專利名稱：形成導(dǎo)電圖案的方法、線路基底、電子器件和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及形成導(dǎo)電圖案的方法、線路基底、電子器件和電子設(shè)備，更具體而言，涉及形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法、在其上形成導(dǎo)電圖案的線路基底、裝配有該線路基底的電子器件和裝配有該電子器件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
作為形成導(dǎo)電圖案(線路圖案)的方法，已知的有無電電鍍法和使用金屬粒子的方法。在JP-A07-131135中披露了前者方法的一個實(shí)例，而在JP-A2003-315813中披露了后者方法的一個實(shí)例。
然而，無電電鍍法涉及到諸如下面的問題。即當(dāng)通過無電電鍍法在基底上形成導(dǎo)電圖案時，導(dǎo)電圖案不能足夠牢地附著在基底上。此外，以無電電鍍法形成的鍍層有更大的表面應(yīng)力。由于這些原因，當(dāng)通過這種方法形成更大厚度的導(dǎo)電圖案時，出現(xiàn)的問題在于這樣的導(dǎo)電圖案很可能會易于從基底上剝離。
另外，另一個問題在于，由于導(dǎo)電圖案與基底的粘結(jié)性很差，因此生產(chǎn)質(zhì)量可靠的導(dǎo)電圖案是有困難的。
另一方面，使用金屬粒子的方法涉及到如下的問題。即當(dāng)使用金屬粒子形成導(dǎo)電圖案時，金屬粒子是以墨滴的形式供給到基底上的，這樣各個墨滴中所含的金屬粒子的數(shù)量和它的圖案精確度都受到限制。因此，問題在于很可能在金屬粒子之間形成間隙，這樣，當(dāng)形成較大面積的導(dǎo)電圖案時，很可能會出現(xiàn)裂縫或破裂。此外，在此方法中，在油墨中含有把各墨滴中的金屬粒子保持在一起的粘合劑，這使得形成低電阻的導(dǎo)電圖案遇到困難。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明的目的是提供一種形成具有優(yōu)良的導(dǎo)電率和與基底的粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案的方法，從而使得能夠形成厚的導(dǎo)電圖案，一種具有以此方法形成的導(dǎo)電圖案的線路基底，一種具有高可靠性的電子器件和一種裝配有這樣的電子器件的電子設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明涉及一種在基底上形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法。此方法包括如下步驟制備基底；通過液滴噴射法在基底上形成含有金屬粒子的金屬核，以使金屬核具有與預(yù)定的圖案基本相同的圖案；通過至少進(jìn)行一次無電電鍍形成覆蓋金屬核的表面的鍍層，從而得到導(dǎo)電圖案。
根據(jù)如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法，就有可能形成與基底的粘結(jié)更好的并且厚度較大的導(dǎo)電圖案。
在根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選金屬核的平均厚度在1至10μm范圍內(nèi)。
根據(jù)如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法，即使是對于金屬核中含有粘合劑的情形，也有可能防止形成的導(dǎo)電圖案的電導(dǎo)率的降低，因此金屬核作為鍍層的核心能夠表現(xiàn)出足夠的功能。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，金屬粒子主要是由從包括金、銀、銅、鎳、鈀以及含有至少一種這些金屬的合金的組中選出的至少一種材料構(gòu)成的。
根據(jù)如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法，由于這些金屬粒子具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，因而可能整體改善導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電性。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選在鍍層形成之前，催化劑有選擇地應(yīng)用到金屬核表面上。
根據(jù)如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法，能夠有效形成鍍層。
在根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選在形成鍍層的步驟中，進(jìn)行兩次或更多次無電電鍍，并且在第一次的無電電鍍已經(jīng)進(jìn)行之后的每次無電電鍍之前，把催化劑有選擇性地應(yīng)用到前一次無電電鍍形成的鍍層的表面之上。
這樣也使得高效形成鍍層成為可能。
根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選催化劑主要由至少從包括鈀、鉑、銠、銥、錫以及至少含有這些金屬中至少一種的合金的組中選出的一種材料構(gòu)成。
優(yōu)選使用這些催化劑，因?yàn)樗鼈兡軌虮憩F(xiàn)出特別高效的催化作用。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選在形成鍍層的步驟中，進(jìn)行兩次或更多次無電電鍍，并且在每一次無電電鍍中使用相同的無電電鍍?nèi)芤骸?br> 這樣使獲得與基底粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案成為可能。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選在形成鍍層的步驟中，進(jìn)行兩次或更多次無電電鍍，并且在每一次無電電鍍中使用不同的無電電鍍?nèi)芤骸?br> 這使獲得具有優(yōu)良特性的導(dǎo)電圖案成為可能。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選鍍層主要由從包括鎳、銀、金和銅的組中選出的一種材料構(gòu)成。
