專利名稱：電子元件安裝用的薄膜載體帶及柔性基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝集成電路或大規(guī)模集成電路等的電子元件安裝用的薄膜載體帶及柔性基板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)安裝IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)等的電子元件印刷電路板的需求急速增加，但是需要電予設(shè)備的小型化、輕量化、高功能化，作為這些電子元件的安裝方法，最近采用使用TAB帶、T-BGA帶、ASIC帶等電子元件安裝用的薄膜載體帶的安裝方式。具體地說(shuō)，對(duì)于個(gè)人計(jì)算機(jī)、攜帶電話等，在使用需要高精細(xì)化、薄型化、液晶面的框面的狹小化的液晶顯示元件(LCD)的電子產(chǎn)業(yè)中，該重要性提高。
在此，上述電子元件安裝用的薄膜載體帶通過(guò)下述方法制造例如在由聚酰亞胺組成的絕緣層上形成搬送用的鏈輪孔或設(shè)備孔等后，使用鏈輪孔搬送，通過(guò)使設(shè)在絕緣層一面上的導(dǎo)體層圖案化而形成布線圖案，此后，必須在相應(yīng)的布線圖案上形成絕緣保護(hù)層。
另外，隨著電子設(shè)備的小型化等，上述電子元件安裝用的薄膜載體帶需要自身的薄型化，近年來(lái)，提出使用比較膜厚的薄絕緣層的COF(芯片在薄膜上)帶。
電子元件、例如半導(dǎo)體芯片(IC)安裝過(guò)程的前后上述電子元件安裝用的薄膜載體帶由卷軸卷出，進(jìn)行卷繞，此時(shí)產(chǎn)生靜電，進(jìn)而引起IC靜電破壞的問(wèn)題。
在此，電子元件安裝用的薄膜載體帶與柔性基板(FPC)不同，提出在設(shè)有金屬層的塑料薄膜基板的背面?zhèn)壬显O(shè)置防止帶電層(參考專利文獻(xiàn)1)，但是由于保護(hù)層設(shè)在防止帶電層的表面，沒(méi)有達(dá)到防止在卷出、卷取時(shí)帶電的目的。另外，上述防止帶電層設(shè)在單個(gè)背面上，特別是薄的電子元件安裝用的薄膜載體帶不能完全防止靜電帶電。
日本專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)5-259591(專利請(qǐng)求范圍等)發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種可以通過(guò)防止靜電產(chǎn)生帶電并提高半導(dǎo)體芯片安裝樹(shù)脂可靠性的電子元件安裝用的薄膜載體帶及其柔性基板。
解決上述問(wèn)題的本發(fā)明的第一例子是一種電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中電子元件安裝用的薄膜載體帶具有使沒(méi)在連續(xù)絕緣層的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)體層圖案化而得到的布線圖案和設(shè)在該布線圖案兩側(cè)上的多個(gè)鏈輪孔，一方面設(shè)置在上述絕緣層表面上沿長(zhǎng)度方向連續(xù)的導(dǎo)通層，上述絕緣層背面的至少在寬度方向兩側(cè)的端部或端部附近沒(méi)置由防止帶電劑組成的防止帶電層，上述導(dǎo)通層或與該導(dǎo)通層電連接的導(dǎo)體層通過(guò)寬度方向的端面或鏈輪孔的內(nèi)周表面電連接防止帶電層。
在這第一例子中，因?yàn)樵O(shè)在背面上的防止帶電層和設(shè)在表面上的導(dǎo)通層電連接，因此確實(shí)防止在薄膜卷出和卷取工序中產(chǎn)生靜電。
本發(fā)明的第2例子是根據(jù)第一例的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其特征在于上述導(dǎo)通層是通過(guò)圖案化該導(dǎo)體層并沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置在上述鏈輪孔的周邊部分上的導(dǎo)電圖案。
在這第2例子中，可以和布線圖案圖案化相同的過(guò)程形成導(dǎo)通層，而且在鏈輪孔的搬送工序中起加強(qiáng)層的作用。
本發(fā)明的第3例子是根據(jù)第一例的電子元件安裝用的薄膜載體帶，上述導(dǎo)通層是通過(guò)圖案化該導(dǎo)體層并在寬度方向的端部沿著長(zhǎng)度方向間斷地設(shè)置的導(dǎo)電圖案。
在這第3例子中，導(dǎo)通層是設(shè)在薄膜寬度方向的端部上的帶狀層，可以與布線圖案的圖案化同時(shí)形成。
