專利名稱：包括薄膜剝離的生產(chǎn)接線板的方法和設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將該保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，并且涉及一種用于從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的薄膜剝離設備。
背景技術：
傳統(tǒng)地，制造接線板的過程包括在基板的表面上形成絕緣材料層的過程。這種過程的例子包括在基板表面上層壓光敏抗蝕劑薄膜、光敏或熱固性層間絕緣材料薄膜的步驟。絕緣材料層的表面部分例如被由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制成的承載薄膜覆蓋。每個承載薄膜層壓在每個基板的主表面上。因此，必須在處理結合的絕緣材料層之前從絕緣材料層的表面上將承載薄膜剝離。
另外，作為在基板表面上形成絕緣材料層的過程的另一個例子，存在一種過程，該過程通過反復進行將液態(tài)抗蝕劑施加到基板表面的過程和使之干燥的過程來形成絕緣材料層。由于絕緣材料層的表面部分即使在干燥之后也會有一定程度的粘性，所以必須用例如由PET等制成的保護膜覆蓋它。與承載薄膜類似，每個保護膜也層壓在每個基板的主表面上。因此，與要剝離承載薄膜的情況類似，必須提前從絕緣材料層的表面上將保護膜剝離以便使絕緣材料層在其曝光之后顯影。
作為用于剝離這種承載薄膜或保護膜的傳統(tǒng)方法，例如為了在薄膜上形成浮動部分，提出通過在使?jié)L花輥轉動的同時使薄膜沿著薄膜的表面方向移動來對薄膜刻痕(例如，參見專利文獻1)。另外，另一個所提出的方法是使薄膜加壓構件沿著薄膜的表面方向移動以提升薄膜，由此在其上形成浮動部分(例如，參見專利文獻2)。
日本專利申請?zhí)卦S公開(kokai)No.2000-86080(圖1等)[專利文獻2]日本專利申請?zhí)卦S公開(kokai)No.H10-324454(圖2等)發(fā)明內(nèi)容但是，由于當要剝離設置在基板上的薄膜時需要進行與基板數(shù)目相同(當薄膜層壓在基板的兩側上時為該數(shù)目的兩倍)次數(shù)的剝離操作，所以不能提高剝離操作的效率。另外，由于所剝離薄膜的數(shù)量將與基板數(shù)目相同或更多，所以分開的薄膜的收集將變得復雜。
更進一步，如果在使?jié)L花輥或薄膜加壓構件移動時向薄膜施加了過大的力，則由于絕緣材料層或基板可能損壞的高概率將降低產(chǎn)量。甚至更進一步，絕緣材料層由即使受到輕微刮擦也容易損壞的脆性材料形成。因此，絕緣材料層的一部分容易破裂變?yōu)樗槠?，由此產(chǎn)生異物顆粒。而且，如果這些異物顆粒附著在絕緣材料層上，則絕緣材料層的厚度將不均勻，這也是導致產(chǎn)量降低的一個因素。
本發(fā)明是考慮到這些問題而完成的。本發(fā)明的第一目的在于提供一種用于制造接線板的方法，該方法可以在防止產(chǎn)量降低的同時實現(xiàn)對保護膜進行有效的剝離和收集操作。本發(fā)明的第二目的在于提供一種能夠在防止產(chǎn)量降低的同時對保護膜進行有效的剝離和收集操作的薄膜剝離設備。
用于解決以上問題的手段(手段1)包括一種用于從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的設備，其中該薄膜剝離設備包括剝離機會部分形成裝置，該剝離機會部分形成裝置在所述保護膜的周邊上形成剝離機會部分以便剝離所述保護膜；基板支撐裝置，該基板支撐裝置支撐多個鄰接的基板；粘貼裝置，該粘貼裝置貼附柔性帶，使得每個所述保護膜在由所述基板支撐裝置支撐的基板上的剝離機會部分處連接；以及剝離機構，該剝離機構可以通過利用所述帶順序提升由所述帶連接的所述保護膜來連續(xù)剝離這些保護膜。
因此，在手段1的薄膜剝離設備中，每個保護膜由取決于粘貼裝置的帶連接。然后剝離機構通過帶順序提升保護膜，從而連續(xù)剝離保護膜。因此，由于可以對多個基板進行剝離操作，并且可以集體剝離保護膜，因此可以有效進行保護膜的剝離操作。另外，由于通過帶將保護膜彼此連接，可以集體去除多個保護膜，從而可以便于有效操作。
另外，在該設備中，由于在將取決于粘貼裝置的帶貼附之后進行剝離操作，因此保護膜的剝離操作不容易損壞絕緣材料層或者基板，由此可以防止產(chǎn)量降低。而且，對絕緣材料層的損壞越小，則由于絕緣材料層的一部分的破裂可能產(chǎn)生的顆粒越少。因此也可以防止由于影響絕緣材料層的顆粒所導致的產(chǎn)量降低。
另外，可以很容易通過剝離機構從剝離機會部分開始剝離保護膜，因為貼附帶使得保護膜可以在剝離機會部分處連接。
構成保護膜的合適材料為可以具有柔性的樹脂、紙張等?？梢钥紤]到它們應該對絕緣材料層造成的損壞最小、它們的成本合理、并且它們在薄薄地形成時應該具有耐久性等來適當?shù)剡x擇這些材料。用于保護膜的樹脂材料的一些例子是PET樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂)、EP樹脂(環(huán)氧樹脂)、PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)等。另外，盡管對保護膜的厚度沒有特別限制，但是可以優(yōu)選例如是15μm至50μm的厚度。因此可以容易剝離保護膜。如果保護膜的厚度小于15μm，則其一部分容易保留在絕緣材料層上，因為保護膜在剝離的時候可能會被撕壞。另一方面，如果保護膜的厚度大于50μm，其柔性可能受損，由此可能導致難以去除保護膜。而且，當保護膜盤繞在芯部主體上的時候，芯部主體在盤繞保護膜之處的外徑容易增大，這樣可能需要頻繁更換芯部主體。
另外，在保護膜的周邊中形成的剝離機會部分優(yōu)選是貫穿保護膜的多個通孔。在這種情況下，由于可以在這些通孔周圍形成氣穴，因此粘附力不會作用在形成有氣穴的部分和基板之間。因此可以容易通過剝離機構從氣穴開始剝離保護膜。
另外，盡管對通孔的內(nèi)徑?jīng)]有特別限制，但是其內(nèi)徑優(yōu)選例如在0.1mm至1.5mm的范圍內(nèi)，更優(yōu)選從0.5mm至1.0mm。如果通孔的直徑是0.1mm或更小，可能不足以從氣穴開始剝離保護膜，因為只可以形成很小的氣穴。當通孔的直徑是1.5mm或更大時，當形成通孔的時候可能在通孔的邊緣處出現(xiàn)裂紋。
另外，這些通孔優(yōu)選沿著保護膜的在行進方向側處的邊緣設置成直線，并且設置成與基板的行進方向垂直的一排。如果垂直于基板的行進方向存在成兩排或更多排的多個通孔，則在絕緣材料層中構成接線板的部分可能會被損壞，因為由于形成通孔所損壞的絕緣材料層和基板的區(qū)域可能會延伸。
需要指出，相鄰通孔的中心之間的距離優(yōu)選是1.0mm至10mm，更優(yōu)選是2.5mm至7.5mm。如果這些中心之間的距離小于2.5mm，則可能只可以剝離形成有氣穴的部分，其余部分可能會保留在絕緣材料層上。如果這些中心之間的距離大于7.5mm，在粘貼過程中可能難以將帶貼附在形成有氣穴的整個部分上。
