專利名稱：光學器件、光學連接器、電子器件及電子儀器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光學器件和采用該光學器件的光學連接器和電子器件及電子儀器，特別適于家庭網絡及車載網絡用的AV(視聽)儀器、安全儀器等電子儀器上使用。
背景技術：
從前，把在基板上安裝發(fā)光元件和受光元件的器件作為光學器件。該光學器件決定了發(fā)光元件和受光元件的位置以及發(fā)光元件的發(fā)光面和受光元件的受光面的方向。采用該光學器件的光學連接器，即使是完全相同的功能，光學連接器的形狀也因用途及規(guī)格而異，所以，使與光學連接器的規(guī)格一致而必須設計、生產多種光學連接器，故存在成本高及生產效率差的問題。
本申請人在本發(fā)明中提出采用柔性基板作為解決該問題的措施，但采用從前下列柔性基板的安裝技術。
從前采用的第1柔性基板的安裝技術，是在柔性基板上安裝多個傳感器及IC等，在檢出一定寬度的連接傳感器中使用(例如，參照特開平4-184831號公報)。該連接傳感器是把傳感器的電子零件以每個規(guī)定間隔安裝在帶狀柔性基板上，這些電源導線通用，同時電子零件通過軟質合成樹脂模塑，形成殼體，由此制成連接傳感器的技術。該連接傳感器電子零件具有以往的傳感器或投光裝置的功能，用軟質合成樹脂模塑，保護電子零件不受粉塵等破壞，使其功能不受損。
另外，采用現有的第2柔性基板的安裝技術是把安裝了半導體存儲器的柔性基板，利用硅樹脂覆蓋的高密度安裝技術(例如，參照特開2002-270733號公報)。
但是，在采用上述現有的第1、第2柔性基板的安裝技術中，因把在柔性基板上安裝的光學半導體元件(發(fā)光元件、受光元件)進行密封，故從光學半導體元件有效取光或有效進光的技術不能實現。
另外，作為電子器件，可以舉出在柔性基板上安裝樹脂成型體的器件(例如，參照特開平9-102654號公報)。
在上述電子器件中，在柔性基板上，把預先用樹脂密封的光學傳感器通過焊接等，與柔性基板進行電連接后，通過注射成型，形成樹脂以覆蓋光學傳感器與柔性基板的間隙以及柔性基板一部分。另外，把設置在柔性基板的配線圖案上覆蓋的樹脂成型體的形狀，向著配線圖案突出方向，設置使樹脂成型體的厚度逐漸變薄的保護突起。按照上述樹脂成型體的技術，未設置樹脂成型體的柔性基板區(qū)域，但是因為具有可撓性而容易彎曲，因配線圖案部分向著其突出方向，設置使樹脂成型體的厚度逐漸變薄的保護突起，所以，對配線圖案局部不施加彎曲應力，故可以防止配線圖案的斷線。
然而，上述現有的電子器件的樹脂成型體，把安裝了光學傳感器的柔性基板用注射成型模具夾住、加壓后，通過填充熱塑性樹脂而制成的，其不是適于傳遞模塑成型技術。另外，一般在傳遞模塑成型技術成型時，由于模具的合模壓力是注射成型時的模具的合模壓力的數倍，故在進行傳遞模塑成型時，在模具合模時對柔性基板及配線圖案施加的壓力必須緩和。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光元件和受光元件的配置自由度高的，對應于各種用途的通用性高的光學器件及采用該光學器件的光學連接器及電子儀器。
另外，本發(fā)明的又一目的是提供一種電子器件及采用該電子器件的電子儀器，其能夠把不切斷、損傷配線圖案，而在柔性基板上安裝的電子零件，采用傳遞模塑成型進行密封。
為了達到上述目的，本發(fā)明的光學器件，其特征在于，具有柔性基板；在上述柔性基板上以規(guī)定間隔安裝的發(fā)光元件及受光元件；把上述發(fā)光元件進行密封的具有透光性的發(fā)光側模塑樹脂部；把上述受光元件進行密封的具有透光性的受光側模塑樹脂部。上述發(fā)光側模塑樹脂部和上述受光側模塑樹脂部分開配置，上述發(fā)光側模塑樹脂部與上述受光側模塑樹脂部之間具有可撓性。
按照上述構成的光學器件，在上述柔性基板上以規(guī)定間隔安裝發(fā)光元件及受光元件，把上述發(fā)光元件進行密封的具有透光性的發(fā)光側模塑樹脂部和把受光元件進行密封的具有透光性的受光側模塑樹脂部分離、分開配置，發(fā)光側模塑樹脂部與受光側模塑樹脂部之間具有可撓性，所以，通過利用發(fā)光側模塑樹脂部與受光側模塑樹脂部之間的柔性基板可撓性，發(fā)光元件和受光元件的位置以及發(fā)光元件的發(fā)光面和受光元件的受光面的方向可任意設定。因此，發(fā)光元件和受光元件的配置自由度大，例如，當該光學器件在光學連接器上使用時，發(fā)光元件和受光元件的間隔可自由設定，能夠實現對應于各種用途的通用性高的光學器件。
另外，在一實施方案中，具有在上述柔性基板上并且在上述發(fā)光元件和受光元件之間安裝的控制用集成電路；把該控制用集成電路密封的集成電路側模塑樹脂部，該集成電路側模塑樹脂部，離開上述發(fā)光側模塑樹脂部及上述受光側模塑樹脂部分開配置，上述各模塑樹脂部間具有可撓性。
按照上述實施方案，在上述柔性基板上并且在發(fā)光元件與受光元件之間安裝控制用集成電路，該控制用集成電路用集成電路側模塑樹脂部進行密封，集成電路側模塑樹脂部從發(fā)光側模塑樹脂部及受光側模塑樹脂部分離、分開配置，由于各模塑樹脂部間具有可撓性，故利用柔性基板的可撓性，即使改變發(fā)光元件和受光元件的位置以及發(fā)光元件的發(fā)光面和受光元件的受光面的方向，仍對發(fā)光元件與受光元件之間的控制用集成電路的影響小。另外，通過在上述柔性基板上且在上述發(fā)光元件與上述受光元件之間安裝控制用集成電路，則信號配線的處理容易。
另外，在一實施方案中，上述柔性基板具有上述發(fā)光元件和上述受光元件配置在兩側的本體部；從該本體部的大致中央延伸，在前端部有外部連接端子的延伸部。
按照上述實施方案，具有與外部進行信號交接的外部連接端子的延伸部，從柔性基板本體部的大致中央延伸，同時，因在本體部的兩側，隔著夾持控制用集成電路，而配置發(fā)光元件和受光元件，所以，利用柔性基板的可撓性，即使發(fā)光元件和受光元件的位置以及發(fā)光元件的發(fā)光面和受光元件的受光面的方向發(fā)生改變，對延伸部的影響也小。另外，上述柔性基板延伸部的外部連接端子，當與外部連接時，無論延伸部向任何方向彎曲，則施加在本體部側的發(fā)光元件和受光元件上的應力小，可靠性提高。
