專利名稱：一種芯片器件的防靜電方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防靜電方法，特別涉及一種芯片器件的防靜電方法。
背景技術(shù)：
靜電是物體表面帶有的靜止電荷。靜電是一種電能，它留存于物體表面，是正電荷和負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子轉(zhuǎn)移而形成的。靜電放電是具有不同靜電電位的物體在接近或通過直接接觸時(shí)，發(fā)生的電荷轉(zhuǎn)移。對(duì)通訊電子設(shè)備的防靜電能力要求有國(guó)內(nèi)和國(guó)際的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。通訊電子設(shè)備的防靜電能力直接關(guān)系到通訊電子設(shè)備能否在復(fù)雜的電磁場(chǎng)環(huán)境下的正常使用。雖然通訊電子設(shè)備的防靜電的方法有各種各樣的，但是由于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)方案的限制，要滿足通訊電子設(shè)備的防靜電要求常常成為產(chǎn)品開發(fā)中的難點(diǎn)。尤其在整體防靜電方法不能采用的情況下，還沒有能防靜電的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供了一種芯片器件的防靜電方法，以達(dá)到因系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對(duì)電子設(shè)備提供防靜電。
為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片器件的防靜電方法，所述芯片器件具有散熱片，所述芯片器件連接與電路板上，將所述芯片器件的散熱片與所述電路板上的地線電性連接。
所述散熱片接地可以是通過電路板上的保護(hù)地或工作地與地線電性連接的。
當(dāng)所述芯片器件在所述電路板中央時(shí)，散熱片接地可以是通過工作地與地線電性連接的。
當(dāng)所述芯片器件在所述電路板邊緣時(shí)，散熱片接地可以是通過保護(hù)地與地線電性連接的。
所述芯片器件的散熱片可以是通過接地柱與所述電路板上的地線電性連接。
一種芯片器件的防靜電方法，所述芯片器件連接與電路板上，包括如下步驟為所述芯片器件加裝散熱片；將所述芯片器件的散熱片與所述電路板上的地線電性連接。
所述散熱片可以在所述芯片器件上部，并將所述芯片器包封起來。
所述散熱片接地可以是通過電路板上的保護(hù)地或工作地與地線電性連接的。
當(dāng)所述芯片器件在所述電路板中央時(shí)，散熱片接地可以是通過工作地與地線電性連接的。
當(dāng)所述芯片器件在所述電路板邊緣時(shí)，散熱片接地可以是通過保護(hù)地與地線電性連接的。
所述芯片器件的散熱片可以是通過接地柱與所述電路板上的地線電性連接。
由于本方法中利用芯片上金屬散熱片作為芯片的防靜電器件。當(dāng)機(jī)箱的外殼受到靜電干擾的情況下，金屬散熱片由于與保護(hù)地或工作地相連，因此金屬散熱片與大地組成了等勢(shì)體，因此能夠使靜電產(chǎn)生干擾電磁場(chǎng)終止于金屬散熱片的上表面，而與金屬散熱片的下表面相連接的芯片就可以避免靜電產(chǎn)生電磁場(chǎng)干擾了。因此本發(fā)明不但可以在不增加器件成本，還能在因系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對(duì)芯片提供防靜電措施，解決了芯片的防靜電問題。


圖1是實(shí)施例中所述芯片器件、散熱片、保護(hù)地或工作地結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明更易于理解，本實(shí)施例是基于以下思路實(shí)施的。
靜電是物體表面帶有的靜止電荷。靜電是一種電能，它留存于物體表面，是正電荷和負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子轉(zhuǎn)移而形成的。
靜電放電是具有不同靜電電位的物體在接近或通過直接接觸時(shí)，發(fā)生的電荷轉(zhuǎn)移。
屏蔽是以導(dǎo)電或?qū)Т挪牧现瞥傻臍?、板、套、筒等各種形狀的屏蔽體將欲保護(hù)物加以包封，用來防止周圍電磁能量的干擾或防止不需要的電磁能量耦合到另外的敏感設(shè)備中去。
保護(hù)地是設(shè)備中非有用電流的回路地，非有用電流如漏電電流、浪涌電流、共模干擾電流、靜電電流等，保護(hù)地是用來避免通過其他物體和人產(chǎn)生回路從而達(dá)到保護(hù)目的。
工作地是系統(tǒng)內(nèi)電路電源的電流回路地，即信號(hào)回路的電位基準(zhǔn)點(diǎn)，通?？煞譃閿?shù)字地與模擬地。
圖1是實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，利用金屬散熱片12的導(dǎo)電性能，同時(shí)通過將金屬散熱片12與保護(hù)地或工作地13相連接，使金屬散熱片12充當(dāng)屏蔽體，將需要保護(hù)的芯片器件11包封起來。充當(dāng)屏蔽體的金屬散熱片12可以防止或有效減少周圍電磁能量的干擾、防止或有效減少不需要的電磁能量耦合到正常工作的芯片器件11中去。
