專利名稱：具有電路的懸置板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有電路的懸置板，所述懸置板用于硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)中的磁存儲(chǔ)裝置之一的硬盤驅(qū)動(dòng)器在實(shí)現(xiàn)高速、高密度、大規(guī)模存儲(chǔ)等方面顯示了顯著的技術(shù)進(jìn)步。硬盤驅(qū)動(dòng)器的用于讀/寫的磁頭需要在以高速旋轉(zhuǎn)的磁盤的表面上讀/寫，而不用接觸，但是保持亞微米級(jí)的較小的間距。
可以提及具有電路的懸置板，該部件朝向以高速旋轉(zhuǎn)的磁盤表面彈性地推動(dòng)磁頭，同時(shí)限制在較小的間隙中產(chǎn)生的空氣流，由此在磁盤的表面與磁頭之間保持較小的間隙。
在具有電路的懸置板中，例如不銹鋼薄箔等的彈性金屬被用作所述板的材料，其中整個(gè)部分的形狀的實(shí)施例(如JP-A-10-12983中所示)是一種具有磁頭安裝區(qū)域和電路圖案的帶狀板簧。
具有電路的懸置板的基端側(cè)面被固定到從硬盤驅(qū)動(dòng)器的裝置主體延伸的臂部件，磁頭被安裝在末端側(cè)(自由端側(cè))上，并且懸置板具有其中板在末端側(cè)面上彈性地支撐磁頭的結(jié)構(gòu)，如懸臂。
圖8是傳統(tǒng)的具有電路的懸置板的放大的尖部的示意圖，并顯示了電路和連接的結(jié)構(gòu)。覆蓋電路的保護(hù)薄膜等被省略。
如圖8所示，金屬板100的尖部具有在其上安裝磁頭的區(qū)域130，并且通孔140被形成以圍繞區(qū)域130，由此區(qū)域130單獨(dú)在金屬板100的尖部的中心上的末端側(cè)面上的懸臂狀地被支撐。
此外，用于傳輸功率、信號(hào)等的導(dǎo)電層(用特粗線所顯示的電路圖案)120從板的基部側(cè)(未示出)到金屬板上的磁頭的端子通過絕緣層110形成。所述電路圖案120具有將是連接端子(或者焊盤、電極極板)的圖案端121，其被形成以連接磁頭的端子。
盡管不同的粘接方法被提出來將磁頭的端子和圖案的端部相連接，使用焊料連接它們的技術(shù)在近年來被采用，這樣即使連接磁頭是有缺陷的，只有磁頭可以很容易替換而不需要拋棄整個(gè)組件。
特別地，作為處理磁頭的小端子和窄間距布置的方法，使用焊球的連接方法可以被提及。如圖9(a)中所示，此連接方法包括首先安置磁頭H10的端子H11以及電路的圖案端(用于連接的焊盤)121彼此靠近以形成直角，并供給焊球150以與兩個(gè)端子表面相接觸。然后，激光束照射到所述球上以使其熔化，如圖9(b)的附圖標(biāo)記151所示，以建立連接。
JP-A-10-79105和JP-A-2002-50018詳細(xì)描述使用焊球的連接方法、焊球等的供給裝置(焊球供給部件)等。
但是，本發(fā)明人詳細(xì)檢查了使用焊球的傳統(tǒng)連接方法，并發(fā)現(xiàn)激光束照射的定位和焊球的定位需要被改良。
具體而言，根據(jù)本發(fā)明人的觀察，當(dāng)磁頭變得越來越小，則連接端子和焊球都變得更小，激光束只精確地照射到焊球上(激光束照射的定位)變得困難，如圖10所示，圖案端120等的外周的附近等經(jīng)常暴露于所述光束。在圖案端120的外周上，由于如圖10用m所示，下絕緣層110從圖案端延伸，被延伸的部分m也暴露于激光束。
暴露于激光束的絕緣層熱分解并產(chǎn)生諸如碳等的熱分解產(chǎn)品。這些熱分解產(chǎn)品負(fù)面影響磁頭的驅(qū)動(dòng)，并可能導(dǎo)致諸如阻止電信號(hào)等的功能問題。
此外，可以發(fā)現(xiàn)由于設(shè)置在圖案端120上的焊球150的位置的分散，除了激光束照射的定位的問題，激光束可能照射到絕緣層上而不是焊球上。
由此，本發(fā)明的目的是解決上述問題并提供一種具有電路的懸置板，所述懸置板具有的結(jié)構(gòu)能夠在即使所述光束圍繞焊球照射的情況下激光束也不是很容易照射到絕緣層上，此外，焊球的放置位置的分散可以被最小化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明具有下述特征