另外，在一實施方案中，上述柔性基板的上述延伸部，向著上述發(fā)光元件與上述受光元件連結線的略平行方向彎曲。
按照上述實施方案，由于柔性基板的延伸部向著上述發(fā)光元件與上述受光元件連結線的略平行方向彎曲，所以，整個柔性基板變小，制造時成本降低。
另外，在一實施方案中，在上述柔性基板的上述本體部與上述延伸部之間設置缺口。
按照上述實施方案，通過在上述柔性基板的本體部與延伸部之間設置缺口，在延伸部的外部連接端子連接外部時，延伸部的彎曲自由度擴大。
另外，在一實施方案中，在上述發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部中使用的上述具有透光性的模塑樹脂為熱固性樹脂。
按照上述實施方案，通過在上述發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部的具有透光性的模塑樹脂中使用熱固性樹脂，通過傳遞模塑成型，可以形成發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部，對元件及接合線等的應力減少，可靠性提高，同時，樹脂固化變快，生產效率提高。另外，上述集成電路側模塑樹脂部中使用的模塑樹脂也希望是熱固性樹脂。
另外，在一實施方案中，在上述發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部通過整體成型形成透鏡。
按照上述實施方案，通過上述發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部形成的透鏡，來自發(fā)光元件的光信號有效地向外側取出，同時，從外部接收的光信號，可有效地進入受光元件。另外，通過整體成型形成透鏡，故不需另外的制造透鏡的工序，成本降低。
另外，在一實施方案中，在上述柔性基板的上述各模塑樹脂部間安裝電容元件、電阻元件及晶體振子中的至少一種。
按照上述實施方案，在柔性基板上由模塑樹脂沒有進行密封的區(qū)域，通過安裝電容元件、電阻元件及晶體振子中的至少一種，可在柔性基板上構成必要的電路。
另外，在一實施方案中，在上述柔性基板上安裝對作為受光元件的光電二極管和處理上述光電二極管信號的電路進行集成的半導體芯片。
按照上述實施方案，通過把對作為受光元件的光電二極管和處理上述光電二極管信號的電路進行集成的半導體芯片安裝在柔性基板上，由于光電二極管及處理該光電二極管信號的電路既不分別進行安裝也不分別進行信號連接，故生產效率及可靠性提高。
另外，本發(fā)明的光學連接器，其特征在于采用上述任何一種光學器件。
按照上述實施方案的光學連接器，發(fā)光元件與受光元件的配置自由度大的光學器件適用于各種式樣的光學連接器，通過一種光學器件被多種光學連接器共用，可大幅降低成本。
另外，在一實施方案中，具有收容上述光學元件的上述柔性基板的至少上述本體部的殼體，上述柔性基板的上述本體部保持平面狀態(tài)不變而配置在殼體內。
按照上述實施方案，光學元件的柔性基板的本體部保持平面狀態(tài)不變而配置在殼體內，本體部不彎曲，安裝上述發(fā)光元件的一側與安裝受光元件的一側沿著同一平面形成，所以，發(fā)光元件與受光元件的間隔可唯一確立，故組裝時的定位變得容易。
另外，在一實施方案中，具有收容上述光學元件的上述柔性基板的至少上述本體部的殼體，上述柔性基板的上述本體部，安裝上述發(fā)光元件的一側與安裝受光元件的一側分別在上述本體部的中央側折返，并且上述發(fā)光元件的發(fā)光面與上述受光元件的受光面朝向同一方向外側配置在殼體內。在此，柔性基板的折返是指以在柔性基板上不施加應力的曲率進行彎曲。
按照上述實施方案，安裝上述發(fā)光元件的一側與安裝受光元件的一側分別在上述本體部的中央側折返，并且發(fā)光元件的發(fā)光面與受光元件的受光面朝向同一方向外側，光學元件的柔性基板的本體部配置在殼體內，所以，根據柔性基板本體部的折返程度任意設定發(fā)光元件與受光元件的間隔。
另外，在一實施方案中，上述任何一種的光學器件的上述柔性基板的上述延伸部，優(yōu)選相對上述本體部略呈直角彎曲。
按照上述實施方案，上述柔性基板的延伸部通過相對上述本體部略呈直角彎曲，由此提高光學連接器的安裝性。
另外，本發(fā)明的電子儀器，其特征在于，使用上述任何一種光學連接器。
按照上述實施方案的電子儀器，通過采用具有對應于各種用途的通用性高的光學器件的光學連接器，可以謀求成本的大幅度下降。
另外，本發(fā)明的電子器件，其特征在于，包括柔性基板，其具有可撓性的基體基材、設在該基體基材一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案和設在該基體基材另一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案；與在上述柔性基板一個面?zhèn)壬习惭b，并且與上述第1配線圖案電連接的電子零件；在上述柔性基板一個面?zhèn)壬显O置的對上述電子零件進行密封的第1模塑樹脂部；把上述柔性基板另一個面?zhèn)壬显O置的，至少對著上述電子零件的區(qū)域進行密封的第2模塑樹脂部。上述第1模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣附近的區(qū)域，在上述柔性基板上表面沒有上述第1配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第1配線圖案，在上述第2模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣附近的區(qū)域，在上述柔性基板表面沒有上述第2配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第2配線圖案。在這里，所謂“電子零件”，是指與發(fā)光元件、受光元件及通信用IC等配線圖案進行電連接的必要的零件。但又不限于這些，還包括電容元件及電阻元件等有源元件、晶體管等無源元件以及集成電路等零件。
