專利名稱：具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，電子裝置如電源轉(zhuǎn)接器或電源的體積也同步縮小，但電子裝置體積縮小所產(chǎn)生的散熱問(wèn)題卻越來(lái)越嚴(yán)重。以電源轉(zhuǎn)接器為例，電源轉(zhuǎn)接器在工作時(shí)其內(nèi)部印刷電路板上的電子組件會(huì)產(chǎn)生極高的熱量，而傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器是由塑料材質(zhì)的上下殼體所組合，因此會(huì)有熱量不易散逸且積累于電源轉(zhuǎn)接器殼體內(nèi)部的問(wèn)題產(chǎn)生。如無(wú)法有效解決散熱問(wèn)題，將使電源轉(zhuǎn)接器內(nèi)部的電子組件易于損壞，這樣不只會(huì)降低電源轉(zhuǎn)接器的使用壽命，而且還會(huì)降低電源轉(zhuǎn)接器的電源轉(zhuǎn)換效率。
目前市面上也有為解決散熱問(wèn)題而設(shè)計(jì)的具有散熱結(jié)構(gòu)的電源轉(zhuǎn)接器。請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。電源轉(zhuǎn)接器1是由上殼體11、下殼體12、電路板總成13、電源輸入端(未標(biāo)出)以及電源輸出端14所組成。其中，上殼體11與下殼體12可互相卡合，且在卡合時(shí)可定義一容置空間以放置電路板總成13。電路板總成13設(shè)有各種電子組件131，為了使發(fā)熱的電子組件131所產(chǎn)生的熱量能有效地散逸，于是在電路板總成13上設(shè)置多個(gè)散熱片132，且電子組件131與散熱片132以螺絲或者是鉚接的方式相互連接來(lái)幫助電子組件131散去熱量。
現(xiàn)有的電源轉(zhuǎn)接器1主要是利用熱傳導(dǎo)的方式將電子組件131所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱片132，再利用散熱片132的表面積將接收于電子組件131的熱量，以熱對(duì)流與輻射的方式散逸于電源轉(zhuǎn)接器1的內(nèi)部空間，且以內(nèi)部空間的空氣為媒介傳遞至上殼體11以及下殼體12，由上殼體11與下殼體12與外部進(jìn)行熱交換以達(dá)到被動(dòng)式散熱的目的。然而，如今的電源轉(zhuǎn)接器1有朝小型化與高功率發(fā)展的需求，因此電源轉(zhuǎn)接器1在功率方面的增加已使傳統(tǒng)的被動(dòng)式散熱方式不能符合散熱要求。
雖然也可以考慮以主動(dòng)式散熱方式對(duì)電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，但是，電源轉(zhuǎn)接器1為了方便使用者使用，必須可以適應(yīng)于各種的操作狀態(tài)與環(huán)境，若利用主動(dòng)式散熱方式則電源轉(zhuǎn)接器1的殼體需增設(shè)通孔，使電源轉(zhuǎn)接器1與外界空氣相通，因此并不能有效地達(dá)到防水的目的。此外，對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間在潮濕環(huán)境下或戶外工作的電源轉(zhuǎn)接器而言，其內(nèi)部的電子組件將可能因與水或濕氣接觸而造成電源轉(zhuǎn)接器短路或損毀，這樣也會(huì)造成電源轉(zhuǎn)接器的壽命降低，且使電源轉(zhuǎn)接器的適用性受到極大的限制。另外，當(dāng)遇到意外或無(wú)法預(yù)料的水或液體侵入時(shí)，電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部的電子組件也可能因與水接觸而造成短路與損壞。
根據(jù)上述缺陷，如何以主動(dòng)式散熱方式將電子裝置內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散逸，而且也可以避免水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，為目前本領(lǐng)域技術(shù)人員所迫切需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，以改善傳統(tǒng)電子裝置使用被動(dòng)式散熱方式使熱量不易散逸的問(wèn)題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，借由主動(dòng)式散熱方式增加電子裝置的散熱效率，并提供防水功能，以解決傳統(tǒng)電子裝置不適于各種狀態(tài)與環(huán)境下使用的缺點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一較廣義實(shí)施方式為提供一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其至少包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風(fēng)孔與一第二通風(fēng)孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部間隔成相互隔離的一氣流信道與一容置空間，其中該氣流信道與該第一通風(fēng)孔以及該第二通風(fēng)孔相通連；一電路板總成，設(shè)置于該容置空間內(nèi)；以及一風(fēng)扇，設(shè)置于該氣流信道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由該第一通風(fēng)孔與該第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出，以利散熱。其中，該間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；二個(gè)延伸板，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由該殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一溝槽，其中每一該延伸板具有一凹部，該凹部用于容納與支撐該散熱板的側(cè)邊；以及一固定框，具有一第一部分與一第二部分，其中該第一部分抵頂該散熱板的該側(cè)邊，該第二部分與該延伸板鄰近該凹部的部分面積接合，由此以密封該溝槽，并使該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間分隔為互相隔離的該氣流信道與該容置空間。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該電子裝置為可攜式電子裝置。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成，且該氣流信道設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與該間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該固定框與該二個(gè)延伸板的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該間隔壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，鄰設(shè)于該第一通風(fēng)孔，且具有一凹部，該凹部容納與支撐該散熱板的一側(cè)邊，以由該固定框的該第一部分抵頂該散熱板的該側(cè)邊，以及該固定框的第二部分與該第一凸出肋的該部分面積接合，使該散熱板的該側(cè)邊固定于該第一凸出肋下方。