(1)具有電路的懸置板，包括金屬板，所述金屬板包括用于安裝磁頭的區(qū)域；以及其它區(qū)域，所述其它區(qū)域包括設(shè)置在金屬板上作為通過絕緣層的電路圖案的導(dǎo)電層，所述電路圖案具有圖案端，其是將與磁頭的端子相連接的端子，以及所述圖案端的端面與直接位于其下的絕緣層的端面相對(duì)齊，或者沿端接方向(terminating direction)從絕緣層的端面突起。
(2)上述(1)的具有電路的懸置板，其中金屬板具有穿透圖案端的端接側(cè)(terminating side)上的板的開口，并且開口的內(nèi)壁表面與絕緣層的端面對(duì)齊。
(3)上述(1)的具有電路的懸置板，其中金屬板具有穿透圖案端的端接側(cè)上的板的開口，并且開口的內(nèi)壁表面縮回到絕緣層之下的位置。
(4)上述(3)的具有電路的懸置板，其中圖案端從直接位于其下的絕緣層的端面沿端接方向突起，然后朝向下層側(cè)彎曲，覆蓋絕緣層的端面，并且進(jìn)一步地沿端接方向彎曲，由此臺(tái)階部分被形成在圖案端的上表面上，下水平面位于末端側(cè)上。
(5)上述(4)的具有電路的懸置板，其中直接位于圖案端之下的絕緣層包括沿端接方向從所述端面突起的至少兩個(gè)凸起部分，以及通過覆蓋所述凸起，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠忠脖恍纬稍趫D案端的臺(tái)階部分的末端側(cè)上的下水平面上。
(6)上述(1)的具有電路的懸置板，所述圖案端具有與直接位于其下的絕緣層的端面相對(duì)齊的端面，并且絕緣層具有形成在圖案端的上表面上的臺(tái)階部分，下水平面位于末端側(cè)上，以及通過覆蓋絕緣層的上表面的臺(tái)階部分，臺(tái)階部分也形成在圖案端的上表面上。
(7)上述(6)的具有電路的懸置板，其中，對(duì)于直接位于圖案端之下的絕緣層的臺(tái)階部分的上表面，至少兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠盅貜呐_(tái)階部分的端接方向形成在末端側(cè)上的下水平面上，并通過覆蓋所述脊?fàn)钔蛊鸩糠?，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠忠脖恍纬稍谀┒藗?cè)的下水平面上，離開具有臺(tái)階部分的圖案端。
(8)上述(6)的具有電路的懸置板，其中，所述絕緣層的材料是光敏樹脂，并且絕緣層的上表面的臺(tái)階部分和/或者脊?fàn)钔蛊鸩糠滞ㄟ^改變光敏樹脂上的光的照射量而形成。
(9)上述(1)的具有電路的懸置板，其中所述金屬板是具有10-70μm厚度的不銹鋼板簧。
(10)上述(1)的具有電路的懸置板，其中，所述磁頭是硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭。
(11)上述(1)的具有電路的懸置板，其中，所述圖案端的端面相對(duì)絕緣層的端面的凸起量是0μm-100μm。
(12)上述(1)的具有電路的懸置板，其中，用于連接將被安裝到磁頭的端子和圖案端的焊料作為焊球被供給，并且兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠直恍纬梢栽谒鼈冎g的槽中接收和保持焊球。


圖1是本發(fā)明的具有電路的懸置板的放大尖端的示意圖，其中陰影被適當(dāng)施加以區(qū)分所述區(qū)域。圖1(a)是具有電路的懸置板的板表面，圖1(b)是圖1(a)的部分放大橫截面A-A的端部視圖。
圖2是用于通過由光敏樹脂制造的絕緣層而在金屬板上形成導(dǎo)電層的步驟的示意圖。
圖3是圖1的實(shí)施例的說明視圖。
圖4是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
圖5是本發(fā)明的另外的實(shí)施例的示意透視圖。圖5(a)是靠近圖案端的整個(gè)外觀的透視圖，圖5(b)是絕緣層的尖部的結(jié)構(gòu)的透視圖，為了說明的目的拆開了圖案端的尖部。
圖6顯示了圖5中所示的圖案端的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。圖6(a)是從側(cè)面觀察圖案端的視圖，圖6(b)是圖6(a)的橫截面B-B，焊球被示于其中，以及陰影線只施加到所述部分上。