本發(fā)明的第4例子是根據(jù)第1例的電子元件安裝用的薄膜載體帶，上述導(dǎo)通層是圖案化該導(dǎo)體層并沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)在上述鏈輪孔和上述布線圖案之間的導(dǎo)電圖案。
在這第4例子中，導(dǎo)通層是沿著長(zhǎng)度方向設(shè)在布線圖案和鏈輪孔之間的帶狀層，可以與布線圖案的圖案化同時(shí)形成。
本發(fā)明的第5例子是根據(jù)第1例電子元件安裝用的薄膜載體帶，其特征在于上述導(dǎo)通層是寬度方向端面部分和上述鏈輪孔周邊部分的至少一方上沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置的由防止帶電劑組成的導(dǎo)通用的防止帶電層。
在這第5個(gè)例子中，導(dǎo)通層是由防止帶電劑組成的導(dǎo)通用防止帶電層，能夠沿長(zhǎng)度方向比較容易地形成。
本發(fā)明的第6個(gè)例子是根據(jù)第3-5的任何一個(gè)例子的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其特征在于在上述鏈輪孔的周?chē)哂醒亻L(zhǎng)度方向連續(xù)或以一定間隔不連續(xù)圖案化上述導(dǎo)體層而設(shè)置的加強(qiáng)層，在長(zhǎng)度方向的規(guī)定位置導(dǎo)通該加強(qiáng)層和該導(dǎo)通層。
在這第6的例子中，鏈輪周邊的加強(qiáng)層和導(dǎo)通層導(dǎo)通，消除通過(guò)加強(qiáng)層產(chǎn)生的靜電，防止帶電。
本發(fā)明第7個(gè)例子是根據(jù)第1-6的任何一個(gè)例子的電子元件安裝用的薄膜載體帶，上述布線圖案分別和上述導(dǎo)通層電連接。
在這第7個(gè)例子中，由于各布線圖案分別和導(dǎo)通層導(dǎo)通，所以消除由加強(qiáng)層產(chǎn)生的靜電，防止帶電。
本發(fā)明的第8個(gè)例子是柔性基板，其中柔性基板具有圖案化設(shè)在連續(xù)絕緣層的表面上的導(dǎo)體層得到布線圖案，另一方面沿著長(zhǎng)度方向設(shè)在絕緣層表面上連續(xù)導(dǎo)通層，在上述絕緣層背面的至少寬度方向兩側(cè)的端部及其端部附近沿長(zhǎng)度方向設(shè)有由防止帶電劑組成的防止帶電層，上述導(dǎo)通層或電連接該導(dǎo)通層的導(dǎo)體層通過(guò)寬度方向的端面電連接上述防止帶電層。
在這第8例子中，由于電連接設(shè)在背面上的防止帶電層和設(shè)在表面上的導(dǎo)通層，所以確實(shí)防止了在薄膜卷出、搬送、卷取過(guò)程中產(chǎn)生的靜電。


圖1是示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。
圖2是示出了本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖。
圖3是解釋本發(fā)明一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的制造方法的剖面圖。
圖4是示出了本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。
圖5是示出了本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。
圖6是示出了本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。
11 導(dǎo)體層12 絕緣層20 電子元件安裝用的薄膜載體帶(COF薄膜載體帶)21 布線圖案22 鏈輪孔23 絕緣保護(hù)層25、25A、25B 加強(qiáng)層31、34 防止帶電層32、33 連接層32、3具體實(shí)施方式
以下，根據(jù)實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝用的薄膜載體帶的一個(gè)例子的COF薄膜載體帶。注意，在以下實(shí)施例中，根據(jù)實(shí)例解釋COF薄膜載體帶，但是對(duì)于TAB帶、FPC不可以同樣實(shí)施。
圖1中所示是一個(gè)實(shí)施例的COF薄膜載體帶20。