基板可以是主要由樹脂材料或者陶瓷材料構成的基板。這種基板的一些例子包括EP樹脂(環(huán)氧樹脂)基板、PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)基板、BT樹脂(雙馬來酰亞胺三嗪樹脂)基板、PPE樹脂(聚苯醚樹脂)基板等。另外，可以采用由這些樹脂和有機纖維的復合材料構成的基板，所述有機纖維例如是玻璃纖維(玻璃布或者無紡玻璃布)以及聚酰胺纖維。或者，可以由樹脂-樹脂復合材料構成基板，該樹脂-樹脂復合材料形成為使得熱固性樹脂例如環(huán)氧樹脂浸漬了三維網(wǎng)狀氟碳樹脂基材例如連續(xù)多孔PTFE。而且，主要由陶瓷材料構成的基板的例子是由陶瓷材料例如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅以及氮化硅構成的基板。
另外，基板具有大體為矩形的形狀，四個側邊優(yōu)選具有60cm或者更小的長度。如果長度大于60cm，從基板去除的保護膜的總量會變得太大，從而保護膜的卷起和收集可能不容易。而且，盡管保護膜是通過帶連接的，但是可能難以將它們連續(xù)剝離。
基板支撐裝置可以包括例如輥的構件，用于在將基板支撐在大體水平的位置上的同時輸送基板。在基板支撐裝置中，優(yōu)選僅在多個基板鄰接的時候(也就是僅在定位基板的時候)準備用于支撐基板的支撐單元。用于支撐基板的機構的具體例子是促動器等，其中在定位基板的時候，支撐單元向上提升，從而接觸基板，而在不定位基板的時候，支撐單元向下移動，從而與基板分開。按照這種方式，因為支撐單元在定位時支撐基板，因此可以便于準確定位基板。而且，在不定位基板時(例如，在基板傳送到后端過程時)，支撐單元不會通過接觸來干涉基板。因此，可以平穩(wěn)地傳送這些基板。
用于帶的合適材料包括樹脂、紙張等。這些材料可以考慮其柔性等來選擇。如果采用沒有柔性的材料，則可能導致難以正確卷起和收集由這些帶連接的保護膜。另外，可以考慮材料在薄薄地形成時的成本和耐久性等。用于帶的基底材料的樹脂材料的一些例子包括PET樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂)、PVC樹脂(聚氯乙稀樹脂)、EP樹脂(環(huán)氧樹脂)、PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)等。另外，如果帶的基材由與保護膜相同的材料形成，可以便于材料的分離和再利用。
而且，在粘貼過程中貼附的帶可以在基材的反面具有或者沒有粘性層。但是，優(yōu)選帶具有粘性層。以這種方式，由于在貼附的時候不需要具有施加到帶的反面的膠粘材料，因此可以有效進行粘貼過程。而且，在貼附帶的時候不需要熱處理，因此不會發(fā)生因為加熱導致的對絕緣材料層的有害影響，由此可以避免產(chǎn)量的降低。
具有粘性層的帶(粘性帶)的一些例子包括玻璃紙帶、聚氯乙烯絕緣帶、鋁帶等。具體地說，玻璃紙帶可能幾乎不導致基板的損壞，它相對便宜，并且可以在薄薄地形成的時候具有耐久性。另一方面，不具有粘性層的帶的例子可以是紙帶等。
另外，在粘貼裝置中，帶不僅可以貼附在保護膜的周邊，而且可以以使得帶能到達保護膜的中心部分的方式貼附。但是，帶優(yōu)選僅貼附至保護膜的周邊。以這種方式，由于不需要長帶來連接保護膜，因此可以減少所使用的帶量。而且，在粘貼裝置中，優(yōu)選將帶貼附至形成剝離機會部分的部分之處，具體地說是圍繞通孔形成氣穴的部分。以這種方式，可以從不會存在與基板的粘附的氣穴開始剝離保護膜，從而可以便于剝離操作。
而且，粘貼裝置優(yōu)選包括帶供應裝置，該帶供應裝置放出帶；帶切斷裝置，該帶切斷裝置切斷帶供應裝置所供應的帶；以及帶加壓裝置，該帶加壓裝置將帶供應裝置所供應的帶壓在基板的邊緣上。
在保護膜的周邊部分處的帶供應裝置可以沿著與基板的行進方向垂直的方向或者沿著基板的行進方向放出帶。但是，優(yōu)選沿著基板的行進方向放出帶。以這種方式，由于不需要長帶來連接保護膜，因此可以減少所使用的帶量。另外，當沿著基板的行進方向放出帶的時候，優(yōu)選將帶貼附至連接保護膜的兩個或者更多個位置。如果通過僅貼附至一個位置的帶來連接保護膜，當通過帶提升保護膜的時候，張力可能集中在帶上。這可能導致帶的分離或者破裂，由此增加保護膜分離的可能性。
剝離機構優(yōu)選包括牽引裝置，該牽引裝置在提升由帶所連接的保護膜的方向上牽引保護膜；導輥，該導輥被定位成接觸設置在基板上的尚未剝離的保護膜，該導輥沿著導輥的周邊將保護膜引導至牽引裝置側；以及導輥定位機構，該導輥定位機構定位導輥，使得導輥的旋轉軸線可以定位成靠近基板的中心而不是基板的邊緣。
由于導輥被定位成接觸保護膜，因此可以在保護膜升起的時候保護基板不被提升。因此可以確保將已經(jīng)去除保護膜的基板輸送至后端過程。而且，如果導輥定位成使得導輥的旋轉軸線可以位于基板邊緣的外面而不是基板的邊緣，則保護膜的一些部分可能保留在基板上。另一方面，根據(jù)本發(fā)明，由導輥定位機構來定位導輥，從而導輥的旋轉軸線可以定位得靠近基板的中心而不是基板的邊緣。在這種情況下，可以確保從基板上剝離保護膜。
另外，薄膜剝離設備優(yōu)選包括基板位置檢測裝置，用于檢測基板支撐裝置中的基板的邊緣的位置；以及基板定位裝置，該基板定位裝置根據(jù)來自所述基板位置檢測裝置的檢測結果來定位基板，其中在基板的邊緣之間設有間隙。這是因為當保護膜與基板的周邊重疊并且基板的邊緣彼此接觸的時候，保護膜可能隱藏在基板底部之下，這樣使得剝離過程難以進行。另外，以這種方式，由于基板定位裝置根據(jù)來自所述基板位置檢測裝置的檢測結果來調(diào)整基板的位置，因此可以確保在基板的邊緣之間設有間隙。
另外，薄膜剝離設備優(yōu)選包括薄膜卷起裝置，用于卷起和收集剝離機構所剝離的保護膜。如果已經(jīng)剝離的保護膜掉入到垃圾箱中，所收集的保護膜可能體積很大，由此可能產(chǎn)生關于保護膜處置的問題。另一方面，在本發(fā)明的薄膜剝離機構中，保護膜可以被緊湊地卷起以進行收集，從而使其容易處置。
薄膜卷起裝置優(yōu)選包括芯部主體，在該芯部主體處盤繞由剝離機構所剝離的保護膜；芯部主體支撐裝置，該芯部主體支撐裝置支撐所述芯部主體而使所述芯部主體可以旋轉；芯部主體驅動裝置，該芯部主體驅動裝置旋轉驅動所述芯部主體；以及離合機構，該離合機構調(diào)整在所述芯部主體和所述芯部主體驅動裝置之間的旋轉驅動力的轉移量。以這種方式，保護膜盤繞在芯部主體上，并且如果盤繞有保護膜的芯部主體的外徑變大，可以通過離合機構降低旋轉驅動力的轉移量來減小芯部主體的旋轉速度。因此，可以將保護膜的周邊速度保持在與保護膜被剝離機構剝離的速度相同的水平上。因此，可以防止由于保護膜的加速的周邊速度造成帶的斷開。
另外，芯部主體優(yōu)選被支撐為使芯部主體可從芯部主體支撐裝置上拆下。以這種方式，例如，在保護膜盤繞在芯部主體上并且芯部主體達到限制的時候，可以通過更換芯部主體來平穩(wěn)地繼續(xù)收集保護膜。
用于芯部主體的適當材料可以由金屬、樹脂、紙張等構成。具體地說，樹脂、紙張等可以易于丟棄。另外，如果芯部主體由與保護膜相同的材料形成，可以便于材料的分離和再利用。用于芯部主體的樹脂材料的一些例子包括PET樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂)、EP樹脂(環(huán)氧樹脂)、PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)等。