圖7是本發(fā)明的另外的實(shí)施例的示意透視圖。圖7(a)是靠近圖案端的整個(gè)外觀的透視圖，圖7(b)是絕緣層的尖端結(jié)構(gòu)的透視圖，為了說明的目的拆開了圖案端的尖部。
圖8是傳統(tǒng)的具有電路的懸置板，其中只有尖端被放大，并且陰影線被施加到所述板上，并且用于澄清絕緣層區(qū)域的不同的陰影線被施加以清晰地顯示形成在所述板上的通孔(空間)。
圖9是顯示了圖8的具有磁頭的具有電路的懸置板的橫截面C-C的部分橫截面視圖(端部視圖)，其中末端側(cè)被進(jìn)一步放大。圖9(a)顯示了放置在其中的焊球，以及圖9(b)顯示了通過熔融焊球來彼此連接的端子。
圖10是顯示了靠近傳統(tǒng)的具有電路的懸置板的圖案端的結(jié)構(gòu)的視圖，并說明本發(fā)明所要注意的問題。
在附圖中，各符號(hào)如下進(jìn)行顯示。1金屬板；2絕緣層；3導(dǎo)電層；4圖案端；5用于安裝磁頭的區(qū)域；6通孔；7焊球。
具體實(shí)施例方式
如作為圖1(a)中的橫截面A-A的部分視圖的圖1(b)所示，本發(fā)明利用了其中圖案端4的端面4a從直接位于圖案端4之下的絕緣層2的端面2a沿端接方向凸起或者伸出的結(jié)構(gòu)(可選地，兩個(gè)端表面4a、2a對(duì)齊的結(jié)構(gòu))。
相比較而言，當(dāng)絕緣層被簡(jiǎn)單地形成在金屬板上并且然后電路圖案根據(jù)傳統(tǒng)的制造方法形成在其上而沒有注意到本發(fā)明中上述提及的問題，直接位于圖案端120的端面之下的絕緣層110的端面也從圖案端120的端面凸起，如圖10所示。這是因?yàn)榻^緣層110被形成以將圖案端120從金屬板100絕緣。
為了移除如本發(fā)明的圖1(b)中所示的結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電層120之下的導(dǎo)電層110和金屬板100，需要增加新的移除步驟。
根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，即使激光束靠近圖案端4的端子部分照射，絕緣層上的直接照射被抑制，并且熱分解產(chǎn)品的發(fā)生也被抑制。
在本發(fā)明中，臺(tái)階部分(包括不同水平的表面)被形成在直接位于圖案端之下的絕緣層上，并利用其效果，臺(tái)階部分也被形成在圖案端的水平面中。由于所述臺(tái)階部分，焊球不需要移動(dòng)，而是總是保持在固定的位置上，并且偏離的激光束照射更為優(yōu)選地得到抑制。
圖1(a)和圖1(b)是本發(fā)明的具有電路的懸置板的放大尖部的示意圖。作為一個(gè)整體，具有電路的懸置板的基本結(jié)構(gòu)、動(dòng)作等大致與本發(fā)明的背景技術(shù)的說明相同。
例如，下述方面被稱為現(xiàn)有技術(shù)(a)彈性金屬被用作板1的材料，作為一個(gè)整體，其是一種板簧帶，(b)用于安裝磁頭H1的區(qū)域5被設(shè)置在金屬板1上，通孔6被形成以圍繞除了其一部分的區(qū)域5，由此所述區(qū)域5懸臂狀地單獨(dú)支撐在末端側(cè)上，(c)導(dǎo)電層(印刷電路圖案)3通過絕緣層2設(shè)置在所述區(qū)域5的外側(cè)，由此基部側(cè)和末端側(cè)相連通，(d)將是連接到磁頭的端子的連接端子的圖案端被形成在電路圖案3的末端側(cè)上，(e)設(shè)置的磁頭的端子和圖案端4被安置以形成90度拐角以允許通過焊球等連接。在圖1中，進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)電層等的保護(hù)薄膜未示出。
圖案端的端接方向是從圖案端的根部朝向端面的方向。在如圖1(a)所示的實(shí)施例中，圖案端的端接方向被反向到整個(gè)具有電路的懸置板的尖端方向。
如上所述本發(fā)明，具有電路的懸置板的基本結(jié)構(gòu)特征是圖案端4的端面4a從絕緣層2的端表面2a沿端接方向凸起，如圖1所示，或者與絕緣層2的端表面2a相對(duì)齊，如圖3(a)所示。
通過此構(gòu)造，即使激光束從焊球偏離并照射在周圍的表面上，絕緣層2上的端子部分的照射也被抑制，如圖1(b)所示。
金屬板的材料(部件)可以是任意的，只要該金屬板能夠被處理以具有允許作為懸置板的功能的彈性，并且公知的材料可以被使用。例如，不銹鋼板、黃銅-鈹板、磷銅板等的板簧材料也可以被提及。特別地，從剛度、抗蝕性等方面，不銹鋼板是優(yōu)選的材料。
