒有將HDD單元100保持在磁盤陣列存儲器200中的作用力，因此使用者可通過夾持并沿前箭頭方向拉出操縱桿150的前板151a，而使HDD單元100從磁盤陣列存儲器200中彈出。
下面參照圖16至21，將對根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的HDD單元100A進行描述。這里，圖16是HDD單元100A的立體圖。圖17是HDD單元100A的分解立體圖。圖18是表示HDD單元100A的殼體120A背部的分解立體圖。HDD單元100A中那些與HDD單元100對應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標記表示，且省略對它們的說明。
HDD單元100A用作記錄和再生信息的存儲器，且如圖16和17所示包括2.5英寸HDD110、殼體或蓋120A、固定件(螺釘)130a至130d、襯墊131a至131d、光導管135和彈射機構(gòu)140A。
殼體120A保護2.5英寸HDD110，并便于其插入電子裝置200和從電子裝置200彈出。殼體120A例如通過彎曲具有0.4mm厚度的金屬板而形成。如圖17和圖18所示，殼體120A具有前表面121d，頂面121e、側(cè)面121f和底表面121g。殼體120A在與前表面121d和側(cè)面121f相對的表面上開口，并具有盤形形狀以容納2.5英寸HDD110。殼體120A具有連接孔122a至122d、發(fā)散孔123c、光導管連接孔124a、固定孔124b、一對減振件125c和125d、彈簧連接孔126和接合部分127。
發(fā)散孔123c是用于2.5英寸HDD單元110散熱的穿孔。與發(fā)散孔123b不同，發(fā)散孔123c沿垂直方向延伸，因為用于冷卻磁盤陣列存儲器200中的2.5英寸HDD110的冷卻風方向是圖16中的垂直方向。因此，沒有設(shè)置發(fā)散孔123a。減振件125c和125d具有與減振件125a和125b相似的功能，但是與它們的不同之處在于減振件125c和125d設(shè)置在底表面121g上。
彈簧連接孔126為穿孔，如圖18所示，其穿過殼體120A的頂表面121d的背面，且彈簧142與彈簧連接孔126連接。與光導管連接孔124a類似，彈簧連接孔126與殼體120A與2.5英寸HDD110之間的空間連接，且彈簧142容納在該空間中并部分平行于光導管135。
如圖17所示，通過切割殼體120A的側(cè)表面121并使其向外側(cè)彎曲而形成接合部分127，該部分接觸后面將描述的操縱桿150A的斜面158，從而限制操縱桿150A從圖21所示狀態(tài)開始的逆時針轉(zhuǎn)動。
彈射機構(gòu)140使得HDD100A能插入磁盤陣列存儲器200和從磁盤陣列存儲器200彈出，并設(shè)置在殼體120A的側(cè)表面121f上。彈射機構(gòu)140A鎖定所裝載的HDD100A與磁盤陣列存儲器200之間的接合。彈射機構(gòu)140包括彈簧141和142、操縱桿150A和接合件160A。
彈簧141是通過切割殼體120A的前表面121d并使其朝向外側(cè)彎曲而形成的板簧。彈簧141能從設(shè)置在前表面121d中的孔121d1中伸出和縮回。
彈簧142是至少局部設(shè)置在2.5英寸HDD110和殼體120A之間的板簧，并用于朝向鎖定位置推動接合件160A。彈簧142具有固定部分142a和移動部分142b。固定部分142a具有近似矩形的形狀，且通過點焊固定到殼體120A的頂表面121e的背面上。固定部分142a幾乎與頂表面121e的背面一樣寬，且根據(jù)能保持由移動部分142b施加的力的強度來設(shè)定固定部分142a的長度。移動部分142b接觸并推動接合件160A。移動部分142b平行于光導管135設(shè)置，且因為其利用固有的空間用于光導管135而不會使所述單元擴大。
由彈簧142施加的力設(shè)定為比彈簧141的大。相反的力關(guān)系可能會使圖19示出的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閳D20示出的狀態(tài)，且使接合件160A脫離與操縱桿150A的接合。
操縱桿150A是這樣的部件，向其施加作用力以使HDD單元100A插入磁盤陣列存儲器200和從磁盤陣列存儲器200中彈出。操縱桿150A由樹脂制成，具有近似L形的形狀，并且其相對于殼體120A可折疊和展開地固定在殼體120A上。操縱桿150的折疊位置是圖19中示出的位置，且操縱桿150的展開位置是圖21中示出的位置，這將在下面進行描述。L形操縱桿150A的作用類似于操縱桿150的作用。操縱桿150A包括形成L形的前板151c和側(cè)板151d、接合件152、連接孔154、凸起片155、連接解除件156以及斜面157和158。
前板151c和側(cè)板151d在它們的邊界處不具有發(fā)散孔153，但是基本上起到與前板151a和側(cè)板151b相同的作用。但是，在本實施例中，前板151c的背面在接觸彈簧141的部分處凹陷，且彈簧141與前板151C的凹部接合。
