專利名稱：錫膏印刷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種錫膏印刷裝置，特別是指應(yīng)用于表面粘著技術(shù)中，用以將錫膏印刷于電路板表面用以焊接電子元件的焊接墊上，并且可根據(jù)電子元件的尺寸調(diào)整網(wǎng)片的尺寸，并利于清理錫膏及保證印刷質(zhì)量的錫膏印刷裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上組裝的電子元件數(shù)量日益增加，為了便于組裝及制造電路板，業(yè)界大多采用表面粘著技術(shù)(SMT)將電子元件(如集成電路芯片)等焊接到電路板上，此一般的工序?yàn)槭紫壤糜∷C(jī)將錫膏印刷至電路板上電子元件預(yù)焊接的位置，而后將電子元件粘附在上述位置，之后將附有電子元件的電路板一同送至焊爐中加熱令錫膏熔化而將電子元件焊接在電路板上，而所述的印刷機(jī)大多包括一承載座，一網(wǎng)板及錫膏刮取裝置，在制造過程中先將電路板放置在承載座上，錫膏刮取裝置從網(wǎng)板一側(cè)向另一側(cè)運(yùn)動(dòng)，并擠壓錫膏而透過網(wǎng)板在電路板上電子元件對(duì)應(yīng)的焊接位置上涂附一層錫膏。此種方法非常適用于在平整的電路板表面印刷錫膏，而對(duì)于需維修的電路板，因電路板表面已焊接有一些電子元件，該電路板表面高低不平，如使用上述方法則需改動(dòng)許多結(jié)構(gòu)，非常不便，特別是對(duì)針一些BGA(Ball Grid Array)電子元件，其需要在電路板上非常小的面積上布設(shè)相當(dāng)密集的焊接點(diǎn)，如使用上述方法，除需更換許多結(jié)構(gòu)外，還因?yàn)樯鲜龅木W(wǎng)板面積較大，且不易拆卸，因此多余的錫膏很難以清除干凈，而會(huì)影響以后印刷的錫膏的質(zhì)量。另，如利用上述方法，如BGA電子元件的接點(diǎn)數(shù)量不同時(shí)，需更換網(wǎng)板，因其固定結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，故拆卸起來(lái)非常不便。
有鑒于此，實(shí)有必要開發(fā)一種將錫膏印刷于電路板表面用以焊接電子元件的焊接墊上，并且可根據(jù)電子元件的尺寸調(diào)整網(wǎng)片的尺寸，并利于清理錫膏及保證印刷質(zhì)量的錫膏印刷裝置。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種將錫膏印刷于電路板表面用以焊接電子元件的焊接墊上，并且可根據(jù)電子元件的尺寸調(diào)整網(wǎng)片的尺寸，并利于清理錫膏及保證印刷質(zhì)量的錫膏印刷裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型錫膏印刷裝置包括一底座，該底座放置于電路板表面，且該底座中部開設(shè)一開孔，而該開孔內(nèi)設(shè)有一網(wǎng)片，該網(wǎng)片與該開孔的側(cè)壁干涉配合，而組設(shè)于該開孔內(nèi)，且該網(wǎng)片具有數(shù)個(gè)網(wǎng)孔，以與電路板需印刷錫膏的位置相對(duì)應(yīng)，另，該底座上方設(shè)有一上蓋，該上蓋以可拆卸方式組合于底座上，且該上蓋對(duì)應(yīng)該底座的開孔設(shè)有一通孔，以將網(wǎng)片的網(wǎng)孔露出，如此可將錫膏放置于網(wǎng)片上，然后借由擠壓裝置擠壓錫膏，令錫膏透過網(wǎng)孔而印刷于電路板表面。
依本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，該上蓋與底座的邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)有第一螺孔，該上蓋與底座借由一螺絲穿過該第一螺孔而組合為一體。
依本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，該錫膏印刷裝置還設(shè)有一把手，用以在將錫膏印刷與電路板上后，將該錫膏印刷裝置從電路板上取起。