另外，當在基板的兩側上都設置保護膜的時候，優(yōu)選具有翻轉機構，該翻轉機構在剝離這些保護膜中的任一保護膜之后翻轉基板。在這種情況下，如果通過翻轉機構來翻轉已經(jīng)剝離一側的保護膜的基板，可以對設置在基板另一側上的保護膜進行剝離操作，從而剝離兩個保護膜。而且，可以剝離設置在基板的兩側上的保護膜而不改變定位模式例如粘貼裝置和剝離機構。另外，薄膜剝離設備優(yōu)選包括基板返回機構，該基板返回機構將翻轉機構所翻轉的基板返回至粘貼裝置。以這種方式，當需要剝離設置在基板兩側上的保護膜的時候，可以僅需要一套粘貼裝置、剝離機構等。
另外，用于解決上述問題的手段(手段2)是一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且在一個以上位置處將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用每個帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
因此，根據(jù)粘貼過程，根據(jù)手段2的方法由帶連接保護膜。然后在剝離過程中，通過帶順序提升保護膜，從而連續(xù)剝離保護膜。因此，如果對多個基板進行剝離操作以便集體剝離保護膜，則可以有效進行剝離操作。而且，由于帶將保護膜彼此連接，可以集體去除多個保護膜，由此可以便于保護膜的有效收集操作。
另外，在手段2的制造方法中，在根據(jù)粘貼過程貼附帶之后進行剝離操作。因此基板的絕緣材料層不容易因為保護膜的剝離操作而被損壞，由此可以防止降低產(chǎn)量。而且，對絕緣材料層的損壞越小，則由于部分絕緣材料層的破裂可能產(chǎn)生的顆粒越少。因此也可以防止影響絕緣材料層的顆粒所導致的產(chǎn)量降低。
另外，用于解決上述問題的手段(手段3)是一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括剝離機會部分形成過程，該剝離機會部分形成過程在保護膜的周邊上形成剝離機會部分；粘貼過程，該粘貼過程支撐在剝離機會部分形成過程之后將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且貼附柔性帶使得在剝離機會部分處連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
另外，用于解決上述問題的手段(手段4)是一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括通孔形成過程，該通孔形成過程通過用例如針刺穿形成設置在保護膜的周邊中的通孔；粘貼過程，該粘貼過程支撐在通孔形成過程之后將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且貼附柔性帶，使得保護膜在通孔周圍形成的氣穴處連接；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離這些保護膜并將絕緣材料層保留在基板上。
以下，作為上述薄膜剝離設備使用的一個例子，描述利用該薄膜剝離設備制造接線板的方法。
例如，輸送具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板，然后可以優(yōu)選進行剝離機會部分形成過程，該剝離機會部分形成過程形成剝離機會部分，作為剝離在其周邊上的保護膜的機會。剝離機會部分形成過程的一個例子是通孔形成過程，該通孔形成過程通過用針刺穿保護膜的周邊而形成通孔。在這種情況下，由于可以在這些通孔周圍形成氣穴，因此粘附力不會作用在形成有氣穴的部分和基板之間。因此可以容易由剝離機構從氣穴開始剝離保護膜。
在通孔形成過程之后進行粘貼過程。具體地說，首先，可以將多個基板設置成鄰接同時在基板的邊緣之間提供間隙。然后貼附柔性帶，從而可以連接保護膜。另外，粘貼過程優(yōu)選包括將帶放出到保護膜上的帶供應過程、在帶供應過程之后切斷所供應的帶的帶切斷過程、以及在帶供應過程之后將所供應的帶壓在基板的邊緣上的帶加壓過程。具體地說，可以在帶供應過程之后進行切斷所供應的帶的帶切斷過程，然后可以進行將所供應的帶壓在基板的邊緣上的帶加壓過程。因此，貼附帶從而連接保護膜。另外，帶加壓過程可以在帶供應過程之后進行，之后可以進行帶切斷過程。
在帶供應過程中，在保護膜的周邊部分處可以沿著與基板的行進方向垂直的方向或者沿著基板的行進方向放出帶。但是，優(yōu)選沿著基板的行進方向放出帶。以這種方式，由于不需要長帶來連接保護膜，因此可以減少所使用的帶量。另外，當沿著基板的行進方向放出帶的時候，優(yōu)選將帶在連接保護膜的兩個或者更多個位置處貼附至基板的邊緣。如果通過僅貼附至基板邊緣上的一個位置的帶來連接保護膜，當通過帶提升保護膜的時候，張力可能集中在帶上。這可能導致帶的分離或者破裂，由此可能增加保護膜分離的可能性。
另外，在粘貼過程中，帶不僅可以貼附在保護膜的周邊，而且可以以使得帶能到達保護膜的中心部分的方式貼附。但是，帶優(yōu)選僅貼附至保護膜的周邊。以這種方式，由于不需要長帶來連接保護膜，因此可以減少所使用的帶量。而且，在粘貼過程中，優(yōu)選將帶貼附至圍繞通孔形成氣穴的部分。以這種方式，可以從不會存在與基板的粘附的氣穴開始剝離保護膜，從而可以便于剝離操作。
另外，在粘貼過程中，優(yōu)選在將基板的邊緣設置成彼此對置的條件下將多個基板支撐和鄰接之后來貼附帶。具體地說，優(yōu)選在支撐多個基板并且將這些基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下貼附帶。另外，優(yōu)選在基板邊緣之間設置間隙之后貼附帶。如果保護膜與基板的周邊重疊，這可能導致基板的邊緣彼此接觸，則保護膜可能隱藏在基板之下，使得剝離操作可能很復雜。
另外，通常連續(xù)輸送基板。在這種情況下，基板之間的間隙尺寸優(yōu)選從0.7mm至1.3mm。當間隙是0.7mm或者更小的時候，保護膜可能隱藏在基板之下的可能性可能增大。另一方面，當間隙是1.3mm或者更大的時候，可能需要更長的帶來連接保護膜。因此，可能因為增加使用的帶量而增加成本。而且，由于在連接保護膜的時候弱部(僅存在帶的部分)可能變長，因此可能容易撕開帶。另外，當基板不是連續(xù)輸送的時候，基板之間的距離優(yōu)選設置為低于基板的(與行進方向平行)側邊長度(例如60cm)。
在粘貼過程之后，可以進行剝離過程以便在基板上留下絕緣材料層，該剝離過程通過利用帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜。在剝離過程中，導輥可以被定位成接觸在基板上設置的尚未剝離的保護膜，并且導輥的旋轉軸線可以定位成靠近基板的中心而不是基板的邊緣。然后，可以沿著導輥的周邊表面牽引由帶所連接的保護膜。以這種方式，可以通過剝離機構容易地剝離保護膜。而且，由于剝離過程不需要對保護膜的任何熱處理，因此可以提前防止絕緣材料層的變性(例如熱硬化)。
在剝離過程中，在將導輥定位成接觸在基板上設置的尚未剝離的保護膜并且將導輥的旋轉軸線定位成靠近基板的中心而不是基板的邊緣的同時，優(yōu)選沿著導輥的周邊表面牽引帶所連接的保護膜。