側(cè)板151b包括接合件152、連接孔154、凸起片155、連接解除件156以及斜面157和158。當操縱桿150位于展開位置時，斜面158接觸接合部分127。操縱桿150A并不從圖21中示出的狀態(tài)逆時針轉(zhuǎn)動，且該結(jié)構(gòu)防止了操縱桿150A的不必要轉(zhuǎn)動，從而改善了操作性。
接合件160A設(shè)置在殼體120A的側(cè)表面121f上，且由彈性可變形材料，例如樹脂制成。接合件160A具有近似L形的形狀，并包括固定件161A和強制件165。
固定件161A固定到殼體120A的側(cè)表面121f上，從而能在鎖定位置和解鎖位置之間移動。因為固定件161A沿殼體120A的側(cè)表面121f移動，由此HDD單元100A在垂直于側(cè)表面121f的方向上并不變大。類似于臂160和操縱桿150，本實施例的結(jié)構(gòu)在接合件160A和操縱桿150A之間的布置具有較高的自由度。固定件161A具有連接孔161a、接合件161c和斜面161d。
強制件165是這樣的部件，其接觸彈簧142的移動部分142b并接收來自彈簧142的圖16中向下的力。強制件165具有作用類似于鋸齒部161b的鋸齒部。強制件165平行于殼體120A的前表面121d設(shè)置，并與其間隔微小的間距，從而防止接合件160A的轉(zhuǎn)動。該微小的間距用于保持固定件161的平穩(wěn)垂直運動。經(jīng)實驗確認，接合件160A的動作在對強制件165施加向下力時比在對固定件161施加向上力時更穩(wěn)定。
下面參照圖19至圖21，描述HDD單元100A從磁盤陣列存儲器200中的彈出。這里，圖19是裝載到磁盤陣列存儲器200中的HDD單元100A的剖視圖。圖20是用于說明HDD單元100A從磁盤陣列存儲器200彈出的動作的剖視圖。圖21也是用于說明在圖20所示的狀態(tài)之后，HDD單元100A從磁盤陣列存儲器200彈出的動作的剖視圖。為了將HDD單元100A插入到磁盤陣列存儲器200中，進行下面所描述的動作的逆動作。
首先，當固定件161位于圖19示出的鎖定位置時，接合件152和161c相互接合且操縱桿150A鎖定為折疊狀態(tài)。凸起片155與引導件230接合，防止HDD單元100A由于振動等而意外地彈出磁盤陣列存儲器200。另外，連接件114和210相互連接，且HDD單元100A和磁盤陣列存儲器200相互電連接。HDD單元100A供應(yīng)有電力，以記錄和復制信息。彈簧141對操縱桿150A施加壓縮力。
接著，使用者將他的手指與鋸齒部接合，使固定件161A抵抗彈簧142的彈力沿圖20中箭頭的方向升高，并使固定件161A沿連接孔161a朝向解鎖位置移動。與圖8和圖9類似，其中固定件161A從鎖定位置移動到解鎖位置的方向大致垂直于HDD單元100A從磁盤陣列存儲器200彈出的方向(或圖21中的箭頭方向)。
在圖20所示的狀態(tài)中，接合件152和161c相互脫離，且操縱桿150A從折疊狀態(tài)解鎖。凸起片155與引導件230脫離，且HDD單元100A能從磁盤陣列存儲器200中彈出。但是，連接件114和210之間的接合仍然保持在該狀態(tài)，且HDD單元100A保持在磁盤陣列存儲器200中。另外，彈簧141的彈力使操縱桿150A沿前箭頭方向傾斜，使用者能容易地將操縱桿150A轉(zhuǎn)動到前方。結(jié)果，彈簧141與操縱桿150A間隔開。接合件160A受到彈簧142的返回圖7所示狀態(tài)的復位力。
接著，使用者將手指與強制件165的鋸齒部分開。然后，彈簧142的復位力使固定件161A返回到圖19所示的狀態(tài)。當操縱桿150A移動到圖21示出的展開位置時，連接解除件156接觸磁盤陣列存儲器200的引導件230。當使用者將操縱桿150A轉(zhuǎn)動到展開位置使得轉(zhuǎn)動角為90°時，連接解除件156按壓引導件230，從而使連接件114和210相互分開。斜面158與接合部分127之間的接觸限制操縱桿150A的進一步轉(zhuǎn)動，從而使圖21所示的狀態(tài)變得穩(wěn)定。操縱桿150A′的展開動作用于解除HDD單元100A與磁盤陣列存儲器200之間的電連接，從而改善操作性。因此，沒有將HDD單元100A保持在磁盤陣列存儲器200中的力，且使用者能通過夾持操縱桿150A的前板151a并將其沿前箭頭方向拉出而使HDD單元100A從磁盤陣列存儲器200中彈出。
參照圖10A，10B，11A和11B，下面將給出將HDD單元100裝載到磁盤陣列存儲器200中的示例性方法的描述。磁盤陣列存儲器200是大型計算機，其作為主要用于數(shù)據(jù)備份的輔助存儲器。
圖10A和10B表示沿磁盤陣列存儲器200A的縱向方向?qū)DD單元100插入到磁盤陣列存儲器200A中和從磁盤陣列存儲器200A彈出HDD單元100的方式。圖10A是裝載了二十個HDD磁盤單元100的磁盤陣列存儲器200A的透視立體圖。圖10B是圖10A的分解視圖。220A是背板，240A是電力供應(yīng)單元，而250A是接口單元。磁盤陣列存儲器200A的高度例如為2U(＝88.9mm)。