如圖1(a)、(b)所示，本實(shí)施例的COF薄膜載體帶20使用由銅層組成的導(dǎo)體層11和由聚酰亞胺膜組成的絕緣層12組成COF疊層膜制造，具有圖案化導(dǎo)體層11而得到的布線圖案21和設(shè)在布線圖案21寬度方向的兩側(cè)上的鏈輪孔22。另外，在布線圖案21上，具有通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂布阻焊材料涂布溶液形成，或添加薄膜的絕緣保護(hù)層23，在絕緣保護(hù)層23的內(nèi)側(cè)上，露出內(nèi)部引線21a，內(nèi)部引線21a是安裝半導(dǎo)體芯片部分中的布線圖案21的一部分，一方面，在該內(nèi)部引線21a的相反側(cè)的絕緣保護(hù)層23的外側(cè)上作為布線圖案21的一部分，延伸設(shè)置作為外部接線用的端子部分的外部引線21b。
沿長(zhǎng)度方向在絕緣層12的表面并排設(shè)置多個(gè)布線圖案21，這些多個(gè)布線圖案21通過(guò)設(shè)在鏈輪孔22內(nèi)側(cè)并用于電鍍的導(dǎo)電條24相互連接。注意，布線圖案也可以形成在絕緣層的兩面(2金屬COF薄膜載體帶)。
在此，因?yàn)殡婂冇脤?dǎo)電條24在通過(guò)無(wú)電解電鍍法(例如Sn電鍍)實(shí)施電鍍的情況下不使用，因此不這樣也可以，當(dāng)然，即使在這種情況下也不存在問(wèn)題。另外，如圖2所示，在無(wú)電解電鍍的情況下，切斷與布線圖案21的接線，獨(dú)立地作為圖案24A也可以。注意，電鍍用導(dǎo)電條24或圖案24A防止流入后述防止帶電劑的布線圖案21的側(cè)面而實(shí)現(xiàn)阻擋的目的，另外，也有作為接地線的效果。
另外，在鏈輪孔22周邊部分上由導(dǎo)體層11組成的加強(qiáng)層25沿長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置，在本實(shí)施例中，這具有作為導(dǎo)通層的作用。另外，在絕緣層12背面上設(shè)防止帶電層31，與作為連接該防止帶電層31的導(dǎo)通層的加強(qiáng)層25連接的連接層32設(shè)在鏈輪孔22的內(nèi)面上。
在此，可以使用銅、鋁、金、銀等作為導(dǎo)體層11，但是一般是銅層。另外，可以使用蒸發(fā)或電鍍形成的銅層、電解銅箔，壓延銅箔等任何方法作為銅層。一般地，導(dǎo)體層11的厚度是1-70μm，優(yōu)選是5-35μm。
一方面，可以使用聚酰亞胺、聚脂、聚酰胺、聚醚、液晶聚合物等作為絕緣層12，但是優(yōu)選使用吡咯啉酸2無(wú)水物和二氨基苯酚4化合得到的全芳香族聚酰亞胺(例如商品名カプトンEN；東レ·デユポン制造)或ビフエニルテトラカルボン酸2無(wú)水物和對(duì)苯二異氰酸酯4(PPD)的化合物(例如商品名ユ-ピレツクスS；宇部興產(chǎn)制造)。注意，絕緣層12的厚度一般是2.5-125μm，優(yōu)選是12.5-75μm，最好是12.5-50μm。
在此，COF用的疊層膜通過(guò)如下方式形成，其中例如由銅箔組成的導(dǎo)體層11上通過(guò)涂布含有前軀體和漆的聚酰亞胺前軀體樹(shù)脂組成物以形成涂布層，干燥溶劑并卷取，然后，除去氧以在處理爐內(nèi)熱處理，由此形成亞胺化的絕緣層12，當(dāng)然，在這里不限定。例如上述聚酰亞胺膜等的絕緣膜上濺射鎳合金等的密度強(qiáng)化層后，通過(guò)進(jìn)行電鍍銅得到的疊層膜、鑄塑品型、銅箔上的熱可塑性樹(shù)脂、熱硬化性樹(shù)脂等以熱壓絕緣膜，從而完成熱壓型疊層膜，在本發(fā)明中可以使用任何一種。
本發(fā)明的防止帶電層31和連接層32由防止帶電劑形成。
在此，可以使用公知的防止帶電劑作為防止帶電劑，例如，可以是公知的各種界面活性劑等的有機(jī)防止帶電劑。這樣的有機(jī)防止帶電劑可以通過(guò)與原有的或紫外線硬化樹(shù)脂或其他樹(shù)脂組成的粘合劑共同的涂布法設(shè)置防止帶電層31和連接層32。
另外，作為防止帶電劑防止帶電層使用兼作脫模劑作用的硅酮系列化合物來(lái)形成也可以。即，可以形成具有硅氧烷化合(Si-O-Si)的化合物。形成由硅酮系化合物組成的層能夠較容易地形成，轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體裝置的安裝面上，因此不易對(duì)半導(dǎo)體芯片安裝后模樹(shù)脂的粘接性產(chǎn)生惡劣的影響。