其中，在圖中金屬散熱片12與保護(hù)地或工作地13相連接是通過接地柱14連接的，當(dāng)然它也可以是別的方式連接，其目的是將金屬散熱片12與保護(hù)地或工作地13相連接，使保護(hù)地或工作地13作為靜電電流回路地，以避免通過其他物體和人產(chǎn)生回路從而達(dá)到保護(hù)目的。
當(dāng)機(jī)箱的外殼10受到靜電干擾的情況下，由于與保護(hù)地或工作地13相連的金屬散熱片12與大地是等勢(shì)體，因此能夠使靜電產(chǎn)生干擾電磁場(chǎng)終止于金屬散熱片12的上表面。與金屬散熱片12的下表面相連接的芯片器件10可以避免靜電產(chǎn)生電磁場(chǎng)干擾，從而使散熱片12可以用作芯片器件11的防靜電器件的裝置。
實(shí)施例中實(shí)施的步驟一種是芯片器件具有散熱片，芯片器件連接與電路板上，將芯片器件的散熱片與電路板上的地線電性連接。
散熱片接地可以通過保護(hù)地接地，也可以通過工作地接地的。
實(shí)施例中實(shí)施的步驟還可以是芯片器件連接與電路板上，包括如下步驟為所述芯片器件加裝散熱片；將所述芯片器件的散熱片與所述電路板上的地線電性連接。
散熱片在芯片器件上部，并將芯片器包封起來。
散熱片接地是通過電路板上的保護(hù)地或工作地與地線電性連接的。
考慮金屬散熱片與保護(hù)地相連接還是與工作地相連接主要根據(jù)電路板的平面的安排方案來確定。如果芯片位于電路板中心位置，不方便將保護(hù)地引入，或電路板本身不考慮安排保護(hù)地，那么金屬散熱片就與工作地相連接。這種接法與電路板上時(shí)鐘晶振的金屬外殼接工作地的方法相一致。如果芯片位于電路板邊緣位置，電路板上安排有保護(hù)地而且能方便地引導(dǎo)到芯片的位置，金屬散熱片就與保護(hù)地相連接。
權(quán)利要求
1.一種芯片器件的防靜電方法，所述芯片器件具有散熱片，所述芯片器件連接與電路板上，其特征在于，將所述芯片器件的散熱片與所述電路板上的地線電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述散熱片與電路板上的地線電性連接是通過電路板上的保護(hù)地或工作地與地線電性連接的。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述芯片器件在所述電路板中央時(shí)，散熱片與電路板上的地線電性連接是通過工作地與地線電性連接的。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述芯片器件在所述電路板邊緣時(shí)，散熱片與電路板上的地線電性連接是通過保護(hù)地與地線電性連接的。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片器件的散熱片是通過接地柱與所述電路板上的地線電性連接。
6.一種芯片器件的防靜電方法，所述芯片器件連接與電路板上，其特征在于，包括如下步驟為所述芯片器件加裝散熱片；將所述芯片器件的散熱片與所述電路板上的地線電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述散熱片在所述芯片器件上部，并將所述芯片器包封起來。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述散熱片與電路板上的地線電性連接是通過電路板上的保護(hù)地或工作地與地線電性連接的。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述芯片器件在所述電路板中央時(shí)，散熱片與電路板上的地線電性連接是通過工作地與地線電性連接的。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述芯片器件在所述電路板邊緣時(shí)，散熱片與電路板上的地線電性連接是通過保護(hù)地與地線電性連接的。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片器件的防靜電方法，一種是在與電路板相連，具有散熱片的芯片器件中，將芯片器件的散熱片與電路板上的地線電性連接。一種是在與電路板上連接芯片器件中，為芯片器件加裝散熱片；再將芯片器件的散熱片與電路板上的地線電性連接。散熱片在芯片器件上部，并將所述芯片器包封起來。散熱片通過保護(hù)地或者工作地接地。當(dāng)芯片器件在電路板中央時(shí)，散熱片接地是通過工作地接地的。當(dāng)芯片器件在電路板邊緣時(shí)，散熱片接地是通過保護(hù)地接地的。采用本發(fā)明不但可以在不增加器件成本，還能在因系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對(duì)芯片提供防靜電措施，解決了芯片的防靜電問題。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1984522SQ200510134479
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2005年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月15日
發(fā)明者朱松林 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司