另一方面，圖11A和圖11B表示沿磁盤陣列存儲器200B的高度方向?qū)DD單元100插入到磁盤陣列存儲器200B中并從磁盤陣列存儲器200B彈出HDD單元100的方式。圖11A是裝載了六十個HDD磁盤單元100的磁盤陣列存儲器200B的透視立體圖。圖11B是圖11A的分解視圖。220B是背板，240B是電力供應(yīng)單元，250B是接口單元，而260是冷卻風扇單元。磁盤陣列存儲器200B的高度例如為3U(＝133.35mm)。
在圖11中，由于HDD單元100的長度應(yīng)該與磁盤陣列存儲器200B的高度相配，因此有效地減小了HDD單元100的長度。用于2.5英寸HDD單元的磁盤陣列存儲器的高度是3U。如果2.5英寸HDD單元的長度在3U以內(nèi)，則因為HDD單元100能沿圖10所示的磁盤陣列存儲器200B的縱向或如圖11所示的磁盤陣列存儲器200B高度方向被插入到磁盤陣列存儲器200B中，所以加載設(shè)計的自由度增大，而不會非常大地改變磁盤陣列存儲器200B和安裝該磁盤陣列存儲器200B的機架固定件裝置的外部形狀的設(shè)計。
在圖10A至圖11B中，當然可以用HDD單元100A來代替HDD單元100。一般地，磁盤陣列存儲器200對HDD單元100和磁盤陣列存儲器200進行氣冷。為了有效地冷卻或散熱，發(fā)散孔123b和123c指向冷卻風方向，且HDD單元100A優(yōu)選用于磁盤陣列存儲器200B。在這種情況下，可以用HDD單元100替換HDD單元100A，其中發(fā)散孔123b轉(zhuǎn)動90°。但是，冷卻風方向是圖1和圖2中磁盤陣列存儲器200B的垂直方向，且支撐件162阻擋了冷卻風，因此即使在發(fā)散孔123b轉(zhuǎn)動90°時，也可能會妨礙有效的冷卻。因此，優(yōu)選使用HDD單元100A。
參照圖22A至圖28，下面將對磁盤陣列存儲器200C進行描述，該存儲器的結(jié)構(gòu)比圖11A和11B示出的磁盤陣列存儲器200B的結(jié)構(gòu)更具體。這里，圖22A是機架固定件裝置300的示意性前視圖，該裝置容納多個磁盤陣列存儲器200C，從而每個磁盤陣列存儲器200C都能被拉動。圖22B是機架固定件裝置50的示意性前視圖，該裝置容納多個磁盤陣列存儲器10，每個磁盤陣列存儲器都容納傳統(tǒng)的3.5英寸HDD單元20。機架固定件裝置300和50安裝多個磁盤陣列存儲器200C和10，且用作大容量存儲器。EIA將機架固定件裝置300的寬度W設(shè)定為預(yù)定的寬度。圖22A和22B示出了通常具有大約36U高度的所謂的19英寸機柜。
圖22B示出的傳統(tǒng)機架固定件裝置50將每個磁盤陣列存儲器10固定或螺紋聯(lián)接到機架固定件裝置50上。如圖12A所示，HDD單元20沿磁盤陣列存儲器10的縱向方向(或圖22B中垂直于紙面的方向)連接到磁盤陣列存儲器10上和從磁盤陣列存儲器10中彈出。如圖22B所示，磁盤陣列存儲器10能沿其前表面的寬度W方向裝載15個HDD單元20，并具有3U的高度。每個3.5英寸HDD單元20均具有300GB的容量，且因此機架固定件裝置50或磁盤陣列存儲器10每1U的容量為15×300/3＝1500GB。另一方面，如圖22B所示，機架固定件裝置50能安裝12個磁盤陣列存儲器10，且機架固定件裝置50的整個容量為15×300×12＝54000GB。
圖22A中所示的機架固定件裝置300將每個磁盤陣列存儲器200C構(gòu)造得類似于抽屜，而不對它們進行固定。圖23A是圖22A中所示的機架固定件裝置300的局部放大立體圖。圖23B示出了從圖22A中的機架固定件裝置300拉出的一個磁盤陣列存儲器200C。圖24A和24B是連接到機架固定件裝置300上的一個磁盤陣列存儲器200C的示意性立體圖。圖24A是表示容納在機架固定件裝置300中的磁盤陣列存儲器200C的示意性立體圖。圖24B是表示從機架固定件裝置300中拉出的磁盤陣列存儲器200C的示意性立體圖。
圖24A所示的機架固定件裝置300具有在外殼310中的四個支撐柱320，在前表面打開的長方體機架330固定在這四個支撐柱320上。在支撐柱320中設(shè)置多個螺紋孔322。每個機架330設(shè)置有托架(未示出)，該托架在與支撐柱320相對應(yīng)的位置處具有螺紋孔(未示出)，且每個機架330通過螺釘(未示出)固定。但是本發(fā)明并不限于該固定方法，可采用本領(lǐng)域公知的任意結(jié)構(gòu)。
磁盤陣列存儲器200C的前表面、兩側(cè)面和底面封閉，而頂表面和后表面打開。通過彎曲一塊金屬板而形成所述側(cè)面和底面，并將前板201連接到前表面上。前板201具有通風孔202，用于顯示燈的穿孔203和204、和位于左右端的一對把手205。