這也使獲得具有優(yōu)良特性的導(dǎo)電圖案成為可能。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選第一次無電電鍍所形成鍍層的厚度在100至1000nm的范圍內(nèi)。
根據(jù)如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法，就有可能防止金屬核從基底上的剝離并抑制應(yīng)力的增加，從而使得能夠得到與基底粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選第二層或隨后的鍍層的厚度在1至10μm的范圍內(nèi)。
這也使獲得具有足夠強(qiáng)度的優(yōu)良特性的導(dǎo)電圖案成為可能。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選該方法還包括在形成金屬核的步驟之前，將用于金屬核的初始層形成到基材上的步驟。這一初始層可以為了各種目的而形成。
在此情形中，優(yōu)選提供初始層，以加強(qiáng)金屬核與基底之間的粘結(jié)。
這使得進(jìn)一步加強(qiáng)導(dǎo)電圖案與基底之間的粘結(jié)成為可能，從而能夠防止導(dǎo)電圖案從基底上剝離。
另外，在如上所述的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選初始層形成為電絕緣層。
這使得即使在所形成的導(dǎo)電圖案彼此非常接近的情形下，也有可能防止導(dǎo)電圖案間發(fā)生的短路。此外，這也使得能夠使用金屬材料制成的基底，因此各種材料都可用于基底。
此外，根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法中，優(yōu)選基底被形成非金屬基底。
這使得盡管采用無電電鍍，仍有可能在基底上形成與該基底粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案。
本發(fā)明的另一個方面是涉及線路基底。該線路基底包括基底；和導(dǎo)電圖案，其使用上述形成導(dǎo)電圖案的方法形成在基底上。
這使獲得具有高可靠性的線路基底成為可能。
此外，本發(fā)明的另一個方面是涉及線路基底。該線路基底包括基底和線路圖案，而所述線路圖案包括含金屬粒子并且是為了具有預(yù)定的圖案而形成的金屬核以及為覆蓋該金屬核表面而提供的鍍層。
這也使獲得具有高可靠性的線路基底成為可能。
本發(fā)明的另一個方面涉及裝配有上述線路基底的電子器件。
這使提供具有高可靠性的電子器件成為可能。
本發(fā)明的另一個方面是涉及裝配有上述電子器件的電子設(shè)備。
這使提供具有高可靠性的電子設(shè)備成為可能。
從以下進(jìn)行的參照附圖的對本發(fā)明及其實(shí)施例的詳細(xì)說明，可以清楚地看到本發(fā)明的這些及其它目的、結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的線路基底的一部分的透視圖。
圖2(a)至圖2(g)是表示根據(jù)本發(fā)明的第一個實(shí)施方案形成導(dǎo)電圖案的步驟的圖解。
圖3(a)至圖3(c)是表示根據(jù)本發(fā)明的第二個實(shí)施方案形成導(dǎo)電圖案的步驟的圖解。
圖4是表示本發(fā)明的電子器件用于等離子體顯示設(shè)備的情形的分解透視圖。
圖5是表示應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的個人移動式電腦(或個人筆記本電腦)的結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖6是表示應(yīng)用根據(jù)本分明的電子設(shè)備的移動式電話(包括個人手機(jī)系統(tǒng)(PHS))的結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖7是表示應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的透視圖。
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參照附圖中表示的優(yōu)選實(shí)施方案詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法、線路基底、電子器件和電子設(shè)備。
形成導(dǎo)電圖案的方法首先，將對根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法進(jìn)行說明。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的線路基底的一部分的透視圖。如圖1所示，本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法是形成包括如下的導(dǎo)電圖案3的方法金屬核31，它安置在預(yù)定的圖案中并包含金屬粒子31a；以及覆蓋金屬核31的鍍層32。
第一實(shí)施方案在下文中，將對根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法的第一實(shí)施方案進(jìn)行說明。
圖2(a)至圖2(g)是表示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案形成導(dǎo)電圖案的步驟的圖解。在以下的說明中，圖2(a)至圖2(g)中的上側(cè)被稱為“上面的”或“頂端的”，這些圖中的下側(cè)被稱為“下面的”或“底部的”。
圖2(a)至圖2(g)所示的形成導(dǎo)電圖案的方法包括了金屬核形成步驟(1A)和鍍層形成步驟(2A)。在下文中，將按照這種順序解釋這些步驟。
