專利名稱：自動溫度加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種自動溫度加熱裝置，用以在低溫度下通過自動溫度加熱裝置使得電子外圍能夠正常運(yùn)作。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，許多高級的電子外圍產(chǎn)品在低溫度的環(huán)境下是無法正常的動作，因?yàn)樵S多電子零件受限于需要在一定溫度下(如室溫)才能正常動作，若低于所設(shè)定的溫度環(huán)境，則這些電子零件是無法動作的。例如，目前的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或無線發(fā)射基地臺，大都設(shè)置于室外處，故室外的溫度若低于攝氏-5℃則所有目前的零件都將無法動作。
針對上述問題，有些廠商就設(shè)計(jì)出復(fù)雜的電路在這些電子外圍產(chǎn)品內(nèi)，或者在這些電子外圍產(chǎn)品外加一保溫罩體，使得這些電子外圍產(chǎn)品內(nèi)的電子零件可以在低溫度的環(huán)境下能繼續(xù)正常地動作。
然而，上述這些解決方案雖可解決于低溫環(huán)境，能使得這些電子外圍產(chǎn)品能夠正常動作，但電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加且成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于利用電阻過載發(fā)熱特性以及溫度傳導(dǎo)器的配合，以達(dá)到自動溫度加熱特性的裝置。
為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提出一種自動溫度加熱電路，包括一供應(yīng)電源，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓；一第一晶體管，該第一晶體管的射極電性連結(jié)于供應(yīng)電源；一加熱電路，該加熱電路是由多個電阻并聯(lián)所組成，這些電阻的一端并聯(lián)且連結(jié)于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯(lián)且連結(jié)于地；一第二晶體管，該第二晶體管的集極電性連結(jié)于第一晶體管的基極，該第二晶體管的射極電性連結(jié)于一第一電阻及一第二電阻之間；及一溫度傳導(dǎo)器，該溫度傳導(dǎo)器電性連結(jié)于第二晶體管的基極及一第三電阻的間。
圖1為本發(fā)明的自動溫度加熱電路的電路示意圖；圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的自動溫度加熱裝置的電路示意圖；圖3A為本發(fā)明第二實(shí)施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的正面示意圖；及圖3B為本發(fā)明第二實(shí)施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的背面示意圖。
附圖標(biāo)記說明10 供應(yīng)電源12 加熱電路20 電路板22 電源傳輸線24 自動溫度加熱電路240 電源控制電路242 加熱電路Rn 電阻Q1 第一晶體管Q2 第二晶體管TC 溫度傳導(dǎo)器R1 第一電阻R2 第二電阻R3 第三電阻具體實(shí)施方式
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
請參考圖1為本發(fā)明的自動溫度加熱電路的電路示意圖，包括一供應(yīng)電源10，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓，其中，供應(yīng)電源10可為電壓源或電流源，是由一電子外圍產(chǎn)品所提供的，其提供的電壓范圍是根據(jù)電子外圍產(chǎn)生設(shè)計(jì)時的電壓；一第一晶體管(Q1)，該第一晶體管(Q1)的射極電性連結(jié)于供應(yīng)電源10；一加熱電路12，該加熱電路12由多個電阻(Rn)并聯(lián)所組成，這些電阻的一端并聯(lián)且連結(jié)于第一晶體管(Q1)的集極，而這些電阻的另一端并聯(lián)且連結(jié)于地，其中加熱電路12的這些電阻數(shù)量是依所需加熱能量而增加；一第二晶體管(Q2)，該第二晶體管(Q2)的集極電性連結(jié)于第一晶體管(Q1)的基極，該第二晶體管(Q2)的射極電性連結(jié)于一第一電阻(R1)及一第二電阻(R2)之間；及一溫度傳導(dǎo)器(TC)，該溫度傳導(dǎo)器(TC)是電性連結(jié)于第二晶體管(Q2)的基極及一第三電阻(R3)之間，其中溫度傳導(dǎo)器(TC)可調(diào)整第一晶體管(Q1)所通過射極的電流。