在本實施例的磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)設(shè)置兩對通風孔202。通風孔202是用于冷卻風扇單元260C(后面將描述)以吸收外界空氣的孔。如下所述，兩個冷卻風扇單元260C逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)，且每個冷卻風扇單元260C具有一對垂直風扇263C。因此，總共設(shè)置了四個通風孔202。通風孔203是使顯示燈267C(下面將描述)可以從外面看見并指示冷卻風扇單元260C的運轉(zhuǎn)狀態(tài)的孔。每個冷卻風扇單元260C都設(shè)有一個顯示燈267C，且兩個穿孔203逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)。
穿孔204是使得四個燈271C(下面將描述)能從外側(cè)看見并指示LED單元270C的運轉(zhuǎn)狀態(tài)的孔。兩個LED單元270逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C左右側(cè)上，且因此兩個穿孔204逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)上。
把手205是使用者把持并施力從而使磁盤陣列存儲器200c相對于機架固定件裝置300移動的部件?；瑒訖C構(gòu)206與機架330配合，使得磁盤陣列存儲器200C從機架300沿L方向移動，該滑動機構(gòu)設(shè)置在兩側(cè)面。結(jié)果，使用者把持把手205并能將磁盤陣列存儲器200C從圖24A所示的狀態(tài)拉至圖24B所示的狀態(tài)。
當磁盤陣列存儲器200C能從機架固定件裝置300被拉動時，可以沿磁盤陣列存儲器200C的縱向方向L，將多排(例如，在本實施例中為四排)HDD單元100裝載到磁盤陣列存儲器200C上。磁盤陣列存儲器200C能沿寬度方向W裝載16個HDD單元100(其中附圖標記100與下面的附圖標記100A通用)，并具有3U的高度。由于每個2.5英寸HDD單元100具有73GB的容量，因此機架固定件裝置300或每個磁盤陣列存儲器200C每1U具有4×16×73/3＝1557GB的容量。由于機架固定件裝置300能裝載12個磁盤陣列存儲器200C，如圖22A所示，機架固定件裝置300的整個容量為4×16×73×12＝56064GB。結(jié)果，就每1U的容量和整個容量而言，機架固定件裝置300等同于或優(yōu)于傳統(tǒng)的機架固定件裝置50。
使得磁盤陣列單元200C能從機架固定件裝置300中拉出的結(jié)構(gòu)便于HDD單元100的彈出和插入，但并不是增加容量的關(guān)鍵要求所必須的。在將HDD單元100裝載到磁盤陣列存儲器200C上時，HDD單元100并不經(jīng)常被彈出、重新插入或更換。因此，即使首先將HDD安裝到磁盤陣列存儲器200C上，然后將磁盤陣列存儲器200C螺紋聯(lián)接到機架固定件裝置300上時，仍然有容量增大的效果(盡管在以后彈出HDD單元100的過程時應(yīng)拆除螺紋聯(lián)接)。
下面參照圖25至32，描述磁盤陣列存儲器200C的更具體的結(jié)構(gòu)。這里，圖25是磁盤陣列存儲器200C的分解立體圖。磁盤陣列存儲器200C包括背板組件220C、電力供應(yīng)單元240C、接口(I/F)單元、冷卻風扇單元260C和LED單元270C。
背板組件220C逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)上，用于容納和連接多個HDD單元100和用于與電力供應(yīng)單元240C和I/F單元的電連接。背板組件220C螺紋聯(lián)接到磁盤陣列存儲器200C的底板上。如圖25所示，背板組件220C在兩側(cè)中的每一側(cè)具有四個螺紋孔211C和在中心頂部具有一個螺紋孔211C。如圖26所示，背板組件220C包括繼電器盤221C、HDD安裝框架223C和背板225C。這里，圖26是背板組件220C的分解立體圖。
繼電器盤221C與電力供應(yīng)單元240C電連接，并向背板225C和與背板225C連接的HDD單元100供電。繼電器盤221C包括連接件222C1，其連接到背板225C的連接件226C上；和一對連接件222C2，其連接到電力供應(yīng)單元240C上。連接件222C1沿磁盤陣列存儲器200C的高度方向H連接到背板225C上。連接件222C2沿垂直于高度方向H的縱向方向L連接到電力供應(yīng)單元240C上。連接件222C2未在圖26中示出，而在圖31的中心示出。圖31中的中心視圖是從機架330拉出的磁盤陣列存儲器20C的俯視圖。圖31中的上部視圖是磁盤陣列存儲器200C的后視圖。圖31中的下部視圖是磁盤陣列存儲器200C的前視圖。圖31中的右側(cè)視圖是磁盤陣列存儲器200C的側(cè)視圖。繼電器盤221C位于HDD安裝框架223C的尾部。
通過設(shè)置使背板225C和繼電器盤221C之間的連接方向(即H方向)垂直于繼電器盤221C與電力供應(yīng)單元240C之間的連接方向(即L方向)，將電力供應(yīng)單元240C沿磁盤陣列存儲器200C的縱向方向L靠近背板225C設(shè)置。因為EIA標準限制了磁盤陣列存儲器200C的寬度W，所以優(yōu)選將背板和電力供應(yīng)單元設(shè)置在不受限制的縱向方向L上。