首先，如圖2(A)所示，在其上形成導(dǎo)電圖案3的基底2被制備出來。對于基底2，可以使用各種類型的基底。這些基底的實(shí)例包括非金屬基底，如硅片、二氧化硅玻璃基底和塑料膜，以及金屬基底。此外，這些基底可以在這樣一種狀態(tài)下使用在基底的表面上形成另外的膜或?qū)?，如半?dǎo)體膜、金屬層、介電層或有機(jī)層。
在上面提到的這些基底中間，基底2優(yōu)選使用非金屬基底。根據(jù)本發(fā)明的形成導(dǎo)電圖案的方法，有可能通過無電電鍍在非金屬基底2上形成與其粘結(jié)性更好的導(dǎo)電圖案3。
(1A)形成金屬核的步驟首先，如圖2(b)所示，以液滴噴射方法例如噴墨方法，把含有金屬粒子31a的形成金屬核的材料310噴射到基底2上，形成如圖2(c)所示的金屬核31。
在此時，就形成了金屬核31，所以金屬核31具有與所形成的預(yù)定導(dǎo)電圖案3基本相同的圖案。通過使用液滴噴射方法，就有可能在不使用抗蝕劑層(掩模)的情況下，容易地形成具有更好尺寸精確性的這種圖案的金屬核31。
金屬核31不僅起到作為讓下面提到的鍍層32生長的核作用，而且還起到把基底2和鍍層32連接在一起的連接層的作用。
對于金屬粒子31a，可以使用銀、金、銅、鎳、鈀、鉑及含有這些金屬中一種或多種的合金。特別地，優(yōu)選金屬粒子31a由至少一種從銀、金、銅、鎳、鈀以及含有這些金屬中的一種或多種的合金中選擇的材料(作為它的重要材料)構(gòu)成的。由于這樣的金屬粒子31a具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，使用這樣的金屬粒子31a使得能夠整體改善所形成的導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電性。
這些金屬粒子31a可以與有機(jī)涂層等一起使用，以改善它在金屬核形成材料310中的分散性。
金屬粒子31a的平均粒度并不特別限制在某一特定值，但優(yōu)選在1至100nm的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在1至50nm的范圍內(nèi)。如果金屬粒子31a的粒度太小，則金屬粒子31a就很可能發(fā)生團(tuán)聚，這樣就存在金屬核形成材料310的分散性被降低的可能性。另一方面，如果金屬粒子31a的粒度太大，就存在液滴噴射頭的噴嘴被阻塞的可能性。
至于用于制備金屬核形成材料310的分散劑(金屬粒子31a在其中分散)，優(yōu)選但并不限制其在室溫下的蒸氣壓在0.001至200mmHg的范圍內(nèi)(約0.133至26600Pa)，更優(yōu)選在0.001至50mmHg(約0.133至6650Pa)的范圍內(nèi)。如果分散劑的蒸氣壓太低，則分散劑的揮發(fā)就不充分，那表示分散劑很有可能具有殘留在金屬核之中的傾向，這種情況不是所希望的。另一方面，如果蒸氣壓太高，則分散劑在金屬核形成材料310被噴射到基底2之上后即刻氣化，這就可能使形成期望的金屬核31變得困難。此外，當(dāng)金屬核形成材料310通過液滴噴射方法以液滴的形式噴射時，因?yàn)閲娮旌芸赡苡捎谧兏啥氯?，因此就會出現(xiàn)穩(wěn)定的液滴噴射不能進(jìn)行的情形。
這樣的分散劑的實(shí)例包括(但不限于)除水之外的醇類，例如甲醇、乙醇、丙醇和丁醇；烴類，例如正庚烷，正辛烷、癸烷、十四烷、甲苯、二甲苯、甲基·異丙基苯、均四甲苯、茚、二戊烯、四氫化萘、十氫化萘和環(huán)己基苯；醚類，例如乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚和對二氧雜環(huán)己烷(p-dioxiane)；碳酸異丙烯酯；γ-丁內(nèi)酯；N-甲基-2-吡咯烷酮；二甲基甲酰胺；二甲基亞砜；環(huán)己酮等等。
在這些分散劑中，優(yōu)選使用水、醇類、烴類和醚，特別是更優(yōu)選使用水和烴類。這些分散劑可以很容易地均勻分散金屬粒子。另外，使用這些分散劑制備的金屬核形成材料310具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性，因而它適合于液滴噴射方法。
此外，金屬粒子31a在金屬核形成材料410中的含量(即分散體的濃度)可以適當(dāng)改變以便滿足所形成的金屬核31的厚度，但優(yōu)選設(shè)定在1％至80重量％，更優(yōu)選在10％至60重量％。
在這一點(diǎn)上，需要注意如果金屬粒子31a的含量超過上限值，則就很可能發(fā)生金屬粒子31a的團(tuán)聚，從而使獲得均勻厚度的金屬核31變得困難。
金屬核形成材料310的表面張力優(yōu)選在0.02至0.07N/m的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.02至0.05N/m的范圍內(nèi)。如果金屬核形成材料310通過液滴噴射方法噴射時表面張力太低，則噴嘴表面的金屬核形成材料310的浸潤性增加，從而導(dǎo)致非直接噴射可能發(fā)生的可能性。另一方面，如果表面張力太高，則在噴嘴尖端的彎液面的形式不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致使控制噴射量和噴射時間都變得困難。
為了調(diào)整金屬核形成材料310的表面張力，金屬核形成材料310可以含有非常少量的表面張力調(diào)節(jié)劑，它的量控制在使與基底2的接觸角不要減小到必需的角度以下。這樣的表面張力調(diào)節(jié)劑的實(shí)例包括氟基表面張力調(diào)節(jié)劑、硅基表面張力調(diào)節(jié)劑和非離子表面張力調(diào)節(jié)劑。例如，當(dāng)加入非離子表面張力調(diào)節(jié)劑時，金屬核形成材料310對基底2的浸潤性增加，從而使所形成的金屬核31的均勻性(leveling property)能得到改善。這使得有可能防止在金屬核31上所形成的微小不規(guī)則性。
根據(jù)需要，金屬核形成材料310還可以包含有機(jī)化合物，例如醇、醚、酯、酮等等。
金屬核形成材料310的粘度優(yōu)選在1至50Pa·s的范圍內(nèi)，更優(yōu)選是在5至50mPa·s的范圍內(nèi)。如果金屬核形成材料310以液滴噴射方法噴射時其粘度太低，則由于金屬核形成材料310的滲漏，噴嘴周圍容易受到污染。另一方面，如果金屬核形成材料310的粘度太高，就很可能發(fā)生噴嘴的堵塞，這使得金屬核形成材料310的平穩(wěn)噴射遇到困難。