按照上述構成的電子器件，第1模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，在柔性基板表面上沒有上述第1配線圖案，并且，在柔性基板表面與基體基材之間無第1配線圖案，第2模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，上述柔性基板表面上沒有上述第2配線圖案，并且，在柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第2配線圖案，由此，在傳遞模塑成型時，在第1、第2配線圖案上不施加能切斷、損傷第1、第2配線圖案的模具的合模壓力。即，在傳遞模塑成型時，在模具型腔外側的柔性基板接觸的平面部，圍繞形成柔性基板的模塑樹脂部區(qū)域外周的區(qū)域，用合模壓力擠壓，模具的型腔的端部在直線上與柔性基板碰觸，在該柔性基板上施加的合模壓力與型腔側壓力的壓力變化大的邊界(相當于第1、第2模塑樹脂的外周邊緣)和該邊界近旁的區(qū)域，通過在模具與基體基材之間不形成第1、第2配線圖案，在第1、第2配線圖案上不施加能切斷、損傷第1、第2配線圖案模具的合模壓力。因此，不切斷、損傷配線圖案，在柔性基板上安裝的電子零件，能夠通過傳遞模塑成型進行密封。
另外，在一實施方案中，上述第1配線圖案中的由上述第1模塑樹脂部進行密封的配線圖案，與在上述第2配線圖案中的由上述第2模塑樹脂部沒有進行密封的配線圖案，通過通孔進行連接。
按照上述實施方案，上述第1配線圖案中的由上述第1模塑樹脂部進行密封的配線圖案，與上述第2配線圖案中的由上述第2模塑樹脂部沒有進行密封的配線圖案，通過通孔進行連接，由此，連接在電子零件上的第1配線圖案，通過通孔和第2配線圖案而引出。
另外，在一實施方案中，在上述第1、第2模塑樹脂部的外周部設置圓角。
按照上述實施方案，在上述第1、第2模塑樹脂部的外周部設置圓角，由此，在傳遞成型時在柔性基板上施加的合模壓力，從線狀向面上分散，即使在第1、第2模塑樹脂部以外的柔性基板區(qū)域上以不發(fā)生樹脂泄漏的強壓力進行合模，對柔性基板的應力也能夠緩和。
另外，在一實施方案中，在上述第1、第2模塑樹脂部的外周部與上述柔性基板之間設置增強材料。
按照上述實施方案，通過在上述第1、第2模塑樹脂部的外周部與基體基材之間設置增強材料，在傳遞成型時，在柔性基板上施加的合模壓力，從線狀向面上分散，即使在第1、第2模塑樹脂部以外的柔性基板區(qū)域上以不發(fā)生樹脂泄漏的強壓力進行合模，對柔性基板的應力也能夠緩和。
另外，在一實施方案中，密封在上述第1模塑樹脂部的上述電子零件，是光學半導體元件或含光學半導體元件的集成電路，上述第1模塑樹脂部是由具有透光性的模塑樹脂構成的，同時通過整體成型形成透鏡。
按照上述實施方案，通過在具有透光性的模塑樹脂構成的第1模塑樹脂部上形成透鏡，來自上述光學半導體元件的光學信號有效地向外部取出，或來自外部的光信號有效地進入到光學半導體元件。另外，由于通過整體成型形成透鏡，故不需另外的制作透鏡的工序，成本下降。
另外，在一實施方案中，上述第1、第2模塑樹脂部使用的上述模塑樹脂是熱固性樹脂。
按照上述實施方案，通過上述第1、第2模塑樹脂部使用熱固性樹脂，通過傳遞模塑成型可以形成第1、第2模塑樹脂部，電子零件及接合線等上的應力少，可靠性提高，同時樹脂固化快，生產效率高。
另外，在一實施方案中，上述第1、第2模塑樹脂部通過向上述柔性基板上設置的貫通孔中填充的模塑樹脂而互相連接。
按照上述實施方案，因上述第1、第2模塑樹脂部通過上述柔性基板上設置的貫通孔中填充的模塑樹脂而互相連接，由于第1、第2模塑樹脂部被形成一體化，故第1、第2模塑樹脂部從兩側夾住柔性基板，從而可以防止第1、第2模塑樹脂部的剝離，可靠性提高。
另外，本發(fā)明的電子儀器的特征在于，采用上述任何一種電子器件。
按照上述實施方案的電子器件，通過采用不切斷、損傷配線圖案并且在柔性基板上安裝的電子零件，由傳遞模塑成型進行密封的電子器件，可以得到結構簡單、可靠性高的電子儀器。
如上所示，按照本發(fā)明的光學器件，發(fā)光元件與受光元件的配置自由度高，發(fā)光元件與受光元件的間隔可自由地設定，能夠實現能夠對應于各種用途的通用性高的光學器件。
另外，按照本發(fā)明的光學連接器，發(fā)光元件與受光元件的配置自由度高的光學器件，適用于各種規(guī)格的光學連接器，通過一種光學器件被多種光學連接器共用，可以謀求成本的大幅度下降。
另外，按照本發(fā)明的電子儀器，通過采用能夠對應于各種用途的通用性高的光學連接器，能夠實現成本的大幅度下降。
另外，按照本發(fā)明的電子器件，能夠實現通過采用不切斷、損傷配線圖案并且在柔性基板上安裝的電子零件由傳遞模塑成型能夠進行密封的電子器件。
另外，按照本發(fā)明的電子儀器，通過采用上述電子零件，能夠實現結構簡單、可靠性高的電子儀器。


通過以下的詳細說明及附圖，可以更加深刻地理解本發(fā)明。附圖僅用于說明，不是對本發(fā)明進行限定。在附圖中圖1是本發(fā)明第1實施方案的電子器件之一例的光學器件的上面圖。
圖2是上述光學器件的側面圖。
圖3是從圖1的從III-III線看的剖面圖。
圖4是本發(fā)明第2實施方案的電子零件之一例的光學器件的剖面圖。
圖5是本發(fā)明第3實施方案的電子零件之一例的采用光學器件的光學連接器的上面模式圖。
圖6是本發(fā)明第4實施方案的電子零件之一例的采用光學器件的光學連接器的上面模式圖。
具體實施例方式
下面通過圖示的實施方案，更詳細地說明本發(fā)明的光學器件、光學連接器、電子零件及電子儀器。