依本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，其中該把手一端外圍設(shè)有螺紋，而該上蓋對(duì)應(yīng)設(shè)有第二螺孔，該把手借由其一端的螺紋鎖合與第二螺孔中，而組設(shè)于上蓋上。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型借由設(shè)置一單獨(dú)的錫膏印刷裝置以將錫膏印刷與電路板的表面，因此不需要現(xiàn)有技術(shù)中所采用的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，同時(shí)該錫膏印刷裝置采用底座與上蓋可分離的結(jié)構(gòu)，一方面可利于清除多余的錫膏，另一方面也可利于更換網(wǎng)片，以與電子元件的尺寸相對(duì)應(yīng)。

圖1為本實(shí)用新型錫膏印刷裝置應(yīng)用的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型錫膏印刷裝置與電路板的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型錫膏印刷裝置1的應(yīng)用示意圖，在使用時(shí)，將該錫膏印刷裝置1放置于電路板2上，與電路板2上設(shè)置焊接墊20的位置相對(duì)應(yīng)，從而將錫膏印刷于該焊接墊20表面。該錫膏印刷裝置1設(shè)有一底座10，該底座10放置于電路板2表面，且該底座10中部開設(shè)一開孔100(容后詳述)，而該開孔100內(nèi)設(shè)有一網(wǎng)片12，該網(wǎng)片12與該開孔100的側(cè)壁抵靠，而組設(shè)于該開孔100內(nèi)，并且該網(wǎng)片12的底面與底座10的底面共平面，并與電路板2的表面貼靠。另，該網(wǎng)片12具有數(shù)個(gè)網(wǎng)孔120，以與電路板2的焊接墊20位置相對(duì)應(yīng)，以便錫膏透過該網(wǎng)孔120而印刷于焊接墊20表面。另，該底座10上方設(shè)有一上蓋11，該上蓋11以可拆卸的方式組合于底座10上，且該上蓋11對(duì)應(yīng)該底座10的開孔100設(shè)有一通孔110，以將網(wǎng)片12的網(wǎng)孔120露出，如此可將錫膏放置于網(wǎng)片12上，然后借由擠壓裝置(未圖示)擠壓錫膏，令錫膏透過網(wǎng)孔120而印刷于電路板2表面的焊接墊20上。
請(qǐng)參閱圖2所示，為本實(shí)用新型錫膏印刷裝置與電路板的立體分解圖，其中該錫膏印刷裝置1的底座10與上蓋11均呈方形，該底座10中部開設(shè)有開孔100亦呈方形，并與網(wǎng)片12的開狀對(duì)應(yīng)。另，該底座10的四角均設(shè)有第一螺孔101，以與上蓋11的第一螺孔111對(duì)應(yīng)，而借由第一螺絲14而將上蓋11組合于底座10上。
該網(wǎng)片12為一呈矩形平板，用以組設(shè)于底座10的開孔100中，且網(wǎng)片12的厚度與底座10開孔100的深度(即底座10的厚度)相同，如此可令該網(wǎng)片12容置于開孔100中后，該網(wǎng)片12的底面與該底座10的底面共平面設(shè)置，從而與電路板2的表面貼靠。另，該網(wǎng)片12的中部設(shè)有數(shù)個(gè)規(guī)則排列的網(wǎng)孔120，以便錫膏透過該網(wǎng)孔120而印刷于電路板2表面的焊接墊20上。
該上蓋11呈方形，與底座10對(duì)應(yīng)，其中亦設(shè)有通孔110，與底座10的開孔100對(duì)應(yīng)，但面積比開孔100小，即比網(wǎng)片12的面積小，以便在將該上蓋11組合于底座10上時(shí)，該上蓋11鄰近通孔110的部分正好抵壓在網(wǎng)片12的邊緣，從而令網(wǎng)片12有垂直方向上定位。另，該上蓋11在四角均設(shè)有第一螺孔111，以與底座10的第一螺孔101對(duì)應(yīng)，而借由第一螺絲14而將上蓋11組合于底座10上。再，該上蓋11在通孔110兩側(cè)部分的中部各開設(shè)有一第二螺孔112，以便與把手15末端的螺紋鎖合(容后詳述)。
另，該錫膏印刷裝置1還設(shè)有一把手15，以便在將錫膏印刷于電路板2表面的焊接墊20上后，通過該把手15而將該錫膏印刷裝置1從電路板2表面取下，在本實(shí)施例中，該把手15呈柱形，其一端設(shè)有螺紋，以與該上蓋11的第二螺孔112配合，以便將把手15鎖合于該上蓋11上。
復(fù)請(qǐng)參閱圖1，組裝時(shí)，先將網(wǎng)片12組設(shè)于該底座10中部的開孔100中，其中該網(wǎng)片12的端緣與該開孔100的側(cè)壁干涉配合而組設(shè)于底座10上，并且該網(wǎng)片12的底面與該底座10的底面共平面設(shè)置，然后再將上蓋11放置于該底座10上，借由第一螺絲14穿過該上蓋11與底座10相對(duì)應(yīng)的第一螺孔101、111，而將該上蓋11與底座10組合在一起，同時(shí)令該上蓋11在通孔110外圍的部分抵壓網(wǎng)片12的側(cè)緣，而將該網(wǎng)片12在電路板2垂直方向上定位，最后再將把手15借由其一端的螺紋與上蓋11的第二螺孔112鎖合，而將該把手15組設(shè)于該上蓋11上。