在此，當(dāng)硅酮系化合物，即由具有硅氧烷化合的化合物組成的層作為防止帶電劑形成時(shí)，具體地說(shuō)，可以例舉出含有從四硅氧烷、三硅氧烷等的硅氧烷化合物中選擇的至少一種的材料。另外，涂布后反應(yīng)使硅酮系列化合物變化的化合物作為優(yōu)選的防止帶電劑，即，一硅烷、四硅烷、三硅烷等的硅烷化合物，或使用含有甲硅烷系列化合物等的防止帶電劑也可以。此外，而且作為優(yōu)選的防止帶電劑，能夠例舉出作為硅烷化合物的烷氧基硅烷化合物或具有作為硅氧烷結(jié)合的前軀體的Si-NH-Si結(jié)構(gòu)、含有環(huán)己硅烷、環(huán)丙硅烷等的硅烷化合物的防止帶電劑。這些是由涂布、或通過(guò)涂布后和空氣中的水分等反應(yīng)，形成具有硅氧烷結(jié)合的化合物，例如，對(duì)于硅烷化合物，殘留Si-NH-Si結(jié)構(gòu)也可以。
上述各種硅酮系列防止帶電劑一般含有作為溶劑的有機(jī)溶劑，也可使用水溶液型或乳膠型。
作為具體的例子可以是二硅氧烷為主要成分的硅酮系列油、甲基(甲基乙基甲脂)硅烷、甲苯、有石油醚成分的硅酮系列樹(shù)脂SR2411(商品名東レ·ダウコ一ニング·硅酮制造)、硅烷、合成異構(gòu)鏈烷烴、酢酸乙基為成分的硅酮系的樹(shù)脂SEPA-COAT(商品名信越化學(xué)工業(yè)社制造)等。另外，可以是含有硅烷化合物的氧化鐵SP-2014S(商品名氧化鐵株式會(huì)社制造)。此外，可以是氧化鐵P(商品名氧化鐵株式會(huì)社制造)等作為含有硅溶膠的物質(zhì)。注意，在硅溶膠中含有的硅粒子直徑是例如0.005-0.008μm[50-80(埃)]。
另外，在采用上述硅酮系列防止帶電劑的情況下，設(shè)置半導(dǎo)體安裝部分的區(qū)域中，作為具有在半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)和加熱工具不密著的脫模性的脫模層所起的作用，在通過(guò)上述加熱不熱融的效果中，特別優(yōu)選設(shè)置由在含有硅烷化合物的脫模劑中的硅酮系列化合物組成的防止帶電層31和連接層32。作為上述含有硅烷化合物的防止帶電劑的一個(gè)例子可以是硅烷、合成異構(gòu)鏈烷烴、酢酸乙基為成分的硅酮系樹(shù)脂SEPA-COAT(商品名信越化學(xué)工業(yè)社制造)。
在此，如果考慮防止帶電作用，防止帶電層31可以設(shè)在除了寬度方向中央部分外的寬度方向的兩側(cè)區(qū)域上，另外，在寬度方向兩側(cè)區(qū)域上使用沒(méi)有脫模性的有機(jī)防止帶電劑，安裝區(qū)域背面的中央?yún)^(qū)域上使用具有脫模性的硅酮系列防止帶電劑。
如特別限定這樣的防止帶電層31及連接層32的形成方法，則可以通過(guò)噴射、翻轉(zhuǎn)，或滾筒涂布等涂布防止帶電劑或其溶液，也可以轉(zhuǎn)移在基材膜上形成的防止帶電層。在此，例如在薄膜載體帶寬度方向的端部上通過(guò)滾筒涂布形成防止帶電層31和連接層32的情況下，可以相對(duì)于水平使涂布用的滾筒只傾斜0.1-90度左右的角度進(jìn)行涂布。另外，在任何情況下，為了防止絕緣層和防止帶電層之間的剝離，都可以通過(guò)加熱處理等提高兩者間的接合力。
注意，雖然可以通過(guò)和防止帶電層31相同的工序設(shè)置連接層32，但是也可用其它方法設(shè)置連接層32。
另外，因?yàn)榭梢栽谥钡桨雽?dǎo)體安裝時(shí)設(shè)置防止帶電層31和連接層32，所以可以在設(shè)置導(dǎo)體層后設(shè)置，也可以在不設(shè)置導(dǎo)體層的絕緣層上預(yù)先設(shè)置，還可以在設(shè)置導(dǎo)體層的同時(shí)設(shè)置。當(dāng)然，圖案化導(dǎo)體層前不必需設(shè)置，可以在圖案化導(dǎo)體層后設(shè)置。
例如，設(shè)置導(dǎo)體層后另外設(shè)置、在不設(shè)置導(dǎo)體層的絕緣層上預(yù)先設(shè)置的情況下優(yōu)選采用轉(zhuǎn)移法。另外，圖案化導(dǎo)體層后設(shè)置的情況下，優(yōu)選采用涂布法，但是當(dāng)然不限定在此，在圖案化導(dǎo)體層的前期階段中通過(guò)涂布法沒(méi)置也可以，在圖案化導(dǎo)體層后通過(guò)轉(zhuǎn)移法沒(méi)置也可以。
在本發(fā)明的一種制造方法中，如果光刻后直到半導(dǎo)體安裝時(shí)設(shè)置防止帶電層31和連接層32也可以。這是因?yàn)橥ㄟ^(guò)光致抗蝕劑層剝離溶液等溶解防止帶電層31，蝕刻導(dǎo)體層后，優(yōu)選在除去布線圖案用的抗蝕劑掩模后設(shè)置。即，除去抗蝕劑掩模后，實(shí)施鍍錫后的工序，另外，除去抗蝕劑掩模后，設(shè)置絕緣保護(hù)層，優(yōu)選在引線電極上實(shí)施電鍍的后工序等中設(shè)置。另外，雖可以通過(guò)涂布防止帶電劑的溶液，自然干燥形成上述防止帶電層31等，但是為了提高接合強(qiáng)度優(yōu)選進(jìn)行加熱處理。在此，作為加熱條件，例如加熱溫度可以為50-200℃，優(yōu)選為100-200℃，加熱時(shí)間可以為1分-120分，優(yōu)選為30-120分。