(第1實施方案)圖1是本發(fā)明第1實施方案的電子器件之一例的光學器件的平面圖，圖2是從圖1下方看的上述光學器件的側面圖。如圖1所示，柔性基板1具有長方形的本體部1a；從該本體部1a的中央向側面延伸，在本體部1a的長度方向彎曲的延伸部1b。在上述柔性基板1的延伸部1b的前端設置外部連接端子11。另外，上述柔性基板1包括具有可撓性的基體基材22(示于圖3)，在基體基材22的一個面?zhèn)仍O置第1配線圖案(包括圖3的電極部8A、9A)，在基體基材22的另一個面?zhèn)仍O置第2配線圖案(包括圖3的電極部8B、9B)。上述柔性基板1的第1、第2配線圖案的至少一種的一部分連接延伸部1b前端的外部連接端子11。例如，上述柔性基板1的第1配線圖案，在一個面?zhèn)劝寻l(fā)光元件2、受光元件3、通信用IC4進行電連接，第2配線圖案，在另一個面?zhèn)劝寻l(fā)光元件2及受光元件3與通信用IC4之間進行連接，通信用IC4和延伸部1b前端的外部連接端子11之間進行連接。還有，關于第2配線圖案，發(fā)光元件或受光元件與外部連接端子之間也可進行連接。另外，在配線復雜的場合，第1配線圖案也可以把通信用IC與延伸部1b前端的外部連接端子11進行連接。
另外，在上述柔性基板1的本體部1a的兩短邊近傍(長度方向的兩端部)，分別安裝作為光學半導體元件之一例的發(fā)光元件2和受光元件3。在上述柔性基板1的本體部1a上并且在發(fā)光元件2與受光元件3之間安裝作為控制用集成電路之一例的通信用IC4。在上述柔性基板1的本體部1a與延伸部1b的彎曲部分之間設置缺口20。另外，在上述受光元件3上采用光電二極管。
另外，如圖2所示，在上述柔性基板1的本體部1a上安裝的發(fā)光元件2，采用作為具有透光性的模塑樹脂構成的第1模塑樹脂部之一例的第1密封體6a進行密封，該第1密封體6a對柔性基板1，作為第2模塑樹脂部之一例的第2密封體6b在對面?zhèn)刃纬?。上述?、第2密封體6a、6b，通過傳遞模塑成型形成整體，通過第1、第2密封體6a、6b構成發(fā)光側模塑樹脂部。
另外，對在上述柔性基板1的本體部1a上安裝的受光元件3，采用作為具有透光性的模塑樹脂構成的第1模塑樹脂部之一例的第1密封體6c進行密封，該第1密封體6c對柔性基板1，作為第2模塑樹脂部之一例的第2密封體6d在對面?zhèn)刃纬?。上述?、第2密封體6c、6d，通過傳遞模塑成型形成整體，利用第1、第2密封體6c、6d構成受光側模塑樹脂部。
另外，對在上述柔性基板1的本體部1a上安裝的通信用IC 4，采用作為具有透光性的模塑樹脂構成的第1模塑樹脂部之一例的第1密封體6e進行密封，該第1密封體6e對柔性基板1，作為第2模塑樹脂部之一例的第2密封體6f在對面?zhèn)刃纬伞Ｉ鲜龅?、第2密封體6e、6f，通過傳遞模塑成型形成整體，通過第1、第2密封體6e、6f構成集成電路側模塑樹脂部。
作為具有上述透光性的模塑樹脂，采用填充了透明填料(例如硅石玻璃)的透光性環(huán)氧樹脂，通過調整透明填料的填充量，使達到所希望的線膨脹系數。作為上述透光性的環(huán)氧樹脂之一例，可以舉出苯酚類固化環(huán)氧樹脂及酸酐類固化環(huán)氧樹脂等。
另外，如圖2所示，發(fā)光元件2和受光元件3及通信用IC 4，通過傳遞模塑成型，分別用獨立的第1密封體6a、6c、6e進行密封。在上述發(fā)光元件2的第1密封體6a上，把用于有效向外部取出光信號的透鏡7形成整體，同時，在上述受光元件3的第1密封體6c上，把用于有效從外部取入接收光信號的透鏡7形成整體。
另外，圖3是從圖1的III-III線看的剖面圖，受光元件3側的剖面，與圖3所示剖面具有同樣的構成。另外，通信IC 4側的剖面，除透鏡外，與圖3所示剖面具有同樣的構成。
如圖3所示，柔性基板1通過粘接層21，在基體基材22的安裝面?zhèn)刃纬勺鳛榈?配線圖案之一例的電極部8A、9A。另外，在基體基材22的背面?zhèn)韧ㄟ^粘接層23，形成作為第2配線圖案之一例的電極部8B、9B。另外，在該電極部8B、9B上通過粘接層24，形成保護層25。上述電極部8A與電極部8B，通過通孔12進行電連接，電極部9A與電極部9B，通過通孔12進行電連接。
在上述柔性基板1的安裝面?zhèn)?，發(fā)光元件2通過粘接層21和粘接層26，用管芯焊接進行安裝。在上述柔性基板1上，在發(fā)光元件2兩側設置貫通孔10。在圖3中，示出2個貫通孔10，但貫通孔10也可以設置3個或3個以上。另外，上述柔性基板1上的電極部8A、9A和發(fā)光元件2的電極，通過接合線5進行電連接。
上述第1、第2密封體6a、6b(第1、第2密封體6c、6d及第1、第2密封體6e、6f)，在傳遞模塑成型時通過貫通孔10分別連接。上述柔性基板1的第1密封體6a(6c，6e)，把與發(fā)光元件2、受光元件3、通信用IC4、接合線5及背面?zhèn)鹊呐渚€部8B、9B進行電連接的通孔12進行密封。另一方面，在上述柔性基板1的背面形成的第2密封體6b(6d，6f)，僅在通孔12未密封的內側區(qū)域形成。
在上述第1實施方案中，作為發(fā)光側模塑樹脂部的第1、第2密封體6a、6b和作為受光側模塑樹脂部的第1、第2密封體6c、6d以及作為集成電路側模塑樹脂部的第1、第2密封體6e、6f，通過傳遞模塑成型同時形成，但發(fā)光側模塑樹脂部和受光側模塑樹脂部通過傳遞模塑，采用具有透光性的模塑樹脂同時形成，集成電路側模塑樹脂部通過另外的傳遞模塑成型，采用不具有透光性的模塑樹脂形成也可。
當采用該柔性基板1的結構時，在傳遞模塑成型時采用傳遞模塑成型模具進行合模時，如在模具直接接觸的區(qū)域不設置配線部8A、9A、8B、9B及通孔12，則發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC 4的電極間的配線，以及各電極與外部連接端子11間的配線成為可能。