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該第一凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，且該固定框的該第二部分與該第一凸出肋的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該間隔壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，鄰設(shè)于該第二通風(fēng)孔，且具有一凹部，該凹部容納與支撐該散熱板的另一側(cè)邊，以由該固定框的該第一部分抵頂該散熱板的該另一側(cè)邊，以及該固定框的第二部分與該第二凸出肋的該部分面積接合，使該散熱板的該另一側(cè)邊固定于該第二凸出肋下方。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該第二凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，且該固定框的該第二部分與該第二凸出肋的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該風(fēng)扇為鼓風(fēng)機(jī)，且該風(fēng)扇鄰設(shè)于該第一通風(fēng)孔或該第二通風(fēng)孔。


圖1為現(xiàn)有電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3為圖2所示的C-C截面的剖面圖。
圖4為圖2所示的“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
圖5為圖2所示的“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1電源轉(zhuǎn)接器11上殼體12下殼體 13電路板總成131電子組件132散熱片14電源輸出端 2具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置21殼體結(jié)構(gòu) 211上殼體212下殼體 22風(fēng)扇23第一通風(fēng)孔 24第二通風(fēng)孔25間隔壁結(jié)構(gòu) 251延伸板252延伸板 253散熱板254固定框 255溝槽256第一凸出肋 257第二凸出肋26電路板總成 27氣流信道28容置空間 2511凹部2521凹部 2541第一部分2542第二部分 2561凹部2571凹部具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在以下的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，其都不超出本發(fā)明的保護(hù)范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖2所示，本發(fā)明的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2包括殼體結(jié)構(gòu)21、風(fēng)扇22、第一通風(fēng)孔23、第二通風(fēng)孔24、間隔壁結(jié)構(gòu)25以及電路板總成26。其中，第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24是設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21上。間隔壁結(jié)構(gòu)25是設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，且將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部間隔成互相隔離的氣流信道27與容置空間28。氣流信道27是形成于殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面與間隔壁結(jié)構(gòu)25之間，且與第一通風(fēng)孔23以及第二通風(fēng)孔24相通連。氣流信道27的內(nèi)部設(shè)置風(fēng)扇22，因此利用風(fēng)扇22的驅(qū)動(dòng)，可使氣流由第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24流動(dòng)進(jìn)出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量由主動(dòng)式散熱方式散去，且可由間隔壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無(wú)法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達(dá)到散熱與防水的目的。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，該具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的殼體結(jié)構(gòu)21可由上殼體211與下殼體212組合而成。風(fēng)扇22可為例如鼓風(fēng)機(jī)，且其設(shè)置位置以鄰近于第一通風(fēng)孔23或第二通風(fēng)孔24為佳，但不以此為限。風(fēng)扇22驅(qū)動(dòng)氣流的流動(dòng)方向可由第一通風(fēng)孔23流向第二通風(fēng)孔24(如箭頭方向所示)，也可由第二通風(fēng)孔24流向第一通風(fēng)孔23。第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24以設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21的相對(duì)側(cè)面為較佳，但不以此為限。
間隔壁結(jié)構(gòu)25是設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，其主要功能在于將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部間隔為相互隔離的氣流信道27與容置空間28。間隔壁結(jié)構(gòu)25所間隔而成的氣流信道27并不以單側(cè)為限，其也可圍繞整個(gè)具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的內(nèi)側(cè)。請(qǐng)參閱圖3，其為圖2所示的C-C截面的剖面圖。如圖2與圖3所示，在此實(shí)施例中，該間隔壁結(jié)構(gòu)25包括二延伸板251，252、一散熱板253以及一固定框254。其中，二延伸板251，252是從殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面向下延伸，且每一延伸板251，252的兩側(cè)端分別與殼體結(jié)構(gòu)21兩相對(duì)側(cè)面的內(nèi)壁面連結(jié)(未在圖3中標(biāo)出)，以由二延伸板251，252與殼體結(jié)構(gòu)21的兩相對(duì)側(cè)面定義形成一溝槽255。