另外，在本發(fā)明的另一制造方法中，防止帶電層31是與絕緣層的導(dǎo)體層相反側(cè)、即所謂安裝半導(dǎo)體芯片(IC)的側(cè)面相反側(cè)面上轉(zhuǎn)移在作為基材的轉(zhuǎn)移用膜上形成的脫模層得到的。在此，作為轉(zhuǎn)移條件例如加熱溫度可為15-200℃，通過(guò)滾筒或壓機(jī)負(fù)荷為5-50kg/cm2，加工時(shí)間為0.1秒-2秒的時(shí)間。此外，為了防止絕緣層12和防止帶電層31間的剝離，轉(zhuǎn)移后通過(guò)加熱工藝提高兩者間的接合力。作為此時(shí)的加熱條件例如加熱溫度可為50-200℃，優(yōu)選為100-200℃，加熱時(shí)間為1分～120分，優(yōu)選為30～120分。
在這樣的轉(zhuǎn)移法中，因?yàn)橹钡桨雽?dǎo)體安裝時(shí)才設(shè)置防止帶電層31，所以可以在未設(shè)置導(dǎo)體層的絕緣層上設(shè)置、與設(shè)置導(dǎo)體層的同時(shí)設(shè)置防止帶電層31。當(dāng)然，圖案化導(dǎo)體層前不必需設(shè)置，可在圖案化導(dǎo)體層后設(shè)置。
例如，在未設(shè)置導(dǎo)體層的絕緣層上預(yù)先設(shè)置的情況下，適于進(jìn)行轉(zhuǎn)移法。另外，在制造工序的初期階段中通過(guò)轉(zhuǎn)移法沒(méi)置防止帶電層31的情況下，防止帶電層作為不剝離形成的基材膜的加強(qiáng)膜使用，在最終工序中可以剝離基材膜。
注意，特別在采用轉(zhuǎn)移法的情況下，必需用其它方式?jīng)]置連接層32，這種情況中，為了防止向防止帶電劑的表面?zhèn)攘鞒?，在從表面?zhèn)葔壕o封止構(gòu)件以堵塞鏈輪孔22的狀態(tài)中，可以通過(guò)刷毛涂布、噴射法設(shè)置。另外，可以通過(guò)涂布采用鏈輪和類(lèi)似形狀的涂布材料涂布。此外，為了防止防止帶電劑流到布線圖案21，可以設(shè)置阻擋結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中，上述電鍍用導(dǎo)電條24達(dá)到這個(gè)作用。不用說(shuō)，可以用其它方法沒(méi)置上述電鍍用的導(dǎo)電條24和加強(qiáng)層25間的阻擋層。
在本實(shí)施例中，采用含有硅溶膠的防止帶電劑并通過(guò)涂布法形成防止帶電層31和連接層32。注意，防止帶電層31的厚度例如為0.001-1μm。
上述本發(fā)明的COF薄膜載體帶在例如一邊從卷軸卷出、卷繞一邊搬送半導(dǎo)體芯片或無(wú)源元件等的電子元件安裝工序中使用，達(dá)到了防止靜電的產(chǎn)生·帶電、事前防止電子元件靜電破壞等事故的效果。
另外，本發(fā)明的COF薄膜載體帶雖然用于安裝半導(dǎo)體芯片等，但是不特別限定于此時(shí)的安裝方法。例如，在芯片臺(tái)面上安裝的半導(dǎo)體芯片上布置決定位置的COF用的繞性印刷布線板，可以采用在COF用的繞性印刷帶布線板上押緊加熱工具來(lái)安裝半導(dǎo)體芯片的方法。此時(shí)，加熱工具最低是200℃以上，根據(jù)上述情況加熱在350℃以上，但是加熱工具在接觸的絕緣層上形成脫模性防止帶電層的情況下，達(dá)到了兩者間不會(huì)產(chǎn)生熱融問(wèn)題的效果。
上述本發(fā)明的COF薄膜載體帶在例如搬送半導(dǎo)體芯片的安裝或印刷基板等的電子元件安裝工序中使用、進(jìn)行COF安裝，此時(shí)，因?yàn)榻^緣層12和防止帶電層31的透光性是50％以上，所以從防止帶電層31側(cè)通過(guò)CCD等圖像識(shí)別布線圖案21(例如，內(nèi)部引線)，此外，可以識(shí)別安裝半導(dǎo)體芯片或印刷基板的布線圖案，通過(guò)圖像處理可以很好地進(jìn)行相互位置的重合，可以高精度安裝電子元件。
然后，參考圖3說(shuō)明一種上述COF薄膜載體帶的制造方法。
如圖3(a)所示，使用COF用的疊層膜10，如圖3(b)所示，通過(guò)沖孔等形成貫通導(dǎo)體層11和絕緣層12的鏈輪孔22。可以由絕緣層12的表面上形成這些鏈輪孔22。另外也可以由絕緣層背面形成鏈輪孔22。然后，如圖3(c)所示，采用一般的光刻法，形成導(dǎo)體層11上的布線圖案21的區(qū)域，例如，涂布負(fù)性光致抗蝕劑材料的涂布溶液以形成光致抗蝕劑材料涂布層41。當(dāng)然，可采用正性光致抗蝕劑材料。此外，在鏈輪孔22內(nèi)插入決定位置的插頭并進(jìn)行絕緣層12的位置確定后，通過(guò)光掩模42曝光顯像，圖案化光致抗蝕劑材料的涂布層41，如圖3(d)所示形成布線圖案用的抗蝕劑圖形43。然后，布線圖案用的抗蝕劑圖形43作為掩模圖案通過(guò)蝕刻液溶解并除去導(dǎo)體層11，此外用破溶液等溶解除去布線圖案用的抗蝕劑圖形43，如圖3(e)所示形成布線圖案21。