根據(jù)需要，對已供給在基底2之上以便得到預(yù)定的圖案的金屬核形成材料310可以進(jìn)行熱處理，從而形成金屬核31。當(dāng)金屬核31含有粘合劑時，在其表面附近的粘合劑可以通過這種熱處理除去，從而使金屬粒子31a露出。
所形成的金屬核31的厚度不必特別限制在某一特定值，但優(yōu)選在1至10μm的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在1至5μm的范圍內(nèi)。如果金屬核31的厚度太薄，則會出現(xiàn)金屬核31不能完全地起到稍后提到的鍍層32的核的作用的情形。另一方面，如果金屬核31的厚度太厚，超過了上面提到的上限值，就存在所形成的導(dǎo)電圖案3的導(dǎo)電性被極端地降低的可能性。例如，當(dāng)金屬核31含有粘合劑時，根據(jù)粘合劑的種類和/或用量，就會發(fā)生這種情形。
形成鍍層的步驟下面，至少進(jìn)行一次無電電鍍(在此實(shí)施方案中為四次)以形成覆蓋金屬核31表面的鍍層，從而得到導(dǎo)電圖案3。
具體地，首先，如圖2(d)所示，催化劑5被有選擇性地應(yīng)用在金屬核31的表面上。這使得高效形成第一層321(鍍層32)成為可能。
催化劑5的應(yīng)用是通過把含有催化劑5的催化劑施用液體(供給)在金屬核31的表面上來進(jìn)行的。
對于把催化劑施用液體負(fù)載在金屬核31表面上的方法，可以使用幾種施用方法。該施用方法的實(shí)例包括浸涂法、旋涂法、裂涂法、頂涂法(capcoating method)、分配器法、噴涂法、輥涂法和噴墨法(液滴噴射法)。在這些方法中，可以使用其中的任意一種或者其中任意兩種或更多種方法的組合。
催化劑5的實(shí)例包括鈀、鉑、銠、銥和錫-鈀混合溶液以及含有至少其中一種金屬的合金。其中，特別特別優(yōu)選主要材料中含有鈀、鉑、錫-鈀混合溶液以及至少包含了它們中至少一種的合金中的至少一種的催化劑，因?yàn)檫@樣的催化劑5表現(xiàn)出特別高的催化作用。
催化劑施用液體可以例如通過在溶劑中溶解催化劑的鹽(鹵化物等)而加以調(diào)整。
當(dāng)這樣的催化劑施用到金屬核31的表面上以便與表面形成接觸時，催化劑5就以金屬的單質(zhì)形式沉積在金屬粒子31a的表面上。
因此，優(yōu)選在催化劑施用液體應(yīng)用在金屬核31的表面上之前，金屬核31的表面進(jìn)行活化處理。至于這種活化處理的實(shí)例，可以提到的有除去金屬粒子31a表面上的包覆劑或氧化膜的處理，即光蝕刻。這使得把催化劑更可靠地沉積(附著在)金屬粒子31a的表面上成為可能。
通過設(shè)定蝕刻劑的濃度和蝕刻時間等，可以調(diào)整金屬粒子31a表面由光蝕刻除去的量。
此外，當(dāng)催化劑負(fù)載在金屬核31的表面上時，會對條件加上特定的限制，例如催化劑施用液體中鹽的濃度、催化劑施用液體的溫度、催化劑施用液體在金屬核31表面上的接觸時間。
在這一點(diǎn)上，應(yīng)當(dāng)注意如果金屬核31中的金屬粒子31a表現(xiàn)出催化作用，則可以省去在金屬核31的表面上應(yīng)用催化劑。
然后，通過把已在其上形成金屬核31的基底2浸沒到無電電鍍?nèi)芤褐羞M(jìn)行第一次無電電鍍。結(jié)果，如圖2(e)所示，以催化劑5作為中心，在金屬核31的表面上形成了第一層321。
在這一步中，第一層321的平均厚度并不特別限制在某一特定值，但優(yōu)選在100至1000nm，更優(yōu)選在150至800nm的范圍內(nèi)。如果第一層321的平均厚度小于下限值，則存在所形成的金屬核仍處于不能充分地形成核的孤島狀態(tài)的可能性，結(jié)果就會出現(xiàn)所形成的金屬核具有不均勻性的情形。另一方面，如果第一層的平均厚度超過了上面的上限值，就會出現(xiàn)所形成的金屬核可能從基底2上剝離的情形。
第一層321的厚度例如可以通過適當(dāng)設(shè)定無電電鍍?nèi)芤褐薪饘匐x子的濃度、無電電鍍?nèi)芤旱臏囟群突?在無電電鍍?nèi)芤褐械慕]時間等等進(jìn)行調(diào)整或控制。
然后，在以與前一步驟相同的方式把催化劑施用到第一層321的表面上之后，如圖2(f)所示，通過把基底2浸沒在無電電鍍?nèi)芤海赐ㄟ^進(jìn)行第二次無電電鍍，形成第二個鍍層322。
通過重復(fù)進(jìn)行上述的無電電鍍，如圖2(g)所示依次形成第三層323和第四層324。通過這種方式，就得到了鍍層32。
如上所述，通過以多次無電電鍍的方式形成鍍層32，就可能在可靠保持與金屬核31更好的粘結(jié)的同時得到具有較大厚度的鍍層32。
在上述的形成鍍層32的過程中，以每次無電電鍍形成的每層厚度可以彼此基本相同，但優(yōu)選每層的厚度各不相同，特別是，后形成的鍍層有更大的厚度。這使得能夠獲得與基底2的粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案3。
此外，在這一情形中，對于每次無電電鍍，可以使用相同的無電電鍍?nèi)芤?，或者對于這些無電電鍍，可以使用至少一次不同的無電電鍍?nèi)芤骸?br> 對于每次無電電鍍都使用相同的無電電鍍?nèi)芤旱那樾?，?yōu)點(diǎn)在于相鄰鍍層間能夠獲得更好的粘結(jié)而不必考慮相鄰鍍層間的相容性。
另一方面，對于這些無電電鍍使用至少一次不同的無電電鍍?nèi)芤旱那樾危哂腥缦碌膬?yōu)點(diǎn)。
(1)例如，對于金無電鍍?nèi)芤河米髯詈蟮臒o電電鍍?nèi)芤阂允箤?dǎo)電圖案3的表面及附近由金組成的情形，就可能不僅保護(hù)導(dǎo)電圖案3而且還可方便地進(jìn)行與其它圖案或線路的連接。
(2)例如，對于鍍層由含有鎳鍍層和金或銀鍍層的層壓結(jié)構(gòu)組成的情形，由于鎳的價格較低，就可能在降低生產(chǎn)成本的同時保持導(dǎo)電率。
(3)例如，如果通過層壓具有在彼此相反方向上施加的表面應(yīng)力的層，就變成可能消除或再生鍍層32中的表面應(yīng)力，則由此使得能夠可靠地防止鍍層32從基底2上剝離。在這一點(diǎn)上，要注意的是，在壓縮正方向上必定出現(xiàn)表面應(yīng)力的層的一般實(shí)例包括鎳-磷鍍層，在拉伸正方向必然出現(xiàn)表面應(yīng)力的層的實(shí)例包括鎳-硼鍍層和銅鍍層。