繼電器盤221C配有溫度傳感器(未示出)，且該溫度傳感器通過繼電器盤221C和背板225C告知其檢測到的冷卻風扇單元260C的溫度信息。
HDD安裝框架223C包括多個導板，每個導板都用于容納HDD單元100以及引導HDD單元100的插入和彈出。導板224C在它們的相鄰和相對表面上形成凹槽或軌道，用于配合HDD單元100的外形，并具有凸凹的形狀。該結(jié)構(gòu)便于HDD單元100的彈出和插入，并能防止安裝在HDD安裝框架223C中的HDD單元100由于振動而損壞。對于HDD安裝框架223C而言足以形成用于彈出、插入和容納HDD單元100的空間，HDD安裝框架223C可以像本實施例一樣具有凹槽或軌道，或者可以具有用于沿L方向連接相鄰的導板224C的附加隔板，以將用于彈出、插入和容納HDD單元100的空間分開。HDD安裝框架223C通過多個螺釘212C固定到背板225C上。
背板225C沒有配有控制電子元件，并用作用于繼電器盤221C和I/F單元252A的繼電器元件。背板225C垂直于磁盤陣列存儲器200C的高度方向H布置，并使得HDD單元100可以沿高度方向H裝載到磁盤陣列存儲器200C上。背板225C垂直于高度方向H的布置便于安裝多排HDD單元100。
HDD單元與背板連接和從背板彈出的方向垂直于背板的表面。在圖12A示出的沿磁盤陣列存儲器的縱向方向連接和彈出HDD單元20的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，用于前排HDD單元20的背板阻礙第二排或后面排中的單元的安裝，且使得多排單元的布置困難。另外，這個結(jié)構(gòu)需要多個背板。
另一方面，當背板225C垂直于磁盤陣列存儲器200C的高度方向H布置且磁盤陣列存儲器200C的頂部開口時，HDD單元100可以矩陣形式布置在一個背板225C上且可以減少背板225C的數(shù)量并增大容量。
背板225與不同類型的電子元件電連接。更具體地，背板225C包括32個電連接到HDD單元100上的連接件210C；電連接到繼電器盤221C的連接件222C上的連接件226C；6個連接到下面將描述的I/F單元251C上的連接件227C；電連接到冷卻風扇單元260C上的連接件228C；以及電連接到LED單元270C的連接件272C上的連接件229C。背板225C通過在兩側(cè)的8個螺紋孔211C和在其中心頂部的一個螺紋孔211C固定到磁盤陣列存儲器200C的底板上，并通過10個中心螺紋孔213C和螺釘212C固定到HDD安裝框架223C上。
連接件210C的數(shù)量與HDD單元100的數(shù)量一致，且在本實施例中為8排4列。每個連接件210C設(shè)置在由導板224C形成的每個凹槽的大致中心處。在HDD安裝框架223C的兩側(cè)外均設(shè)有3個連接件227C，如圖25所示。背板225C在其前部具有三頭叉(three-forked)結(jié)構(gòu)連接件228C形成在圖26中的三尖頭叉(three-pronged fork)的中心凸部，且連接件229C形成在該三尖頭叉的左凸部。
電力供應(yīng)單元240C逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)，如圖25所示。電力供應(yīng)單元240C由機架固定件裝置300的電力供應(yīng)裝置(未示出)供應(yīng)電力，并通過繼電器盤221C將電力供應(yīng)給背板225C。電力供應(yīng)單元240C具有連接到繼電器盤221C的連接件222C2的連接件241C，如圖25和圖31的中心所示。電力供應(yīng)單元240C從磁盤陣列存儲器200C(或機架330)的背側(cè)朝向前側(cè)插入磁盤陣列存儲器200C，如圖27所示，并連接到繼電器盤221C。這里，圖27是用于說明將電力供應(yīng)單元240C和I/F單元256C連接到磁盤陣列存儲器200C的方式的示意立體圖。
I/F單元用于傳送和接收將存儲在HDD單元100中的數(shù)據(jù)和用于磁盤陣列存儲器200C中每個元件的控制信號，該I/F單元包括I/F單元251C和I/F單元256C。雖然I/F單元應(yīng)連接到背板225C上，但是I/F單元沿磁盤陣列存儲器200C的縱向方向1在磁盤陣列存儲器200C的整個長度上延伸。本實施例的結(jié)構(gòu)使得I/F單元251C從磁盤陣列存儲器200C的頂部連接到背板225C上，且I/F單元256C從磁盤陣列存儲器200C的背側(cè)安裝到I/F單元251C。
如圖28所示，I/F單元251C包括殼體252C；三個連接件253C，它們固定到殼體252上并與背板225C的三個連接件227C連接；以及連接件254C，其固定到殼體252上并連接到I/F單元256C。這里，圖28是I/F單元251的示意性立體圖。殼體252C可以具有用于通風的穿孔，如果需要的話。I/F單元251C沿著磁盤陣列存儲器200C的高度方向H從頂部固定到背板225C上，如圖25所示。I/F單元251C逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)上，如圖25和圖31的中心所示。