金屬板的厚度可以根據(jù)材料或者件的彈性以及整個(gè)板所需的彈性來適當(dāng)確定。例如，在不銹鋼板的情況下，適當(dāng)?shù)暮穸葍?yōu)選地是大約10-70μm。
盡管絕緣層的材料不特別限定，諸如聚亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚苯醚砜樹脂、聚乙烯對(duì)苯二酸鹽樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等可以被提及。特別地，光敏樹脂對(duì)于利用如下提及的漸變曝光技術(shù)形成絕緣層中的臺(tái)階部分是優(yōu)選的，并且光敏聚酰亞胺是優(yōu)選的材料，因?yàn)槠湓谀蜔岷涂够瘜W(xué)性是優(yōu)越的。
傳統(tǒng)的公知技術(shù)可以根據(jù)光敏聚酰亞胺的特定示例來應(yīng)用，利用光敏性的圖案形成技術(shù)的方法在JP-A-10-12983和JP-A-7-179604提供了詳細(xì)的說明。
導(dǎo)電層的材料可以是用于傳統(tǒng)公知的具有電路的懸置板的任何電路圖案材料，并且例如銅、鎳、金、焊料及其合金等可以被提及。特別地，從可導(dǎo)性、成本和加工性方面而言銅是優(yōu)選的材料。
除了單層之外，導(dǎo)電層可以根據(jù)需要具有各種多層結(jié)構(gòu)。例如，優(yōu)選的用于焊料的材料層可以被形成為圖案端等上的表面層。
雖然在圖1的實(shí)施例中從絕緣層2的端面2a的圖案端4的凸起量根據(jù)具有電路的懸置板的尺寸和圖案端的層厚度來變化(導(dǎo)電層)，優(yōu)選的大約是0μm-100μm，特別優(yōu)選的是10μm-80μm。
通孔6圍繞用于安裝磁頭H1的區(qū)域5形成。如圖1(a)、(b)所示，用于穿透金屬板1的開口6b也被形成在圖案端的末端側(cè)(端側(cè))上。通孔6b的形成意于在磁頭H1的粘接過程中增加熱輻射效率。
在如圖1(a)(b)所示的實(shí)施例中，形成在金屬板1上的通孔6b的端面1a可以從圖案端的端面凸起，但是從導(dǎo)電層和金屬板之間的短路的抑制方面而言，其中內(nèi)壁表面1a與絕緣層2的端面2a對(duì)齊(如圖1所示)或者開口的內(nèi)壁表面1a進(jìn)一步從絕緣層2的端面2a縮回到如圖3(a)、(b)所示的絕緣層2之下的位置的實(shí)施例是優(yōu)選的。
從絕緣層2的端面2a的開口的內(nèi)壁表面1a的縮回量?jī)?yōu)選地大約是0μm-200μm，更為優(yōu)選地是10μm-100μm。
傳統(tǒng)的公知的技術(shù)可以被利用以通過絕緣層形成導(dǎo)電層作為金屬板上的任何電路圖案，并用于在金屬板中形成通孔。
圖2是用于獲得圖1(b)中所示的圖案端的步驟的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。在如此圖所示的處理中，絕緣層2被層壓在如圖2(a)所示的金屬板1上，然后絕緣層2被處理以給予預(yù)定的圖案，如圖2(b)所示。絕緣層2的圖案處理包括使用抗蝕劑(未示出)蝕刻，通過在光敏樹脂等的情況下的顯影而形成圖案。此外，用于電鍍的抗蝕劑R1被施加到如圖2(c)的兩側(cè)，導(dǎo)電層4通過在除了如圖2(d)所示的抗蝕劑R1之外的被暴露區(qū)域上的電鍍所形成，以及抗蝕劑R1被完全移除，如圖2(e)所示。此外，開口6b1從金屬板1的后部形成，如圖2(f)所示(施加用于蝕刻以給予開口等的抗蝕劑未示出)，整個(gè)上表面覆蓋用作絕緣層的抗蝕劑R2，如圖2(g)所示，絕緣層2通過蝕刻從開口6b1側(cè)移除，抗蝕劑R2被移除以給予物體圖案端，如圖2(h)所示。
在上述的步驟中，可以進(jìn)行各種改進(jìn)，例如通過電鍍?cè)诮^緣層上形成導(dǎo)電層，作為下層的包括Cr層和作為上層的Cu層的兩層基部層可以通過濺射等沉積在絕緣層上。
圖案端的結(jié)構(gòu)的優(yōu)選示例在如下進(jìn)行顯示。
圖4顯示了在導(dǎo)電層的上表面上具有臺(tái)階部分的實(shí)施例。采用臺(tái)階部分，焊球?qū)τ诜枪室獾奈恢玫倪\(yùn)動(dòng)被抑制并且激光照射從焊球的偏離也被減小。