另外，上述第1密封體6a、6c、6e及第2密封體6b、6d、6f中使用的具有透光性的模塑樹脂，與被密封的發(fā)光元件2、受光元件3、通信用IC 4、接合線5、電極8A、9A、及柔性基板1具有同等的線膨脹系數。因此，在密封后，密封后的收縮以及在操作溫度環(huán)境中可靠性提高。
按照上述光學器件，在柔性基板1上發(fā)光元件2及受光元件3以規(guī)定的間隔安裝，發(fā)光元件2及受光元件3用具有透光性的發(fā)光側模塑樹脂部(6a、6b)和受光側模塑樹脂部(6c、6d)進行密封，由此，利用密封發(fā)光元件2的發(fā)光側模塑樹脂部(6a、6b)和密封受光元件3的受光側模塑樹脂部(6c、6d)間的柔性基板1的可撓性，發(fā)光元件2及受光元件3的位置及發(fā)光元件2的發(fā)光面與受光元件3的受光面的方向可任意設定。因此，上述發(fā)光元件2及受光元件3的配置自由度大，當該光學器件用在光學連接器中時，發(fā)光元件2及受光元件3的配置可任意設定，能夠實現對應于多種用途的通用性高的光學器件。
另外，在上述柔性基板1上并且在發(fā)光元件2及受光元件3之間設置通信用IC 4，該通信用IC 4，用集成電路側模塑樹脂部(6e、6f)密封，由此，利用柔性基板1的可撓性，發(fā)光元件2及受光元件3的位置或發(fā)光元件2的受光面及受光元件3的受光面的方向即使發(fā)生變化，對通信用IC 4的影響少，應力下降，可靠性提高。
另外，在上述柔性基板1的本體部1a的兩側配置發(fā)光元件2及受光元件3，具有與外部進行信號交接的外部連接端子11的延伸部1b，從本體部1a的大致中央延伸，故利用上述柔性基板1的可撓性，即使發(fā)光元件2和受光元件3的位置及發(fā)光元件2的發(fā)光面和受光元件3的受光面的方向發(fā)生變化，對延伸部1b的影響也小。另外，當上述柔性基板1的延伸部1b的外部連接端子11連接在外部時，延伸部1b即使在任何方向彎曲，則在本體部1a側的發(fā)光元件2及受光元件3上施加的應力小，可靠性提高。
上述柔性基板1的延伸部1b，因為向著發(fā)光元件2及受光元件3的連接線大致平行的方向彎曲，所以，整個柔性基板1可以縮小，制造時成本降低。
另外，通過上述柔性基板1的本體部1a與延伸部1b之間設置的缺口20，延伸部1b的前端側的外部連接端子11與外部連接時，延伸部1b的彎曲自由度大，該光學器件在殼體上組裝時的組裝性提高。對上述缺口的位置及形狀未作限定，只要彎曲自由度大即可。
另外，上述發(fā)光側模塑樹脂部(6a、6b)和受光側模塑樹脂部(6c、6d)中使用的具有透光性的模塑樹脂為熱固性樹脂，所以，通過傳遞模塑成型，可以形成發(fā)光側模塑樹脂部(6a、6b)和受光側模塑樹脂部(6c、6d)，元件及接合線等的應力少，可靠性提高，同時樹脂固化快，生產效率提高。
另外，通過在上述發(fā)光側模塑樹脂部的第1密封體6a上形成透鏡7，來自發(fā)光元件2的光信號可有效地傳至外部，另一方面，通過在上述受光側模塑樹脂部的第1密封體6c上形成透鏡7，從外部接收的光信號可有效進入受光元件3。另外，通過整體成型形成透鏡7，故不需另外的制造透鏡的工序，成本下降。
還有，把作為受光元件3的光電二極管與處理光電二極管信號的電路集成的半導體芯片安裝在柔性基板1上也可。此時，則不必分別安裝或信號連接光電二極管與處理光電二極管信號的電路，故生產性及可靠性提高。
按照上述光學器件，作為第1模塑樹脂部的第1密封體6a、6c、6e的外周邊緣并且該外周邊緣近傍的區(qū)域，在柔性基板1的表面上無配線圖案，并且，在柔性基板1的表面與基體基材22之間無配線圖案，作為第2模塑樹脂部的第2密封體6b、6d、6f的外周邊緣并且該外周邊緣近傍的區(qū)域，在柔性基板1的表面上無配線圖案，并且，在柔性基板1的表面與基體基材22之間無配線圖案。即，上述第1密封體6a、6c、6e的尺寸加大，對此，上述第2密封體6b、6d、6f的尺寸變小，通過該封裝尺寸之差，在柔性基板1上形成用第1密封體6a、6c、6e密封，而未用第2密封體6b、6d、6f密封的區(qū)域，通過通孔從該區(qū)域把配線圖案(電極部8A、8B，電極部9A、9B)，從第1密封體6a、6c、6e側向第2密封體6b、6d、6f側引出。由此，在傳遞模塑成型時對配線圖案不施加模具的合模壓力。因此，不切斷、損傷配線圖案，安裝在柔性基板1上的電子零件(發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC 4)通過傳遞模塑成型而被密封。
另外，上述柔性基板1的一個面?zhèn)?安裝發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC 4的一側)上設置的第1配線圖案中的由第1模塑樹脂部(第1密封體6a、6c、6e)密封的電極部8A、9A，與通過上述柔性基板1的另一個面?zhèn)?未安裝發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC 4的一側)設置的第2配線圖案中的由第2模塑樹脂部(第2密封體6b、6d、6f)沒有進行密封的電極部8B、9B，通過通孔12進行連接，由此，與電子零件連接的電極部8A、9A，通過通孔12和電極部8B、9B，可從第1模塑樹脂部引出。
另外，在上述第1、第2模塑樹脂部(6a～6f)的外周部通過設置圓角13，在傳遞模塑成型時施加在柔性基板1上的合模壓力從線狀向面上分散，第1、第2模塑樹脂部(6a～6f)以外的柔性基板1區(qū)域上，即使采用不產生樹脂泄漏的強壓力進行合模，對柔性基板1的應力可得到緩和。
另外，通過由具有透光性的模塑樹脂構成的第1模塑樹脂部(6a～6f)上形成的透鏡7，來自發(fā)光元件2的光信號可有效取出至外部，從外部受信的光信號可有效地取入受光元件3。另外，通過整體成型形成透鏡7，因此，不需另外的制作透鏡的工序，成本降低。
另外，因上述第1、第2模塑樹脂部(6a～6f)的模塑樹脂采用熱固性樹脂，故可通過傳遞模塑成型形成第1、第2模塑樹脂部，電子零件及接合線等的應力減少，可靠性提高，同時通過樹脂固化迅速，提高生產效率。