另一方面，如圖29所示，I/F單元256包括殼體257C；連接件258C，其固定到殼體257C上并與I/F單元251C連接；以及連接件259C，其固定到殼體257C上并與外部主機連接。這里，圖29是I/F單元256C的示意性立體圖。殼體257可以具有用于通風的穿孔，如果需要的話。I/F單元256C從磁盤陣列存儲器200C(或機架330)的背側(cè)朝向前側(cè)插入到磁盤陣列存儲器200C中，如圖27所示，并連接到I/F單元251C。如圖31中頂部所示，I/F單元256逐一地設(shè)置在磁盤陣列存儲器200C的左右側(cè)，與I/F單元251C對應(yīng)。圖25省略了I/F單元256C。
冷卻風扇單元260C連接到通風孔292，并用于傳送空氣和冷卻HDD單元100。在本說明書中，“冷卻”涵蓋了散熱的概念。即使在HDD單元100的安裝密度增大時，這個結(jié)構(gòu)也能防止這些HDD單元100由于它們的增大的發(fā)熱量而導致熱損壞。如圖30A至圖30C所示，冷卻風扇單元260C包括前蓋261C、后蓋262C、四個風扇263C、基底264C和四個螺釘268C。這里，圖30A是放大圖25中所示的冷卻風扇單元260C的示意性立體圖。圖30B是圖30A中示出的冷卻風扇單元260C的分解立體圖。圖30C是從冷卻風扇單元260C的平面圖和從三個方向看的視圖。
前蓋261C和后蓋262C形成近似長方體的殼體。更具體地，前蓋261C具有四個或2×2個圓形穿孔261C1、設(shè)置在中心的穿孔261C2、上凹部261C3和下凹部261G4。每個穿孔261C1連接到前板201中的通風孔202，并使圖31中底部示出的風扇263C中相應(yīng)的一個暴露。穿孔261C2連接到前板201中的穿孔203，并使后面將描述的LED267C暴露。上凹部261C3和下凹部261C4限定用于一對垂直風扇263C的空間，防止風扇263C的水平運動或在寬度方向W上的運動。下凹部261C4使后面將描述的連接件265暴露，并使連接件265C可連接到背板組件220C的連接件228C上。因此，上凹部261C3關(guān)閉，而下凹部261C4開口。
后蓋262C具有四個或2×2個圓形穿孔262C1、標識(ID)桿262C2、上凹部262C3、下凹部262C4和四個螺紋孔262C5。每個穿孔262C1具有與穿孔261C1相同的形狀，使風扇263C中相應(yīng)的一個暴露，并使得來自風扇263C的風被送到HDD單元100。ID桿261C2穿過上凹部262C3，并使得使用者能識別冷卻風扇單元260C的安裝方位。上凹部262C3具有與上凹部261C3相同的形狀，而下凹部262C4具有與下凹部261C4相同的形狀。上凹部262C3和下凹部262C4與上凹部261C3和下凹部261C4相配合，并限定用于一對垂直風扇263C的空間，防止風扇263C的側(cè)向運動或在寬度方向W上的運動。下凹部262C4使后面將描述的連接件265暴露，并使得連接件265C可連接到背板組件220C的連接件228C。因此，上凹部263C3關(guān)閉，而下凹部264C4開口，如圖30B所示。四個螺釘268C插入螺紋孔262C5，并將風扇263C(后面將描述)固定到后蓋262C上。
四個風扇263C通過前板201中的通風孔202吸引外部空氣，如圖24B所示，并沿縱向方向L將空氣傳送到內(nèi)部HDD單元100。一對垂直風扇263C相互固定。
基底264C控制風扇263C的動作。基底264C包括連接件265C、多個電纜266C和LED267C。連接件265C從下凹部261C4和262C4露出，并連接到背板225C的連接件228C。電纜266C將電力和控制信號傳送給風扇263C。LED267C發(fā)出表示風扇263C的運轉(zhuǎn)狀態(tài)的光。使用者能通過前板201中的穿孔203看見所述光。冷卻風扇單元260C在本實施例中形成為兩速風扇風扇263C一般以低速轉(zhuǎn)動，而當HDD單元100的溫度變得高于預(yù)定限值時切換為高速。溫度傳感器如上所述連接到繼電器盤221C上，但是溫度傳感器的位置并不限于該位置。溫度信息傳送給基底264C(中的控制器)并基于該溫度信息控制風扇263C的速度。
LED單元270C發(fā)出表示磁盤陣列存儲器200的運轉(zhuǎn)狀態(tài)的光。如圖25所示，LED單元270C包括四個燈271C和連接件272C。每個燈271C連接到前板201中的每個穿孔204，從而使用者能知道燈271C的內(nèi)容。例如，第一紅燈亮，告知至少一個HDD單元100異常運轉(zhuǎn)。第二藍燈亮，告知所有的HDD單元100正常操作。當磁盤陣列存儲器200C的整個動作異常時，第二紅燈亮。當磁盤陣列存儲器200C的整個動作正常時，第二藍燈亮。連接件272C連接到背板225C的連接件229C。如果需要的話，LED單元270C可以表示安裝在機架固定件裝置300中的其中一個磁盤陣列存儲器200C的ID號。