在如圖4(a)所示的實(shí)施例中，圖案端4從沿端接方向直接位于其下的絕緣層2的端面2a凸起，沿著絕緣層2的端面2a朝向下層側(cè)彎曲，然后沿端接方向彎曲并作為懸臂端子在通孔上凸起。通過這兩次彎曲，具有在末端側(cè)上的下水平面4c的臺(tái)階部分被形成在圖案端的上表面上(4b是在臺(tái)階部分上向下朝向的平面)。
與通過簡(jiǎn)單通過從導(dǎo)電層的上表面蝕刻來減小厚度而形成的不同水平的結(jié)構(gòu)相比，這樣的臺(tái)階部分結(jié)構(gòu)具有端子的充分厚度的在通孔6b之上凸起的尖端部分。因此，端子的尖端部分具有用于臺(tái)階部分結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，并變成使用焊球連接的較高可靠性的端子。
顯示在圖4(a)中用于在所述圖案中形成臺(tái)階部分結(jié)構(gòu)的過程基本上與圖2所示的過程相同。即，如圖2(c)所示的抗蝕劑R1的開口區(qū)域被擴(kuò)展以在開口中部分暴露金屬板1的上表面，由此，在金屬板1上延伸圖2(d)中的導(dǎo)電層，并且開口6b1在金屬板1中擴(kuò)展，如圖2(f)所示以形成懸臂狀圖案端。
在如圖4(b)所示的實(shí)施例中，圖案端4作為通孔6b上的懸臂凸起，并且直接位于其下的絕緣層2也沿著下表面凸起。圖案端4的端面4a和絕緣層2的端面2a彼此對(duì)齊。
絕緣層2在上表面上具有臺(tái)階部分，其是尖部(2c是下水平面)上的一個(gè)較低臺(tái)階。通過在絕緣層2上覆蓋臺(tái)階部分，臺(tái)階部分也被形成在圖案端4的上表面上，并且下平面4c被形成。
在此實(shí)施例中，由于絕緣層沿著導(dǎo)電層的下側(cè)延伸，如果懸臂凸起的端子部分具有較高的剛性，這是優(yōu)選的實(shí)施例。
在如圖4(b)所示的實(shí)施例中，由于絕緣層沿著導(dǎo)電層的下層延伸，如此視圖中用虛線1b所示，金屬板可以被制造以進(jìn)一步在端子的端接方向上凸起，由此讓優(yōu)選實(shí)施例對(duì)端子給予進(jìn)一步的剛性。
在如圖4(b)所示的實(shí)施例中，作為用于在絕緣層的上表面上形成臺(tái)階部分的方法，包括光敏樹脂作為絕緣層的漸進(jìn)曝光的方法可以被提及。
漸進(jìn)曝光是使用漸進(jìn)曝光掩模以逐漸或者級(jí)進(jìn)地控制光的照射量，由此級(jí)進(jìn)差異在固化后絕緣層的厚度中產(chǎn)生。
漸進(jìn)曝光掩模是不允許透光的材料所制造的掩模，其具有掩模層的光學(xué)區(qū)域，其具有點(diǎn)狀或者條狀圖案，所述點(diǎn)狀或者條狀圖案通過所述組件中的超細(xì)光透過孔所形成(換言之，掩模層被形成以具有篩網(wǎng)圖案、條狀圖案等)。通過選擇光透過孔的布置圖案，諸如光透過孔的尺寸以及組件的密度等，掩?？梢宰杂傻馗淖?cè)诠饷魳渲险丈涞墓饬俊?br> 為了形成這樣的漸進(jìn)曝光掩模，例如，包括在石英玻璃板上的鉻薄膜的蒸汽沉積以形成光透過部分的條狀(網(wǎng))圖案以及光屏蔽件等的方法可以被提及。沒有鉻薄膜(光透射部分)的部分的光透射是大約100％，具有鉻薄膜(光屏蔽部分)的部分的光透射是大約0％。通過控制光透過孔的尺寸、密度等以及具有條狀(網(wǎng)狀)圖案的掩模區(qū)域的面積比率可以具有整個(gè)區(qū)域的任何的光透射，并且結(jié)果，能夠進(jìn)行漸進(jìn)曝光。
用于形成圖4(a)所示的簡(jiǎn)單臺(tái)階部分的過程的一個(gè)實(shí)施例如下所述。絕緣層的材料是一個(gè)實(shí)施例中的光敏聚酰亞胺。
光敏聚酰亞胺酸(光敏聚酰亞胺母體)液體被施加到金屬板上并且干燥以給予光敏聚酰亞胺酸薄膜(層)。
漸進(jìn)曝光用光敏聚酰亞胺酸薄膜來執(zhí)行以符合如下使用漸進(jìn)曝光掩模將被照射的光量之間的關(guān)系(將被完全移除的部分；沒有照射)＜(層厚將減小的部分)＜(將被保持作為原始的層)。
在如上所述施加漸進(jìn)曝光之后，薄膜在120-180℃溫度下被加熱大約2-10分鐘，然后顯影。結(jié)果，根本沒有照射的部分(非曝光部分)被完全通過顯影溶液所移除，通過條狀圖案掩模照射微弱光的部分保持較薄，較強(qiáng)光被照射而沒有掩模的部分作為具有原始厚度的層所保留，由此形成臺(tái)階部分。