使用時(shí)，將該錫膏印刷裝置1放置于電路板2表面，并與電路板2表面的焊接墊20相對(duì)應(yīng)，然后將錫膏放置于上蓋11的通孔110內(nèi)，并在網(wǎng)片12的上方，之后借由一擠壓裝置(未圖示)擠壓錫膏，令錫膏透過網(wǎng)孔120而印刷于電路板2表面的焊接墊20上，而印刷完錫膏后，借由把手15而將該錫膏印刷裝置1從電路板2的表面取下。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型借由設(shè)置一單獨(dú)的錫膏印刷裝置1以將錫膏印刷與電路板2的表面，因此不需要現(xiàn)有技術(shù)中所采用的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，因此非常適用于更換BGA電子元件后用以在電路板上印刷錫膏，以重新焊接BGA電子元件。并且該錫膏印刷裝置2采用底座10與上蓋11可分離的結(jié)構(gòu)，一方面可利于清除多余的錫膏，另一方面也可利于更換網(wǎng)片12，以與電子元件的尺寸相對(duì)應(yīng)。
權(quán)利要求1.一種錫膏印刷裝置，應(yīng)用于表面粘著技術(shù)中，用以將錫膏印刷于電路板表面的焊接墊上，其特征在于該錫膏印刷裝置包括一底座，該底座放置于電路板表面，且該底座中部開設(shè)一開孔；一網(wǎng)片，設(shè)置于底座的開孔內(nèi)，且該網(wǎng)片與該開孔的側(cè)壁干涉配合，且該網(wǎng)片的底面與底座的底面共平面，又，該網(wǎng)片具有數(shù)個(gè)網(wǎng)孔，以與電路板的焊接墊相對(duì)應(yīng)；一上蓋，該上蓋以可拆卸方式組合于底座上，且該上蓋對(duì)應(yīng)該底座的開孔設(shè)有一通孔，以將網(wǎng)片的網(wǎng)孔露出。
2.如權(quán)利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于該上蓋與底座的邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)有第一螺孔，該上蓋與底座借由一螺絲穿過該第一螺孔而組合為一體。
3.如權(quán)利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于該錫膏印刷裝置還設(shè)有一把手，用以在將錫膏印刷與電路板上后，將該錫膏印刷裝置從電路板上取下。
4.如權(quán)利要求3所述的錫膏印刷裝置，其特征在于該把手一端外圍設(shè)有螺紋，而該上蓋對(duì)應(yīng)設(shè)有第二螺孔，該把手借由其一端的螺紋鎖合與第二螺孔中，而組設(shè)于上蓋上。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的錫膏印刷裝置，其特征在于該上蓋的通孔面積比網(wǎng)片的面積小，以便在將該上蓋組合于底座上時(shí)，該上蓋鄰近通孔的部分正好抵壓在網(wǎng)片的邊緣，從而令網(wǎng)片有垂直方向上定位。
專利摘要一種錫膏印刷裝置，特別是指一種應(yīng)用于表面粘著技術(shù)中，用以將錫膏印刷于電路板表面的錫膏印刷裝置，該錫膏印刷裝置包括一底座，該底座放置于電路板表面，且該底座中部開設(shè)一開孔，而該開孔內(nèi)設(shè)有一網(wǎng)片，該網(wǎng)片與該開孔的側(cè)壁抵靠，而組設(shè)于該開孔內(nèi)，且該網(wǎng)片具有數(shù)個(gè)網(wǎng)孔，以與電路板需印刷錫膏的位置相對(duì)應(yīng)，另，該底座上方設(shè)有一上蓋，該上蓋組合于底座上，且該上蓋對(duì)應(yīng)該底座的開孔設(shè)有一通孔，以將網(wǎng)片的網(wǎng)孔露出，如此可將錫膏放置于網(wǎng)片上，然后借由擠壓裝置擠壓錫膏，令錫膏透過網(wǎng)孔而印刷于電路板表面。
文檔編號(hào)H05K3/12GK2838958SQ200520046028
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日
發(fā)明者蔡忠君, 卓光宏 申請(qǐng)人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司