接著，對(duì)應(yīng)于布線圖案21的整體進(jìn)行鍍錫等處理后，如圖3(f)所示，通過(guò)涂布法在絕緣層12的背面和鏈輪孔22的內(nèi)表面上形成防止帶電層31和連接層32。可以涂布并干燥該防止帶電層31和連接層32，提高和絕緣層的接合性，另外，為了在IC安裝時(shí)不和加熱工具熱融粘著從而提高了脫模效果，優(yōu)選進(jìn)行加熱處理。在此，例如加熱溫度為50-200℃，優(yōu)選為100-200℃，加熱時(shí)間為1分-120分，優(yōu)選為30-120分作為加熱條件。該加熱處理的同時(shí)可進(jìn)行阻焊膜的固化。然后，如圖3(g)所示，例如使用絲網(wǎng)印刷法形成絕緣保護(hù)層23。此后，必需對(duì)應(yīng)于絕緣保護(hù)層23沒(méi)覆蓋的內(nèi)部引線和外部引線實(shí)施金屬電鍍層。不特別限定金屬電鍍層，對(duì)應(yīng)于用途可適當(dāng)設(shè)置，實(shí)施鍍錫、錫合金電鍍、金電鍍、金合金電鍍、Sn-Bi合金和該其它Pb和自由錫電鍍等。注意，作為電鍍方法，為在絕緣保護(hù)層23形成前后分別設(shè)置Sn等的金屬電鍍層的兩段電鍍法，在絕緣保護(hù)層23形成前設(shè)置的先電鍍法、在絕緣保護(hù)層23形成后設(shè)置電鍍Sn或Au、Ni等金屬電鍍層的后電鍍法。
以上說(shuō)明的實(shí)施例中，用堿溶液等溶解除去布線圖案用的抗蝕劑掩模43后，在設(shè)置絕緣保護(hù)層23前形成了防止帶電層31和連接層32，但是設(shè)置絕緣保護(hù)層23后的制造工序最后，例如兩段電鍍法的兩段金屬電鍍層形成后形成防止帶電層31和連接層32也可以。形成上述防止帶電層31和連接層32后，由于防止帶電層31和連接層32不曝露于蝕刻液或光致抗蝕劑剝離液等，所以提高防止帶電效果、脫模效果。
上述本發(fā)明的防止帶電層優(yōu)選直到形成布線圖案21的光刻工序后的半導(dǎo)體芯片等的粘接前才形成。這是因?yàn)橥ㄟ^(guò)光致抗蝕劑層的剝離工序可能溶解防止帶電層。而且，光致抗蝕劑工序結(jié)束后，或電鍍處理后，或優(yōu)選在絕緣保護(hù)層23形成后設(shè)置防止帶電層。當(dāng)然，可在光刻工序前進(jìn)行。
本實(shí)施例的COF薄膜載體帶、鏈輪孔22的周邊部分具有用于增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)決定位置處的用于搬送的鏈輪孔22的加強(qiáng)層25，這作為導(dǎo)通層的作用。由此，防止薄膜載體帶搬送時(shí)膜破裂等。另外，可以通過(guò)和鏈輪摩擦防止產(chǎn)生靜電。
(另一實(shí)施例)以上，說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，但是當(dāng)然不限定在上述電子元件安裝用的薄膜載體帶。
如圖4所示，例如導(dǎo)通層可以設(shè)置在絕緣層12的寬度方向的端部作為加強(qiáng)層25A，這種情況下，可以在寬度方向兩側(cè)的端面上設(shè)置連接層33。注意，連接層32和33設(shè)在任何一面上都可以。
另外，設(shè)在絕緣層12寬度方向的端部上的鏈輪孔22的周邊部分可以不存在導(dǎo)通層。
此外，上述實(shí)施例中導(dǎo)通層作為加強(qiáng)層的作用，不必需在長(zhǎng)度方向上連續(xù)，例如，如圖5所示，通過(guò)沒(méi)在每3-8個(gè)鏈輪孔22的縫隙26，在絕緣層12的長(zhǎng)度方向上不連續(xù)的導(dǎo)體圖案作為加強(qiáng)層25B。當(dāng)然，因?yàn)樵谶@種情況下加強(qiáng)層沒(méi)有作為導(dǎo)通層的作用，所以需要設(shè)置其它的導(dǎo)通層。在此，在絕緣層12的長(zhǎng)度方向上對(duì)應(yīng)于3-8個(gè)鏈輪孔群22連續(xù)地設(shè)置加強(qiáng)層25B，而且通過(guò)縫隙26間斷地設(shè)在這些鏈輪孔群22的每個(gè)上。例如，在本實(shí)施例中，每4個(gè)鏈輪孔22設(shè)置加強(qiáng)層25B。上述加強(qiáng)層25B長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度是10-40mm相當(dāng)于鏈輪孔22的3-8個(gè)，優(yōu)選是10-30mm相當(dāng)于3-6個(gè)，例如，在本實(shí)施例中，相當(dāng)于4個(gè)鏈輪孔22為19mm。注意，在鏈輪孔22的間距由EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì))規(guī)格規(guī)定4.75±0.05mm為標(biāo)準(zhǔn)值。