另外，每一延伸板251，252分別具有一凹部2511，2521，且延伸板251，252的凹部2511，2521彼此相對(duì)，以用于容納與支撐散熱板253的兩相對(duì)側(cè)邊。固定框254實(shí)質(zhì)上呈矩形框體，但不以此為限，其可用來(lái)固定散熱板253。固定框254粗略地區(qū)分為第一部分2541與第二部分2542，其中第一部分2541環(huán)繞固定框254的內(nèi)外圍部分，第二部分2542則環(huán)繞固定框254的外外圍部分。固定框254的第一部分2541可于散熱板253的側(cè)邊容納或支撐于二延伸板251，252的凹部2511，2521時(shí)，抵住散熱板253的側(cè)邊，另外，固定框254的第二部分2542則可以利用例如超聲波熔接的方式，與延伸板251，252鄰近凹部2511，2521的部分面積接合，由此便可使固定框254固定，同時(shí)將散熱板253緊密地固定于延伸板251，252并密封溝槽255，使殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)部空間間隔為互相隔離的氣流信道27與容置空間28。
請(qǐng)參閱圖4，其為圖2所示的“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖4所示，為避免散熱板253的一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面接合不實(shí)而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第一通風(fēng)孔23沿著內(nèi)壁面流過(guò)間隙而侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隔壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設(shè)一第一凸出肋256于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第一通風(fēng)孔23的位置。第一凸出肋256同樣地具有一凹部2561，以用于容納與支撐散熱板253的一側(cè)邊。固定框254的第一部分2541可于散熱板253的相對(duì)側(cè)邊緣容納或支撐于第一凸出肋256的凹部2561時(shí)，抵頂散熱板253的該側(cè)邊，另外，固定框254的第二部分2542則可以利用例如超聲波熔接的方式，與第一凸出肋256鄰近凹部2561的部分面積接合，由此便可使固定框254固定，同時(shí)將散熱板253的該側(cè)邊緊密地固定于第一凸出肋256下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實(shí)質(zhì)上，第一凸出肋256與二延伸板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第一凸出肋256以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21的側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請(qǐng)參閱圖5，其為圖2所示的“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖5所示，同樣地為避免散熱板253的另一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面接合不實(shí)而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第二通風(fēng)孔24沿著內(nèi)壁面流過(guò)間隙侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隔壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設(shè)一第二凸出肋257于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第二通風(fēng)孔24的位置。第二凸出肋257同樣地具有一凹部2571，以用于容納與支撐散熱板253的另一側(cè)邊。固定框254的第一部分2541可于散熱板253的相對(duì)側(cè)邊容納或支撐于第二凸出肋257的凹部2571時(shí)，抵頂散熱板253的該側(cè)邊，另外，固定框254的第二部分2542則可以利用例如超聲波熔接的方式，與第二凸出肋257鄰近凹部2571的部分面積接合，由此便可使固定框254固定，同時(shí)將散熱板253的該側(cè)邊緊密地固定于第二凸出肋257下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實(shí)質(zhì)上，第二凸出肋257與二延伸板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第二凸出肋257以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21的側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，當(dāng)具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2工作時(shí)，位于容置空間28內(nèi)的電路板總成26上的電子組件會(huì)產(chǎn)生熱量，電路板總成26上的散熱片可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量直接導(dǎo)至散熱板253，或利用熱對(duì)流方式將電子組件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱板253，再由散熱板253導(dǎo)至氣流信道27內(nèi)，由此便可利用氣流流動(dòng)的主動(dòng)散熱方式將熱量轉(zhuǎn)移至殼體結(jié)構(gòu)21外。因此由風(fēng)扇22的驅(qū)動(dòng)，可使氣流由第一通風(fēng)孔23與第二通風(fēng)孔24流動(dòng)進(jìn)出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量散去，且可由間隔壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無(wú)法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達(dá)到散熱與防水的目的。
在一些實(shí)施例中，具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2可為電源轉(zhuǎn)接器，當(dāng)然也可為電源，且不以此為限。此外，散熱板253可為高導(dǎo)熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成。其次，殼體結(jié)構(gòu)21除可由塑料材質(zhì)構(gòu)成外，也可由高導(dǎo)熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成，以增進(jìn)整體的散熱效率。另外，本發(fā)明的電子裝置也可為可攜式電子裝置或設(shè)置于室外的電子裝置。