在上面的實(shí)施方案中，無電電鍍的次數(shù)不限于4次，無電電鍍可以進(jìn)行一次、兩次、三次、五次或更多次。
鍍層32的平均厚度不特別限制在某一特定值，而優(yōu)選在1至10μm的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在1至5μm的范圍內(nèi)。這使得能夠獲得具有更高導(dǎo)電性的導(dǎo)電圖案3。
此外，至于鍍層32的組成材料，除了上面提到的鎳、銅和金之外，可以提到的有銀，優(yōu)選使用這些材料的中的一種，或這些材料中兩種及更多種的組合(層壓)。這些材料受到特別青睞是由于它們作為導(dǎo)電圖案的優(yōu)良導(dǎo)電率。
通過上述步驟，制備出本發(fā)明的線路基底1。由于在這樣的線路基底1中，導(dǎo)電圖案3具有更高的導(dǎo)電性，它被安置在與其粘結(jié)更好的基底2上，因而不容易從基材上剝離，所以線路基底1可具有高的可靠性。
第二實(shí)施方案下面，將對關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖案的形成方法的第二實(shí)施方案進(jìn)行說明。
圖3(a)至圖3(c)是表示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案形成導(dǎo)電圖案的步驟的圖解。在以下的說明中，圖3(a)至圖3(c)中的上側(cè)被稱為“上面的”或“頂端的”，這些圖中的下側(cè)被稱為“下面的”或“底部的”。
以下對關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖案的形成方法的第二實(shí)施方案的說明將集中于與第一實(shí)施方案的不同點(diǎn)，而共同描述之處將會被略去。
即除了在金屬核31的形成之前形成初始層4之外，第二實(shí)施方案與第一實(shí)施方案相同。圖3(a)至圖3(c)所示的導(dǎo)電圖案的形成方法包括初始層形成步驟(1B)、金屬核形成步驟(2B)和鍍層形成步驟(3B)。
(1B)初始層形成步驟首先，如圖3(a)所示，在基底2上形成初始層4。提供初始層4是用于加強(qiáng)金屬核31與基底2的粘結(jié)。由于通過提供這樣的初始層4而加強(qiáng)了金屬核31與基底2的粘結(jié)，因此就有可能即使在基底2具有柔性的情形下仍可防止金屬核31(即導(dǎo)電圖案3)從基底2上剝離。
在這一點(diǎn)上，優(yōu)選初始層4是絕緣的。這使得即使在所形成的導(dǎo)電圖案3彼此相距很近的情形下仍能夠防止短路的發(fā)生。此外，這還使得能夠使用金屬材料制成的基底2，因此各種材料能夠選擇性地用于基底2。
這樣的初始層4的實(shí)例包括聚烯烴，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；環(huán)狀聚烯烴；改性聚烯烴；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚苯乙烯；聚酰胺；聚酰亞胺；聚酰胺-酰亞胺；聚碳酸酯；聚-(4-甲基戊烯-1)；離子交聯(lián)聚合物；丙烯酸樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)；丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)；丁二烯-苯乙烯共聚物；聚甲醛；聚乙烯醇(PVA)；乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)；聚酯，如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸環(huán)己烷酯(polycyclohexane terephthalate)(PCT)；聚醚；聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)；聚醚酰亞胺；聚縮醛(POM)；聚苯醚；改性聚苯醚；聚砜；聚醚砜；聚苯硫醚；多芳基化合物(polyalylate)；芳香族聚酯(液晶聚合物)；氟基樹脂，例如聚四氟乙烯和聚偏二氟乙烯；各種熱塑性彈性體，例如聚苯乙烯基彈性體，聚烯烴基彈性體，聚氯乙烯基彈性體，聚氨酯基彈性體，聚酯基彈性體，聚酰胺基彈性體，聚丁二烯基彈性體，反式聚異戊二烯基彈性體，氟橡膠基彈性體，氯化聚乙烯基彈性體等；環(huán)氧樹脂；酚樹脂；脲樹脂；三聚氰胺樹脂；不飽和聚酯；硅氧烷樹脂；聚氨酯樹脂；以及各個都含有上述材料中的至少一種作為主要成分的共聚物、共混物或聚合物合金。在此情形下，可以使用這些材料中的一種或者兩種或更多種材料的混合物(以兩層或更多層的層壓形式)。
初始層4的平均厚度并不特別限制在某一特定值，但優(yōu)選在1至25μm的范圍內(nèi)，還更優(yōu)選在5至20μm的范圍內(nèi)。如果初始層的厚度太小，側(cè)存在取決于初始層4的組成材料，在基底2和金屬核31之間不能獲得足夠的粘結(jié)以及不能表現(xiàn)出足夠的絕緣性的情形。另一方面，如果初始層的厚度超過上述的上限值，則不僅進(jìn)一步的效果不能實(shí)現(xiàn)，而且在基底2具有柔性的情況下還會降低基底2的柔性。
此外，可以通過將其中溶解或分散有如前面提到的材料或其前體的初始層形成材料使用到基底2上，然后將該基底2進(jìn)行干燥、熱處理或紫外線照射等，從而形成初始層4。
至于把初始層形成材料施用到基底2上的方法，可以使用與關(guān)于上述用于涂敷催化劑施用液體的方法所提到方法相同的各種方法。
初始層4可為實(shí)現(xiàn)與增強(qiáng)金屬核31和基底2之間的粘結(jié)不同的另一個目的而提供，或者為實(shí)現(xiàn)這兩個目的而提供。
此外，在圖中顯示的實(shí)例中，初始層4是在基底2的整個表面上形成的。然而，本發(fā)明并不限于這一種結(jié)構(gòu)，而且能夠形成具有與所形成的導(dǎo)電圖案3類似的圖案的初始層4。