另外，上述第1、第2模塑樹脂部(6a～6f)，通過柔性基板1設置的貫通孔10中填充的模塑樹脂互相連接，第1、第2模塑樹脂部(第1、第2密封體6a、6b，第1、第2密封體6c、6d，第1、第2密封體6e、6f)被一體化，所以，第1、第2模塑樹脂部從兩側夾住柔性基板1，從而可以防止第1、第2模塑樹脂部的剝離等，可靠性提高。
另外，通過把不切斷、損傷配線圖案地安裝在柔性基板1上的電子零件，采用通過傳輸成型進行密封的電子器件，可以用簡單的結構得到可靠性高的電子儀器。特別是，上述光學器件適于家庭網絡及車載網絡用的AV(視聽)儀器、保密儀器等電子儀器上使用。在這里，所謂“電子零件”，是發(fā)光元件、受光元件及通信用IC等配線圖案和電連接的必要零件。但又不限于此，還包括電容元件及電阻元件等無源元件、晶體管等有源元件以及集成電路等零件。
(第2實施方案)圖4是本發(fā)明第2實施方案的電子零件之一例的光學器件的剖面圖，該第2實施方案的光學器件，除增強材料外，與第1實施方案的光學器件的構成同樣，相同的構成部用同一符號，說明省略，采用圖1、圖2。
如圖4所示，在與第1、第2模塑樹脂部的第1、第2密封體6a、6b的柔性基板1連接的外周部，設置由硬質樹脂(例如，聚酰亞胺膜)構成的增強材料14A、14B。還有，增強材料14A、14B也可采用類(ダミ一)金屬等其他硬質材料。
上述第2實施方案的光學器件，在傳遞模塑成型時，在柔性基板1上施加的合模壓力，產生從線狀向面上分散的效果，對第1、第2模塑樹脂部(第1、第2密封體6a、6b)以外的柔性基板1上即使不產生樹脂泄漏進行合模，通過增強材料14A、14B，而使柔性基板1上的應力緩和。還有，在圖1、圖2所示的第1、第2密封體6c、6d及第1、第2密封體6e、6f中，同樣在接觸柔性基板1上的外周部設置增強材料14A、14B。
上述第2實施方案的光學器件，與第1實施方案的光學器件具有同樣的效果。
(第3實施方案)圖5是本發(fā)明第3實施方案的電子零件之一例的采用光學器件的光學連接器的上面模擬圖。該第3實施方案的光學連接器，采用第1實施方案的光學器件，援用圖1、圖2。
上述第1實施方案的光學器件，如圖2所示，發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC4，通過傳遞模塑成型，分別用獨立的第1密封體6a、6c、6e進行密封，可以抑制樹脂向非目的區(qū)域的泄漏。由此，在柔性基板1的露出區(qū)域上，用錫焊設置對發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC4作為必要的電容元件之一例的旁路電容15、電阻元件16及晶體振子17等。
該第3實施方案的光學連接器，如圖5所示，在機殼30內，設置可插入設在光導纖維電纜前端部分光學插頭的插座31、32，并收容光學器件(如圖1、圖2所示)。上述光學器件的柔性基板1的本體部1a，保持平面狀態(tài)不變而設置在機殼30內。此時，上述光學器件的柔性基板1，通過本體部1a和延伸部1b的連接部分的彎曲部1c(示于圖1)進行折曲，使本體部1a和延伸部1b略呈直角。然而，把發(fā)光元件2、受光元件3進行密封的第1密封體6a、6c的透鏡7，配置在與插入插座31、32的光學插頭進行光結合的位置。
采用該第3實施方案的光學器件的光學連接器，用在以光導纖維電纜作為介質的光通信裝置中。該光通信裝置采用通過光導纖維電纜連接的光學連接器，進行儀器間的數據通信。
上述柔性基板1上未用模塑樹脂密封的露出區(qū)域上安裝旁路電容15、電阻16及晶體振子17，由此，在柔性基板1上構成必要的電路。
按照上述光學連接器，發(fā)光元件2與受光元件3的配置自由度大的光學器件可在各種規(guī)格的光學連接器中使用，在多種光學連接器中同時使用一種光學器件，由此，可大幅度降低成本。
另外，使設置了上述發(fā)光元件2一側與設置了上述受光元件3一側沿著同一平面，光學器件的柔性基板1的本體部1a，保持平面狀態(tài)不變而配置在殼體30內，故發(fā)光元件2與受光元件3的間隔可唯一確立，組裝時的位置確定容易。
另外，上述柔性基板1的延伸部1b，對本體部1a略呈直角折曲，由此，提高光學連接器的安裝性能。
(第4實施方案)圖6是本發(fā)明第4實施方案的電子零件之一例的采用光學器件的光學連接器的上面模擬圖。該第4實施方案的光學連接器，采用第1實施方案的光學器件，援用圖1、圖2。另外，與上述第3實施方案的光學連接器不同的是，柔性基板1的折曲。
該第3實施方案的光學器件，如圖5所示，在柔性基板1的本體部1a的長度方向在直線上配置發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC4。反之，該第4實施方案示于圖6的光學連接器，為使發(fā)光元件2、受光元件3與通信用IC4的方向相差180°，使柔性基板1的本體部1a的兩側彎曲而發(fā)生折曲。即，柔性基板1的本體部1a的安裝發(fā)光元件2一側與安裝受光元件3一側，分別在本體部1a的中央側折返，發(fā)光元件2的發(fā)光面與受光元件3的受光面，面向同一方向外側配置在殼體40內。
因此，分別密封了發(fā)光元件2、受光元件3的第1密封體6a、6c的透鏡7，配置在與插入插座41、42的光學插頭進行光結合的位置上。
采用該第4實施方案的光學器件的光學連接器，可在以光導纖維電纜作為介質的光通信裝置中使用。
按照上述光學連接器，發(fā)光元件2與受光元件3的配置自由度大的光學器件可適用于各種規(guī)格的光學連接器，在多種光學連接器中共用一種光學器件，由此，可大幅度降低成本。
另外，使設置了上述發(fā)光元件2一側與設置了上述受光元件3一側分別在本體部1a的中央側折返，并且，發(fā)光元件2的發(fā)光面與受光元件3的受光面作為同一方向面向外側，柔性基板1的本體部1a，配置在殼體40內，所以，根據柔性基板1的本體部1a的折返程度，發(fā)光元件2與受光元件3的間隔可任意設定。