綜上所述，本發(fā)明具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置主要以主動(dòng)式散熱方式，例如風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)氣流，將電子裝置內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量散去、使其散熱效率增加。而且由特殊設(shè)計(jì)的間隔壁結(jié)構(gòu)配合超聲波熔接技術(shù)可以將殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部間隔為互相隔離的氣流信道與容置空間，可以防止水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，避免電子裝置內(nèi)部的電子組件損壞，增加電子裝置的使用壽命，使電子裝置適用于各種操作環(huán)境以及條件。
本發(fā)明由本領(lǐng)域技術(shù)人員所進(jìn)行的修改，只要不脫離本發(fā)明的精神，都在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其至少包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風(fēng)孔與一第二通風(fēng)孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部間隔成相互隔離的一氣流信道與一容置空間，其中該氣流信道與該第一通風(fēng)孔以及該第二通風(fēng)孔相連通，該間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；二個(gè)延伸板，設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由該殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一溝槽，其中每一該延伸板具有一凹部，該凹部用于容納與支撐該散熱板的側(cè)邊；以及一固定框，具有一第一部分與一第二部分，其中該第一部分抵頂該散熱板的該側(cè)邊，該第二部分與該延伸板鄰近該凹部的部分面積接合，由此密封該溝槽，并使該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間分隔為互相隔離的該氣流信道與該容置空間；一電路板總成，設(shè)置于該容置空間內(nèi)；以及一風(fēng)扇，設(shè)置于該氣流信道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由該第一通風(fēng)孔與該第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出，以利散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置為可攜式電子裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源。
4.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成，且該氣流信道設(shè)置于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與該間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
5.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該固定框與該二個(gè)延伸板的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
6.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該間隔壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，鄰設(shè)于該第一通風(fēng)孔，且具有一凹部，該凹部容納與支撐該散熱板的一側(cè)邊，以由該固定框的該第一部分抵頂該散熱板的該側(cè)邊，以及該固定框的第二部分與該第一凸出肋的該部分面積接合，使該散熱板的該側(cè)邊固定于該第一凸出肋下方。
7.如權(quán)利要求6所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該第一凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，且該固定框的該第二部分與該第一凸出肋的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
8.如權(quán)利要求6所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該間隔壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，鄰設(shè)于該第二通風(fēng)孔，且具有一凹部，該凹部容納與支撐該散熱板的另一側(cè)邊，以由該固定框的該第一部分抵頂該散熱板的該另一側(cè)邊，以及該固定框的第二部分與該第二凸出肋的該部分面積接合，使該散熱板的該另一側(cè)邊固定于該第二凸出肋下方。
9.如權(quán)利要求8所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該第二凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，且該固定框的該第二部分與該第二凸出肋的該部分面積是由超聲波熔接的方式接合。
10.如權(quán)利要求1所述的具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該風(fēng)扇為鼓風(fēng)機(jī)，且該風(fēng)扇鄰設(shè)于該第一通風(fēng)孔或該第二通風(fēng)孔。
全文摘要
本發(fā)明為一種具有防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其至少包含殼體結(jié)構(gòu)，具有第一通風(fēng)孔與第二通風(fēng)孔；間隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部間隔成相互隔離的氣流信道與容置空間，其中氣流信道與第一通風(fēng)孔以及第二通風(fēng)孔相通連；電路板總成，設(shè)置于容置空間內(nèi)；以及風(fēng)扇，設(shè)置于氣流信道內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)氣流，使氣流由第一通風(fēng)孔與第二通風(fēng)孔流動(dòng)進(jìn)出，以利散熱。其中，間隔壁結(jié)構(gòu)包括散熱板；二個(gè)延伸板；以及固定框。借由主動(dòng)式散熱方式增加電子裝置的散熱效率，并提供防水功能。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1897802SQ200510129490
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月13日
發(fā)明者張永成, 陳盈源, 莊建峰 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司