專利名稱：布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于各種電子電路單元等的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖4是以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖，根據(jù)圖4來對以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)的構(gòu)成進(jìn)行說明，在棒狀電子部件51的一端設(shè)置有由金屬材料制成的電極52，同時(shí)在該電極52的表面上設(shè)置有由不溶于焊錫的鉻制成的金屬層53，從而形成焊錫排除面。
在該金屬層53表面設(shè)置有由溶于焊錫的銅或鎳等制成的金屬層54，從而形成焊錫形成面，在該金屬層54表面上浸漬焊錫液，形成焊錫膜55，由此形成以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。
可是，以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)由于作為焊錫形成面的金屬層54是由銅和鎳等形成的，因此粘著到作為焊錫排除面的金屬層53上的粘著力減弱，會(huì)產(chǎn)生金屬層54剝落的現(xiàn)象，同時(shí)為了使焊錫的粘著性良好，必須預(yù)先形成焊錫膜55，從而導(dǎo)致生產(chǎn)率變低。
專利文獻(xiàn)1特開平11-251177號公報(bào)以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)具有以下所述的問題由于作為焊錫形成面的金屬層54是由銅和鎳等形成的，因此粘著到作為焊錫排除面的金屬層53上的粘著力減弱，會(huì)產(chǎn)生金屬層54剝落的現(xiàn)象，同時(shí)為了使焊錫的粘著性良好，必須預(yù)先形成焊錫膜55，從而導(dǎo)致生產(chǎn)率變低。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供了一種不會(huì)使焊錫連接用焊盤部剝落且生產(chǎn)率高的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，作為第一種技術(shù)方案，按照如下方式構(gòu)成具有布線基板，該布線基板設(shè)置了具有第一焊盤部的布線圖案，在所述第一焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性差(wettability)的金屬材料制成的第二焊盤部，在該第二焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性良好的貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部，所述第三焊盤部比所述第二焊盤部面積小，在所述第三焊盤部的外圍存在有形成焊錫排除面的所述第二焊盤部。
此外，作為第二種技術(shù)方案，按照如下方式構(gòu)成，即所述第三焊盤部由金、銀、或者以它們作為主成分的合金形成。
此外，作為第三種技術(shù)方案，按照如下方式構(gòu)成，即所述第二焊盤部由鎳、鉻、鈦、鉭、或者以它們作為主成分的合金形成。
此外，作為第四種技術(shù)方案，按照如下方式構(gòu)成，即所述布線基板由環(huán)氧系樹脂、陶瓷、或氧化鋁形成，所述第一、第二焊盤部在所述布線基板上由形成厚膜、或薄膜而形成。
本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，由于具有布線基板，所述布線基板設(shè)置了具有第一焊盤部的布線圖案，在第一焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性差的金屬材料制成的第二焊盤部，在該第二焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性良好的貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部，第三焊盤部比第二焊盤部面積小，在第三焊盤部的外圍存在有形成焊錫排除面的第二焊盤部，因而在作為焊錫排除面的第二焊盤部上得到設(shè)置有由貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部的結(jié)構(gòu)，從而使粘著到作為焊錫排除面的第二焊盤部上的第三焊盤部的粘著性加強(qiáng)，因此不會(huì)使第三焊盤部剝落，同時(shí)由貴金屬制成的第三焊盤部焊錫粘著性良好，因此不需要預(yù)制焊錫，可以得到良好的生產(chǎn)率。
此外，由于第三焊盤部由金、銀、或者以它們作為主成分的合金而形成，因此可以得到無剝落、且高的生產(chǎn)率。
此外，由于第二焊盤部由鎳、鉻、鈦、鉭、或者以它們作為主成分的合金而形成，因此可以可靠地形成焊錫排除面。
此外，由于布線基板由環(huán)氧系樹脂、陶瓷或氧化鋁形成，第一、第二焊盤部在所述布線基板上由厚膜或薄膜而形成，因此可以使布線圖案高密度化，并且實(shí)現(xiàn)更小型化。


圖1是本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖。
圖2是本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖。