(2B)金屬核形成步驟這一步驟是以與上述步驟(1A)相同的方式進(jìn)行的。通過這一步驟，在初始層4上形成了金屬核31。
(3B)鍍層形成步驟這一步驟是以與上述步驟(2A)相同的方式進(jìn)行的。通過這一步驟，形成了鍍層4以覆蓋金屬核31的表面。
通過上述的這些步驟，就可得到本發(fā)明的線路基底。
在該第二實(shí)施方案中，由于初始層4在基底2之上形成，因此導(dǎo)電圖案3與基底2間的粘結(jié)得到了加強(qiáng)，從而使得能夠可靠地防止導(dǎo)電圖案3從基底2上剝離。
電子器件上述的線路基底1可用于各種電子器件，例如半導(dǎo)體器件和顯示器(例如液晶顯示器，有機(jī)電子發(fā)光器件(organic EL devices)和等離子體顯示器等)。
在下文中，將基于本發(fā)明的電子器件被用于等離子體顯示器中的實(shí)例情況進(jìn)行描述。
圖4是表示本發(fā)明的電子器件用于等離子體顯示設(shè)備的情形的分解透視圖。
圖4所示的等離子體顯示器500通常由彼此相對安置的玻璃基底501和玻璃基底502以及在玻璃基底501和502之間提供的放電和顯示區(qū)域構(gòu)成。
放電和顯示區(qū)域510包括多個放電單元516。在這些放電單元中，由紅色放電單元516(R)、綠色放電單元516(G)和藍(lán)色放電單元516(B)組成的三個放電單元構(gòu)成一個起到像素作用的單位。
在玻璃基底501的上表面，有已形成的尋址電極511，它們以預(yù)定的間距按照行列(strip)方式排列，介電層519在尋址電極511和玻璃基底501之上形成，以覆蓋這些電極的上表面。
此外，在介電層519之上，形成了隔離墻515，該隔離墻515安置在相鄰的尋址電極511，511之間，并沿著每個尋址電極511伸展。
在其縱向中隔離墻預(yù)定的位置上，也裝配有另外的隔離墻(在圖中未顯示)，以使這些另外的隔離墻在垂直于各尋址電極511方向上延伸。結(jié)果，形成了每個都由一對安置在每個尋址電極511兩側(cè)的隔離墻和一對安置在預(yù)定間隔以使在與尋址電極511垂直方向伸展的隔離墻限定的多個矩形區(qū)域，形成的放電單元516分別對應(yīng)于這些矩形區(qū)域。由這些矩形區(qū)域中的三個組成的單位構(gòu)成了像素。
此外，在每一個由隔離墻515確定的矩形區(qū)域的內(nèi)部，還裝有熒光層517。熒光層517發(fā)出具有紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種顏色的熒光。更具體地，紅色熒光層517(R)裝在紅色放電單元516(R)的底部上，綠色熒光層517(G)裝在綠色放電單元516(G)的底部上，藍(lán)色熒光層517(B)裝在藍(lán)色放電單元516(B)的底部上。
另一方面，在玻璃基底502上，多個透明的顯示電極512以沿與尋址電極511垂直的方向具有預(yù)定間隔的行列方式形成。這些透明的顯示電極512由透明的導(dǎo)電材料例如ITO、FTO和ATO等形成。另外，形成的金屬總線電極512a分別與透明顯示電極512接觸。這些總線電極512a具有降低透明顯示電極512的電阻值的作用。
此外，在透明顯示電極512和總線電極512a上，形成了覆蓋這些512、512a電極的介電層513，在介電層513上，形成了由MgO等構(gòu)成的保護(hù)層514。
具有上述結(jié)構(gòu)的玻璃基底501與玻璃基底502粘結(jié)在一起，以使尋址電極511與透明顯示電極512垂直，然后熒光層517和保護(hù)層513所確定的空間被抽空，再在那里充入惰性氣體，以形成放電單元516。
在這一點(diǎn)上，要注意的是，在玻璃基底502上形成的透明顯示電極512，使得每一個放電單元516都分配有兩個電極512。
尋址電極511和透明顯示電極512連接到并未在圖中示出的AC電源上。通過對預(yù)定的電極通上電流，在相應(yīng)的放電顯示區(qū)域上的熒光層就會被激發(fā)，發(fā)出光，從而能夠提供色彩顯示。
在這樣的等離子體顯示器500中，在其上形成尋址電極511的玻璃基底501可以由根據(jù)本發(fā)明的線路基底形成。
電子設(shè)備本發(fā)明的電子器件可用于各種類型的電子設(shè)備。
圖5是表示應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的個人移動式電腦(或個人筆記本電腦)的結(jié)構(gòu)的透視圖。
在圖5中，個人電腦1100由裝有鍵盤1102的主機(jī)1104和裝有顯示器的顯示部件1106組成。顯示部件1106由主機(jī)1104通過轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)提供旋轉(zhuǎn)支撐。
例如，在個人電腦1100中，顯示部件1106包括了上述的顯示器(電子器件)。
圖6是表示應(yīng)用根據(jù)本分明的電子設(shè)備的移動式電話(包括個人手機(jī)系統(tǒng)(PHS))的結(jié)構(gòu)的透視圖。
移動式電話1200包括了多個操作按鈕1202、一個耳機(jī)1204、一個話筒1206和一個裝有上述顯示器(電子器件)的顯示部件。
圖7是表示應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的透視圖。在此圖中，只是簡單示意了與外部器件的分界面。
在傳統(tǒng)的照相機(jī)中，銀鹽膜被物體的光學(xué)圖像曝光。另一方面，在數(shù)碼照相機(jī)1300中，如CCD(電荷耦合器件)這樣的圖像攝取器件通過物體的光學(xué)圖像的光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生圖像攝取信號(或圖像信號)。
在數(shù)碼照相機(jī)1300的機(jī)殼(或殼體)的后表面，裝有提供基于CCD產(chǎn)生的圖像攝取信號的圖像的顯示器。這就是說，顯示器起到發(fā)現(xiàn)者的作用，它把物體作為電子圖像顯示。
在機(jī)殼內(nèi)部，裝有電路板1308。電路板1308有能儲存圖像攝取信號的存儲器。
在機(jī)殼1302的前表面(在圖7中，機(jī)殼1302的前表面是在后側(cè))，裝有包含光學(xué)透鏡(圖像攝取光學(xué)系統(tǒng))和CCD的光接收裝置1304。