圖32是表示磁盤陣列存儲器200C的電連接的方框圖。電力從背板225C通過電力供應(yīng)單元240C和繼電器盤221C供給到I/F單元251C和256C、HDD單元100、冷卻風扇單元260C和LED單元270C。存儲在HDD單元100中的數(shù)據(jù)通過I/F單元和背板225C，在外主機和HDD單元100之間傳送。HDD單元100和磁盤陣列存儲器200的運轉(zhuǎn)由外主機通過I/F單元和背板225C控制。
在磁盤陣列存儲器200C的運轉(zhuǎn)中，磁盤陣列存儲器200C從圖23A和圖24A所示的狀態(tài)被拉到圖23B和圖24B所示的狀態(tài)，且HDD單元100連接到背板組件220C上。位于磁盤陣列存儲器200C兩側(cè)的滑動機構(gòu)206便于實現(xiàn)從機架固定件裝置300中平穩(wěn)的拉出。電力通過電力供應(yīng)單元240C、繼電器盤221C和背板225C供給HDD單元100。數(shù)據(jù)信號通過背板225C和I/F單元在HDD單元100和外主機之間傳送。如參照圖22A所述的，機架固定件裝置300能保持等同于或高于常規(guī)的機架固定件裝置的容量。
另外，本發(fā)明并不限于這些優(yōu)選實施例，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下可進行各種修改和變化。例如，上述實施例討論了作為HDD單元的單元和作為磁盤陣列存儲器的電子裝置，但是該單元可適用于網(wǎng)絡(luò)單元和除了HDD之外的磁盤驅(qū)動器，并且該電子裝置可以為任何機架固定件殼體單元。
因此，本發(fā)明能提供較小的彈射器，其能使所述單元連接到電子裝置上和從電子裝置中彈出，并提供具有該彈射器的單元以及可拆卸地容納該單元的電子裝置。
權(quán)利要求
1.一種彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上和從該電子裝置彈出該單元，所述單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括操縱桿，其可折疊和展開地連接在所述殼體上，可向所述操縱桿施加作用力以將所述單元連接到所述電子裝置上和使所述單元從所述電子裝置彈出；接合件，其沿著所述殼體的表面在鎖定位置和解鎖位置之間可以運動，其中在所述鎖定位置，所述接合件與折疊到所述殼體上的所述操縱桿接合并將該操縱桿鎖定在折疊位置，而在所述解鎖位置，所述接合件將所述操縱桿解鎖，并允許所述操縱桿從所述殼體展開。
2.如權(quán)利要求1所述的彈射器，其特征在于，還包括強制件，其至少部分地位于所述單元主體和所述殼體之間，且在鎖定位置對所述接合件施加力的作用。
3.如權(quán)利要求1所述的彈射器，其特征在于，所述桿一般通過將所述殼體固定到所述單元主體上的固定件而固定到所述殼體上，其中所述桿被構(gòu)造成相對于所述殼體圍繞所述固定件可折疊和可展開，且其中所述接合件包括第一固定件，其一般通過所述固定件而固定到所述殼體上；第二固定件，其一般通過所述固定件以不可移動的方式固定到所述殼體上；支撐件，其使所述第一和第二固定件相互連接，且可彈性變形以使得所述支撐件施加用于使第一固定件復位到鎖定位置的彈性力，所述第一固定件已經(jīng)移動到解鎖位置；接合件，其在所述第二固定件處于鎖定位置時與所述操縱桿接合，且在所述第二固定件處于解鎖位置時與所述操縱桿分開；以及強制件，其可彈性變形，并在其與所述操縱桿接合的同時沿所述操縱桿的展開方向施加力。
4.一種彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上和從該電子裝置彈出該單元，所述單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括操縱桿，其一般通過將所述殼體固定到所述單元主體上的固定件而固定在所述單元的殼體上，其中所述操縱桿構(gòu)造成相對于所述殼體繞所述固定件可折疊和展開，可向所述操縱桿施加作用力以將所述單元連接到電子裝置上和使所述單元從所述電子裝置彈出。
5.一種彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上和從該電子裝置彈出該單元，所述單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括操縱桿，其可折疊和展開地固定在所述殼體上，可向所述操縱桿施加作用力以將所述單元連接到所述電子裝置上和使所述單元從所述電子裝置彈出；接合件，其一般通過固定所述殼體和所述單元主體的固定件而固定在所述殼體上，所述接合件在鎖定位置和解鎖位置之間可運動，其中在所述鎖定位置，所述接合件與折疊到所述殼體上的所述操縱桿接合并將所述操縱桿鎖定在折疊位置，而在所述解鎖位置，所述接合件將所述操縱桿解鎖，并允許所述操縱桿從所述殼體展開。
6.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述殼體具有相互垂直的第一表面和第二表面，其中所述接合件具有與第一表面平行的第三表面和與第二表面平行的第四表面，第一表面和第三表面垂直于所述單元插入電子裝置和從電子裝置彈出的方向，且其中所述彈射器還包括強制件，其通過第三表面朝向鎖定位置推動所述接合件，且第四表面一般通過所述固定件固定到第二表面上。