上述本實(shí)施例中，因?yàn)橥ㄟ^(guò)每4個(gè)鏈輪孔22設(shè)置加強(qiáng)層25B的縫隙26，使得在絕緣層12長(zhǎng)度方向上不連續(xù)，所以適度釋放加強(qiáng)層25B和絕緣層12間產(chǎn)生的應(yīng)力，通過(guò)最終制品的電子元件安裝用的薄膜載體帶20的寬度方向兩側(cè)能夠防止在長(zhǎng)度方向發(fā)生波狀變形。另外，為了不使帶整體剛性加大，在搬送路徑彎曲的情況下，可以按自由搬送路徑追隨帶本身，也具有能夠恰當(dāng)搬送的效果。當(dāng)然，可以獨(dú)立設(shè)置每個(gè)鏈輪孔22。
注意，在這實(shí)施例中，因?yàn)檠亻L(zhǎng)度方向加強(qiáng)層25B不連續(xù)，所以不能作為導(dǎo)通層，但是加強(qiáng)層25B通過(guò)由導(dǎo)電層組成的連接圖案27和電鍍用的導(dǎo)電條24連接。由此，電鍍用的導(dǎo)電條24通過(guò)連接圖案27、連接層32連接防止帶電層31，起導(dǎo)通層的作用。
當(dāng)然，上述實(shí)施例中，沿長(zhǎng)度方向連續(xù)的作為導(dǎo)通層的加強(qiáng)層25、25A和電鍍用的導(dǎo)電條24連接，可以有效進(jìn)行布線圖案21的除電。
另外，如圖6所示，在設(shè)置沿長(zhǎng)度方向不連接的加強(qiáng)層25B等的情況下，絕緣層12的表面?zhèn)壬戏乐箮щ妼?4和加強(qiáng)層25B接觸，這也可以作為導(dǎo)通層的作用。當(dāng)然，防止帶電層34設(shè)在加強(qiáng)層25B上也可以。
在該情況中，因?yàn)楸趁鎮(zhèn)鹊姆乐箮щ妼?1通過(guò)連接層33連接表面?zhèn)确乐箮щ妼?4，此外連接在加強(qiáng)層25B上，所以同樣防止卷出、卷取時(shí)產(chǎn)生靜電·帶電。注意，這里不限定把防止帶電層34作為導(dǎo)通層用的狀態(tài)。
此外，在上述實(shí)施例中，說(shuō)明示出的由布線圖案21和鏈輪孔22等組成的一列載體圖案的電子元件安裝用的薄膜載體帶20，但是不限定在此，例如也可以是多列并行設(shè)置載體圖案的多條電子元件安裝用的薄膜載體帶。
另外，在上述實(shí)施例中，示出COF薄膜載體帶的電子元件安裝用的薄膜載體帶，但是可以是其它電子元件安裝用的薄膜載體帶，例如TAB、CSP、BGA、μ-BGA、FC、QFP型等，也不限定該結(jié)構(gòu)等。
(實(shí)施例1)
如圖4所示的COF薄膜載體帶結(jié)構(gòu)中，作為絕緣層12的吡咯啉酸2無(wú)水物和二氨基苯酚4化合得到的全芳香族聚酰亞胺作為絕緣層12(例如商品名カプトンEN；東レ·デユポン制造)，采用比該COF薄膜載體帶寬度更大的滾筒并含有作為防止帶電劑的硅溶膠，涂布氧化鐵P(商品名氧化鐵株式會(huì)社制造)以形成防止帶電層31和連接層32、33。注意，用波長(zhǎng)分散型熒光X線分析裝置通過(guò)測(cè)定Si強(qiáng)度確定連接層32、33的存在。
(實(shí)施例2)采用比COF薄膜載體帶窄一點(diǎn)的滾筒，如圖5所示，除設(shè)置防止帶電層31和連接層32以外和實(shí)施例1相同。
(比較例1)設(shè)置防止帶電層31，除不設(shè)置連接層32、33以外和實(shí)施例相同。
(比較例2)除不設(shè)置防止帶電層31和連接層32、33以外與實(shí)施例相同。
(試驗(yàn)例)一邊分別卷出和卷取實(shí)施例1、2和比較例1、2的COF薄膜載體帶一邊以安裝搬送的IC芯片，分別測(cè)定帶電量(kV/英寸)和靜電破壞的IC芯片數(shù)量。該結(jié)果如表1中所示。注意，帶電量通過(guò)SIMCO制造的Hand E Stat測(cè)定。
該結(jié)果中，在防止帶電層作為導(dǎo)通層和加強(qiáng)層25A連接的實(shí)施例1、2中，和不連接的比較例1、2比較，帶電量顯著變小，靜電破壞的IC芯片數(shù)量也顯著減小。