以這種方式，可以防止在提升保護膜時基板浮動，因為導輥被定位成接觸保護膜。因此，可以確保將去除保護膜的基板輸送至后端過程。而且，如果將導輥的旋轉軸線定位成在基板的邊緣之外，則保護膜可能不會完全剝離并且可能保留在基板上。另一方面，根據(jù)本發(fā)明，在剝離過程中，可以將導輥的旋轉軸線定位成靠近基板的中心而不是基板的邊緣。在這種情況下，可以確保從基板上剝離保護膜。
另外，優(yōu)選在剝離過程之后進行卷起和收集已經(jīng)剝離的保護膜的薄膜卷起過程。如果已經(jīng)剝離的保護膜掉入到垃圾箱中，所丟掉的保護膜可能體積很大，由此可能產(chǎn)生關于保護膜處置的問題。另一方面，根據(jù)本發(fā)明，保護膜可以被緊湊地卷起以進行收集，從而可以減少廢物量。
另外，可以在通孔形成過程之前進行粘貼過程。也就是，在粘貼過程之后，可以通過用例如針刺穿被認為貼附帶的部分而在通孔形成過程中形成通孔，可以進行剝離過程。
根據(jù)這種制造方法，容易剝離保護膜，因此可以有效制造接線板。
另外，接線板可以是堆積多層接線板，具有由多個層間絕緣層和多個導電層交替層壓構成的堆積層，其中絕緣材料層可以用于形成這些層間絕緣層。


圖1為一示意圖，顯示出根據(jù)一個實施方案的薄膜剝離設備。
圖2為相關部分的頂面圖，顯示出具有由保護膜保護的層間絕緣材料的基板。
圖3為一流程圖，顯示出接線板的制造過程的概要。
圖4為相關部分的剖視圖，顯示出在從保護膜中將針拉出之后的狀態(tài)。
圖5為相關部分的剖視圖，顯示出在這些基板相鄰設置時的狀態(tài)。
圖6為相關部分的剖視圖，顯示出在通過帶切斷器切斷所供應的帶時的狀態(tài)。
圖7為相關部分的剖視圖，顯示出在用帶壓輥壓帶時的狀態(tài)。
圖8為相關部分的剖視圖，顯示出在將保護膜剝離時的狀態(tài)。
圖9為相關部分的剖視圖，顯示出在將保護膜剝離之后的基板。
圖10為一示意圖，顯示出根據(jù)另一個實施方案的離合機構。
圖11為一示意圖，顯示出根據(jù)另一個實施方案的薄膜剝離設備。
附圖標記的說明用于標識附圖中的各種結構特征的附圖標記包括如下1-薄膜剝離設備
4-用作剝離機構的薄膜剝離機構5-用作粘貼裝置的粘貼機構7-用作薄膜卷起裝置的薄膜卷起機構12-保護膜14-用作絕緣材料層的層間絕緣材料15-基板16-用作剝離機會部分的通孔17-氣穴18，19-基板的邊緣20-間隙31-帶33-導輥34-用作芯部主體的紙管38-用作牽引裝置的牽引輥39-用作芯部主體驅動裝置的用于驅動紙管的馬達40-用作芯部主體支撐裝置的紙管支撐軸41-用作基板支撐裝置的基板支撐部分57-用作剝離機會部分形成裝置的針61-用作帶供應裝置的帶供應機構62-用作帶切斷裝置的帶切斷器63-用作帶加壓裝置的帶壓輥71，72-用作基板位置檢測裝置的基板位置檢測傳感器81-離合機構S1-用作剝離機會部分形成過程的通孔形成過程S2-粘貼過程S3-剝離過程S4-保護膜收集過程具體實施方式
下面將參照圖1至10關于根據(jù)優(yōu)選實施方案的用于制造接線板的薄膜剝離設備進行詳細說明。
圖1顯示出根據(jù)優(yōu)選實施方案的普通薄膜剝離設備1。該薄膜剝離設備1包括薄膜刺穿機構2、粘貼機構5(粘貼裝置)、薄膜剝離機構4(剝離機構)和基板排出機構3。薄膜刺穿機構2在基板15的保護膜12中形成通孔16之后將基板15輸送給粘貼機構5，基板15具有由保護膜12保護的層間絕緣材料14(絕緣材料層)(參見圖4)。粘貼機構5在貼附柔性帶31使得這些基板15的保護膜12可以彼此連接之后將這些基板15輸送給薄膜剝離機構4。薄膜剝離機構4在通過順序提升由帶31連接的保護膜12從而利用帶31連續(xù)剝離保護膜12之后將基板15輸送給基板排出機構3?；迮懦鰴C構3從薄膜剝離設備1中將已經(jīng)完成了薄膜剝離機構4的剝離過程的基板15排出。該薄膜剝離設備1在按照在基板15上形成堆積層的方式制造堆積多層數(shù)脂接線板(接線板)時使用。另外，這些堆積層可以由交替層壓在一起的多個層間絕緣層和多個導電層形成。
圖2和圖4顯示出作為剝離設備1的操作對象的基板15。該基板15為堆積多層樹脂接線板的芯部基板，例如為采用具有設置在其兩面上的導電層的基板。在基板15的整個上表面上設置層間絕緣材料14。該層間絕緣材料14例如由感光性環(huán)氧樹脂構成。另外，層間絕緣材料14的表面部分受到由例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制成的保護膜12保護。對于某些實施方案，保護膜12的厚度可以為大約25μm。而且，用作剝離保護膜12的機會的多個通孔16(剝離機會部分)形成在保護膜12的周邊部分的在基板的行進方向上的側緣上。在某些實施方案中，通孔16的直徑可以為大約1.0mm，并且在相鄰通孔16的中心之間的距離可以為大約3mm。此外，在通孔16和基板15的在行進方向上的側緣之間的距離可以為大約6mm。另外，每個通孔16沿著保護膜12的在行進方向上的邊緣部分13設置成直線。而且，每個通孔16設置成與基板15的行進方向垂直的一排。這些通孔16與在薄膜刺穿機構2中的針57的位置對應。
如圖1所示，薄膜刺穿機構2包括多個基板支撐輥8、針57等?；逯屋?從底部支撐基板15，并且隨著基板15的移動而轉動。針57(剝離機會部分形成裝置)用于刺穿保護膜12的周邊部分以形成通孔16。在從保護膜12中將針57拉出時，將在設置在保護膜12中的通孔16周圍形成氣穴17(參見圖4至8)。
如圖1、2、6和7所示，在粘貼機構5中，分別將帶31貼附在保護膜12上彼此相隔一定距離的兩個位置處，使得保護膜12連接在基板15的邊緣18和沿著行進方向設置的另一塊基板15的邊緣19之間。也就是說，粘貼機構5貼附帶31，使得可以將在保護膜12中形成有氣穴17的部分和沿著行進方向設置的另一塊基板15的保護膜12的周邊部分連接。某些實施方案的帶31采用在其反面具有粘性層的粘性帶。
如圖1所示，粘貼機構5包括帶供應機構61(帶供應裝置)。帶供應機構61包括帶供應輥64、橡膠輥65和帶導輥66。由用于帶供應的馬達(未示出)轉動的帶供應輥64沿著基板15的行進方向放出帶31。另外，在帶供應輥64的周邊表面上制備出多個不平坦部分以便接觸帶31的反面(粘性層側)。因此，帶供應輥64和帶31的接觸表面較小，從而可以防止帶31粘在帶供應輥64上。另外，橡膠輥65接觸帶31的表面并且隨著帶31的供應而轉動。另外，帶31由橡膠輥65和帶供應輥64緊緊夾持。而且，帶導輥66接觸帶31的反面并且隨著帶31的供應而轉動。然后，帶導輥66將由帶供應輥64供應的帶31引導給基板15。
另外，在圖1中所示的粘貼機構5包括帶切斷器62(帶切斷裝置)和帶壓輥63(帶加壓裝置)。帶切斷器62安裝在位于氣缸67上的桿的前端處。該帶切斷器62在氣缸67的作用下上下移動，并且切斷由帶供應輥64供應的帶31(參見圖6)。而且，帶壓輥63安裝在位于氣缸68上的桿的前端處，并且在氣缸68的作用下上下移動。在帶壓輥63接觸由帶供應輥64供應的帶31的表面的同時，帶壓輥63沿著基板15的行進方向(用箭頭F1和F2表示的方向)轉動并且移動(參見圖7)。因此，帶壓輥63將帶31壓在基板15的邊緣18、19上。