因此，按照上述第1～第4實施方案的光學器件，在柔性基板1上安裝發(fā)光元件2與受光元件3，并且，采用具有透光性的模塑樹脂密封發(fā)光元件2與受光元件3，由此，發(fā)光元件2與受光元件3的第1、第2密封體6a、6b可整體成型透鏡，從而可以抑制樹脂向密封體以外的柔性基板1上的泄漏。由此，形成密封體區(qū)域以外的柔性基板1上的區(qū)域的可撓性可以確保，例如，在制品光學連接器上的安裝性能提高。
另外，由于可以抑制樹脂向密封體形成區(qū)域以外的柔性基板1區(qū)域上的泄漏，故在傳遞模塑成型后，在密封體形成區(qū)域以外的柔性基板1區(qū)域上，例如，也可以通過錫焊，安裝旁路電容等元件。
另外，在采用光導纖維電纜的光通信裝置中，即使功能完全相同，光學連接器的形狀也因用途而異，符合這種光學連接器的規(guī)格而設計、生產的多種光學器件，價格上是不利的。反之，采用本發(fā)明光學器件的光學連接器，由于在光送信部(送信側插座31、41)和光受信部(受信側插座32、42)的節(jié)距不同的多種光學連接器中，可共用一種光學器件，從而，能夠實現大幅削減成本。
在上述第1～第4實施方案中，對作為電子器件的光通信中使用的光學器件進行了說明，但光學器件不限于此，具有發(fā)光元件和受光元件的光學傳感器等器件也適用本發(fā)明。
另外，在上述第1～第4實施方案中，對采用兩面型的柔性基板進行了說明，但多層型的柔性基板也適用。
另外，上述第1～第4實施方案的光學器件，用第1、第2密封體6a、6b構成發(fā)光側模塑樹脂部，用第1、第2密封體6c、6d構成受光側模塑樹脂部，用第1、第2密封體6e、6f構成集成電路側模塑樹脂部，但發(fā)光側模塑樹脂部、受光側模塑樹脂部及集成電路側模塑樹脂部，采用具有透光性的樹脂僅在柔性基板的安裝面?zhèn)冗M行密封即可。
另外，在上述第1～第4實施方案中，對作為電子零件的發(fā)光元件2、受光元件3及通信用IC4安裝在柔性基板1上的光學器件作了說明，但電子零件不限于此，電容元件、電阻元件等無源元件或晶體管等有源元件或集成電路也是可以的。
另外，上述第1～第4實施方案的光學器件中，柔性基板1的延伸部1b，具有從本體部1a的中央延伸出來的構成，但又不限于此，位于發(fā)光元件2與受光元件3之間，本體部1a的延伸部1b的連接部分與兩元件2、3，如是在密封的模塑樹脂6a、6c之間具有可撓性的結構，則從偏離一種元件側的位置延伸出來的結構也可。還有，即使在該場合，在對應于本體部1a的連接部分的位置，在其寬度范圍內設置通信用IC4及樹脂組件6e。
以上說明本發(fā)明的實施方案，顯然對其作出種種變更也可。但這些變更不超出本發(fā)明的精神與范圍，本技術領域的人員了解的變更也全部包括在下面的權利要求范圍中。
權利要求
1.一種光學器件，其特征在于，其中包括柔性基板；在上述柔性基板上以規(guī)定間隔安裝的發(fā)光元件及受光元件；把上述發(fā)光元件進行密封的具有透光性的發(fā)光側模塑樹脂部；把上述受光元件進行密封的具有透光性的受光側模塑樹脂部，上述發(fā)光側模塑樹脂部和上述受光側模塑樹脂部分開配置，在上述發(fā)光側模塑樹脂部與上述受光側模塑樹脂部之間具有可撓性。
2.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，其中包括在上述柔性基板上并且在上述發(fā)光元件與受光元件之間安裝控制用集成電路和把該控制用集成電路密封的集成電路側模塑樹脂部，上述集成電路側模塑樹脂部與上述發(fā)光側模塑樹脂部及上述受光側模塑樹脂部分開配置，上述各模塑樹脂部間具有可撓性。
3.按照權利要求2中記載的光學器件，其特征在于，上述柔性基板具有上述發(fā)光元件和上述受光元件配置在兩側的本體部；從該本體部的大致中央延伸，在前端側有外部連接端子的延伸部。
4.按照權利要求3中記載的光學器件，其特征在于，上述柔性基板的上述延伸部，向著與上述發(fā)光元件和上述受光元件連結線略呈平行的方向彎曲。
5.按照權利要求3或4中記載的光學器件，其特征在于，在上述柔性基板的上述本體部與上述延伸部之間設置缺口。
6.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，上述發(fā)光側模塑樹脂部及上述受光側模塑樹脂部中使用的具有透光性的模塑樹脂為熱固性樹脂。
7.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，在上述發(fā)光側模塑樹脂部及上述受光側模塑樹脂部，通過整體成型形成透鏡。
8.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，上述柔性基板的上述各模塑樹脂部間安裝電容元件、電阻元件及晶體振子中的至少一種。
9.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，在上述柔性基板上安裝把作為上述受光元件的光電二極管及處理上述光電二極管信號的電路進行集成的半導體芯片。
10.一種光學連接器，其中，采用權利要求1中記載的光學器件。
11.按照權利要求10中記載的光學連接器，其特征在于，其中包括把上述光學器件的上述柔性基板的至少上述本體部進行收容的殼體，上述柔性基板的上述本體部保持平面狀態(tài)不變而配置在上述殼體內。
12.按照權利要求10中記載的光學連接器，其特征在于，其中包括把上述光學器件的上述柔性基板的至少上述本體部進行收容的殼體，上述柔性基板的上述本體部，使設置上述發(fā)光元件一側與設置上述受光元件一側分別在上述本體部的中央側折返，并且，使上述發(fā)光元件的發(fā)光面與上述受光元件的受光面朝向同一方向外側，而配置在上述殼體內。
13.按照權利要求11或12中記載的光學連接器，其特征在于，上述光學器件是權利要求3中記載的光學器件，上述光學器件的上述柔性基板的上述延伸部，相對上述本體部彎曲成略呈直角。