當(dāng)拍攝者在核實(shí)顯示器上的物體圖像之后按動快門時，由CCD產(chǎn)生的圖像攝取信號同時被傳遞給電路板1308中的存儲器，然后儲存在那里。
另外，在數(shù)碼照相機(jī)1300的機(jī)殼1302的側(cè)表面上，裝有一個視頻信號輸出終端1312和一個用于數(shù)據(jù)通訊的輸入-輸出終端1314。如圖7所示，當(dāng)需要時，把電視監(jiān)視器1430和個人電腦1440分別連接到視頻輸出終端1312和用于數(shù)據(jù)通訊的輸入-輸出終端1314上。在此情形下，通過預(yù)定的操作，儲存在電路板1308中的存儲器里的圖像攝取信號就被輸出到電視監(jiān)視器1430或個人電腦1440中。
根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備不僅可用于圖5所示的個人電腦(它是一臺個人移動式電腦)、圖6所示的移動電話、圖7所示的數(shù)碼照相機(jī)，而且還可用于其它電子設(shè)備。這樣的電子設(shè)備的實(shí)例包括電視機(jī)、攝影機(jī)、錄像機(jī)的探視器或者監(jiān)視型、膝上型個人電腦、汽車導(dǎo)航器件、尋呼機(jī)、電子記事本(它可具有通訊設(shè)備)、電子詞典、電子計(jì)算器、電腦化的游戲機(jī)、文字處理機(jī)、工作站、電視電話、安全電視監(jiān)視器、電子眼、POS終端、裝有接觸面板的設(shè)備(例如金融機(jī)構(gòu)中的自動提款機(jī)、售票機(jī))、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖監(jiān)視器、超聲診斷設(shè)備、內(nèi)窺鏡監(jiān)視器)、魚群探測器、各種測量儀器、計(jì)量器(例如車輛、飛行器和船艇的計(jì)量器)、飛行模擬器、各種監(jiān)視器以及如投影儀這樣的投影顯示器。
在前文中，基于附圖所示的實(shí)施方案，已經(jīng)說明了根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖案形成方法、線路基底、電子器件和電子設(shè)備，但本發(fā)明并不局限于這些內(nèi)容。
例如，在根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖案形成方法中，可以加入一個或多個任選的步驟。此外，在本發(fā)明的電子器件和電子設(shè)備中，一些部件可以用其它具有相同功能的部件來代替，還可加入一些其它的任選部件或元件。
實(shí)施例下面，將描述本發(fā)明的實(shí)際實(shí)施例。
1.線路基底的生產(chǎn)
(實(shí)施例1)首先，制備金屬核形成材料。關(guān)于金屬核形成材料，制備了在其中平均粒度約為5nm的銀粒子分散在有機(jī)溶劑中的溶液(“PERFECT SILVER”，ULVAC Materials，Inc.的產(chǎn)品)，但它的分散劑，即有機(jī)溶劑改換為十四烷。
在上面的金屬核形成材料中，銀粒子的量為60wt％，粘度為8mpa·s，表面張力為0.05N/m。
使用SEIKO EPSON Corporation生產(chǎn)的噴墨打印機(jī)頭把金屬核形成材料噴射到基底上，以便繪制如圖1所示的圖案。在這一點(diǎn)上，要注意的是噴墨打印機(jī)頭是通過改進(jìn)打印機(jī)PM950(由SEIKO EPSON Corporation生產(chǎn)和銷售)的噴墨打印機(jī)頭而得到的，以便能夠耐有機(jī)溶劑。
然后，把已噴射到玻璃基底上使其具有預(yù)定的圖案的金屬核形成材料在室溫下干燥兩個小時，然后在氮?dú)鈿夥障略?00℃的溫度下煅燒一小時。
這樣得到的金屬核由平均厚度為3μm、平均寬度為20μm的薄的線路部分以及平均厚度為3μm、面積(平坦部分)為0.15mm2的襯墊部分組成。
然后，把金屬核進(jìn)行光蝕刻。
然后，在其上形成金屬核的玻璃基底在含有鈀鹽(“ACTIVATOR”，Meltec Ltd的產(chǎn)品)的催化劑施用液體中浸漬一分鐘，從而把鈀(催化劑)施用在金屬核的表面上。
然后，把玻璃基底從催化劑施用溶液中取出并進(jìn)行清洗。此后，把玻璃基底浸入到鍍鎳溶液中(“無電鎳電鍍?nèi)芤骸?，Meltec Ltd的產(chǎn)品)兩分鐘，從而在金屬核表面上進(jìn)行鍍鎳，形成平均厚度為160nm的鎳層，以覆蓋金屬核的表面。
然后，以水清洗玻璃基底，再把它浸入到相同的催化劑施用液體中兩分鐘，并且在以水清洗玻璃基底之后，把玻璃基底浸入到相同的鍍鎳溶液中三分鐘。
然后，把浸入到鍍鎳溶液中的時間分別改為3分鐘、5分鐘和5分鐘，重復(fù)上面的過程三次。
最后，進(jìn)行置換鍍金，從而形成鍍層，以得到導(dǎo)電圖案。
經(jīng)確認(rèn)，這樣得到的導(dǎo)電圖案的平均厚度為8μm(鍍層的平均厚度為5μm)，細(xì)線路部分和襯墊部分的表面都是密實(shí)的表面。
(實(shí)施例2)除了聚酰亞胺膜用作基底并且導(dǎo)電圖案在固定于玻璃基底之上的聚酰亞胺膜上形成以外，以與實(shí)施例1相同的方式形成導(dǎo)電圖案。
在這一實(shí)施例中，無電電鍍的過程與實(shí)施例1相同，但進(jìn)行三次鍍鎳。另外，浸入鍍鎳溶液的浸漬時間分別為1分鐘、3分鐘和7分鐘。
經(jīng)確認(rèn)，這樣得到的導(dǎo)電圖案的平均厚度為6μm(鍍層的平均厚度為5μm)，細(xì)線路部分和襯墊部分的表面都是密實(shí)的表面。
(實(shí)施例3)除了提供以如下面提到的方式形成的初始層以外，以與實(shí)施例1相同的方式形成線路基底。
通過旋轉(zhuǎn)涂法把環(huán)氧樹脂的前體施用在玻璃基底上，在280℃的溫度下煅燒一小時，從而形成平均厚度為5μm的初始層。
(實(shí)施例4)除了與實(shí)施例3相同的方式提供初始層以外，以與實(shí)施例2相同的方式形成線路基底。
(比較實(shí)施例1)除了省去金屬核以外，以與實(shí)施例1相同的方式生產(chǎn)線路基底。
(比較實(shí)施例2)除了省去金屬核以外，以與實(shí)施例2相同的方式生產(chǎn)線路基底。