如圖1所示，用于支撐基板15的基板支撐部分41(基板支撐裝置)形成在粘貼機構5和薄膜剝離機構4之間?；逯尾糠?1包括基板輸送輥32、基板支撐輥35和支架45。由用來傳送基板的馬達(未示出)轉動的基板輸送輥32將所支撐的基板15輸送給薄膜剝離機構4。基板支撐輥35從底部支撐基板15，并且隨著基板15的移動而轉動。支架45從下面支撐基板15的邊緣18和沿著行進方向的另一塊基板15的邊緣19。也就是說，在基板15的邊緣18、19彼此靠近設置的情況下支架45支撐兩塊基板15。換句話說，支架45支撐兩塊鄰接的基板15，同時在這些基板的邊緣18、19之間形成間隙，該間隙小于在基板15的行進方向上的長度(與基板15的行進方向平行的邊長)。支架45安裝在位于氣缸44上的桿的前端處，并且在氣缸44的作用下上下移動。在設置基板15時，氣缸44使支架45向上移動以支撐基板的邊緣18、19。而且，在傳送基板15時，氣缸44使支架45向下移動。
另外，基板位置檢測傳感器71、72設置在基板15的輸送路徑附近(參見圖5)?；逦恢脵z測傳感器71包括設置在輸送路徑的上側上的發(fā)光部分73和設置在輸送路徑的底側上的光接收部分74，發(fā)光部分73和光接收部分74檢測基板15的在行進方向側處的邊緣18是否已經(jīng)移動并且到達預定位置?；逦恢脵z測傳感器72也包括發(fā)光部分75和光接收部分76，以便檢測設置在行進方向側處的另一塊基板15的邊緣19是否位于預定位置。詳細地說，基板位置檢測傳感器71、72檢測出基板的邊緣18、19是否以其間大約有例如1mm的間隙20鄰接。
用于傳送基板的馬達使得基板輸送輥32根據(jù)基板位置檢測傳感器71、72的檢測結果轉動以便使基板15的邊緣18移動，從而在這些基板的邊緣18和邊緣19之間形成間隙20。因此，用于傳送基板的馬達具有用作基板定位裝置的功能。
如圖1所示，薄膜剝離機構4用來從氣穴開始剝離保護膜12。薄膜剝離機構4包括多個基板控制輥36和一對排出輥46。每個基板控制輥36設置成分別接觸基板15的頂面和底面以及通過促動器(未示出)例如氣缸緊緊夾持基板15。每個基板控制輥36隨著基板15的移動而轉動。另外，兩個排出輥46從基板15的頂面和底面緊緊夾持基板15，并且隨著基板15的移動而轉動。兩個排出輥46將基板15排出到基板傳送機構3側。另外，基板傳送機構3主要由多個橡膠輥6構成。這些橡膠輥6從基板15的頂面和底面緊緊夾持基板15并且隨著基板15的移動而轉動。
另外，在圖1中所示的薄膜剝離機構4包括導輥33和一對牽引輥38(牽引裝置)。在由薄膜剝離機構4輸送的基板15的前端(沿著行進方向的邊緣)處，該導輥33設置成接觸設置在基板15上沒有被剝離的保護膜12。導輥33將保護膜12沿著導輥33的周邊引導至牽引輥38。兩個牽引輥38從保護膜12的頂面和底面緊緊夾持保護膜12。而且，由用來牽引保護膜的馬達(未示出)驅動的兩個牽引輥38在提升由帶31連接的保護膜12的方向上牽引保護膜12。
如圖1所示，薄膜剝離設備1包括薄膜卷起機構7(薄膜卷起裝置)，該薄膜卷起機構7卷起并且收集由薄膜剝離機構4剝離的保護膜12。薄膜卷起機構7包括紙管34(芯部主體)和紙管支撐軸40(芯部主體支撐裝置)。紙管支撐軸40支撐可拆卸的紙管34。詳細地說，紙管支撐軸40可以插入紙管34的中心和從紙管34的中心去除。而且，紙管34的內(nèi)徑可以幾乎等于紙管支撐軸40的外徑，從而紙管34和紙管支撐軸40不可以進行相對轉動。紙管支撐軸40如圖10所示一樣由用于驅動紙管的馬達39(芯部主體驅動裝置)轉動。因此，將保護膜12盤繞在紙管34上。
接下來將對采用該薄膜剝離設備1制造堆積多層樹脂接線板的方法進行說明。
首先，對覆銅層壓件進行采用鉆床的沖孔過程以便在預定位置處形成貫穿該覆銅層壓件的通孔(未示出)。另外，可以通過例如采用YAG激光器或二氧化碳氣體激光器的激光沖孔過程來在覆銅層壓件中形成這些通孔。然后，可以通過例如進行根據(jù)例如傳統(tǒng)公知的技術的無電解鍍銅和電解鍍銅來形成這些通孔。另外，可以對其上具有銅箔的覆銅層壓件的兩側進行蝕刻以便通過例如減除法對第一導電層進行圖案形成。具體地說，在進行無電解鍍銅之后，可以對用作共同電極的無電解鍍銅層施加電解鍍銅。另外，可以通過進行曝光和顯影過程按照預定的圖案層壓并形成干膜。在該狀態(tài)中，可以通過蝕刻去除不必要的電解鍍銅層、非電解鍍銅層和銅箔。然后，可以通過剝離干膜獲得作為雙面板的基板15。另外，可以通過半加成法形成基板15。詳細地說，在無電解鍍銅之后，可以進行曝光和顯影過程以按照預定的圖案形成抗電鍍層。在該狀態(tài)中，在對用作共同電極的無電解鍍銅層施加電解鍍銅之后，可以首先溶解抗蝕劑，并且可以通過蝕刻去除任何不必要的無電解鍍銅層。因此，可以獲得作為雙面板的基板15。
接著，在將薄膜狀層間絕緣材料14形成在基板15的主表面上之后，可以通過采用例如傳統(tǒng)公知的層壓機的層壓過程將保護膜12層壓在其上具有所述層間絕緣材料14的基板15的主表面上。詳細地說，首先使多個基板15水平鄰接，并且可以通過層壓機(未示出)層壓能夠覆蓋整個基板15的主表面的保護膜12。然后，可以將所層壓的保護膜12切斷成每塊基板15的尺寸。之后，可以進行層間絕緣材料14的曝光。
然后，可以將具有由保護膜12保護的層間絕緣材料14的基板15輸送給薄膜刺穿機構2。接著，可以進行在圖3中所示的通孔形成過程S1(剝離機會部分形成過程)。詳細地說，可以用針57刺穿保護膜12的周邊部分以在周邊部分的在行進方向上的側緣中形成通孔16。然后，在從中拉出針57時在設置在保護膜12中的通孔16周圍形成氣穴17(參見圖4)。
在通孔形成過程S1之后，進行粘貼過程S2(參見圖3)。詳細地說，將基板15輸送給薄膜剝離機構4，并且使多個基板15鄰接和定位，同時在這些基板15的邊緣18、19之間形成間隙20(參見圖5)。接著，貼附帶31，使得可以采用粘貼機構5連接在保護膜12中形成有氣穴17的部分和沿著行進方向的另一塊基板15的保護膜12的周邊部分(參見圖6和7)。具體地說，首先進行帶供應過程S2-1(參見圖3)，帶供應過程S2-1利用帶供應輥64將帶31放出到保護膜12上。然后可以進行帶切斷過程S2-2，帶切斷過程S2-2通過帶切斷器62切斷所供應的帶31(參見圖3和6)。在帶切斷過程S2-2之后，可以進行帶加壓過程S2-3，帶加壓過程S2-3用帶壓輥63將帶31壓在基板15的邊緣18和19上(參見圖3和7)。因此，該帶31可以將這些保護膜12連接在一起，然后完成粘貼過程S2。
另外，可以在帶切斷過程S2-2之前進行帶加壓過程S2-3。也就是說，可以進行帶加壓過程S2-3，并且之后可以在帶切斷過程S2-2期間通過帶切斷器62切斷帶31。
在粘貼過程S2之后，進行剝離過程S3(參見圖3)，該剝離過程S3通過利用帶31順序提升彼此連接的保護膜12來連續(xù)剝離保護膜12。在剝離過程S3中，將導輥33設置成接觸設置在基板15上還沒有被剝離的保護膜12，并且導輥33的旋轉軸線設置成靠近基板15的中心而不是基板15的邊緣18。然后，沿著導輥33的周邊表面牽引并且提升由帶31連接的保護膜12(參見圖8)。詳細地說，在通過牽引輥38提升帶31時，氣穴17的體積將逐漸膨脹。這時，設置在邊緣部分13上的氣穴17從這些通孔16附近向外延伸至邊緣部分13的端部。因此，氣穴17延伸至邊緣部分13的整個寬度，由此可以將該邊緣部分13與層間絕緣材料14分離。