當(dāng)這被加熱時(shí)(通過加熱固化)，具有臺(tái)階部分的聚酰亞胺絕緣層可以如圖4(b)所獲得。
對(duì)于用于對(duì)光敏樹脂曝光的波長(zhǎng)、光源、顯影溶液等傳統(tǒng)公知的技術(shù)可以被提及。
如圖5、6所示的實(shí)施例包括對(duì)如圖4(a)所示的進(jìn)一步的修改。
圖5(a)是此實(shí)施例中靠近圖案端的整個(gè)外觀的透視圖，圖5(b)是絕緣層的尖部的結(jié)構(gòu)的透視圖，為了說明的目的拆開了圖案端的尖部。
在此實(shí)施例中，形成兩個(gè)凸起部分2d，其沿端接方向從絕緣層2的端面2a凸起，朝向覆蓋絕緣層2的端面2a的下層側(cè)彎曲，并進(jìn)一步沿端接方向彎曲，這樣提供作為懸臂凸起的端子，如圖6(a)所示。
通過這些彎曲，具有在末端側(cè)(4b從臺(tái)階部分朝向下)上的下水平面4c的臺(tái)階部分被形成在圖案端4的上表面上。這方面與圖4(a)的臺(tái)階結(jié)構(gòu)相同。
如圖5、6所示的實(shí)施例和如圖4(a)所示的實(shí)施例之間的差異在于如圖5(a)和圖6(b)所示，由于絕緣層2的凸起部分2d的凹陷-凸起，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d也被形成在圖案端4的末端側(cè)上的下臺(tái)階部分4c上。
從導(dǎo)電層的上表面通過切割、蝕刻等形成這樣的超細(xì)脊?fàn)钔蛊鸩糠直容^困難。包括在絕緣層上形成兩條線的凸起部分并覆蓋凸起部分的凹陷-凸起，由此也在如上述過程在圖案端上形成兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠值姆椒▽?duì)于在金屬端子表面或者電極表面上用于形成凹陷-凸起是有用的。
由于圖案端部具有兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d，焊球7部分地落到脊?fàn)钔蛊鸩糠?d之間的槽中并穩(wěn)定化，如圖6(b)所示。與固定位置中的焊球的穩(wěn)定化一起，激光束照射的偏離也被抑制。
圖7(a)的實(shí)施例顯示了具有對(duì)圖5、6的實(shí)施例進(jìn)行相似修改的圖4的實(shí)施例。
在如圖7(a)所示的實(shí)施例中，圖案端4作為圖4(b)的實(shí)施例中的懸臂凸起，并且絕緣層2也直接在其下沿著下水平面凸起。圖案端4的端面4a和絕緣層2的端面2a彼此對(duì)齊。
如圖7(b)所示，絕緣層2具有下尖端，這樣臺(tái)階部分可以被形成在上表面的水平上，并且由于絕緣層的上表面上的臺(tái)階部分的結(jié)果，臺(tái)階部分也被形成在圖案端的上表面上。此外，在絕緣層2的上表面上的臺(tái)階部分中，兩個(gè)從臺(tái)階部分沿端接方向延伸的脊?fàn)钔蛊鸩糠?d被形成在尖端部分的下水平面2c上。
由于脊?fàn)钔蛊鸩糠?d的緣故，圖案端上的臺(tái)階部分的兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d被形成在末端側(cè)的下水平面4c上。
圖7的實(shí)施例是優(yōu)選的，因?yàn)樵谌鐖D4(b)中，絕緣層沿著導(dǎo)電層的下層延伸，這樣給予了所述端部較高的剛性。此外，由于絕緣層沿著導(dǎo)電層的下層延伸，優(yōu)選的實(shí)施例可以被實(shí)現(xiàn)，其中金屬板1被進(jìn)一步在端子的端接方向上凸起以給予端子進(jìn)一步的剛度，如圖4(b)所示。
如圖7(b)所示，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d可以通過應(yīng)用上述的漸進(jìn)曝光進(jìn)一步形成在絕緣層2的末端側(cè)上的下水平面2c上以形成包括在絕緣層2的尖端上的兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d的臺(tái)階部分。
在如圖5、7所示的實(shí)施例中，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d(通過圖6(b)中的w表示尺寸)之間的間隙的寬度可以是任意的，只要其可以限制焊球的運(yùn)動(dòng)，并可以根據(jù)所使用的焊球的直徑適當(dāng)?shù)卮_定。