(比較實(shí)施例3)除了省去金屬核以外，以與實(shí)施例3相同的方式生產(chǎn)線路基底。
(比較實(shí)施例4)除了省去金屬核以外，以與實(shí)施例4相同的方式生產(chǎn)線路基底。
2.評價對實(shí)施例和比較實(shí)施例中得到的各個線路基底進(jìn)行膠帶剝離測試。這一測試按照由JIS H 8504確定的測試方法(測試電鍍粘結(jié)的方法)中的(8)剝離測試方法中的(a)膠帶測試方法來進(jìn)行。
作為上面提到的測試的結(jié)果，經(jīng)確認(rèn)，在每個實(shí)施例中生產(chǎn)的線路基底中未觀察到導(dǎo)電圖案從基底上剝離，這樣就沒有問題。
另一方面，在各個比較實(shí)施例的線路基底中，用肉眼觀察到了導(dǎo)電圖案從基底上剝離。
此外，經(jīng)確認(rèn)，在各實(shí)施例生產(chǎn)的線路基底中，沒有導(dǎo)電圖案的電特性的問題。
最后，要理解的是本發(fā)明不局限于上面所述的實(shí)施例，只要不脫離由以下的權(quán)利要求所確定的發(fā)明范圍，就可以進(jìn)行很多變化或補(bǔ)充。
權(quán)利要求
1.一種在基底上形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其包括如下步驟制備基底；通過液滴噴射方法在基底上形成含有金屬粒子的金屬核，以使所述金屬核具有與預(yù)定導(dǎo)電圖案基本相同的圖案；和通過進(jìn)行至少一次無電電鍍形成鍍層以覆蓋所述金屬核的表面，從而得到所述導(dǎo)電圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述金屬核的平均厚度在1至10μm的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述金屬粒子主要是由從包括金、銀、銅、鎳、鈀以及含有至少一種這些金屬的合金組成的組中選出的至少一種材料構(gòu)成的。
4.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中在所述鍍層形成之前，催化劑被有選擇性地應(yīng)用到所述金屬核的表面上。
5.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中在鍍層形成步驟中，無電電鍍進(jìn)行兩次或更多次，并且在已進(jìn)行了第一次無電電鍍之后的每一次無電電鍍之前，催化劑被有選擇性地應(yīng)用到前一次無電電鍍形成的鍍層的表面上。
6.如權(quán)利要求4所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述催化劑主要是由從包括鈀、鉑、銠、銥、錫以及含有至少一種這些金屬的合金組成的組中選出的材料構(gòu)成的。
7.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中在所述鍍層形成步驟中，無電電鍍進(jìn)行兩次或更多次，并且在每次無電電鍍中使用相同的無電電鍍?nèi)芤骸?br> 8.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中在所述鍍層形成步驟中，無電電鍍進(jìn)行兩次或更多次，并且在每次無電電鍍中使用不同的無電電鍍?nèi)芤骸?br> 9.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述鍍層主要是由從包括鎳、銀、金和銅的組中選出的材料形成。
10.如權(quán)利要求5所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中第一次無電電鍍形成的鍍層的厚度在100至1000nm的范圍內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中第二次或此后鍍層的厚度在1至10μm的范圍內(nèi)。
12.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，還包括在金屬核形成步驟之前，用于金屬核的初始層形成到基底上的步驟。
13.如權(quán)利要求12所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述初始層是為增強(qiáng)所述金屬核與所述基底之間的粘結(jié)性而提供的。
14.如權(quán)利要求12所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述初始層形成為電絕緣層。
15.如權(quán)利要求1所述的形成預(yù)定導(dǎo)電圖案的方法，其中所述基底形成為非金屬基底。
16.一個線路基底，它包括基底；和導(dǎo)電圖案，使用權(quán)利要求1所定義的導(dǎo)電圖案形成的方法在基底上形成。
17.一個線路基底，它包括基底；和導(dǎo)電圖案，它包括了其中含有金屬粒子并且是為了具有預(yù)定圖案而形成的金屬核，以及為覆蓋所述金屬核表面而提供的至少一層鍍層。
18.一種電子器件，其裝配有權(quán)利要求16所定義的線路基底。
19.電子設(shè)備，裝有權(quán)利要求18所定義的電子器件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種形成具有優(yōu)良的導(dǎo)電率并且與基底的粘結(jié)更好的導(dǎo)電圖案的方法，從而能夠形成厚的導(dǎo)電圖案。此方法包括如下步驟制備基底；通過液滴噴射的方法在基底上形成含有金屬粒子的金屬核，以使金屬核具有與預(yù)定圖案基本相同的圖案；以及通過至少進(jìn)行一次無電電鍍形成覆蓋金屬核的表面的鍍層，從而得到導(dǎo)電圖案。本發(fā)明也提供了具有以此方法形成的導(dǎo)電圖案的線路基底、裝配有該線路基底的電子器件以及裝配有該電子器件的電子設(shè)備。
文檔編號H05K1/16GK1767725SQ20051011605
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月26日
發(fā)明者松井邦容 申請人:精工愛普生株式會社