在剝離過程S3之后，可以進行保護膜收集過程S4，該保護膜收集過程S4將已經(jīng)剝離的保護膜12卷起并且收集到紙管34上。因此，從基板15上將保護膜12完全剝離，并且用作堆積多層樹脂接線板的層間絕緣層的層間絕緣材料14可以保留在基板15上(參見圖9)。另外，通過基板排出機構3輸送已經(jīng)剝離保護膜12的基板15。
然后，對在已經(jīng)輸送出的基板15上的層間絕緣材料14進行曝光。因此，可以形成具有與其中要形成導孔導體的位置對應的導孔的層間絕緣層。接著，可以按照例如傳統(tǒng)公知的技術(例如，半加成法)對層間絕緣層施加無電解鍍銅，然后可以進行曝光和顯影過程以按照預定圖案形成抗電鍍層。在該狀態(tài)中，可以對用作共同電極的無電解鍍銅層施加電解鍍銅以便在這些導孔內(nèi)部形成導孔導體，并且在層間絕緣層上形成鍍銅層。另外，可以通過例如溶解抗蝕劑并且蝕刻不必要的無電解鍍銅層(導體形成過程)來在層間絕緣層上形成第二導體層。
然后，可以通過重復上述層壓-導體形成的過程來交替地層壓層間絕緣層和導體層。因此，這樣可以構成堆積層，并且可以完成預定的堆積多層樹脂接線板。
因此，根據(jù)某些實施方案，可以獲得以下效果。
(1)根據(jù)某些實施方案，在粘貼過程S2期間可以在粘貼機構5中通過帶31連接每個保護膜12。然后，在剝離過程S3中，薄膜剝離機構4通過利用帶31順序提升保護膜12來連續(xù)剝離保護膜12。因此，在對多個基板15進行剝離過程S3時，由于多個保護膜12可以集體剝離，所以可以有利于保護膜12的有效剝離操作。另外，由于保護膜12通過帶31彼此連接，所以可以將多個保護膜12一起收集，從而可以有利于其有效收集。
在某些實施方案中，剝離過程S3優(yōu)選在使?jié)L花輥或薄膜加壓構件等沿著保護膜12的平面方向移動的操作之后進行，而不是在通過粘貼機構5貼附帶31的粘貼過程S2之后進行。因此，層間絕緣材料14或基板15不容易由于保護膜12的剝離操作而受損，由此可以防止產(chǎn)量降低。另外，對層間絕緣材料14的損壞越小，則由于層間絕緣材料14的一部分的破裂而產(chǎn)生出的顆粒會越少。因此，可以防止由于影響層間絕緣材料14的顆粒而導致的產(chǎn)量降低。
(2)在某些實施方案的剝離過程S3中，導輥33設置成接觸保護膜12，由此可以防止基板15在保護膜12升起時被提升。因此，已經(jīng)剝離保護膜12的基板15能夠可靠地被傳送到排出輥46之間，并且成功地輸送給基板排出機構3。
(3)例如，如果在將由粘貼機構5在粘貼過程S2期間貼附的帶31貼附在保護膜12上時需要任何熱處理，則熱量會影響層間絕緣材料14(例如，熱固等)。但是，由于在某些實施方案的粘貼過程S2中貼附的帶31為具有粘性層的粘性帶，所以在施加時不需要任何熱量。因此，熱量等不會容易影響層間絕緣材料14，由此可以防止由于熱量而導致的產(chǎn)量降低。
(4)如果在帶切斷過程S2-2之前進行帶加壓過程S2-3，則即使在帶加壓過程S2-3中對帶31進行加壓，帶壓輥63也可能難以接觸帶31的特定部分。為此，整個帶31可能不牢固地壓在基板15上。因此，當保護膜12在剝離過程S3中由帶31提升時，它們可能由于帶31的脫離而彼此分離。另外，即使在整個帶31在帶加壓過程S2-3中被牢固地壓在基板15上的情況下，保護膜12和層間絕緣材料14也可能在帶切斷過程S2-2中被帶切斷器62破壞。
另一方面，在某些實施方案中，可以在帶加壓過程S2-3之前進行帶切斷過程S2-2。因此，帶壓輥63可以在帶加壓過程S2-3中接觸帶31的整個頂面，由此可以將整個帶31牢固地壓在基板15上。因此，帶31不會容易剝離，從而可以避免保護膜12的分離。另外，由于在切斷帶31之后在帶加壓過程S2-3中將帶31壓在基板15上，因此保護膜12和層間絕緣材料14可以難以被帶切斷器62破壞。
(5)在粘貼過程S2中，可以在不切斷一條帶31的情況下連接多個保護膜12。但是，在某些實施方案中，可以將帶31切斷為短長度并貼附，從而連接鄰接的保護膜12。按照這種方式，由于不需要長的帶31來連接保護膜12，因此可以減少所使用的帶31的用量。也就是，由于可以利用帶切斷器62切斷帶31，因此可以使得帶31的用量最少。
另外，可以對某些實施方案作如下改進。
在某些實施方案中，薄膜剝離機構4可以包括導輥定位機構，該導輥定位機構定位導輥33，使得導輥的旋轉軸線可以設置成靠近基板15的中心而不是基板15的邊緣18。例如，導輥33可以安裝成圍繞著該旋轉軸線旋轉，并可以包括由促動器例如氣缸構成的導輥定位機構，該促動器使得旋轉軸線沿著基板15的行進方向移動。
以這種方式，即使導輥33的旋轉軸線位于基板15之外而不是基板15的邊緣18處，通過驅動氣缸，也可以將導輥33的旋轉軸線移動靠近基板15的中心而不是基板15的邊緣18。因此可以在不用準確定位基板15的情況下確保剝離整個保護膜12。
如圖10所示，薄膜卷起機構7可以包括離合機構81，該離合機構81調(diào)整在紙管34和用于紙管驅動的馬達39之間的旋轉驅動力的轉移量。例如，離合機構81可以由固定至紙管支撐軸40的紙管側板82、固定至用于紙管驅動的馬達39的旋轉軸83的馬達側板84、以及將紙管側板82和馬達側板84結合在一起的彈簧(未顯示)構成。
在保護膜收集過程S4中，因為保護膜12盤繞在紙管34上，因此盤繞有保護膜12的部分的外徑可以變大。因此，保護膜12的在紙管支撐軸40和紙管34的一轉中的卷起量可以變大。此時，如果使彈簧的結合力變?nèi)跻允沟眉埞軅劝?2和馬達側板84彼此滑動，則紙管支撐軸40和紙管34的旋轉速度可以變慢，因為旋轉驅動力的轉移量會變小。因此，可以將保護膜12的周邊速度保持在與保護膜12被牽引輥38牽引的速度相同的水平上。因此可以防止因為保護膜12過大的周邊速度而切斷帶31。
盡管某些實施方案的薄膜剝離設備1已經(jīng)用于形成堆積多層樹脂接線板的層間絕緣層，但是薄膜剝離設備1也可以用于形成除了堆積多層樹脂接線板之外的接線板的絕緣層。
某些實施方案的薄膜剝離設備1已經(jīng)用于剝離在設有層間絕緣材料14的基板15上層疊的保護膜12。但是某些實施方案的薄膜剝離設備1可以用于從形成阻焊劑和抗電鍍層的絕緣材料上剝離保護膜12。另外，本發(fā)明的實施方案的薄膜剝離設備1可以用于從如下基板上剝離承載薄膜，在該基板上層壓有抗蝕劑薄膜或者層間絕緣材料膜，并且該基板的表面層還可以覆蓋有承載薄膜(保護膜)。
某些實施方案的薄膜剝離設備1已經(jīng)用于制造接線板，例如堆積多層樹脂接線板。但是，該薄膜剝離設備1不一定僅用于制造接線板，而是也可以用于在制造除了接線板之外的其它產(chǎn)品的時候剝離保護膜12。
基于基板15具有層壓在其一側上的保護膜12的假設，在薄膜剝離機構4中已經(jīng)完成剝離操作的情況下，某些實施方案的基板排出機構3從薄膜剝離設備1中排出基板15。
但是，基板排出機構3也可以是排出兩側上都具有保護膜12的基板15的機構。也就是，基板排出機構3也可以用作翻轉機構的功能，在基板15上設置的任一個保護膜12被剝離之后(參考圖11)，該翻轉機構翻轉基板15。在這種情況下，如果由翻轉機構來對基板15上設置的任何一個保護膜12已經(jīng)被剝離的基板15進行翻轉，就可以剝離另一側上的保護膜12，由此剝離兩個保護膜12。另外，無需改變布置模式例如粘貼機構5和薄膜剝離機構4，就可以剝離設置在基板15兩側上的保護膜12。另外，可以便于剝離操作，因為由翻轉機構來翻轉基板15，由此可以不需要手動翻轉動作。