寬度W優(yōu)選的是焊球的直徑的20％-60％，優(yōu)選的是30％-50％。
在圖5、7所示的實(shí)施例中的兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠?d的每個(gè)的長(zhǎng)度和寬度可以根據(jù)焊球的直徑適當(dāng)?shù)卮_定。
對(duì)于在當(dāng)前所廣泛使用的大約80μm-120μm的直徑的焊球而言，脊?fàn)钔蛊鸩糠?d的長(zhǎng)度優(yōu)選的是30μm-100μm，優(yōu)選地是40μm-70μm，并且寬度優(yōu)選地是大約10μm-50μm，優(yōu)選地是15μm-30μm。
盡管兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠衷趫D5、7的實(shí)施例中彼此平行，它們可以形成不同的圖案以很容易接收焊球，諸如朝向尖端逐漸開口的圖案，被彎曲的圖案以從兩側(cè)圍繞焊球，分支圖案等。
本發(fā)明的上下文中的“兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠帧辈幌抻趦蓚€(gè)的脊?fàn)钔蛊鸩糠值臄?shù)目，而是意味著至少兩個(gè)主脊?fàn)钔蛊鸩糠直簧婕耙灾魏盖颉５谌偷谒募範(fàn)钔蛊鸩糠挚梢赃m當(dāng)?shù)爻霈F(xiàn)以有助于保持焊球，除了兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠种狻?br> 例如，當(dāng)兩個(gè)焊球被用于一個(gè)焊料連接部分時(shí)，三個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠衷谒鼈冎g提供兩個(gè)槽，每個(gè)槽可以保持焊球。這樣的包括三個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠值淖兓瘜?shí)施例與包括支撐焊球的兩組脊?fàn)钔蛊鸩糠值膶?shí)施例相等同。
在圖4-圖7中的實(shí)施例中，具有直角和用于各部分的平行的位置的簡(jiǎn)化形狀為了說明而進(jìn)行顯示。此外，多相結(jié)構(gòu)可以利用漸進(jìn)曝光技術(shù)而被利用。
如上所述，在本發(fā)明中，直接位于圖案端之下的絕緣層的端面沒有超出圖案端的端面。由此，即使激光束靠近圖案端的端子部分照射，絕緣層上的直接照射被抑制，并且熱分解產(chǎn)品的出現(xiàn)被抑制。
此外，作為本發(fā)明中的優(yōu)選的端子結(jié)構(gòu)，各種能夠臺(tái)階部分被提供以穩(wěn)定圖案端的表面上的放置位置中的焊球。此結(jié)構(gòu)方便撞擊焊球的激光束。
本申請(qǐng)基于日本的專利申請(qǐng)No.2004-309774，其內(nèi)容此處并入以供參考。
權(quán)利要求
1.一種具有電路的懸置板，包括金屬板，所述金屬板包括用于安裝磁頭的區(qū)域以及包括導(dǎo)電層的其它區(qū)域，所述導(dǎo)電層設(shè)置在金屬板上作為通過絕緣層的電路圖案，所述電路圖案具有圖案端，所述圖案端是與磁頭的端子相連接的端子，以及圖案端的端面與直接位于其下的絕緣層的端面相對(duì)齊，或者從端接方向上的絕緣層的端面突起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，所述金屬板具有穿透圖案端的端接側(cè)上的板的開口，并且開口的內(nèi)壁表面與絕緣層的端面對(duì)齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，所述金屬板具有穿透圖案端的端接側(cè)上的板的開口，并且開口的內(nèi)壁表面縮回到絕緣層之下的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有電路的懸置板，其中，所述圖案端從直接位于其下的絕緣層的端面沿端接方向突起，然后朝向覆蓋絕緣層的端面的下層側(cè)彎曲，并且進(jìn)一步地沿端接方向彎曲，由此臺(tái)階部分被形成在圖案端的上表面上，下水平面位于末端側(cè)