自動加熱電路的運(yùn)作敘述如下，溫度傳導(dǎo)器(TC)將會檢測環(huán)境溫度是否低于攝氏0℃以下，當(dāng)環(huán)境溫度低于攝氏0℃以下時，則溫度傳導(dǎo)器(TC)將會調(diào)高第二晶體管(Q2)的基極電壓(VB)，經(jīng)由分壓定理可知，第二晶體管(Q2)的基極電流(IB)可通過轉(zhuǎn)換公式換算得知，如第二晶體管(Q2)的基極電壓(VB)＝VCC(供應(yīng)電壓)×TC(溫度傳導(dǎo)器值)/R3+TC(第三電阻值+溫度傳器值)，待獲得第二晶體管(Q2)的基極電壓后，將基極電壓除以第三電阻值(R3)即可求得出第二晶體管(Q2)的基極電流，又，IC＝βIB，所以可得第二晶體管(Q2)的集極電流(IB1)。
再次運(yùn)用IC＝βIB，因第二晶體管(Q2)的集極電性連結(jié)于第一晶體管(Q1)的基極，由此可知第一晶體管(Q1)的集極電流(IC)，而由現(xiàn)有的公式可知，ICIE，可獲得第一晶體管(Q1)的集極電流，接著第一晶體管(Q1)的集極電流乘上加熱電路的多個電阻(Rn)，如此可獲得第一晶體管(Q1)的集極電壓，待集極電壓持續(xù)加注在這些電阻上，直等到達(dá)到這些電阻的過載電壓后，而過載電壓是經(jīng)過計(jì)算過，雖會讓些電阻發(fā)熱但并不會燒壞這些電阻，通過消耗功率公式可知PR＝Wp＝V2/R，所以當(dāng)加熱電路上的這些電阻為固定值時，則消耗功率則和電壓則正比的關(guān)系，所以只要調(diào)整溫度傳導(dǎo)器讓第一晶體管的集極電流增加即可提高消耗功率，故本發(fā)明即是利用這些電阻發(fā)熱而達(dá)到加熱效果且將熱源均勻分布于電子外圍產(chǎn)品或電子零件上。
請參考圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的自動溫度加熱裝置的電路示意圖，包括一供應(yīng)電源；一電路板20，是經(jīng)由一電源傳輸線22將供應(yīng)電源的電源傳輸至電路板20上；及一自動溫度加熱電路24，設(shè)置于電路板20上且通過供應(yīng)電源獲得所需的電源，其中自動溫度加熱電路24包括一電源控制電路240及一加熱電路242，電源控制電路240與加熱電路242設(shè)置于電路板的同側(cè)，其中加熱電路242是由多個電阻(Rn)并聯(lián)所組成(圖中是以R代表為電阻)，這些電阻的一端并聯(lián)且連結(jié)于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯(lián)且連結(jié)于地，這些電阻數(shù)量依所需加熱能量而增加。
而電源控制電路240進(jìn)一步包括一第一晶體管(Q1)，該第一晶體管(Q1)的射極電性連結(jié)于供應(yīng)電源；一第二晶體管(Q2)，該第二晶體管(Q2)的集極電性連結(jié)于第一晶體管(Q1)的基極，該第二晶體管(Q2)的射極電性連結(jié)于一第一電阻(R1)及一第二電阻(R2)之間；及一溫度傳導(dǎo)器(TC)，該溫度傳導(dǎo)器(TC)電性連結(jié)于第二晶體管(Q2)的基極及一第三電阻(R3)之間，其中溫度傳導(dǎo)器可調(diào)整第一晶體管(Q1)所通過射極的電流，因此，自動溫度加熱電路24將依據(jù)第一晶體管(Q1)所通過射極的電流持續(xù)被加熱。
上述自動溫度加熱裝置可設(shè)置于一電子零件表面上或一電子外圍設(shè)備的任一側(cè)，用以提升電子零件或電子外圍設(shè)備的溫度，當(dāng)自動溫度加熱裝置設(shè)置于電子零件表面時，需涂上一層導(dǎo)熱膠(未圖標(biāo))于電子零件表面上，使得自動溫度加熱裝置可緊密結(jié)合電子零件或電子外圍設(shè)備。
請參考圖3A及圖3B，圖3A為本發(fā)明第二實(shí)施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的正面示意圖，圖3B為本發(fā)明第二實(shí)施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的背面示意圖。圖3A及圖3B所示與前述的第一實(shí)施例比較后，可知不同在于電源控制電路與加熱電路是分別設(shè)置于電路板的不同側(cè)。
本發(fā)明的自動溫度加熱裝置是通過溫度傳導(dǎo)器(TC)會自動感測環(huán)境溫度而自行加熱，當(dāng)環(huán)境溫度在低于攝氏-5℃時，則溫度傳導(dǎo)器則會驅(qū)使加熱電路進(jìn)行加熱，環(huán)境溫度愈低則加熱電路加熱愈高，所以在低溫時則加熱電路當(dāng)作為一加熱元作，而當(dāng)環(huán)境溫度在攝氏-5℃～60℃時，則加熱電路就會呈現(xiàn)開路(open)現(xiàn)象并停止加熱的工作，此時加熱電路即作為一散熱元件。