另外，在這種情況下，薄膜剝離設備1優(yōu)選包括基板返回機構91和基板提升機構92(參考圖11)。基板返回機構91包括多個輥93，這些輥93用于傳送位于薄膜剝離機構4和粘貼機構5下的基板。通過旋轉用于傳送基板的每個輥93，基板返回機構91將翻轉機構所翻轉的基板15返回至薄膜刺穿機構2(基板提升機構92)。另外，基板提升機構92包括氣缸94和連接在氣缸94的桿的前端處的基板支撐輥8，并由氣缸94上下移動?；逄嵘龣C構92提升由基板返回機構91輸送并由基板支撐輥8支撐的基板15，并將基板15輸送至薄膜刺穿機構2。以這種方式，當需要剝離設置在基板15上的兩個保護膜12時，僅需要一套粘貼機構5、薄膜剝離機構4等。
以下列出從上述實施方案獲得的技術概念。
(1)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且在一個以上位置處將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用每個帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(2)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在將基板的邊緣設置成彼此對置的條件下鄰接的多個基板，并且在一個以上位置處將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(3)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在使基板的邊緣之間的間隙比基板的沿著基板的行進方向的長度短的條件下鄰接的多個基板，并且在一個以上位置處將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(4)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的大體為矩形的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在使基板的邊緣之間的間隙比基板的與基板的行進方向平行的邊長短的條件下鄰接的多個基板，并且在一個以上位置處將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(5)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將柔性保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐多個鄰接的基板，并且將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(6)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐多個鄰接的基板并將基板的最長邊的長度設置為60cm或更小，并且將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上。
(7)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離這些保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上，并且其中粘貼過程包括將帶放出到保護膜上的帶供應過程、在帶供應過程之后切斷所供應的帶的帶切斷過程、以及在帶供應過程之后將所供應的帶壓在基板的邊緣上的帶加壓過程。
(8)一種用于通過從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的過程來制造接線板的方法，其中該方法包括粘貼過程，該粘貼過程支撐在將基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下鄰接的多個基板，并且將柔性帶貼附在基板的邊緣上以便連接這些保護膜；以及剝離過程，該剝離過程在粘貼過程之后通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離保護膜，使得絕緣材料層可以保留在基板上，并且其中粘貼過程優(yōu)選包括將帶放出到保護膜上的帶供應過程、在帶供應過程之后切斷所供應的帶的帶切斷過程、以及在帶切斷過程之后將所切斷的帶壓在基板的邊緣上的帶加壓過程。
(9)一種用于從具有由保護膜保護的絕緣材料層的基板上將保護膜剝離的薄膜剝離設備，其中該薄膜剝離設備包括剝離機會部分形成裝置，該剝離機會部分形成裝置在保護膜的周邊上形成剝離機會部分以便剝離保護膜；基板支撐裝置，該基板支撐裝置支撐彼此鄰接的多個基板；粘貼裝置，該粘貼裝置貼附柔性帶，使得每個保護膜在由所述基板支撐裝置支撐的基板的剝離機會部分處連接；以及剝離機構，該剝離機構通過利用這些帶順序提升由這些帶連接的保護膜來連續(xù)剝離這些保護膜，并且其中粘貼裝置包括帶供應裝置，該帶供應裝置在保護膜上放出帶；帶切斷裝置，該帶切斷裝置切斷帶供應裝置所供應的帶；以及帶加壓裝置，該帶加壓裝置將帶切斷裝置所切斷的帶壓在基板的邊緣上。
另外對于本領域技術人員而言，顯然應當可以作出包含在本發(fā)明的所示和所述細節(jié)中的各種變化。這些變化意圖包括在這里所附權利要求的精神和范圍內(nèi)。
本申請基于2004年12月3日提交的日本專利申請No.2004-350569、2004年12月3日提交的日本專利申請No.2004-350570、2005年6月20日提交的日本專利申請No.2005-179082，這里引入這些申請的全部內(nèi)容作為參考。
權利要求
1.一種用于通過從具有由保護膜(12)保護的絕緣材料層(14)的基板(15)上將所述保護膜(12)剝離的過程來制造接線板的方法，該方法包括粘貼過程(S2)，該粘貼過程支撐設置成彼此靠近的多個基板(15)，并且將柔性帶(31)貼附在基板(15)的邊緣(18，19)上以便連接所述保護膜(12)；以及剝離過程(S3)，該剝離過程在所述粘貼過程之后通過利用所述帶(31)順序提升彼此連接的所述保護膜(12)來連續(xù)剝離這些保護膜，使得所述絕緣材料層(14)可以保留在所述基板(15)上。
2.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，其中所述粘貼過程(S2)在將所述基板(15)定位成使得所述基板(15)的所述邊緣(18，19)設置成彼此靠近的條件下貼附所述帶(31)。
3.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，其中所述粘貼過程(S2)在將所述基板(15)定位成在所述基板(15)的所述邊緣(18，19)之間留有間隙(20)的條件下貼附所述帶(31)。