14.一種電子儀器，其特征在于，采用權利要求10中記載的光學連接器。
15.按照權利要求1中記載的光學器件，其特征在于，上述柔性基板具有可撓性的基體基材；設在該基體基材一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案；和設在該基體基材另一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案；上述發(fā)光元件及上述受光元件安裝在上述柔性基板一個面?zhèn)壬?，同時與上述第1配線圖案進行電連接；上述發(fā)光側模塑樹脂部與上述受光側模塑樹脂部具有設在上述柔性基板的一個面?zhèn)龋謩e密封上述發(fā)光元件及上述受光元件的第1密封體，與設在上述柔性基板另一個面?zhèn)?，并且至少分別對著上述發(fā)光元件及上述受光元件的區(qū)域進行密封的第2密封體；同時，上述第1密封體的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，在上述柔性基板表面上沒有上述第1配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第1配線圖案，上述第2密封體的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，在上述柔性基板表面上沒有上述第2配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第2配線圖案。
16.按照權利要求15中記載的光學器件，其特征在于，上述第1配線圖案中的由上述第1密封體進行密封的配線圖案，與上述第2配線圖案中的由上述第2密封體沒有進行密封的配線圖案，通過通孔進行連接。
17.按照權利要求15中記載的光學器件，其特征在于，在上述第1、第2密封體外周部設置圓角。
18.按照權利要求15中記載的光學器件，其特征在于，在上述第1、第2密封體外周部與上述柔性基板之間設置增強材料。
19.按照權利要求15中記載的光學器件，其特征在于，上述第1、第2密封體，通過向上述柔性基板上設置的貫通孔中填充的模塑樹脂互相連接。
20.一種電子器件，其特征在于，其中包括具有可撓性的基體基材；設在上述基體基材一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案和設在上述基體基材另一個面?zhèn)鹊牡?配線圖案的柔性基板；在上述柔性基板一個面?zhèn)劝惭b的與上述表面與上述第1配線圖案電連接的電子零件；在上述柔性基板另一個面?zhèn)劝惭b，并且把上述電子零件進行密封的第1模塑樹脂部；設在上述柔性基板另一個面?zhèn)龋⑶抑辽賹χ鲜鲭娮恿慵^(qū)域進行密封的第1模塑樹脂部，上述第1模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，在上述柔性基板表面上沒有上述第1配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第1配線圖案，上述第2模塑樹脂部的外周邊緣并且該外周邊緣近旁的區(qū)域，在上述柔性基板表面上沒有上述第2配線圖案，并且，在上述柔性基板表面與上述基體基材之間沒有上述第2配線圖案。
21.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，上述第1配線圖案中的由上述第1模塑樹脂部進行密封的配線圖案，與上述第2配線圖案中的由上述第2模塑樹脂部沒有進行密封的配線圖案，通過通孔加連接。
22.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，在第1、第2模塑樹脂部的外周部設置圓角。
23.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，在第1、第2模塑樹脂部的外周部與上述柔性基板之間設置增強材料。
24.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，在上述第1模塑樹脂部密封的上述電子零件是光半導體元件或具有光半導體元件的集成電路，上述第1模塑樹脂部是由具有透光性的模塑樹脂構成，同時，通過整體成型形成透鏡。
25.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，上述第1、第2模塑樹脂部中使用的上述模塑樹脂為熱固性樹脂。
26.按照權利要求20記載的電子器件，其特征在于，上述第1、第2模塑樹脂部，通過向上述柔性基板上設置的貫通孔中填充的模塑樹脂互相連接。
27.一種電子儀器，其特征在于，采用權利要求20記載的電子器件。
全文摘要
一種光學器件，在柔性基板(1)的本體部(1a)兩側以規(guī)定間隔設置發(fā)光元件(2)及受光元件(3)。上述發(fā)光元件(2)及受光元件(3)通過具有透光性的發(fā)光側模塑樹脂部(6a、6b)、受光側模塑樹脂部(6c、6d)進行密封。因此，利用柔性基板(1)的可撓性，發(fā)光元件(2)及受光元件(3)的位置以及發(fā)光元件(2)的發(fā)光面和受光元件(3)的受光面的方向可任意設定。在上述柔性基板(1)上并且在發(fā)光元件(2)與受光元件(3)之間設置通信用IC(4)，該通信用IC(4)用集成電路側模塑樹脂部(6e、6f)進行密封。從上述柔性基板(1)的本體部(1a)的大致中央延伸，在前端部設置具有外部連接端子(11)的延伸部(1b)。
文檔編號H05K1/18GK1763946SQ20051010844
公開日2006年4月26日 申請日期2005年10月8日 優(yōu)先權日2004年10月5日
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