表1

權(quán)利要求
1.一種電子元件安裝用的薄膜載體帶，其特征在于包括設(shè)在連續(xù)絕緣層至少一個(gè)表面上的圖案化導(dǎo)體層得到的布線圖案和設(shè)在該布線圖案兩側(cè)上的多個(gè)鏈輪孔；一方面在上述絕緣層表面上沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)通層，另一方面在上述絕緣層背面的至少寬度方向兩側(cè)的端部或端部附近邊沿著長(zhǎng)度方向設(shè)置由防止帶電劑組成的防止帶電層；上述導(dǎo)通層或與該導(dǎo)通層電連接的導(dǎo)體層通過(guò)寬度方向端面或上述鏈輪孔的內(nèi)周端面電連接上述防止帶電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中該導(dǎo)通層是通過(guò)圖案化該導(dǎo)體層而在上述鏈輪孔的周邊部分上沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)電圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中該導(dǎo)通層是通過(guò)圖案化該導(dǎo)體層而在寬度方向端部沿長(zhǎng)度方向間斷設(shè)置的導(dǎo)電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中該導(dǎo)通層是通過(guò)圖案化該導(dǎo)體層，在該鏈輪孔和該布線圖案之間沿著長(zhǎng)度方向連接設(shè)置的導(dǎo)電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中該導(dǎo)通層是在寬度方向端部和該鏈輪孔的周邊部分中的至少一方沿著長(zhǎng)度方向連續(xù)設(shè)置的由防止帶電劑組成的導(dǎo)通用防止帶電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中在該鏈輪孔的周?chē)?，具有使沿長(zhǎng)度方向連續(xù)或以一定間隔不連續(xù)的上述導(dǎo)體層圖案化而設(shè)置的加強(qiáng)層，在長(zhǎng)度方向的規(guī)定位置導(dǎo)通該加強(qiáng)層和該導(dǎo)通層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電子元件安裝用的薄膜載體帶，其中該布線圖案分別與該導(dǎo)通層電連接。
8.一種柔性基板，其特征在于包括設(shè)在連續(xù)絕緣層表面上的圖案化導(dǎo)體層得到的布線圖案，一方面設(shè)置在該絕緣層表面上沿長(zhǎng)度方向連續(xù)的導(dǎo)通層，另一方面在該絕緣層背面的至少寬度方向兩側(cè)的端部和端部附近沿長(zhǎng)度方向設(shè)置由防止帶電劑組成的防止帶電層，該導(dǎo)通層或電連接該導(dǎo)通層的導(dǎo)體層通過(guò)寬度方向的端面電連接該防止帶電層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件安裝用的薄膜載體帶及柔性基板，其中防止產(chǎn)生靜電帶電并可以提高半導(dǎo)體芯片安裝線的可靠性。其中具有圖案化設(shè)在連續(xù)絕緣層(12)的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)體層(11)而得到的布線圖案(21)；電子元件安裝用的薄膜載體帶(20)設(shè)在該布線圖案(21)兩側(cè)上的多個(gè)鏈輪孔(22)，另一方面在上述絕緣層(12)表面上設(shè)置沿長(zhǎng)度方向連續(xù)的導(dǎo)通層(25)，另一方面在上述絕緣層(12)背面的至少寬度方向兩側(cè)的端部或端部附近沿著長(zhǎng)度方向設(shè)置由防止帶電劑組成的防止帶電層(31)，上述導(dǎo)通層(25)或與該導(dǎo)通層電連接的導(dǎo)體層通過(guò)寬度方向端面或上述鏈輪孔(22)的內(nèi)周端面和上述防止帶電層(31)電連接。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1809270SQ200510137338
公開(kāi)日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月29日
發(fā)明者井口裕 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社