但是，上述所公開的附圖和說明，僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，凡精于此項(xiàng)技術(shù)者當(dāng)可依據(jù)上述的說明作其它種種的改變，而這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的權(quán)利要求書所界定的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種自動溫度加熱電路，其特征在于，包括一供應(yīng)電源，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓；一第一晶體管，該第一晶體管的射極電性連結(jié)于供應(yīng)電源；一加熱電路，該加熱電路包含多個電阻并聯(lián)，這些電阻的一端并聯(lián)且連結(jié)于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯(lián)且連結(jié)于地；一第二晶體管，該第二晶體管的集極電性連結(jié)于第一晶體管的基極，第二晶體管的射極電性連結(jié)于一第一電阻及一第二電阻之間；及一溫度傳導(dǎo)器，該溫度傳導(dǎo)器電性連結(jié)于第二晶體管的基極及一第三電阻之間。
2.如權(quán)利要求1所述的自動溫度加熱電路，其特征在于，所述的溫度傳導(dǎo)器調(diào)整第二晶體管的基極電流，第一晶體管的集極電流會隨著第二晶體管的基極電流而有所調(diào)整，通過第一晶體管的集極電流的調(diào)整而調(diào)整第一晶體管的射極電流。
3.一種自動溫度加熱裝置，其特征在于，包括一供應(yīng)電源；一電路板，經(jīng)由一電源傳輸線將供應(yīng)電源的電源傳輸至電路板上；及一自動溫度加熱電路，設(shè)置于電路板上且通過供應(yīng)電源獲得所需的電源。
4.如權(quán)利要求3所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的自動溫度加熱電路包括一電源控制電路及一加熱電路，電源控制電路與加熱電路設(shè)置于電路板的同側(cè)或不同側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的電源控制電路還包括一第一晶體管，第一晶體管的射極電性連結(jié)于供應(yīng)電源；一第二晶體管，第二晶體管的集極電性連結(jié)于第一晶體管的基極，第二晶體管的射極電性連結(jié)于一第一電阻及一第二電阻之間；及一溫度傳導(dǎo)器，該溫度傳導(dǎo)器電性連結(jié)于第二晶體管的基極及一第三電阻之間。
6.如權(quán)利要求5所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的溫度傳導(dǎo)器調(diào)整第二晶體管的基極電流，第一晶體管的集極電流會隨著第二晶體管的基極電流而有所調(diào)整，通過第一晶體管的集極電流的調(diào)整而調(diào)整第一晶體管的射極電流。
7.如權(quán)利要求4所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的加熱電路包含多個電阻并聯(lián)，這些電阻的一端并聯(lián)且連結(jié)于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯(lián)且連結(jié)于地。
8.如權(quán)利要求3所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的自動溫度加熱裝置設(shè)置于一電子零件表面上或一電子外圍設(shè)備的任一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的自動溫度加熱裝置，其特征在于，所述的電子零件表面上包含一層導(dǎo)熱膠。
全文摘要
本發(fā)明為一種自動溫度加熱裝置，提出一種簡單的多個電阻配合溫度傳導(dǎo)器的組合，以解決現(xiàn)有需要使用復(fù)雜度較高的溫度加熱電路，而能夠達(dá)到自動溫度加熱的效果，此外，本發(fā)明可設(shè)置在電子外圍產(chǎn)品或貼附在電子零件的一側(cè)，用以提高電子外圍產(chǎn)品或電子零件的溫度。
文檔編號H05B1/02GK1936755SQ200510108950
公開日2007年3月28日 申請日期2005年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月21日
發(fā)明者陳和平 申請人:智捷科技股份有限公司