圖3是表示與本發(fā)明布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)相關(guān)的、在使電子部件與連接端子連接狀態(tài)下的主要部分的放大截面圖。
圖4是以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖。
圖中1-布線基板，2-布線圖案，2a-第一焊盤部，3-金屬層，3a-第二焊盤部，4-第三焊盤部，5-電子部件，6-焊錫。
具體實(shí)施例方式
對本發(fā)明的布線基板的連接結(jié)構(gòu)的附圖進(jìn)行說明，圖1是本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖，圖2是本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖，圖3是表示與本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)相關(guān)的、在使電子部件與連接端子連接狀態(tài)下的主要部分的放大截面圖。
接著，基于圖1～3對本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，布線基板1由環(huán)氧系樹脂、陶瓷或氧化鋁等形成，在該布線基板1表面上具有由銅等金屬材料制成的布線圖案2，同時(shí)在該布線圖案2的一部分上設(shè)置有連接用第一焊盤部2a。
此外，含有第一焊盤部2a的布線圖案2通過電鍍、蒸鍍等由厚膜或薄膜而形成。
設(shè)置在含有第一焊盤部2a的布線圖案2上、并且形成焊錫排除面的金屬層3，是由焊錫可濕性差的鎳、鉻、鈦、鉭或者以它們作為主成分的合金形成，該金屬層3具有在第一焊盤部2a上形成的第二焊盤部3a。
此外，含有第二焊盤部3a的金屬層3通過電鍍、蒸鍍等、由厚膜或薄膜而形成。
焊錫連接用第三焊盤部4由焊錫可濕性良好的金、銀等貴金屬材料制成，該第三焊盤部4被形成于第二焊盤部3a上，同時(shí)第三焊盤部分4比第二焊盤部3a面積小，在第三焊盤部4的外圍存在有形成焊錫排除面的第二焊盤部3a，由此形成錫焊區(qū)域，從而形成本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)。
如圖3所示，具有這樣結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，在第三焊盤部4上設(shè)置有焊膏的狀態(tài)下，例如當(dāng)配置電子部件5、母板(圖中未示出)、并搬運(yùn)到逆流爐中融解焊膏時(shí)，電子部件5、母板通過焊錫6粘著在第三焊盤部4上。
權(quán)利要求
1.一種布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，其特征在于其具有布線基板，該布線基板設(shè)置了具有第一焊盤部的布線圖案，在所述第一焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性差的金屬材料制成的第二焊盤部，在該第二焊盤部上設(shè)置有由焊錫可濕性良好的貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部，所述第三焊盤部比所述第二焊盤部面積小，在所述第三焊盤部的外圍存在有形成焊錫排除面的所述第二焊盤部。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第三焊盤部由金、銀、或者以它們作為主成分的合金形成。
3.如權(quán)利要求1所述的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二焊盤部由鎳、鉻、鈦、鉭或者以它們作為主成分的合金形成。
4.如權(quán)利要求1所述的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述布線基板由環(huán)氧系樹脂、陶瓷、或氧化鋁形成，所述第一、第二焊盤部在所述布線基板上由厚膜或薄膜而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)中，由于在第一焊盤部(2a)上設(shè)置由焊錫可濕性差的金屬材料制成的第二焊盤部(3a)，在該第二焊盤部(3a)上設(shè)置由焊錫可濕性好的貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部(4)，因而在作為焊錫排除面的第二焊盤部(3a)上得到設(shè)置有由貴金屬材料制成的焊錫連接用第三焊盤部(4)的結(jié)構(gòu)，從而使粘著到作為焊錫排除面的第二焊盤部(3a)上的第三焊盤部(4)的粘著性加強(qiáng)，因此不會(huì)使第三焊盤部(4)剝落，同時(shí)由貴金屬材料制成的第三焊盤部(4)焊錫粘著性良好，故不需要預(yù)制焊錫，可以獲得良好的生產(chǎn)率。這樣，使焊錫連接用焊盤部無剝落且生產(chǎn)率高。
文檔編號H05K1/18GK1816247SQ200510129170
公開日2006年8月9日 申請日期2005年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日
發(fā)明者村田真司 申請人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社