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有電路的懸置板，其中，直接位于圖案端之下的絕緣層包括沿端接方向從所述端面突起的至少兩個(gè)凸起部分，以及通過覆蓋所述凸起，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠忠脖恍纬稍趫D案端的臺(tái)階部分的末端側(cè)上的下水平面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，所述圖案端具有與直接位于其下的絕緣層的端面相對(duì)齊的端面，并且絕緣層具有形成在圖案端的上表面上的臺(tái)階部分，下水平面位于末端側(cè)上，以及通過覆蓋絕緣層的上表面的臺(tái)階部分，臺(tái)階部分也形成在圖案端的上表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有電路的懸置板，其中，對(duì)于直接位于圖案端之下的絕緣層的臺(tái)階部分的上表面，至少兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠盅貜呐_(tái)階部分的端接方向形成在末端側(cè)上的下水平面上，并通過覆蓋所述脊?fàn)钔蛊鸩糠?，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠忠脖恍纬稍谀┒藗?cè)的下水平面上，離開具有臺(tái)階部分的圖案端。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有電路的懸置板，其中，所述絕緣層的材料是光敏樹脂，并且絕緣層的上表面的臺(tái)階部分和/或者脊?fàn)钔蛊鸩糠滞ㄟ^改變光敏樹脂上的光的照射量而形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，所述金屬板是具有10-70μm厚度的不銹鋼板簧。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，所述磁頭是硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，圖案端的端面相對(duì)絕緣層的端面的凸起量是0μm-100μm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路的懸置板，其中，用于連接將被安裝到磁頭的端子和圖案端的焊料作為焊球被供給，并且兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠直恍纬梢栽谒鼈冎g的槽中接收和保持焊球。
全文摘要
用于安裝磁頭的區(qū)域(5)被形成在金屬板(1)上，導(dǎo)電層(4)通過設(shè)置在此區(qū)域的外側(cè)和直到金屬板(1)之中的絕緣層(2)而被形成作為電路圖案。將是用于與磁頭的端子相連接的連接端子的圖案端(4)被形成在電路圖案上，圖案端(4)的端面(4a)與直接位于其下的絕緣層(2)的端面(2a)相對(duì)齊或者沿端接方向從端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在絕緣層(2)上的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，臺(tái)階部分被形成在圖案端的上表面上，兩個(gè)脊?fàn)钔蛊鸩糠直恍纬稍谂_(tái)階部分的末端側(cè)上的下水平面上，焊球的位置用其穩(wěn)定化。通過此結(jié)構(gòu)，即使當(dāng)激光束圍繞焊球照射，也不容易撞擊絕緣層，并且焊球放置位置的分散被最小化。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1783227SQ20051011605
公開日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2005年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月25日
發(fā)明者大澤徹也, 船田靖人, 金川仁紀(jì) 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社