4.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，其中所述剝離過程(S3)將導輥(33)定位成與所述基板(15)上設置的尚未剝離的所述保護膜(12)相接觸，并且將所述導輥的旋轉軸線定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的邊緣(18，19)，然后在沿著所述導輥(33)的周邊表面牽引所述保護膜(12)的同時提升由所述帶(31)連接的所述保護膜(12)。
5.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，還包括保護膜收集過程(S4)，在該保護膜收集過程中卷起和收集已經(jīng)剝離的所述保護膜(12)。
6.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，其中在所述粘貼過程(S2)中貼附的所述帶(31)是具有粘性層的粘性帶。
7.一種如權利要求1所述的制造接線板的方法，其中所述基板(15)具有大體為矩形的形狀，四個側邊具有60cm或者更小的長度。
8.一種用于通過從具有由保護膜(12)保護的絕緣材料層(14)的基板(15)上將所述保護膜(12)剝離的過程來制造接線板的方法，該方法包括剝離機會部分形成過程(S1)，該剝離機會部分形成過程在所述保護膜(12)的周邊上形成剝離機會部分(16)；粘貼過程(S2)，該粘貼過程支撐在如下條件下鄰接的多個基板(15)，所述條件為在所述剝離機會部分形成過程(S1)之后將基板的邊緣(18，19)設置成彼此靠近，并且該粘貼過程貼附柔性帶(31)使得所述保護膜(12)可以在所述剝離機會部分(16)處彼此連接；以及剝離過程(S3)，該剝離過程在所述粘貼過程(S2)之后通過利用所述帶(31)順序提升彼此連接的所述保護膜(12)來連續(xù)剝離這些保護膜，使得所述絕緣材料層(14)可以保留在所述基板(15)上。
9.一種用于通過從具有由保護膜(12)保護的絕緣材料層(14)的基板(15)上將所述保護膜(12)剝離的過程來制造接線板的方法，該方法包括通孔形成過程(S1)，該通孔形成過程通過用多個針(57)刺穿所述保護膜(12)的周邊部分而形成多個通孔(16)；粘貼過程(S2)，該粘貼過程支撐在如下條件下鄰接的多個基板(15)，所述條件為在所述通孔形成過程(S1)之后將基板的邊緣(18，19)設置成彼此靠近，并且該粘貼過程貼附柔性帶(31)，使得所述保護膜(12)可以在所述通孔(16)周圍形成的氣穴(17)處彼此連接；以及剝離過程(S3)，該剝離過程在所述粘貼過程(S2)之后通過利用所述帶(31)順序提升彼此連接的所述保護膜(12)來連續(xù)剝離這些保護膜，使得所述絕緣材料層(14)可以保留在所述基板(15)上。
10.一種用于從具有由保護膜(12)保護的絕緣材料層(14)的基板(15)上將所述保護膜(12)剝離的薄膜剝離設備，該薄膜剝離設備包括剝離機會部分形成裝置(57)，該剝離機會部分形成裝置在所述保護膜(12)的周邊上形成剝離機會部分(16)以便剝離所述保護膜(12)；基板支撐裝置(41)，該基板支撐裝置支撐多個鄰接的基板(15)；粘貼裝置(5)，該粘貼裝置貼附柔性帶(31)，使得所述保護膜(12)在由所述基板支撐裝置(41)支撐的所述基板(15)的所述剝離機會部分(16)處彼此連接；以及剝離機構(4)，該剝離機構通過利用所述帶(31)順序提升由所述帶(31)連接的所述保護膜(12)來連續(xù)剝離這些保護膜。
11.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，還包括基板位置檢測裝置(71，72)，所述基板位置檢測裝置檢測所述基板支撐裝置(41)中的所述基板(15)的邊緣(18，19)的位置；以及基板定位裝置，該基板定位裝置根據(jù)所述基板位置檢測裝置(71，72)的檢測結果來定位所述基板(15)，其中在這些基板的邊緣(18，19)之間具有間隙(20)。
12.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，其中所述薄膜剝離機構(4)包括牽引裝置(38)，該牽引裝置提升由所述帶(31)連接的所述保護膜(12)；導輥(33)，該導輥被定位成接觸設置在所述基板(15)上的尚未剝離的所述保護膜(12)，其中所述導輥(33)沿著導輥(33)的周邊將所述保護膜(12)引導至所述牽引裝置(38)；以及導輥定位機構，該導輥定位機構能夠定位所述導輥(33)，使得所述導輥(33)的旋轉軸線可以定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的邊緣(18，19)。
13.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，還包括薄膜卷起裝置(7)，該薄膜卷起裝置卷起和收集由所述薄膜剝離機構(4)所剝離的所述保護膜(12)。
14.一種如權利要求13所述的薄膜剝離設備，其中所述薄膜卷起裝置(7)包括芯部主體(34)，在該芯部主體處盤繞由剝離機構(4)所剝離的所述保護膜(12)；芯部主體支撐裝置(40)，該芯部主體支撐裝置支撐所述芯部主體(34)而使所述芯部主體(34)能夠旋轉；芯部主體驅動裝置(39)，該芯部主體驅動裝置旋轉驅動所述芯部主體(34)；以及離合機構(81)，該離合機構調(diào)整在所述芯部主體(34)和所述芯部主體驅動裝置(39)之間的旋轉驅動力的轉移量。
15.一種如權利要求14所述的薄膜剝離設備，其中芯部主體(34)被支撐為使芯部主體(34)能從所述芯部主體支撐裝置(40)上拆下。
16.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，其中所述粘貼裝置(5)包括帶供應裝置(61)，該帶供應裝置放出所述帶(31)；帶切斷裝置(62)，該帶切斷裝置切斷由所述帶供應裝置(61)供應的所述帶(31)；以及帶加壓裝置(63)，該帶加壓裝置將所述帶供應裝置(61)供應的所述帶(31)壓在所述基板(15)的邊緣(18，19)上。
17.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，其中所述帶(31)是具有粘性層的粘性帶。
18.一種如權利要求10所述的薄膜剝離設備，其中所述基板(15)具有設置在所述基板(15)兩側上的保護膜(12)，并且該薄膜剝離設備包括翻轉機構，該翻轉機構在從所述基板(15)上剝離設置在所述基板(15)兩側上的所述保護膜(12)中的任一保護膜之后翻轉所述基板(15)。
全文摘要
一種用于制造接線板的方法，該方法既提供剝離和收集保護膜的有效操作又防止降低產(chǎn)率。一種用于制造堆積多層樹脂接線板的方法，該方法包括粘貼過程S2和剝離過程S3。在粘貼過程S2中，在將兩塊基板的邊緣設置成彼此靠近的條件下支撐和鄰接這兩塊基板，并且貼附帶，使得保護膜可以在基板的邊緣上連接。在剝離過程S3中，通過利用這些帶順序提升彼此連接的保護膜來連續(xù)剝離這些保護膜，使得層間絕緣材料可以保留在基板上。
文檔編號H05K13/00GK1819759SQ20051012952
公開日2006年8月16日 申請日期2005年12月5日 優(yōu)先權日2004年12月3日
發(fā)明者豐田康嗣, 田中伸幸 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社