7.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，還包括第一強制件，其朝向鎖定位置推動所述接合件；以及第二強制件，其沿展開方向推動所述操縱桿，由所述第一強制件施加的力大于由所述第二強制件施加的力。
8.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述殼體在與所述單元插入所述電子裝置和從所述電子裝置中彈出的方向相垂直的表面中具有穿孔，且其中所述彈射器還包括可彈性變形的強制件，其固定到所述殼體上從而能從穿孔伸出和縮回到穿孔中，并沿所述桿的展開方向推動桿。
9.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述接合件具有鋸齒部，在所述接合件從鎖定位置朝向解鎖位置移動時向該鋸齒部施加力。
10.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述操縱桿包括一凸起片，當所述操縱桿位于折疊位置時，該凸起片與所述電子裝置接合并將所述單元固定到所述電子裝置上。
11.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述操縱桿包括可與所述電子裝置接合的連接解除件，用于解除所述單元和所述電子裝置之間的電連接。
12.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，還包括設(shè)置在殼體上的限制件，其接觸所述操縱桿并限制操縱桿在其位于展開位置時的進一步展開。
13.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述電子裝置是磁盤陣列存儲器，其沿著所述電子裝置的高度方向可拆卸地容納以矩陣形式布置的多個單元，并包括背板，該背板垂直于所述高度方向布置，所述背板傳送將供給每個單元的電力和存儲在每個單元中的數(shù)據(jù)。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括固定到所述背板上的安裝框架，所述安裝框架用于引導所述單元與所述背板的連接，并容納連接到所述背板上的每個單元。
15.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括供應(yīng)電力的電力供應(yīng)單元；繼電器盤，其沿高度方向安裝在所述背板上并垂直于該高度方向沿所述磁盤陣列存儲器的縱向方向連接到所述電力供應(yīng)單元；以及接口單元，其連接到所述背板上并用于傳送和接收數(shù)據(jù)。
16.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括連接到所述背板上的接口單元，該接口單元用于傳送和接收數(shù)據(jù)，其中接口單元包括第一和第二接口單元，且其中第一接口單元沿高度方向安裝在所述背板上，而第二接口單元沿垂直于高度方向的所述磁盤陣列存儲器的縱向方向連接到第一接口單元上。
17.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括冷卻風扇，其沿高度方向安裝在所述背板上，并通過所述背板供應(yīng)有電力和通過氣流來冷卻多個所述單元。
18.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括顯示單元，其沿高度方向安裝在所述背板上，通過所述背板被供應(yīng)有電力并顯示所述單元和/或所述磁盤陣列存儲器的狀態(tài)。
19.如權(quán)利要求5所述的彈射器，其特征在于，所述電子裝置是機架固定件裝置，其能沿所述磁盤陣列存儲器的高度方向容納多個磁盤陣列存儲器，每個所述存儲器都可拆卸地容納沿高度方向以矩陣形式布置的多個所述單元，并包括垂直于所述高度方向布置的背板，所述背板傳送將供應(yīng)給每個單元的電力和存儲在每個單元中的數(shù)據(jù)。
20.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于，每個磁盤陣列存儲器容納在所述機架固定件裝置中，使得每個磁盤陣列存儲器能從所述機架固定件裝置中拉出。
全文摘要
一種彈射器，該彈射器將一單元連接到電子裝置上并從該電子裝置彈出該單元，所述單元包括單元主體和覆蓋該單元主體的殼體，所述彈射器包括操縱桿，該操縱桿可折疊和展開地固定到所述殼體上，可向所述操縱桿施加作用力以將單元連接到電子裝置上和從該電子裝置彈出該單元；以及接合件，其沿著殼體的表面在鎖定位置和解鎖位置之間可以運動，其中在所述鎖定位置，所述接合件與折疊到殼體上的操縱桿接合并將該操縱桿鎖定在折疊位置，而在所述解鎖位置，所述接合件將操縱桿解鎖，并允許操縱桿從所述殼體展開。
文檔編號H05K7/00GK1747054SQ20051008904
公開日2006年3月15日 申請日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月4日
發(fā)明者日高洋士 申請人:富士通株式會社